- TSMC將于今年底正式開始生產(chǎn)基于28納米工藝晶圓。臺積電稱，公司計劃于2011年Q3某個時候開始導入28納米制造工藝的商業(yè)化生產(chǎn)，而到2011年Q4時，28納米晶圓給公司帶來的營收貢獻比率將達到2%到3%左右。
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臺積電 晶圓
- 中國最大、最先進的晶圓代工企業(yè)中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI，香港聯(lián)交所：0981.HK），今日宣布以下事項。
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中芯國際 晶圓
- 7月15日晚間，中芯國際向港交所提交公告，宣布公司首席執(zhí)行官王寧國已于7月13日辭職。公司將任命張文義出任公司董事長，兼任代理首席執(zhí)行官，任命自7月15日起生效。此外，公司將物色候補人填補首席執(zhí)行官一職。
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中芯國際 晶圓
- 2010年是晶圓代工廠家飛速增長的一年，整個晶圓代工行業(yè)產(chǎn)值增長了34%,達到268.8億美元。眾多廠家扭虧為盈，這當中包括SMIC、DongbuHiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd.其中SMIC進步最大，從營業(yè)利潤率-90.1%躍升到1.4%.
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晶圓 智能手機
- 據(jù)業(yè)內(nèi)媒體提供的最新消息顯示，韓國電子三星公司旗下半導體工廠Line-16預計將于今年9月份正式投產(chǎn)。其實早在2010年5月三星就已經(jīng)舉行了新內(nèi)存芯片制造廠Line-16的動土典禮，據(jù)悉該廠總造價約為12兆韓元(約50億美元)，占地面積約56萬平方公尺，當時公司方面預計該廠于2011年開始量產(chǎn)，屆時每月將能夠處理20萬片12英寸的晶圓。該工廠主要側(cè)重的是NAND芯片的生產(chǎn)。
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三星 晶圓
- 國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)周二發(fā)布年中預測稱，今年全球半導體制造設備銷售額將達到443.3億美元，同比增長12.1%。
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SEMI 晶圓
- 日本半導體制造設備協(xié)會(SEAJ)日前發(fā)表日本制半導體制造設備2011年全球銷售預測。內(nèi)容指出，2011年銷售估計將較2010年成長9%，達到1.35兆日圓(約166億美元)。因近期可攜式產(chǎn)品的熱賣，使得日本半導體制造設備協(xié)會將原先1月公布的數(shù)據(jù)向上修正4.2%。
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平板 晶圓
- 今年7月10日，臺積電董事長張忠謀迎來了他的80大壽，而就在張忠謀生日之前，臺積電全體上下已經(jīng)送上了一份大禮: 臺積電可望在下半年從三星手上搶下A5及A6處理器訂單，由間接受惠的泛蘋果概念股，晉身為可直接吃到蘋果商機的廠商。
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臺積電 晶圓
- 作為少數(shù)被邀的幾家媒體代表之一，最近收到來自德州儀器公司的邀請函，有幸參加了RFAB—德州儀器旗下新開的在半導體工業(yè)首家300-mm模擬晶圓廠，并為全球首家通過LEED(LowEnergyElectronDiffraction，是美國民間綠色建筑認證獎項)認證的晶圓廠。
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德州儀器 晶圓
- 根據(jù)半導體協(xié)會(SIA)最新調(diào)查顯示，2011年第1季全球半導體產(chǎn)能平均利用率上攀93.7%，較2010年第4季的92.9%再度向上攀升，此外，就個別領域來看，絕大多數(shù)半導體元件產(chǎn)能利用率均超過90%。
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半導體 晶圓
- IHS iSuppli(IHS)的數(shù)據(jù)顯示，預計到第三季度末，電子產(chǎn)品行業(yè)將擺脫日本地震災難的影響實現(xiàn)復蘇，屆時適逢電子產(chǎn)品和半導體產(chǎn)品銷售旺季。
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富士通 晶圓
- 據(jù)臺灣有關知情人士透露，針對茂德出售晶圓廠計劃，目前已有8組潛在買家陸續(xù)評估茂德12英寸晶圓廠買價，其中包括韓國大廠、茂德第2大股東海力士。除了海力士之外，茂德第3大股東聯(lián)電對于茂德12吋晶圓廠的興趣也很高，并已經(jīng)透過管道，探詢銀行團意向。
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茂德 晶圓
- IHS iSuppli公司的研究顯示，由于產(chǎn)業(yè)重建庫存和為預期中的需求增長做準備，第二季度芯片供應商的半導體庫存水平預計連續(xù)第七個月上升。
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半導體 晶圓
- 一個由印度政府成立的“權(quán)責委員會”(Empowered Committee)正努力推動印度進軍晶片制造領域，該機構(gòu)日前籌備了一支廣告，向潛在的技術(shù)供應商和投資料發(fā)出了在印度設立半導體晶圓廠意向書的邀請?！?/li>
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晶圓 VLSI
- 在臺積電(2330)、聯(lián)電及中芯國際等晶圓代工廠的產(chǎn)能松動下，中芯國際與IC設計業(yè)達成共識，90奈米制程第三季代工價格降15%、65奈米制程降價10%;半導體業(yè)者預期，降價的趨勢恐怕延到今年第四季。
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中芯國際 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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