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晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
中芯國(guó)際65納米晶圓出貨超萬(wàn)片 成功進(jìn)入量產(chǎn)階段
- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司日前宣布，其自2009年第三季開(kāi)始在中芯國(guó)際北京12寸廠生產(chǎn)的65納米技術(shù)晶圓出貨累計(jì)已超過(guò)10,000片，目前已成功進(jìn)入量產(chǎn)。 中芯目前擁有超過(guò)10個(gè) FOT (Foundry Owned-Tooling) 和 COT(Customer Owned-Tooling) 客戶在各個(gè)開(kāi)發(fā)以及生產(chǎn)階段。中芯國(guó)際的65納米邏輯技術(shù)顯著改善產(chǎn)品集成度，并具有高性能，低功耗以及尺寸更小的高水平。目前涉及的產(chǎn)品應(yīng)用包括 Wi - Fi，藍(lán)牙，高清電視，影音解碼器，應(yīng)用處理器以及 T
- 關(guān)鍵字： 中芯國(guó)際 65納米 晶圓
TSMC 2010年第二季每股盈余新臺(tái)幣1.55元 第三季增長(zhǎng)勢(shì)頭繼續(xù)
- TSMC 29日公布2010年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,049.6億元，稅后純益為新臺(tái)幣402.8億元，每股盈余為新臺(tái)幣1.55元(換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.24美元)。 與2009年同期相較，2010年第二季營(yíng)收增加41.4%，稅后純益增加64.8%，每股盈余則增加了65%。與前一季相較，2010年第二季營(yíng)收增加了13.9%，稅后純益及每股盈余皆增加了19.7%。這些財(cái)務(wù)數(shù)字皆為合并財(cái)務(wù)報(bào)表數(shù)字，并依照中國(guó)臺(tái)灣一般公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則所編制。 2010年第二季毛利率為49.5%，營(yíng)
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TSMC2010年第二季每股盈余新臺(tái)幣1.55元
- TSMC昨日公布2010年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,049.6億元，稅后純益為新臺(tái)幣402.8億元，每股盈余為新臺(tái)幣1.55元(換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.24美元)。 與2009年同期相較，2010年第二季營(yíng)收增加41.4%，稅后純益增加64.8%，每股盈余則增加了65%。與前一季相較，2010年第二季營(yíng)收增加了13.9%，稅后純益及每股盈余皆增加了19.7%。這些財(cái)務(wù)數(shù)字皆為合并財(cái)務(wù)報(bào)表數(shù)字，并依照中國(guó)臺(tái)灣一般公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則所編制。 2010年第二季毛利率為49.5%，營(yíng)業(yè)利
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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及市場(chǎng)最新動(dòng)態(tài)
- 據(jù)統(tǒng)計(jì)，由于受到全球半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，6月北美和日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值分別為1.19和1.40，分別連續(xù)12個(gè)月與13個(gè)月高于1。同時(shí)受到訂單額和出貨額均保持環(huán)比增長(zhǎng)。北美訂單額上升至06年8月份以來(lái)的最高水平。 據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)預(yù)估2010年全球LED產(chǎn)值為96億美元，同比增37%。臺(tái)灣2010年LED產(chǎn)值達(dá)25億美元,年增43美元，占全球份額約26%。2010年全球新增MOCVD機(jī)臺(tái)數(shù)將達(dá)720臺(tái)。其中大部分集中在中國(guó)、韓國(guó)和臺(tái)灣等亞太地區(qū)。 根據(jù)CMIC報(bào)告預(yù)計(jì)，2010年全球
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臺(tái)積電力推OIP 完整伙伴體系助客戶推進(jìn)2x納米
- 晶圓代工制程推進(jìn)至2x納米以下先進(jìn)技術(shù)，不論在設(shè)計(jì)或制程上皆面臨更嚴(yán)峻的考驗(yàn)，晶圓代工廠亦積極為客戶打造設(shè)計(jì)環(huán)境，IBM陣營(yíng)近年來(lái)力推共通平臺(tái)(Common Platform)，臺(tái)積電則推出開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)，臺(tái)積電設(shè)計(jì)暨技術(shù)平臺(tái)副總經(jīng)理許夫杰表示，進(jìn)入2x納米以下，客戶仍會(huì)不斷擔(dān)憂良率問(wèn)題，不過(guò)已有近百家的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)、矽智財(cái)(IP)伙伴加入，擁有完整的生態(tài)體系，能協(xié)助客戶進(jìn)入2x納米制程。 臺(tái)積電開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)亦即結(jié)合臺(tái)積電的制程技術(shù)與IP、EDA、IC設(shè)計(jì)業(yè)者，從前段設(shè)計(jì)到后
