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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

          GlobalFoundries公司計(jì)劃擴(kuò)增旗下300mm晶圓廠產(chǎn)能

          •   據(jù)GlobalFoundries公司高層透露,公司目前正在對(duì)旗下現(xiàn)有以及在建的新12英寸廠房的產(chǎn)能進(jìn)行擴(kuò)增,據(jù)稱公司位于紐約州的新Fab8工廠, 位于德累斯頓的Fab1工廠以及剛剛收購的位于新加坡的Fab7工廠的產(chǎn)能均將提升,其中新加坡Fab7工廠的月產(chǎn)能將提升到50000片,而德累斯頓 Fab1的月產(chǎn)能則將提升到60000片。   這樣的產(chǎn)能級(jí)別相比對(duì)手臺(tái)積電而言已經(jīng)可以說是旗鼓相當(dāng),與此同時(shí),Globalfoudries公司還表示盡管公司近期沒有計(jì)劃進(jìn)化到450mm晶圓尺寸技術(shù),但按擴(kuò)產(chǎn)后的
          • 關(guān)鍵字: GlobalFoundries  晶圓  450mm  

          IDM廠輕資產(chǎn)效應(yīng)顯現(xiàn) 加速委外釋單臺(tái)廠

          •   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣逐步復(fù)蘇,整合元件制造(IDM)大廠接單也同步增溫,由于過去采取「輕資產(chǎn)(asset-lite)」策略,不但沒有大增舉加產(chǎn)能,反而縮減產(chǎn)能,使得IDM廠近期有加速委外釋單,甚至傳出手機(jī)芯片大廠向代工廠要求包產(chǎn)能的情況。IDM廠比重較高的半導(dǎo)體業(yè)者如臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光等皆已感受到IDM廠加速釋單的趨勢(shì)。   IDM廠過去幾年強(qiáng)調(diào)輕資產(chǎn)策略,在受到2008年底金融海嘯沖擊后,包括英特爾(Intel)、恩益禧(NEC)、瑞薩(Renesas)、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)等
          • 關(guān)鍵字: Intel  晶圓  封測(cè)  

          GlobalFoundries可能收購IBM晶圓廠

          •   雖然在收購新加坡特許半導(dǎo)體之后沒有繼續(xù)拿下臺(tái)灣聯(lián)電,但GlobalFoundries的擴(kuò)張并不會(huì)停下來。分析人士認(rèn)為,它的下一個(gè)目標(biāo)很可能是IBM的半導(dǎo)體晶圓廠。   IBM現(xiàn)在最核心的業(yè)務(wù)是系統(tǒng)與技術(shù)服務(wù),以及研究用于未來商用機(jī)器的新技術(shù)和概念。雖然IBM也在未來半導(dǎo)體材料與架構(gòu)的研發(fā)上投入了大量精力,但制造芯片既沒有多少利潤,也不是主要工作。就像2004年把PC部門賣給聯(lián)想一樣,IBM也可能會(huì)在不久后剝離其芯片制造工廠。   Petrov Group首席分析師、前特許半導(dǎo)體市場(chǎng)戰(zhàn)略總監(jiān)Bori
          • 關(guān)鍵字: GlobalFoundries  晶圓  

          德州儀器進(jìn)一步提高模擬產(chǎn)能

          •   德州儀器 (TI) 宣布,近期從奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda) 北美公司與奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda)德國德累斯頓公司成功購買100 多套工具,為滿足客戶需求TI再次擴(kuò)展模擬制造產(chǎn)能。   這是啟動(dòng)TI總部附近德克薩斯州 Richardson 晶圓制造廠(RFAB)第二階段擴(kuò)大產(chǎn)能的第一步,該廠是業(yè)界第一個(gè) 300 mm模擬晶圓廠。   RFAB 第二階段完工后,德克薩斯北部制造廠的模擬制造產(chǎn)能將提高一倍,創(chuàng)造營收將達(dá)約 20 億美元。TI 即將開始第二階段的工廠設(shè)備安裝,以便根據(jù)市場(chǎng)需求投入運(yùn)營。第一階段
          • 關(guān)鍵字: TI  晶圓  300mm  

