晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
臺灣MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況分析
- 針對2010年微機(jī)電(MEMS)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況，臺系MEMS晶圓廠探微科技副董事長兼執(zhí)行長胡慶建認(rèn)為，相較于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)1年產(chǎn)值約有2,000億美元，MEMS則僅有70億美元左右，相較之下MEMS的規(guī)模仍小。 但即便如此，臺積電、聯(lián)電等半導(dǎo)體大廠也積極布局中。然因MEMS技術(shù)難以標(biāo)準(zhǔn)化，故除了晶圓端仍有技術(shù)的挑戰(zhàn)外，封測也是一大議題。 胡慶建表示，從目前MEMS產(chǎn)業(yè)來看，不難發(fā)現(xiàn)，仍僅有MEMS產(chǎn)業(yè)的龍頭業(yè)者在主導(dǎo)整個(gè)市場，其中多于整合組件廠(IDM)，主要即是因技術(shù)的問題。MEMS大廠
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半導(dǎo)體業(yè)忙擴(kuò)廠務(wù)工程 設(shè)備商接單暢旺
- 受惠于半導(dǎo)體、面板廠擴(kuò)廠，設(shè)備與廠務(wù)工程廠商接單暢旺，上半年包括漢唐、圣暉皆獲利亮眼，隨著下半年進(jìn)入工程款入賬高峰，可望帶動(dòng)營收獲利再走高。 根據(jù)國際半導(dǎo)體暨設(shè)備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布的WorldFabWatch報(bào)告顯示，2010年晶圓廠資本支出(包含廠房、設(shè)施和設(shè)備)較2009年成長117%，達(dá)355.14億美元，且成長力道將延續(xù)到2011年。 漢唐2010年受到晶圓代工、面板、DRAM廠擴(kuò)增資本支出帶動(dòng)，全年接單暢旺，尤以臺積電在竹科、中科與南科建廠為主，在手訂單約新臺幣40億元，占
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三星晶圓代工跨入28納米
- 韓國半導(dǎo)體大廠三星電子7日來臺舉辦第7屆三星行動(dòng)解決方案年度論壇，三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部社長權(quán)五鉉表示，三星雖然2005年才開始跨足晶圓代工市場，但積極提升競爭力，目前45納米及32納米已量產(chǎn)，明年將導(dǎo)入28納米高介電金屬閘極(HKMG)技術(shù)，且會(huì)較聚焦在低功耗及應(yīng)用處理器(AP)市場。 業(yè)者認(rèn)為，三星除了會(huì)更積極爭取蘋果iPhone及iPad等AP芯片代工訂單，也會(huì)以其在手機(jī)及數(shù)字家電市場的集團(tuán)優(yōu)勢，爭取手機(jī)芯片或電視芯片等代工訂單。加上三星有內(nèi)存事業(yè)的龐大現(xiàn)金流作為奧援，未來幾年的確可能成為臺
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2010年半導(dǎo)體元器件行業(yè)報(bào)告
- 半年報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2010年上半年景氣依然向上。而大部分企業(yè)所發(fā)布的三季報(bào)預(yù)增情況來看，三季度企業(yè)單季度盈利依然獲得環(huán)比增長，說明行業(yè)三季度景氣依然持續(xù)向上。這驗(yàn)證了我們一直強(qiáng)調(diào)的行業(yè)觀點(diǎn)。 行業(yè)觀點(diǎn): 我們從三個(gè)方面來理解全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣依然向上。這種由科技創(chuàng)新推動(dòng)的行業(yè)繁榮勢必持續(xù)下去。 庫存依然在歷史低位。據(jù)iSuppli預(yù)測，2010年Q2半導(dǎo)體超額庫存環(huán)比僅增加3%，而2010年Q1超額庫存已是歷史低位，因此目前全球半導(dǎo)體行業(yè)超額庫存依然維持在低位。 全球半導(dǎo)體資本性
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臺灣今年半導(dǎo)體投資額或超百億美元 居全球之冠
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)6日指出，盡管各大廠積極擴(kuò)產(chǎn)，短期并無供過于求問題，對下半年設(shè)備市場依舊看好。臺灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關(guān)(約新臺幣3,200億元)，居全球之冠，明年也可望維持第一地位。 SEMI舉行臺灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展(SEMICON Taiwan 2010)展前記者會(huì)，發(fā)布以上最新預(yù)測。 SEMI產(chǎn)業(yè)研究部資深經(jīng)理曾瑞榆表示，隨著晶圓代工以及內(nèi)存廠商持續(xù)調(diào)高今年資本支出計(jì)劃，下半年的設(shè)備市場依舊看好。 他預(yù)估，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將