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分析師稱(chēng)半導(dǎo)體業(yè)Q2上升9.4%
- 分析師Mike Cowan 預(yù)測(cè)6月實(shí)際的全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為282.91億美元，相當(dāng)于三個(gè)月平均值為252.3億美元。 按全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織WSTS的數(shù)字，全球半導(dǎo)體Q2的結(jié)果總計(jì)為756.9億美元，相比Q1上升9.4%，或者與去年同期相比提高44.3%。 如果用過(guò)去10年來(lái)的Q2/Q1比較，9.4%的環(huán)比增長(zhǎng)遠(yuǎn)高于歷史上的平均值2.9%。 然而上述的結(jié)果實(shí)際上已在4月和5月得到夯實(shí)，因?yàn)閺腃owan的預(yù)測(cè)，如果依月度比較，6月僅環(huán)比增長(zhǎng)17.8%，這個(gè)數(shù)據(jù)是低于平均值。因?yàn)檫^(guò)去
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北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額高歌猛進(jìn) 創(chuàng)2006年8月以來(lái)新高
- SEMI日前公布了2010年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為16.8億美元，訂單出貨比為1.19。訂單出貨比為1.19意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值119美元的訂單。 報(bào)告顯示，6月份16.8億美元的訂單額較5月份15.3億美元最終額增長(zhǎng)10.5%，較2009年6月份的3.517億美元最終額增長(zhǎng)379%。 與此同時(shí)，2010年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為14.2億美元，較5月份13.4億美元的最終額增
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臺(tái)積電心中有個(gè)夢(mèng)
- 臺(tái)積電中科12英寸超大型晶圓廠(GIGAFAB)晶圓15廠 (Fab15) 16日舉行動(dòng)土典禮，董事長(zhǎng)張忠謀親自主持動(dòng)土儀式。他表示，未來(lái)將陸續(xù)投入該廠新臺(tái)幣3，000億元資金，折合90億美元，并預(yù)計(jì)在2011年6月開(kāi)始裝機(jī)，于2012年首季進(jìn)行28納米制程的量產(chǎn)。 臺(tái)積電晶圓15廠是繼晶圓14廠之后，沉寂了多年的重大投資建廠案，也是臺(tái)積電第3座超大型晶圓廠，亦是第2座具28納米制程能力的晶圓廠。 為了滿足市場(chǎng)的需求，除Fab15外，臺(tái)積電也不斷進(jìn)行竹科晶圓12廠(Fab12)與南科晶圓1
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臺(tái)積電雙管齊下 8、12寸廠擴(kuò)產(chǎn)
- 臺(tái)積電2010年因應(yīng)市場(chǎng)需求積極擴(kuò)充產(chǎn)能，除落腳于中科第3座超大型12寸晶圓廠日前正式動(dòng)土，未來(lái)將直接投產(chǎn)28奈米制程，并加速22奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)外，位于大陸上海松江8寸廠亦同步擴(kuò)充產(chǎn)能，近期已擴(kuò)充產(chǎn)能達(dá)單月2萬(wàn)片，未來(lái)將再擴(kuò)充4萬(wàn)片產(chǎn)能，以因應(yīng)大陸市場(chǎng)需求。 臺(tái)積電旗下3座12寸晶圓廠包括新竹晶圓12廠(Fab 12)、晶圓14廠(Fab 14)，以及剛進(jìn)行動(dòng)土典禮的晶圓15廠(Fab 15)，3座超大型晶圓廠皆加速擴(kuò)充產(chǎn)能，目前Fab 12與Fab 14合計(jì)月產(chǎn)能已超過(guò)20萬(wàn)片，預(yù)計(jì)20
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臺(tái)積電晶圓十五廠破土動(dòng)工
- TSMC今(16)日假中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)中科學(xué)園區(qū)舉行第三座十二吋超大型晶圓廠(GIGAFABTM)--晶圓十五廠動(dòng)土典禮，為T(mén)SMC「擴(kuò)大投資臺(tái)灣」的承諾寫(xiě)下另一個(gè)重要的里程碑。 動(dòng)土典禮由TSMC張忠謀董事長(zhǎng)兼總執(zhí)行長(zhǎng)主持。張忠謀董事長(zhǎng)表示，科學(xué)園區(qū)在臺(tái)灣高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過(guò)程中，扮演關(guān)鍵的角色，也是TSMC之所以能夠「立足臺(tái)灣、放眼全球、在全球半導(dǎo)體業(yè)發(fā)光」的重要支持。過(guò)去二十幾年來(lái)，TSMC陸續(xù)在竹科及南科茁壯成長(zhǎng)，如今位于中科的晶圓十五廠開(kāi)始動(dòng)土興建，開(kāi)啟了TSMC再創(chuàng)下一個(gè)高峰的新頁(yè)。
