晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
爾必達(dá)中國大陸設(shè)廠將引發(fā)新一輪DRAM戰(zhàn)火
- 繼三星電子(Samsung Electronics)宣布巨額資本支出計畫后,爾必達(dá)(Elpida)社長坂本幸雄亦表示,最快將在2012年前與臺系DRAM廠到大陸設(shè)新廠房,并將邀請大陸政府官方入股。業(yè)界推測爾必達(dá)落腳之處有兩個選項,其一是茂德的重慶渝德廠旁空地,其二是2008年爾必達(dá)與蘇州創(chuàng)投原本要合建12寸晶圓廠和發(fā)用地,坂本幸雄所指合作的臺系DRAM廠,茂德雀屏中選機率相當(dāng)高。不過,茂德對此表示不方便評論。 DRAM產(chǎn)業(yè)好不容易走出崩盤的跌價陰霾,但各廠才開始賺錢,再度展現(xiàn)積極投入擴產(chǎn)的豪情壯
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不容輕視大陸半導(dǎo)體的新勢力
- 作為大陸半導(dǎo)體重鎮(zhèn)的上海,齊聚了多家中國半導(dǎo)體的巨頭,像中芯國際、華虹NEC、上海宏力半導(dǎo)體,還有頗受外界矚目由華虹NEC、宏力半導(dǎo)體合資的全新12吋廠華力微電子。上海半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新布局不僅僅牽動上海高新科技的發(fā)展,同時也影響到兩岸之間復(fù)雜的競合關(guān)系。 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會最近統(tǒng)計顯示,2010年第一季度實現(xiàn)銷售收入297.77億元人民幣,比去年成長約47%,并且接近2008年第一季的規(guī)模,這代表大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已逐漸恢復(fù)到2008年金融危機爆發(fā)前的水平。大陸媒體更預(yù)測,2010年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走
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TSMC采用SpringSoft LAKER系統(tǒng)執(zhí)行全定制IC設(shè)計版圖
- 專業(yè)IC設(shè)計軟件全球供貨商SpringSoft今天宣布,其Laker™系統(tǒng)獲TSMC采用并應(yīng)用于混合信號、內(nèi)存與I/O設(shè)計。Laker系統(tǒng)提供統(tǒng)一的、驗證有效的設(shè)計實現(xiàn)流程,支持涵蓋各種應(yīng)用的TSMC全定制設(shè)計需求。 作為全球最大的專業(yè)半導(dǎo)體晶圓廠,TSMC專注于納米技術(shù)和百萬門級IC設(shè)計所需的開發(fā)能力與實現(xiàn)。Laker系統(tǒng)提供容易使用的自動化工具,縮短處理高質(zhì)量且復(fù)雜的全定制電路版圖時間。 TSMC設(shè)計方法與服務(wù)營銷副處長Tom Quan表示:「我們的IC設(shè)計團(tuán)隊站在當(dāng)今要求
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Globalfoundries公司宣布將對Fab1/Fab8工廠進(jìn)行擴建
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- Globalfoundries公司近日宣布了一項有關(guān)對其屬下幾間新300mm晶圓廠進(jìn)行擴建的長期計劃。根據(jù)該項計劃,他們將在位于德累斯頓的 Fab1工廠中新建一間新廠房,以增加工廠45/40/28nm制程芯片的產(chǎn)能,新建這間工廠后,Globalfoundries Fab1工廠的晶圓月產(chǎn)能將提升到8萬片左右。另外,Globalfoundries還計劃對位于紐約州的Fab8工廠的凈室廠房進(jìn)行擴建,以便增加該處 工廠28/22/20nm芯片的產(chǎn)能,將其提升至每月6萬片左右。 在未來兩年內(nèi),Glob
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Gartner:2009年全球硅晶圓市場銷售下滑38.5% 今年將強勁反彈
- 據(jù)市場研究公司Gartner的統(tǒng)計,2009年全球硅晶圓需求為72.3億美元,較2008年減少38.5%。 去年第一季度市場需求猛跌,盡管第二季度得以反彈,但仍未能彌補第一季度的下滑幅度。 2009年市場中領(lǐng)跑企業(yè)SHE和Sumco的市場份額減少,部分是因為經(jīng)濟(jì)危機導(dǎo)致的晶圓需求驟降,另一個原因是300mm晶圓價格下滑。 2010年,預(yù)計硅晶圓需求將強勁反彈,主要原因是器件生產(chǎn)的恢復(fù)、宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境的改善和庫存調(diào)整等。
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臺媒:華力攜手IMEC 將威脅臺廠
- 大陸100%國有12寸晶圓半導(dǎo)體廠華力微電子26日宣布,與全球指標(biāo)性研究機構(gòu)歐洲微電子中心(IMEC)攜手合作65納米半導(dǎo)體技術(shù);同時歐洲微電子中心亦于同一時間宣布,進(jìn)駐大陸,落腳上海張江高科園區(qū)。 此消息震動半導(dǎo)體高科技圈,大陸最具潛力12寸晶圓廠找到65納米技術(shù)依托與結(jié)盟伙伴、積極朝前發(fā)展,未來恐對同業(yè)如臺灣晶圓大廠臺積電構(gòu)成一股新競爭勢力。 IMEC落腳張江高科 上海華力微電子是由兩大上海當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體巨頭華虹NEC、宏力半導(dǎo)體所合資成立的新12寸晶圓廠項目,總投資額計約145億元
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MEMC購并Solaicx 取得低成本晶圓技術(shù)
