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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

          聯(lián)合科技承接德儀成都晶圓廠測試訂單

          •   半導(dǎo)體封測廠聯(lián)合科技擴(kuò)大封測布局,取得中芯國際位在成都的封測廠90%股權(quán),并于本月承接德儀(TI)訂單,并規(guī)劃來臺(tái)發(fā)行臺(tái)灣存托憑證(TDR)。   
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          三星與全球晶圓巨頭結(jié)盟 臺(tái)積電備戰(zhàn)

          •   全球晶圓(GlobalFoundries)及三星電子決定針對(duì)28納米高介電金屬閘極(HKMG)制程進(jìn)行合作,同時(shí)開放兩方共4座12寸晶圓廠,讓客戶自由選擇下單投片地點(diǎn)。  
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          三星將實(shí)現(xiàn)全球納米技術(shù)生產(chǎn)同步

          •   據(jù)韓國《亞洲經(jīng)濟(jì)》報(bào)道,據(jù)悉,三星將聯(lián)手世界優(yōu)秀半導(dǎo)體制造企業(yè)GLOBALFOUNDRIES共同研發(fā)28納米技術(shù),以滿足未來高端移動(dòng)設(shè)備的需求。   據(jù)三星電子1日表示,將攜手GLOBALFOUNDRIES在雙方的全球晶圓廠內(nèi)同步制造基于28納米HKMG技術(shù)的半導(dǎo)體芯片。   
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          Intel 22nm晶圓廠升級(jí)速度減緩?

          •   多份業(yè)界分析人士的報(bào)告指出,Intel旗下晶圓廠升級(jí)為22nm工藝的速度可能會(huì)有所放緩,尤其是愛爾蘭的Fab 24將不會(huì)享受此待遇。
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          中芯國際上半年凈利潤650萬美元同比扭虧

          •   北京時(shí)間8月29日晚間消息,中芯國際今日在港交所發(fā)布截至6月30日的2011年上半年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,中芯國際2011年上半年?duì)I收7.23億美元,同比微增0.4%,凈利潤650萬美元,去年同期為凈虧損8590萬美元。   
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          SEMI:2010年全球半導(dǎo)體二手設(shè)備市場達(dá)到60億美元

          •   根據(jù)SEMI與Semico Research的共同研究結(jié)果《半導(dǎo)體二手設(shè)備市場研究報(bào)告》,2010年全球半導(dǎo)體二手設(shè)備市場銷售達(dá)到約60億美元,較2009年增長77%。
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          臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恐衰退5.8%

          •   上個(gè)月臺(tái)灣半導(dǎo)體龍頭,臺(tái)積電董事長張忠謀才二度下修晶圓代工產(chǎn)值,工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心(IEK)接著預(yù)測2011年臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將衰退5.8%,其中衰退幅度最大的是內(nèi)存,其次是IC設(shè)計(jì)。   
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          大摩:臺(tái)積電最受惠

          •   摩根士丹利證券昨(29)日預(yù)估,受到311強(qiáng)震與日?qǐng)A升值等因素影響,日本IDM未來將擴(kuò)大委外代工比重,2013年將為晶圓代工產(chǎn)業(yè)額外貢獻(xiàn)13億美元營收規(guī)模,臺(tái)積電將是最大受惠者。  
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          松下電工開發(fā)通過晶圓級(jí)接合4層封裝LED

          •   松下電工成功開發(fā)出通過晶圓級(jí)接合,將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計(jì)4枚晶圓進(jìn)行集成封裝。該公司為了顯示其晶圓級(jí)封裝(WLP)的技術(shù)實(shí)力,在“第20屆微機(jī)械/MEMS展”上公開了該元件。
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          2015年12英寸晶圓產(chǎn)量將增長近一倍

          •   Len Jelinek據(jù)IHS iSuppli公司的研究,使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進(jìn)入新的時(shí)代,2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。   到2015年,代工廠商和集成設(shè)備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片,而2010年是47.994億,五年的復(fù)合年度增長率為12.8%。今年,IDM將利用12英寸晶圓生產(chǎn)大約56.085億平方英寸的硅片。   
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          飛思卡爾出售其蘇格蘭晶圓廠

          • 飛思卡爾半導(dǎo)體公司的生產(chǎn)線,在蘇格蘭East Kilbride,這在兩年前已停止芯片生產(chǎn),已被售出,根據(jù)8月17日發(fā)出的一份聲明中,促進(jìn)了企業(yè)銷售。
          • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  晶圓  

          2015年12英寸晶圓產(chǎn)量將增長近一倍

          •   據(jù)IHS iSuppli公司的研究,使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進(jìn)入新的時(shí)代,2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。   到2015年,代工廠商和集成設(shè)備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片,而2010年是47.994億,五年的復(fù)合年度增長率為12.8%。今年,IDM將利用12英寸晶圓生產(chǎn)大約56.085億平方英寸的硅片。   圖1所示為IHS iSuppli公司對(duì)2010-2015年全球12英寸晶圓生產(chǎn)情況的預(yù)測,按硅片的面積計(jì)算。   最初,12英寸晶圓生產(chǎn)主要
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          臺(tái)系前景看淡 類比IC供應(yīng)商今年難逃衰退

          •   受到第3季旺季不旺沖擊,及近來全球經(jīng)濟(jì)恐再次衰退影響,臺(tái)系類比IC設(shè)計(jì)業(yè)者對(duì)未來半年內(nèi)營收成長展望不明,加上毛利率持續(xù)下挫探底,近期個(gè)股紛紛演出跌多漲少劇碼,讓臺(tái)系類比IC設(shè)計(jì)業(yè)者百元具樂部在12日,僅剩立锜、聚積及凌耀3家。
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          思亞諾與創(chuàng)毅視訊平息移動(dòng)電視戰(zhàn)爭

          • 思亞諾移動(dòng)芯片有限公司和創(chuàng)毅視訊公司,兩個(gè)無晶圓芯片公司在移動(dòng)電視應(yīng)用的競爭問題上,已同意放棄在中國和美國法庭案件及彼此間不利的其他訴訟。
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          中芯國際削減資本支出 防止長期低迷

          • 中芯國際(SMIC)日前宣布,將減少其2011年的資本開支計(jì)劃從10億美元至8億美元。 此舉是由中芯國際(上海,中國)的首席財(cái)政官 Gary Tseng,在一個(gè)電話會(huì)議關(guān)于討論該公司的第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績公布時(shí)所述。
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          晶圓介紹

          晶圓  晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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