- 據(jù)國外媒體報道，中芯國際今日欣然發(fā)布了公司及子公司截至2010年12月31日的審計后合并年報。財報顯示其2010年全年凈利潤1400萬美元，成功實現(xiàn)扭虧。
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中芯國際 晶圓
- 由于半導體產(chǎn)業(yè)出貨量創(chuàng)新高，2010年全球半導體材料市場較2009年增長25%，超過了2007年426.7億美元的高位。
2010年全球半導體材料市場收入總共為435.5億美元。晶圓制造材料和封裝材料分別為229.3億美元和206.3億美元，2009年分別為177.5億美元和170.9億美元。硅材料和封裝襯底收入的巨大漲幅為市場整體增長做出了貢獻。
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半導體材料 晶圓
- 受到日本強震影響，NOR快閃存儲器大廠飛索半導體(Spansion)原本投片的日本德儀晶圓廠受到損傷，為了避免后續(xù)晶圓代工產(chǎn)能不足問題，飛索決定將訂單移轉到大陸晶圓代工廠中芯國際，并傳出已包下中芯轉投資的武漢12寸廠新芯半導體產(chǎn)能消息。
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飛索半導體 晶圓
- SEMI發(fā)表研究報告指出，2010年全球半導體材料市場達435.5億美元，臺灣占91億元。并預估2011年臺灣半導體材料支出，將以96億美元奪冠。
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半導體 晶圓
- 北京時間3月29日下午消息，據(jù)臺灣《電子時報》報道，臺積電位于上海松江的8寸晶圓廠二期工程即將動工，算上一期工程項目，臺積電松江廠的月晶圓產(chǎn)能將達到11萬片。
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臺積電 晶圓
- 在311日本震災發(fā)生之后，電子產(chǎn)業(yè)供應鏈仍然處于動蕩不安的狀態(tài);HSBC分析師Steven Pelayo表示：“最近消息來源已經(jīng)證實，有不少芯片制造商看到急單涌現(xiàn)，因為客戶都希望確保供應穩(wěn)定。”
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芯片 晶圓
- 據(jù)國外媒體報道，據(jù)市場研究公司iSuppli周一發(fā)布的最新研究報告稱，近期日本發(fā)生的地震令全球半導體晶圓產(chǎn)量減少了四分之一。
信越化工(Shin-Etsu Chemical CoLtd.)旗下的白河生產(chǎn)廠已經(jīng)停產(chǎn)。 美國硅晶圓制造商MEMC Electronic Materials Inc.的宇都宮生產(chǎn)廠也已經(jīng)停產(chǎn)。
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芯片 晶圓
- 北京時間3月19日上午消息，投資銀行野村證券表示，信越化學工業(yè)公司(Shin-Etsu Chemical)在日本地震后關閉了他們位于福島縣白川市的晶圓生產(chǎn)工廠，由于該工廠占據(jù)了全球晶圓20%的產(chǎn)能，換句話說，它的停產(chǎn)將導致全球300毫米硅晶圓產(chǎn)能降低20%。
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- 臺積電董事長張忠謀16日出席證交所與美銀美林證券合辦的臺灣投資論壇中表示，目前公司對日本311強震后，是否沖擊上游矽晶圓等原材料源問題并不擔心，而在一定的美元匯率下，臺積電2011年營收將較2010年新臺幣4,195.38億元成長20%的目標并未改變。
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臺積電 晶圓
- 任愛青：目前英飛凌的財務狀況在半導體行業(yè)是比較好的。根據(jù)2010年財報，英飛凌的利潤為6.6億歐元，現(xiàn)金儲備為13億歐元。那么，圍繞公司的3大核心業(yè)務，英飛凌是否會做一些收購和整合?
Bauer：其實，現(xiàn)在英飛凌公司內部就有一些潛在的而且非常重要的投資機會。由于我們的現(xiàn)金狀況比較好，我們正在用一部分現(xiàn)金來推動自身業(yè)務的增長。例如，我們正在大力擴充產(chǎn)能，同時將把功率器件的生產(chǎn)技術轉向300毫米晶圓。至于收購，我想會有，但目前還沒法宣布。
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英飛凌 晶圓
- 盡管國外芯片供應商自2010年第3季至2011年第1季呈現(xiàn)逐季追單及加單動作，然觀察北美IC設計業(yè)者最新一季財報，庫存水平卻是呈現(xiàn)逐季上揚走勢，IC設計業(yè)者指出，一旦終端客戶出現(xiàn)需求減緩跡象，或是景氣能見度漸趨模糊，國外芯片供應商勢必加入減單行列，而率先遭殃的晶圓代工廠絕對不會是臺積電，而是其它二線廠，在世界先進下修第1季晶圓出貨量后，這波庫存偏高的野火是否會向上延燒到臺積電，就要看大陸及新興國家市場需求能否回溫并有效去化庫存?！?/li>
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臺積電 晶圓
- 中國農(nóng)歷新年的鞭炮聲剛剛平息下來，英特爾和臺積電兩家企業(yè)的掌門人關于晶圓代工業(yè)產(chǎn)能過剩問題的隔空對話又讓人嗅到一絲硝煙味。英特爾總裁兼CEO歐德寧對當前晶圓代工企業(yè)的擴產(chǎn)狂潮表示了擔憂，他認為未來幾年內代工業(yè)將面臨嚴重的產(chǎn)能過剩，從而會導致平均價格下跌。歐德寧的關切略有“越位”之嫌，因為代工業(yè)務在英特爾營收總額中所占的比例微乎其微。但身為全球半導體產(chǎn)業(yè)的老大，英特爾對代工業(yè)的忠告自然不會被置若罔聞。
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英特爾 晶圓
- 麥格理資本證券日前指出，高通、聯(lián)發(fā)科、Xilinx、Nvidia等4大客戶已陸續(xù)調降臺積電第二季訂單，影響所及，第二季晶圓出貨成長率預估值將由10%至12%降到5%。
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高通 晶圓
- 根據(jù)SEMI World Fab Forecast的報告，2011年全球晶圓廠項目支出，包括建設、設施、設備，將較2010年增長22%，其中設備支出(包括新設備和二手設備)將增長28%。該分析報告基于近期所宣布的資本支出計劃，主要來自代工廠商和存儲芯片廠商。
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晶圓 設備
- 根據(jù)SEMI World Fab Forecast的報告，2011年全球晶圓廠項目支出，包括建設、設施、設備，將較2010年增長22%，其中設備支出(包括新設備和二手設備)將增長28%。該分析報告基于近期所宣布的資本支出計劃，主要來自代工廠商和存儲芯片廠商。
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晶圓 存儲芯片
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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