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解析LED照明成本 價(jià)格究竟貴在何處
- 根據(jù)國務(wù)院發(fā)布的節(jié)能減排綜合性工作方案，發(fā)展改革委通過財(cái)政補(bǔ)貼方式推廣LED照明產(chǎn)品1.5億只。據(jù)有關(guān)部門預(yù)測，這項(xiàng)計(jì)劃全部實(shí)施后，全國一年可累計(jì)節(jié)電290億千瓦時(shí)，少排放二氧化碳2900萬噸，二氧化硫29萬噸。 效果有目共睹，但是目前LED節(jié)能燈 價(jià)格太貴一直是無法解決的問題。室內(nèi)照明 涉及千家萬戶，LED照明真正普及之后室內(nèi)照明的市場比戶外照明的市場還要大，LED用在室內(nèi)照明特別是氣氛渲染上，擁有以往其他任何光源都無可比擬的優(yōu)勢，但就目前國內(nèi)市場來講，價(jià)格還太高，多數(shù)的老百姓還消費(fèi)不起。根據(jù)
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MEMS晶圓制造趨于成熟帶動(dòng)IC設(shè)計(jì)發(fā)展
- 有別于以往打印機(jī)噴墨頭、數(shù)字光源處理技術(shù)(DigitalLightProcessing;DLP)等領(lǐng)域是微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的主要應(yīng)用，隨著任天堂(Nintendo)Wii以及蘋果(Apple)iPhone等重量級產(chǎn)品問世候，已帶動(dòng)MEMS開發(fā)新世代產(chǎn)品，并快速帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)需求起飛。 在搭載MEMS的趨勢下，臺灣供應(yīng)鏈挾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢，從IC設(shè)計(jì)、晶圓代工到封裝測試，皆看到相關(guān)業(yè)者投入，臺系MEMS業(yè)界人士多認(rèn)為，隨著MEMS晶圓制造的代工模式更趨成熟，將有益于帶動(dòng)IC設(shè)計(jì)業(yè)者發(fā)展。
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外資：現(xiàn)在是布局晶圓代工好時(shí)機(jī)
- 盡管外資圈對于第四季晶圓代工需求有著諸多疑慮，但摩根大通證券半導(dǎo)體分析師徐祎成昨(25)日指出，別小看國際整合組件大廠(IDM)委外代工釋單的爆發(fā)力，預(yù)估全球前10大IDM大廠每年將為晶圓代工廠商帶來30億美元的新增業(yè)務(wù)，現(xiàn)在是布局IDM委外題材的時(shí)機(jī)，臺積電、聯(lián)電、日月光等將優(yōu)先受惠。 盡管市場對于晶圓代工產(chǎn)業(yè)第四季庫存有頗多疑慮，但放眼長期基本面，徐祎成看法樂觀依舊。他指出，IDM產(chǎn)業(yè)整并的結(jié)果，將大幅限制廠商在技術(shù)與產(chǎn)能上的資金投入，家數(shù)預(yù)計(jì)將由1.3微米時(shí)代的20家縮減至22奈米的2家，
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聯(lián)電通過資本支出18.19億美元
- 聯(lián)電日前調(diào)高資本支出，25日董事會(huì)正式通過2010年資本支出追加計(jì)畫，2010年總預(yù)算調(diào)高至18.19億美元，主要用以擴(kuò)充12寸與8寸廠產(chǎn)能。 聯(lián)電原訂2010年資本支出為12億~15億美元，執(zhí)行長孫世偉在8月初法人說明會(huì)中即宣布，將資本支出調(diào)高至18億美元。 孫世偉日前指出，2010年資本支出將有高達(dá)87%用以擴(kuò)充12寸廠產(chǎn)能，13%資金用以擴(kuò)充8寸廠產(chǎn)能。目前機(jī)臺采購與裝置進(jìn)度順利，新加坡 Fab12i廠大幅建置65/55奈米產(chǎn)能以服務(wù)客戶，在臺南科學(xué)園區(qū) Fab12A廠的第3期無塵室
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半導(dǎo)體產(chǎn)能瓶頸 電子產(chǎn)業(yè)影響大
