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晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
SEMI公布臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備支出去年冠全球
- 國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前公布的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告(SEMS,Semiconductor Equipment Market Statistics)指出，臺(tái)灣2009年設(shè)備支出高達(dá)43.5 億美元，是全球半導(dǎo)體設(shè)備支出最高的地區(qū)。 報(bào)告指出，受到景氣影響，2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額僅達(dá)159.2億美元，較2008年的銷售總額減少46%.而隨著景氣復(fù)蘇，晶圓廠和記憶體廠上修2010年的資本支出，預(yù)估今年晶圓廠的設(shè)備采購(gòu)金額將可望較去年成長(zhǎng)88%,而臺(tái)灣市場(chǎng)更將成長(zhǎng)100%,繼續(xù)穩(wěn)
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體設(shè)備 晶圓
2009-2010年全球CMOS相機(jī)模組行業(yè)研究報(bào)告
- 日前，水清木華發(fā)布了2009-2010年全球CMOS相機(jī)模組行業(yè)研究報(bào)告。從報(bào)告中我們不難看出，CMOS相機(jī)模組行業(yè)仍是日本企業(yè)的天下。排名第一的FUJINON是富士膠卷旗下一員，在300萬(wàn)像素以上手機(jī)鏡頭領(lǐng)域市場(chǎng)占有率超過(guò)50%。 手機(jī)相機(jī)模組的產(chǎn)業(yè)鏈異常復(fù)雜。手機(jī)相機(jī)模組產(chǎn)業(yè)鏈上三個(gè)核心點(diǎn)，一是CMOS圖像傳感器，二是光學(xué)鏡頭，三是模組組裝廠家。隨著手機(jī)相機(jī)像素的上升，封裝廠家也顯得日益重要，而模組組裝廠家日益落寞。CMOS圖像傳感器廠家可以結(jié)合光學(xué)元件，并經(jīng)過(guò)特殊封裝后直接出貨給手機(jī)制造廠
- 關(guān)鍵字： 傳感器 CMOS 圖像傳感器 封裝 晶圓 相機(jī)模組
張忠謀：臺(tái)積電2年內(nèi)可望在大陸設(shè)12英寸晶圓廠
- 美商高盛證券22日舉行“兩岸科技CEO論壇”，聚焦兩岸開放帶來(lái)的機(jī)會(huì)，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀一早針對(duì)兩岸半導(dǎo)體政策與產(chǎn)業(yè)未來(lái)進(jìn)行演講，據(jù)與會(huì)廠商轉(zhuǎn)述，張忠謀認(rèn)為2年內(nèi)12吋晶圓廠可望開放登陸;張忠謀并上調(diào)半導(dǎo)體今年增長(zhǎng)率至22%。 高盛證券8年后再度回臺(tái)舉辦論壇，第一位邀請(qǐng)上臺(tái)演講的，就是臺(tái)灣市值最大的全球化企業(yè)臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀，會(huì)后針對(duì)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開放政策，張忠謀表示臺(tái)灣政策仍有諸多限制，明確開放才不會(huì)讓企業(yè)感到不確定，甚至偷偷摸摸地登陸。 臺(tái)美半導(dǎo)體政策差距3-
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美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體第三季利潤(rùn)跌69%
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor)周三公布了第三季度財(cái)報(bào)。公司第三季度凈利潤(rùn)為2100萬(wàn)美元，折合每股收益9美分。比去年同期的7300萬(wàn)美元，每股收益29美分下跌69%。公司收入為2.92億美元，去年同期4.53億美元。機(jī)構(gòu)FactSet的分析師曾預(yù)計(jì)國(guó)家半導(dǎo)體公司收入為3.08億美元，每股盈利2美分。 國(guó)家半導(dǎo)體公司預(yù)計(jì)公司第四季度銷售收入將下跌5%-10%。除此之外，公司計(jì)劃在全球范圍內(nèi)裁員850人，關(guān)閉位于中國(guó)蘇州的裝配及測(cè)試工廠與美國(guó)德州的
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AMD發(fā)布第二季度財(cái)報(bào)
- AMD今天發(fā)布了2009年第二季度財(cái)報(bào)，當(dāng)季收入11.84億美元，與此前第一季度的11.77億美元基本持平，但相比去年同期的13.62億美元下滑13.1%。 第二季度AMD普通股凈虧損3.3億美元(每股49美分)，營(yíng)業(yè)虧損2.49億美元，相比第一季度的4.16億美元和2.98億美元分別減少了20.7%和16.4%，相比去年第二季度的13.62億美元和11.95億美元分別減少了72.4%和56.2%，相對(duì)有所改善。 AMD當(dāng)季毛利率37%，比第一季度降低7個(gè)百分點(diǎn)，同比也降低了1個(gè)百分點(diǎn)。
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英特爾大連12寸晶圓廠10月投產(chǎn)
