晶圓 文章 進入晶圓技術(shù)社區(qū)
TSMC獲信息計算機“ISO 50001能源管理系統(tǒng)”驗證
- TSMC日前宣布，位于中國臺灣新竹科學園區(qū)的晶圓十二廠第四期廠區(qū)信息中心通過“ISO 50001能源管理系統(tǒng)”驗證，成為業(yè)界首先完成該驗證的高密度運算信息中心，彰顯TSMC的綠色管理成效。 ISO 50001能源管理系統(tǒng)是由國際標準化組織(ISO)的能源管理委員會ISO/PC242所規(guī)劃，其正式標準于今年第二季公告，為ISO系列中唯一的能源管理系統(tǒng)。本次驗證通過的晶圓十二廠第四期廠區(qū)信息中心，供應廠區(qū)自動化系統(tǒng)運作數(shù)據(jù)與控制系統(tǒng)，肩負支持生產(chǎn)與研發(fā)的重責大任，是半導體廠房
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SEMI China在IMAPS 2011分析中國半導體封裝市場
- 作為全球封裝測試領(lǐng)域著名活動IMAPS 2011，于10月9號在美國加州長灘舉行了主題為3DIC集成技術(shù)的國際大會。應主辦方邀請，來自SEMI中國的半導體項目高級經(jīng)理Kevin Wu對中國的先進封裝測試技術(shù)市場進行了分析，闡述了目前市場存在的挑戰(zhàn)和機遇。 摩爾定律發(fā)展到極限之后，我們還能做些什么?這是一直以來困擾著IC工業(yè)界在討論的一個問題。在這樣的一個問題之下，便攜式系統(tǒng)等電子應用系統(tǒng)對IC封裝提出了一個巨大的挑戰(zhàn)，它要求我們突破傳統(tǒng)封裝的限制，以3DIC集成技術(shù)為代表的先進封裝技術(shù)由此被人們
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宏力與力旺擴大合作開發(fā)多元解決方案與先進工藝
- 晶圓制造服務公司宏力半導體與嵌入式非揮發(fā)性存儲器(embedded non-volatile memory, eNVM)廠商力旺電子共同宣布，雙方透過共享資源設(shè)計平臺，進一步擴大合作范圍，開發(fā)多元嵌入式非揮發(fā)性存儲器解決方案。力旺電子獨特開發(fā)的單次可編程OTP (NeoBit)，與多次可編程MTP (NeoFlash/NeoEE) 等eNVM技術(shù)，將全面導入宏力半導體的工藝平臺，宏力半導體并將投入OTP與MTP知識產(chǎn)權(quán)(Intellectual Patent, IP)的設(shè)計服務，以提供客戶全方位的嵌入
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聯(lián)發(fā)科技不下單逼晶圓雙雄降價
- 臺積電發(fā)布2011年8月營收時，主動表示近期急單涌入，第三季將優(yōu)于原本預期;但，這背后卻有個沒說出口的秘密。 臺積電董事長張忠謀最近可真是忙得緊，一邊要為了新臺幣匯率，暗指央行總裁彭淮南不如韓國政府會替企業(yè)打算，雙方唇槍舌劍;一邊又要以八十歲高齡親自拜訪客戶，向聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介、高通(Qualcomm)等客戶高層催單。他在上次法說會開出的支票：“第四季訂單回流?！蹦芊耥樌麅冬F(xiàn)，已經(jīng)成為市場臂察景氣的指標之一，也是考驗張忠謀對訂單的掌握度。
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X-FAB認證Cadence物理驗證系統(tǒng)用于所有工藝節(jié)點
- 2011年10月5日— 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence 設(shè)計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布頂尖的模擬/混合信號半導體應用晶圓廠X-FAB，已認證Cadence物理驗證系統(tǒng)用于其大多數(shù)工藝技術(shù)。晶圓廠的認證意味著X-FAB已在其所有工藝節(jié)點中審核認可了Cadence物理實現(xiàn)系統(tǒng)的硅精確性，混合信號客戶可利用其與Cadence Virtuoso和Encounter流程的緊密結(jié)合獲得新功能與效率優(yōu)勢。
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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