- 據(jù)美聯(lián)社(AP)報(bào)導(dǎo)，景氣波動(dòng)看似無損智能型手機(jī)(Smartphone)蓬勃發(fā)展，然事實(shí)上經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定，市場氣氛低迷，芯片制造商走過2009年減產(chǎn)，2010年企圖急起直追，卻力有未逮，連帶拖累智能型手機(jī)(Smartphone)、PC、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備商。蘋果(Apple)競爭對手即便是巧婦，亦難為無米之炊，品牌廠雖能持續(xù)開發(fā)新款手機(jī)，然面對手機(jī)芯片短缺，未至2010年冬難能舒緩，無兵將可上戰(zhàn)場爭奪市占，多僅能搖頭興嘆。除手機(jī)廠外，無線電信營運(yùn)業(yè)者也預(yù)期，網(wǎng)絡(luò)技術(shù)升級將受推遲，PC市場上亦恐因零組件短缺，造成
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應(yīng)用材料：晶圓代工投資超乎預(yù)期 無產(chǎn)能過剩疑慮
- 半導(dǎo)體大廠積極擴(kuò)廠投資，引起市場擔(dān)憂2011年恐有供過于求的疑慮，設(shè)備大廠美商應(yīng)用材料(Applied Materials)執(zhí)行長Mike Splinter指出，相對歷史紀(jì)錄來看，2010年的晶圓廠廠設(shè)備支出仍在相對低點(diǎn)，目前來看2011年經(jīng)濟(jì)狀況良好，應(yīng)不會(huì)有供過于求的問題。 受惠于半導(dǎo)體、面板與太陽能廠大投資，應(yīng)材2010年接單暢旺，截至8月1日為止的2010會(huì)計(jì)年度第3季財(cái)務(wù)報(bào)告，營收為25.2億美元，營業(yè)利益為 1.83億美元，凈利為1.23億美元，每股稅后盈余(EPS)0.09美元。非
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臺晶圓代工訂單沖高 日本與大陸市場扮要角
- 整合元件廠(IDM)在金融海嘯后，輕晶圓廠(Fab-Lite)路線更確立，以往歐美IDM廠為臺系晶圓代工廠訂單主力，但近年來日本 IDM廠釋單力道增強(qiáng)，尤其在先進(jìn)制程動(dòng)作最為積極，半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期，2011年日本IDM廠對臺釋單效應(yīng)將更明顯，未來日本將與大陸共同成為臺系晶圓代工廠成長重要市場。 臺積電董事長張忠謀向來看好IDM廠委外趨勢，在第2季法說會(huì)中他特別指出，雖然2009年臺積電在大陸業(yè)務(wù)營收首度超越日本市場，但2010年臺積電在日本業(yè)務(wù)出現(xiàn)令人驚喜的巨大增長，因此，盡管大陸市場持續(xù)走強(qiáng)，但
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣現(xiàn)惡兆 設(shè)備市場拉警報(bào)
- 一位市場分析師表示，晶圓廠設(shè)備(fab tool)產(chǎn)業(yè)的天快塌下來了…到目前為止，2010年對晶圓廠設(shè)備供貨商來說都是一個(gè)好年;但市場研究機(jī)構(gòu)The Information Network卻指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣正在惡化，也即將對前段設(shè)備產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域產(chǎn)生排擠效應(yīng)。 “我們內(nèi)部專有的全球領(lǐng)先指標(biāo)(global leading indicator)已經(jīng)呈現(xiàn)向下趨勢;”The Information Network總裁Robert Castellano在一份聲明中指出：
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福建投資最大半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地下月試運(yùn)營
- 福建省投資最大的半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地--集順公司的晶圓生產(chǎn)線預(yù)計(jì)今年“9-8”期間將投入試運(yùn)營。 據(jù)悉，集順的建立，將為廈門集美未來打造一條產(chǎn)業(yè)值為120億元的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈，為海西形成一個(gè)高起點(diǎn)的晶圓產(chǎn)業(yè)鏈打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。 據(jù)了解，項(xiàng)目總投資規(guī)模預(yù)計(jì)為30億元，占地面積8.3萬平方。目前已從日本引進(jìn)當(dāng)前國際上最先進(jìn)的6英寸集成電路晶圓生產(chǎn)線，生產(chǎn)能力為6萬片，工藝水平達(dá)到0.35微米，屬目前大陸6英寸集成電路晶圓生產(chǎn)的最高水平。
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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