- 美國MEMC公司于日前發(fā)布聲明表示,將以7,600萬美元購并矽晶圓制造商Solaicx,借以取得低成本晶圓量產(chǎn)技術(shù)。分析師指出,盡管近年矽晶圓價格持續(xù)下降,使太陽能電池制造成本隨之降低。 但由于其它取代矽晶圓的材料或技術(shù)仍不成熟,MEMC此項購并案仍可望為該公司太陽能電池業(yè)務(wù)挹注獲利。 Solaicx總部位于美國加州,是1家單晶硅晶圓制造商。該公司擁有低成本量產(chǎn)大批晶錠的專利制程,其設(shè)備生產(chǎn)力是一般半導(dǎo)體業(yè)者的5倍,曾被譽為太陽能電池產(chǎn)業(yè)的「圣杯」,有助于降低電池生產(chǎn)成本、提高企業(yè)獲利。
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臺積暫未打算升級上海松江工廠
- 臺積電多元布局大陸半導(dǎo)體市場,針對何時將向政府申請上海松江廠0.13微米制程升級案,臺積電低調(diào)表示,將待適當(dāng)時機提出申請,沒有時間表。 法人指出,臺積電0.13微米制程制程成熟、良率很高,一旦登陸,不僅牽動臺積電本身,當(dāng)?shù)豂C設(shè)計業(yè)者為提高良率、降低成本,也可能轉(zhuǎn)向臺積電投片,將掀起大陸晶圓代工業(yè)轉(zhuǎn)單潮,造成當(dāng)?shù)鼐A代工業(yè)訂單版圖大挪動。 不過,自政府在3月擴大開放半導(dǎo)體業(yè)登陸投資后,截至目前為止,臺積電僅申請對中芯國際持股一成,暫未提出對松江廠0.13微米制程升級案。臺積電發(fā)言窗口指出,
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4月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單環(huán)比再增8.1% 投資回暖趨勢明朗
- SEMI日前公布了2010年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計,4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為14.4億美元,訂單出貨比為1.13。訂單出貨比為1.13意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值113美元的訂單。 報告顯示,4月份14.4億美元的訂單額較3月份13.3億美元最終額增長8.1%,較2009年4月份的2.49億美元最終額增長478.7%。 與此同時,2010年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為12.8億美元,較3月份11億美元的最終額增長1
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世界半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備投資大幅增長
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- 世界半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場經(jīng)歷了去年的慘跌46%之后,今年將強勁反彈76%,達(dá)294億美元。展望未來,2010~2014年間仍將以年均44.4%的高速度增長,達(dá)到359.7億美元。預(yù)計2013年還會遇挫,總的增長趨勢已稍見平穩(wěn),不如上個增長周期。 近期半導(dǎo)體業(yè)的迅猛增長,推動了半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場的快速復(fù)蘇,存儲器、代工業(yè)的發(fā)展以及進(jìn)一步走向微細(xì)化先進(jìn)技術(shù)的要求,則是主要的拉動力量。在各項生產(chǎn)設(shè)備中晶圓生產(chǎn)線(wafer fab)設(shè)備最為重要,增長也最快,2010年將竄升76.7%,達(dá)229億美元
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爾必達(dá)獲利持續(xù)成長 今年資本支出增加163%
- 日系存儲器大廠爾必達(dá)(Elpida)和子公司瑞晶12日同步公布2010年1~3月財報,爾必達(dá)單季營收為1,475億日圓,毛利率36.8%,營運獲利持續(xù)成長,達(dá)337億日圓;爾必達(dá)表示,2010年資本支出將達(dá)1,150億日圓,較2009年增加163%,2010年位元成長率將達(dá)45%;瑞晶首季營收則是新臺幣121.58億元,稅后獲利40.81億元,換算每股稅后1.39元。 爾必達(dá)受惠DRAM價格上揚,12日公布2009年財報(會計年度為2009年4月1日~2010年3月31日)的獲利持續(xù)成長,而20
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AMD加速委外 擴大釋出CPU晶圓和封測代工訂單
- 超微(AMD)結(jié)合中央處理器(CPU)、繪圖芯片(GPU)和北橋芯片的革命性產(chǎn)品Fusion即將亮相。為了降低生產(chǎn)成本,超微擴大將CPU晶圓制造和封測代工委外。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界指出,晶圓將委由臺積電和Global Founderies采40奈米以下制程制造,同時也釋出后段封測代工訂單予矽品,為首家接獲超微CPU訂單的封測廠。半導(dǎo)體業(yè)者指出,隨著輕資產(chǎn)趨勢,預(yù)料超微仍會持續(xù)加速委外,未來勢必還會再增加封測代工廠,日月光、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)都有機會雀屏中選。 超
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臺積電呼吁業(yè)界支持450mm晶圓
- 臺積電首席技術(shù)官Jack Sun日前在德國德累斯頓召開的International Electronics Forum上表示,向450mm晶圓轉(zhuǎn)進(jìn)對于降低成本至關(guān)重要。 盡管Sun認(rèn)為450mm量產(chǎn)將在本10年代中期開始,但似乎產(chǎn)業(yè)很難支付200億美元的研發(fā)成本。 “我相信450mm晶圓將最終實現(xiàn),但沒有哪個公司可以單獨承擔(dān)開發(fā)費用,這是整個生態(tài)的問題,需要設(shè)備商、芯片商、客戶和政府的共同參與。”Sun說道,“在金融危機前,我們認(rèn)為將在2012年實現(xiàn)量產(chǎn)
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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