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TRIQUINT連續(xù)四年榮獲ZTE “全球最佳合作伙伴” 大獎
- 全球射頻產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)廠商和晶圓代工服務(wù)的重要供應(yīng)商TriQuint半導(dǎo)體公司今天宣布，獲頒中興通訊股份有限公司 (ZTE) 的2010 年“全球最佳合作伙伴”大獎。ZTE是中國領(lǐng)先的無線通信系統(tǒng)設(shè)備制造商，每年授予在質(zhì)量、交付、成本和服務(wù)質(zhì)量方面表現(xiàn)優(yōu)異的頂級供應(yīng)商“全球最佳合作伙伴”稱號。TriQuint 是ZTE最大的移動設(shè)備功率放大器供應(yīng)商， 這一次獲獎已是連續(xù)第4年獲得這項(xiàng)殊榮。
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TSMC帶領(lǐng)供貨商伙伴共同完成中國臺灣首例「半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)品碳足跡」查證
- TSMC今(24)日宣布，在中國臺灣經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局的協(xié)助下，與十五家供貨商伙伴共同于二月份完成「半導(dǎo)體供應(yīng)鏈碳足跡輔導(dǎo)與推廣計劃」，這是TSMC繼2009年6月份帶領(lǐng)其供貨商伙伴成功完成「供應(yīng)鏈碳盤查輔導(dǎo)計劃」之后，再次在中國臺灣經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局協(xié)助下所完成的綠色供應(yīng)鏈輔導(dǎo)項(xiàng)目。 該項(xiàng)目系由TSMC帶領(lǐng)其十五家供貨商伙伴依照PAS2050標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)行晶圓廠及封裝廠的集成電路產(chǎn)品碳排放查證，其單位產(chǎn)品碳排放量的查證范圍更進(jìn)一步深入至制程層級，而最終數(shù)據(jù)結(jié)果亦經(jīng)第三單位的高標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證。這項(xiàng)項(xiàng)目結(jié)果不僅在合作參
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GLOBALFOUNDRIES 200毫米潛力巨大
- 在今天的芯片制造領(lǐng)域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進(jìn)的技術(shù)，但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機(jī)，產(chǎn)能在未來依然有進(jìn)一步擴(kuò)大的趨勢。
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2010年全球半導(dǎo)體材料市場同比增長25％
- 國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)宣布，2010年全球半導(dǎo)體材料市場比上年增長25%，達(dá)到435億5000萬美元。其中晶圓處理工序(前工序)用材料為比上年增長29%的179億美元，封裝組裝工序(后工序)用材料為比上年增長21%的206億3000萬美元。SEMI就材料市場擴(kuò)大的理由，列出了前工序中的硅晶圓和后工序中的尖端封裝材料市場均大幅擴(kuò)大。
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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