- 處理器大廠超微(AMD)與阿布達比投資局旗下先進技術投資公司(ATIC)達成協(xié)議，經(jīng)過一連串復雜的股權交易后，超微對晶圓代工廠全球晶圓(GlobalFoundries)持股將由30%降至14%。業(yè)內人士認為，超微大幅降低對全球晶圓持股比重，將可擴展與臺積電(2330)等其它晶圓代工廠合作，超微28納米SouthernIslands繪圖晶片可望繼續(xù)由臺積電獨家代工。
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臺積電 晶圓
- 世界領先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)今日宣布其最新研發(fā)成功、處于業(yè)界領先地位的0.18微米BCD(Bipolar CMOS DMOS)--BCD180工藝技術進入量產(chǎn)。該新型BCD180工藝平臺是華虹NEC針對數(shù)字電源、電機驅動、音頻功放、LED驅動、電池保護和高端電源管理等新興應用而開發(fā)的，具有高集成度、低功耗、低開啟電阻、多樣工藝選項和可編程等優(yōu)點，極大地方便客戶選擇，為客戶提供更多的價值。
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華虹 BCD 晶圓
- 繼德州儀器(TI)積極導入12寸晶圓廠以擴大類比市場占有率后，在電源晶片市場同樣舉足輕重的英飛凌(Infineon)也已悄悄啟動12寸晶圓量產(chǎn)研發(fā)計畫，希望將電源晶片的生產(chǎn)由目前8寸廠升級至12寸廠，以因應市場持續(xù)高漲的節(jié)能需求，并鞏固既有市場地位。
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英飛凌 晶圓
- MIC產(chǎn)業(yè)顧問兼副主任洪春暉22日指出，雖然明年半導體產(chǎn)業(yè)成長力道趨緩，但是晶圓代工部份受惠于IDM業(yè)者持續(xù)增加代工釋單比重，短期內仍具有相當高的成長動能。但未來隨著三星電子及全球晶圓(GF)等IDM廠積極搶占晶圓代工市場，尤以三星電子布局整合記憶體的高度整合晶片，具制程優(yōu)勢，長期來看，對于國內晶圓代工業(yè)者臺積電、聯(lián)電仍是重要的潛在威脅。
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三星 晶圓
- 整合元件廠(IDM)走向輕資產(chǎn)化，擴大釋出委外訂單已是既定趨勢，然值得注意的是，IDM廠近年來積極布局大陸等亞太地區(qū)，從一開始設立銷售據(jù)點，近來也加強在地化采購，在當?shù)鼐A廠就地生產(chǎn)，臺積電松江廠、聯(lián)電投資的和艦、中芯國際及三星電子(SamsungElectronics)等晶圓代工廠由于擁有地利之便將直接受惠，然全球晶圓(GlobalFoundries)由于在大陸并無生產(chǎn)基地，將影響其競爭力。
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三星 晶圓
- 近期半導體供應鏈訂單狀況，由于國際IDM廠和IC設計廠投片力道強，使得晶圓代工廠第1季接單優(yōu)于原先預期，主要系受惠于通訊、手機市場需求加溫所賜。不過，國際IC設計廠采取以量制價策略，要求晶圓廠與后段封測廠降價，此將攸關廠商2011年第1季營收跌幅，加上新臺幣匯率問題及工作天數(shù)較少因素，使得封測廠對于2011年第1季營收表現(xiàn)趨于保守看待，但就2011年整年來看，預期營收應可望逐季走揚。
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IC設計 晶圓
- 據(jù)臺灣《工商時報》報道，臺積電將斥資新臺幣逾30億元(約合1億美元)，收購力晶位于臺灣新竹科學園區(qū)內園區(qū)三、五路的12寸廠P4及P5建筑物及土地，以此擴展產(chǎn)能。
臺積電表示，公司一直在尋找蓋廠土地，但新竹科學園已無法取得其他建廠用地，因此不排除買下其他廠商土地的可能。臺積電承認正與力晶就此事進行洽談，但目前尚未達成具體結果，無法對外宣布。
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臺積電 晶圓
- 晶圓代工版圖競爭激烈，目前臺積電持續(xù)以50%的市占率穩(wěn)居龍頭寶座，隨著擴產(chǎn)腳步加速，以及先進制程擴大領先幅度，臺積電2011年市占率可望提升至52%，強大競爭對手之一的全球晶圓(Global Foundries)在合并特許以及大幅擴充12寸產(chǎn)能下，市占率也站穩(wěn)12%，緊追聯(lián)電的15%。
