晶圓 文章 進入晶圓技術(shù)社區(qū)
臺IC設(shè)計廠業(yè)績低迷
- 臺系IC設(shè)計業(yè)者在2010年第4季及2011年第1季營運陷入困境，雖然市面上已有不少人拿蘋果(Apple)產(chǎn)品及智慧型手機大行其道、臺廠缺席，或同業(yè)殺價競爭、產(chǎn)業(yè)零升級，甚至是晶圓代工、封測成本不斷上揚等理由，來解釋臺系IC設(shè)計公司連續(xù)2季營運不若預(yù)期的表現(xiàn)，但大家都輕忽臺系IC設(shè)計業(yè)者產(chǎn)品偏布手機、PC、NB及消費性電子產(chǎn)品，而且偏向中、低階，連續(xù)2季訂單不若預(yù)期的現(xiàn)象，是臺灣IC設(shè)計公司自己的問題，還是全球新興國家需求不振?此問題己逐漸浮現(xiàn)在臺面上。
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我國本土芯片業(yè)及技術(shù)發(fā)展探尋
- 我國芯片設(shè)計業(yè)現(xiàn)狀 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會常務(wù)副理事長魏少軍說，2010年中國集成電路(IC)快速成長，2010年全行業(yè)銷售額有望達到550億元人民幣，比2009年的380億美元增長約45%。占全球設(shè)計業(yè)的份額也從2009年的10.7%(2009年全球設(shè)計業(yè)銷售額約566億美元，美元匯率7.2)，提升到2010年的12.3%(2010年全球設(shè)計業(yè)銷售額預(yù)測約為700億美元，美元匯率6.36)。 2010年“十大設(shè)計企業(yè)”的入門門檻將第一次超過10億元人民
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友達晶材臺灣中港園區(qū)動土
- 為鞏固太陽能事業(yè)在上游料源的布局及強化技術(shù)發(fā)展，友達光電宣布旗下的友達晶材將于臺灣加工出口區(qū)中港園區(qū)興建太陽能晶圓廠，第一期工程動土典禮于今(十一)日舉行，預(yù)計今年8月機臺設(shè)備將可進駐，第四季進入量產(chǎn)階段，第一期產(chǎn)能將達到300 MW多晶晶錠(Multicrystalline Ingots)及多晶晶圓(Multicrystalline Wafers)。友達晶材未來將扮演提供穩(wěn)定太陽能上游原料的重要角色，以掌握自有多晶硅原料的研發(fā)及冶煉技術(shù)，提供太陽能電池業(yè)者高質(zhì)量及高效率的原料?！ ?/li>
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18寸晶圓量產(chǎn)恐再往后延
- 在金融海嘯后，12寸晶圓需求快速成長，正式躍居市場主流，下一世代18寸晶圓的發(fā)展亦備受各方矚目，尤其英特爾將于新晶圓廠中，支持18寸晶圓技術(shù)，臺積電也呼吁設(shè)備發(fā)展加速，不過，正是由于設(shè)備發(fā)展速度趕不上進度，加上成本仍太高，讓18寸晶圓邁入量產(chǎn)的時間點，恐怕再往后延。 2008年時，臺積電與英特爾、三星電子(Samsung Electronics)三大半導(dǎo)體巨頭達成共識，宣布將于2012年進入18寸晶圓世代，進行試產(chǎn)。至于2012年的時間點推算，主要由于半導(dǎo)體過去約以10年作為1個世代交替，199
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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