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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

          臺灣IC設(shè)計產(chǎn)值看增6%

          •   經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處ITIS計畫研究指出,IC設(shè)計業(yè)在英特爾新款處理器出貨成長帶動下,第二季產(chǎn)值季增率可達(dá)6%,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中第二季產(chǎn)值成長率最高的領(lǐng)域。   
          • 關(guān)鍵字: IC設(shè)計  晶圓  

          英飛凌買下奇夢達(dá)12寸工廠

          •   道瓊(Dow Jones)報導(dǎo),德國半導(dǎo)體大廠英飛凌(Infineon)于10日發(fā)表聲明,該公司斥資1.006億歐元買下奇夢達(dá)(Qimonda)位于德國德勒斯登(Dresden)的12寸晶圓廠,并計劃擴大資本支出,大舉擴產(chǎn)模擬IC。   
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  晶圓  

          晶圓代工廠決戰(zhàn)新制程

          •   日本強震雖震出半導(dǎo)體供應(yīng)鏈疑慮,但包括臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Globalfundries)及三星等晶圓代工廠均不畏局勢逆轉(zhuǎn),重申不下修今年資本支出,要在先進(jìn)的28納米制程做激烈決戰(zhàn)。   
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓  

          三星投36億美元擴充奧斯汀晶圓廠產(chǎn)能

          •   據(jù)紐約時報(NYT)報導(dǎo)指出,三星電子(Samsung Electronics)看好智能型手機和平板計算機市場持續(xù)的成長動能,大手筆砸下36億美元在美國德州奧斯汀的晶圓廠擴產(chǎn),分析師認(rèn)為,該公司不無向晶圓代工大廠臺積電和全球晶圓下戰(zhàn)帖的意味。   
          • 關(guān)鍵字: 三星  晶圓  

          三星電子砸36億美元擴充晶圓廠

          •   據(jù)紐約時報(NYT)報導(dǎo)指出,半導(dǎo)體巨擘三星電子(Samsung Electronics)看好智能型手機和平板計算機市場持續(xù)的成長動能,大手筆砸下36億美元在美國德州奧斯丁的晶圓廠擴產(chǎn),分析師認(rèn)為,該公司不無向晶圓代工大廠臺積電和全球晶圓下戰(zhàn)帖的意味。   
          • 關(guān)鍵字: 三星電子  晶圓  

          評論:日本震后晶圓代工的發(fā)展之路

          •   日震對于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響仍在余波蕩漾。今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將會如何?未來2~3年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的走向為何?日震對于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的影響程度應(yīng)該如何看待?曾經(jīng)在英特爾和中芯(SMIC)美國分公司長期服務(wù)、對于全球半導(dǎo)體制造晶圓代工業(yè)界瞭解程度相當(dāng)深厚的Gartner研究總監(jiān)王端,便提出頗具參考價值的看法與分析。   
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  28nm  

          華虹NEC 1200V Trench NPT IGBT工藝平臺進(jìn)入量產(chǎn)

          •   世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)宣布,公司與其技術(shù)合作伙伴密切合作開發(fā)的1200V Trench NPT IGBT(溝槽類型非穿通絕緣柵雙極晶體管)工藝平臺成功進(jìn)入量產(chǎn),成為國內(nèi)第一家提供此類工藝代工的8英寸廠家。   
          • 關(guān)鍵字: 華虹NEC  晶圓  

          Gartner:晶圓代工廠未來二年將迎苦戰(zhàn)

          •   Gartner研究總監(jiān)王端近日表示,未來二年全球晶圓代工廠將陷入苦戰(zhàn),隨著各家大舉投入資本支出、擴張產(chǎn)能,全球晶圓代工產(chǎn)能利用率本季起將逐季下滑,到2013年將降到80%,部分晶圓代工廠甚至?xí)陀?0%。   
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓  