- 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，英特爾中國(guó)區(qū)董事總經(jīng)理戈峻近日稱，英特爾大連12寸晶圓廠將于10月投 產(chǎn)，采用65納米制程切入，生產(chǎn)芯片組產(chǎn)品。臺(tái)積電、日月光、硅統(tǒng)等臺(tái)系廠商將面臨挑戰(zhàn)，友尚等英特爾產(chǎn)品重要伙伴，則可望與英特爾合作擴(kuò)大搶進(jìn)大陸內(nèi)需商機(jī)，成為受惠一族。大陸半導(dǎo)體年度盛會(huì) “SEMICONChina”正在上海舉行，戈峻代表英特爾中國(guó)區(qū)出席會(huì)場(chǎng)。戈峻宣布大連廠10月開始投產(chǎn)，是英特爾在全球第八個(gè)、亞洲第一個(gè)12寸晶圓 廠。 分析人士稱，大陸半導(dǎo)體內(nèi)需市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，但內(nèi)地自制
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Intel 22nm光刻工藝背后的故事
- 去年九月底的舊金山秋季IDF 2009論壇上，Intel第一次向世人展示了22nm工藝晶圓，并宣布將在2011年下半年發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。 當(dāng)然了，新型半導(dǎo)體工藝的實(shí)現(xiàn)并不是Intel一家就能做到的，背后默默貢獻(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備的功臣卻往往不為人所知。Arete Research LLC公司的分析師Jagadish Iyer在一份報(bào)告中指出，Intel即將最終決定22nm光刻工藝設(shè)備的供應(yīng)商，最終入圍的是荷蘭ASML Holding NV和日本尼康兩家。 其實(shí)在更早的45nm世代，ASML和尼康也曾雙
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英特爾大連12寸晶圓廠10月投產(chǎn)
- 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，英特爾中國(guó)區(qū)董事總經(jīng)理戈峻近日稱，英特爾大連12寸晶圓廠將于10月投產(chǎn)，采用65納米制程切入，生產(chǎn)芯片組產(chǎn)品。 臺(tái)積電、日月光、硅統(tǒng)等臺(tái)系廠商將面臨挑戰(zhàn)，友尚等英特爾產(chǎn)品重要伙伴，則可望與英特爾合作擴(kuò)大搶進(jìn)大陸內(nèi)需商機(jī)，成為受惠一族。大陸半導(dǎo)體年度盛會(huì) “SEMICONChina”正在上海舉行，戈峻代表英特爾中國(guó)區(qū)出席會(huì)場(chǎng)。戈峻宣布大連廠10月開始投產(chǎn)，是英特爾在全球第八個(gè)、亞洲第一個(gè)12寸晶圓廠。 分析人士稱，大陸半導(dǎo)體內(nèi)需市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，但內(nèi)地
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SEMI：2009年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)下滑19%
- SEMI發(fā)布報(bào)告稱，2009年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)與2008年相比縮水19%，這與2009年上半年半導(dǎo)體市場(chǎng)不景氣有關(guān)。盡管2009年材料市場(chǎng)縮水幅度較大，但仍小于2001年26%的降幅。 2009年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)總收入為346億美元。晶圓制造材料和封裝材料分別為179億美元和168億美元。2008年晶圓制造材料和封裝材料收入分別為242億美元和183億美元。晶圓制造材料市場(chǎng)中硅材料收入大幅下滑。 日本仍是全球最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)地區(qū)，占總額的22%，這與其晶圓廠規(guī)模和先進(jìn)封裝的基礎(chǔ)有關(guān)
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體材料 晶圓 封裝
09年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額衰退46% 臺(tái)廠采購(gòu)最多
- 國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前公布半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告(Semiconductor Equipment Market Statistics,SEMS)指出，受到景氣影響，2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額僅達(dá)159.2億美元，較2008年的銷售總額減少46%.其中，臺(tái)灣2009年設(shè)備支出高達(dá)43.5億美元，是全球半導(dǎo)體設(shè)備支出最高的地區(qū)。 隨著景氣復(fù)蘇，晶圓廠和記憶體廠上修2010年的資本支出，SEMI預(yù)估今年晶圓廠的設(shè)備采購(gòu)金額將可望較去年成長(zhǎng)88%,而臺(tái)灣市場(chǎng)更將成長(zhǎng)100%,繼續(xù)穩(wěn)坐
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晶圓產(chǎn)能綁腳 驅(qū)動(dòng)IC沖刺無(wú)力