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臺積電 晶圓
- MIC產(chǎn)業(yè)顧問兼副主任洪春暉22日指出，雖然明年半導體產(chǎn)業(yè)成長力道趨緩，但是晶圓代工部份受惠于IDM業(yè)者持續(xù)增加代工釋單比重，短期內仍具有相當高的成長動能。但未來隨著三星電子及全球晶圓(GF)等IDM廠積極搶占晶圓代工市場，尤以三星電子布局整合記憶體的高度整合晶片，具制程優(yōu)勢，長期來看，對于國內晶圓代工業(yè)者臺積電、聯(lián)電仍是重要的潛在威脅。
洪春輝指出，除了英特爾之外，其他IDM廠皆減少先進制程投資，逐步走向輕晶圓廠模式，而成熟制程產(chǎn)能多不打算重開，反倒外包給晶圓代工廠，生產(chǎn)愈來愈仰賴代工業(yè)者，預
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三星 晶圓
- 半導體大廠英特爾(Intel)將于新晶圓廠D1X5支持18寸晶圓技術，顯示英特爾在18寸晶圓研發(fā)已有長足進展;對于18寸晶圓發(fā)展進度，臺積電指出，目前仍有部分設備機臺研發(fā)進度不足，希望能夠加緊腳步，若18寸晶圓發(fā)展順利，興建中的Fab 15或未來Fab 16都將保留彈性，視情況可設計與18寸晶圓兼容。
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英特爾 晶圓
- 來自市場研究機構Future Horizons的知名分析師Malcolm Penn表示，半導體制造商們的心態(tài)已經(jīng)因為某些因素而改變，他們不再興建新晶圓廠來因應預期中的需求;他在一場預測2011年市場前景的專題演說中指出：“忘了“輕晶圓廠(fab-lite)”這個名詞吧…歡迎來到“晶圓廠產(chǎn)能吃緊(fab-tight)”的時代!”
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臺積電 晶圓
- 新臺幣兌美元升破30元關卡，晶圓代工營收與獲利都備受考驗，因此近期包括臺積電與聯(lián)電在與客戶洽談2011年價格時，皆將匯率納入價格考量中，至于整體第4季匯率與先前預估的出入不大，因此營收則仍在財測范圍內。
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臺積電 晶圓
- “雖然很多模擬IDM企業(yè)的6英寸晶圓廠都存在了20年甚至30年了，又設立在美國等一些成本非常高的地方，但這些IDM的毛利潤還能夠達到相當高的水準。其中的原因是因為他們的設計與工藝是完全匹配的，在任何一個環(huán)節(jié)都能做到絕對不浪費。因此，今天模擬IDM產(chǎn)品的成本競爭力在很多方面仍然是模擬代工廠所不能比的?！比A潤上華市場及銷售副總莊淵棋先生對記者說，“但是，經(jīng)過過去幾年的積累，在一些特定的應用領域，模擬代工廠的平臺已經(jīng)通過逐步優(yōu)化改良，與IC設計企業(yè)的設計有了較好的匹配度，因而產(chǎn)品成本達到了較為合理的水平，競
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IC設計 晶圓
- 隨著28nm制造工藝成熟度邁上90%，臺積電已經(jīng)開始為其日后產(chǎn)能的保證進行新一輪的籌備。最新報道稱，臺積電計劃投資100億美元新建Fab 16 300mm晶圓廠，投產(chǎn)后月產(chǎn)能在10萬片。再加上其它三座工廠，屆時臺積電300mm晶圓月總產(chǎn)能將達到60萬片。
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臺積電 晶圓
- 根據(jù) SEMI 發(fā)布的最新全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)，預估全球晶圓產(chǎn)能在2010和2011年將分別有8%的成長，而2012年將成長9%;相較于2003~2007年的每年兩位數(shù)成長，SEMI對明后年的預估相對審慎保守。
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晶圓 內存
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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