          德州儀器正式啟用上海浦東機場綜合保稅區(qū)產(chǎn)品分撥中心

          •   德州儀器 (TI) 28日天宣布在上海浦東機場綜合保稅區(qū)正式啟用其在中國設(shè)立的第一個產(chǎn)品分撥中心。作為德州儀器全球戰(zhàn)略布局的重要組成部分,上海產(chǎn)品分撥中心將重點服務(wù)于中國客戶,未來還將服務(wù)亞太乃至全球的德州儀器客戶。   
          • 關(guān)鍵字: TI  晶圓  

          中國大陸太陽能電池破1美元創(chuàng)低價

          •   受到歐洲市場庫存壓力及觀望新補助導(dǎo)致需求延滯的影響,迫使太陽光電產(chǎn)業(yè)不斷下修報價,期能刺激有效系統(tǒng)成本進(jìn)而帶動需求,才傳出部分中、小規(guī)模太陽能電池廠全面停工因應(yīng)后,2011年4月大陸市場再傳出,太陽能電池現(xiàn)貨市場最新成交低價已出現(xiàn)每瓦跌破1美元的案例,以每瓦0.95美元成交。   
          • 關(guān)鍵字: 太陽能電池  晶圓  

          2010年全球無晶圓IC供應(yīng)廠排名出爐

          •   2010年全球無晶圓IC供應(yīng)大廠排名已經(jīng)出爐!根據(jù)市調(diào)機構(gòu)ICInsights近日最新統(tǒng)計顯示,高通(Qualcomm)以72.04億美元的營收規(guī)模繼續(xù)蟬聯(lián)衛(wèi)冕寶座,而博通(Broadcom)則是以65.89億美元不到一億美元的些微差距,取代AMD(64.94億美元)位列第2位,而位居第4和第5的邁威爾(Marvell;35.92億美元)和聯(lián)發(fā)科(MediaTek;35.90億美元),相差更只有不到200萬美金!
          • 關(guān)鍵字: 博通  晶圓  

          2011太陽能設(shè)備營收將達(dá)152億美元

          •   隨著2010年全球太陽能市場高達(dá)139%的成長,電池制造商看好2011年,并啟動了積極的擴產(chǎn)計劃。根據(jù)最新一季 Solarbuzz PV Equipment Quarterly 報告,相關(guān)設(shè)備廠商2011年的營收總和有望達(dá)到152億美元,同比增長41%。   
          • 關(guān)鍵字: 太陽能設(shè)備  晶圓  

          LED廠商開啟大晶圓時代

          •   為因應(yīng)快速成長的市場需求,LED制造商已開始將現(xiàn)有2寸、3寸與4寸晶圓生產(chǎn)線升級至6寸,甚至著手布局8寸與12寸晶圓制造的研發(fā),期提高LED晶圓產(chǎn)量,并改善LED成本結(jié)構(gòu),以吸引更多照明系統(tǒng)開發(fā)商采用,加速固態(tài)照明時代的來臨。   
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  LED  

          臺系晶圓代工廠減單潮來襲

          •   2011年全球晶圓代工市場拉貨最強勢的平板計算機及智能型手機產(chǎn)品,雖然在第2季需求依舊看俏,但由于受到日本311強震恐?jǐn)噫湹男睦硪蛩赜绊?,加上終端客戶買氣也有降溫情形,在海外芯片供貨商庫存已夠的情況下,近期已傳出開始進(jìn)行庫存重整的聲音。影響所及,臺系晶圓代工廠減單浪潮可能來襲,包括臺積電、聯(lián)電2011年第2季營收表現(xiàn)恐怕都會向下。   
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓  

          晶圓代工訂單向下走

          •   2011年全球晶圓代工市場拉貨最強勢的平板電腦及智慧型手機產(chǎn)品,雖然在第2季需求依舊看俏,但由于受到日本311強震恐?jǐn)噫湹男睦硪蛩赜绊?,加上終端客戶買氣也有降溫情形,在國外晶片供應(yīng)商庫存已夠的情況下,近期已傳出開始進(jìn)行庫存重整的聲音。影響所及,臺系晶圓代工廠減單浪潮可能來襲,包括臺積電、聯(lián)電2011年第2季營收表現(xiàn)恐怕都會向下。 
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  IC設(shè)計  
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          晶圓介紹

          晶圓  晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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