- 近期晶圓廠產(chǎn)能仍傳出吃緊，臺(tái)系驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者對(duì)此表示，目前供應(yīng)端確實(shí)日趨緊繃，在客戶端持續(xù)拉貨下，部分需求已無(wú)法滿足。由于晶圓廠產(chǎn)能自2010年第1季初便呈現(xiàn)略為緊俏情況，至農(nóng)歷年假期后，此現(xiàn)象更為嚴(yán)重，臺(tái)系驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者幾乎沒(méi)有增加下單量空間，預(yù)估供貨緊繃將延續(xù)至第2季中。 相關(guān)臺(tái)廠透露，現(xiàn)階段晶圓端產(chǎn)能吃緊情況不僅出現(xiàn)在臺(tái)系兩大晶圓廠供應(yīng)鏈中，其他地區(qū)業(yè)者亦是相同情況，初步預(yù)期此情況將向后延續(xù)1~2個(gè)月，受到產(chǎn)能緊俏影響，臺(tái)系驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者若想要拉高第2季投片量的可能性低。 另外，除受惠于需
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聯(lián)電2月營(yíng)收逆勢(shì)攀升 月增0.4%
- 聯(lián)華電子公布2月營(yíng)收為新臺(tái)幣86.35億元，較2009年同期成長(zhǎng)174.66%，值得注意的是，2月營(yíng)收反較上個(gè)月成長(zhǎng)0.4%，顯見在淡季之際，市場(chǎng)需求依舊炙熱。3月初地震影響出貨進(jìn)度，法人認(rèn)為聯(lián)電第1季晶圓出貨量應(yīng)會(huì)較上季衰退，惟聯(lián)電暫無(wú)調(diào)整第1季營(yíng)運(yùn)看法的計(jì)畫，維持單季晶圓出貨量和較前季持平的看法。 盡管2月工作天數(shù)減少，受惠于各領(lǐng)域電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求同步淡季不淡，聯(lián)電2月業(yè)績(jī)不減反增，自結(jié)2月營(yíng)收為86.34億元，較1月成長(zhǎng)0.4%，也比2009年同期大增1.74倍。 法人指出，3月后接
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聯(lián)華電子2月份收入增長(zhǎng)近兩倍
- 3月9日消息，據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，臺(tái)灣聯(lián)華電子周二公布，2月份公司收入為新臺(tái)幣86.3億元，較上年同期的新臺(tái)幣31.4億元增長(zhǎng)近兩倍。 聯(lián)華電子在一則公告中稱，1-2月份公司收入亦增長(zhǎng)近兩倍，達(dá)到新臺(tái)幣172.4億元;上年同期為新臺(tái)幣63億元。 該公司未提及2月份收入大幅增長(zhǎng)的原因。 聯(lián)華電子2月初曾表示，預(yù)計(jì)第一季度晶圓發(fā)貨量將與去年第四季度基本持平，芯片平均售價(jià)可能較去年第四季度下跌不到3%。第一季度通常是電子產(chǎn)品的需求淡季。 以收入計(jì)，聯(lián)華電子是全球第二大代工芯片企業(yè)，僅次
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半導(dǎo)體、EDA業(yè)者合作模式轉(zhuǎn)變
- 過(guò)去在EDA業(yè)者如雨后春筍，頭角崢嶸之前，不乏大型芯片廠自行開發(fā)EDA工具，然為取得最新設(shè)計(jì)驗(yàn)證工具，超微(AMD)等公司近年除持續(xù)內(nèi)部研發(fā)外，也與EDA公司合作。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游惟有攜手合作，方能走出2008、2009年景氣陰霾。 經(jīng)濟(jì)衰退時(shí)，公司為能在景氣回溫時(shí)即時(shí)反應(yīng)，即便縮減各項(xiàng)開支，開發(fā)腳步卻不曾停歇。明導(dǎo)(Mentor)執(zhí)行長(zhǎng)Wally Rhines表示，景氣不佳半導(dǎo)體廠商會(huì)較仰賴商務(wù)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)解決方案。 然業(yè)者過(guò)去多著重在EDA工具，經(jīng)濟(jì)衰退后半導(dǎo)體業(yè)者的心態(tài)
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SICAS：晶圓廠產(chǎn)能利用率保持高位
- 半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)組織(SICAS)指出，全球芯片制造產(chǎn)能正在增長(zhǎng)，同時(shí)需求也在增長(zhǎng)，這使先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率保持在90%以上。 2009年第四季度全球晶圓廠產(chǎn)能利用率達(dá)到89.4%，較第三季度的86.5%有所增長(zhǎng)，這是由SICAS在全球范圍內(nèi)做的統(tǒng)計(jì)。然而，200mm及次先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率仍在80%左右，而300mm及先進(jìn)制程(160nm及以下)產(chǎn)能利用率超過(guò)了90%。 隨著第四季度代工廠開啟產(chǎn)能，初制晶圓較去年同期幾乎翻倍(增長(zhǎng)90%)，產(chǎn)能利用率從第三季度的91.9%略降至91%。
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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