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SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)今年將增長(zhǎng)104%
- 國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的發(fā)布半導(dǎo)體設(shè)備年中預(yù)測(cè)指出，今年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將由谷底翻揚(yáng)，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)達(dá)104%,明年市場(chǎng)仍審慎樂(lè)觀，將持續(xù)有9%的增長(zhǎng)幅度。 半導(dǎo)體設(shè)備與西于14日起于美西舊金山展開(kāi)，主辦單位半同步公布半導(dǎo)體設(shè)備資本支出年中預(yù)測(cè)報(bào)告。 SEMI的預(yù)估，2010年半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收將達(dá)325億美元，折合新臺(tái)幣可望突破兆元，為半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者捎來(lái)佳音，同時(shí)超越2008年金融海嘯前的295億美元水準(zhǔn)。報(bào)告指出， 2009年因?yàn)槿蚓皻獠患眩屨w設(shè)備市場(chǎng)慘跌46%,但今年設(shè)備市
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報(bào)告稱(chēng)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)今年將增長(zhǎng)104%
- 國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的發(fā)布半導(dǎo)體設(shè)備年中預(yù)測(cè)指出，今年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將由谷底翻揚(yáng)，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)達(dá)104%，明年市場(chǎng)仍審慎樂(lè)觀，將持續(xù)有9%的增長(zhǎng)幅度。 半導(dǎo)體設(shè)備與西將于今(14)日起于美西舊金山展開(kāi)，主辦單位半同步公布半導(dǎo)體設(shè)備資本支出年中預(yù)測(cè)報(bào)告。 SEMI的預(yù)估，2010年半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收將達(dá)325億美元，折合新臺(tái)幣可望突破兆元，為半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者捎來(lái)佳音，同時(shí)超越2008年金融海嘯前的295億美元水準(zhǔn)。報(bào)告指出， 2009年因?yàn)槿蚓皻獠患眩屨w設(shè)備市場(chǎng)慘跌46%，但今
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SIA認(rèn)為下半年半導(dǎo)體業(yè)增速減緩
- SIA報(bào)道5月銷(xiāo)售額又創(chuàng)記錄，但是已看出下半年將減緩。 SIA報(bào)道全球半導(dǎo)體5月銷(xiāo)售額為247億美元，與4月的236億美元環(huán)比增長(zhǎng)4.5%及與去年同期的167億美元相比增長(zhǎng)47.6%。 與4月的同期增長(zhǎng)率50.4%相比己有少許減緩。所有月份銷(xiāo)售額均是三個(gè)月的移動(dòng)平均值。 按歐洲半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(ESIA)5月的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體5月的三個(gè)月平均銷(xiāo)售額為246.5億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.5%及與去年同期相比增長(zhǎng) 47.6%。 SIA總裁George Scalise表示，全球半導(dǎo)體5月銷(xiāo)售
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聯(lián)電6月收入同比增長(zhǎng)26%
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣聯(lián)電周四宣布，公司6月份收入同比增長(zhǎng)26%，從上年同期的新臺(tái)幣82.4億元增至新臺(tái)幣103.4億元。 聯(lián)電在公告中稱(chēng)，截至6月30日的6個(gè)月收入同比增長(zhǎng)69%，從新臺(tái)幣334.7億元增至564.6億元。聯(lián)華電子沒(méi)有透露收入增長(zhǎng)的原因。 聯(lián)電第二季度收入增長(zhǎng)31%，從上年同期的新臺(tái)幣226.3億元增至新臺(tái)幣297.5億元。該公司第一季度收入增長(zhǎng)超過(guò)一倍，從上年同期的新臺(tái)幣108.4億元增至新臺(tái)幣267.2億元。 聯(lián)電4月底表示，繼第一季度8英寸等值晶圓發(fā)貨量達(dá)到10
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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