          臺(tái)積電準(zhǔn)備年中在臺(tái)灣興建300mm Fab15晶圓廠

          •   著名半導(dǎo)體代工廠商臺(tái)積電公司決定在臺(tái)灣中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)興建一所新的300mm晶圓廠,新工廠將被命名為Fab15,將使用130nm及更高級(jí)別制程生 產(chǎn)芯片,預(yù)計(jì)這間新工廠建成后臺(tái)積電的產(chǎn)能有望提升35%。   臺(tái)積電將耗資31億美元興建這所新工廠,工廠建成初期,將先使用40nm制程技術(shù)生產(chǎn),并將于稍后轉(zhuǎn)向使用28/20nm制程。近期,臺(tái)積電在轉(zhuǎn)向40nm制程時(shí)曾遇上不少麻煩,不過今年一季度臺(tái)積電據(jù)稱已經(jīng)解決了有關(guān)的問題,目前40nm制程產(chǎn)品在臺(tái)積電所有產(chǎn)品中所占的比率已達(dá)到14%。   臺(tái)積電將
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶圓  半導(dǎo)體代工  

          臺(tái)積電準(zhǔn)備年中在臺(tái)灣興建300mm Fab15晶圓廠

          •   臺(tái)積電公司決定在臺(tái)灣中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)興建一所新的300mm晶圓廠,新工廠將被命名為Fab15,將使用130nm及更高級(jí)別制程生產(chǎn)芯片,預(yù)計(jì)這間新工廠建成后臺(tái)積電的產(chǎn)能有望提升35%。   臺(tái)積電將耗資31億美元興建這所新工廠,工廠建成初期,將先使用40nm制程技術(shù)生產(chǎn),并將于稍后轉(zhuǎn)向使用28/20nm制程。近期,臺(tái)積電在轉(zhuǎn)向40nm制程時(shí)曾遇上不少麻煩,不過今年一季度臺(tái)積電據(jù)稱已經(jīng)解決了有關(guān)的問題,目前40nm制程產(chǎn)品在臺(tái)積電所有產(chǎn)品中所占的比率已達(dá)到14%。   臺(tái)積電將于今年年中開始興建該處F
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶圓  300mm  

          海力士將于5月決定8寸晶圓廠未來 

          •   海力士(Hynix)唯一還在運(yùn)作中的8寸晶圓廠M8產(chǎn)線,下周將確定往后的運(yùn)用方案,海力士的選擇受到業(yè)界矚目。海力士正在尋找解決辦法,因?yàn)槌掷m(xù)運(yùn)作,早晚會(huì)遭遇收益性問題,而要以出銷方式處理也不是件容易的事情。部分IC設(shè)計(jì)業(yè)者提議將此設(shè)施作為代工專用廠使用,另外也有建構(gòu)成韓國代表性純代工廠的意見。   海力士社長權(quán)五哲22日在財(cái)報(bào)說明會(huì)中,針對(duì)M8 廠是否會(huì)改變?yōu)榇S脧S的問題表示,目前正在多方探討M8廠長期性的活用方案,5月底前可定案。   位于韓國忠清北道清州的M8廠主要生產(chǎn)低容量快閃存儲(chǔ)器,并
          • 關(guān)鍵字: Hynix  晶圓  CMOS  

          聯(lián)電審慎看待下半年 不如臺(tái)積電樂觀

          •   有別于臺(tái)積電持續(xù)積極看多今年全年度半導(dǎo)體市況的立場(chǎng),聯(lián)電于28日法說中對(duì)下半年市場(chǎng)展望則相對(duì)較為保留,表示仍會(huì)審慎因應(yīng)下半年的產(chǎn)業(yè)情勢(shì)。另在合并和艦案的進(jìn)度上,聯(lián)電則指出,相關(guān)申請(qǐng)文件尚在準(zhǔn)備中,預(yù)期一備妥就會(huì)立刻向?qū)彶闄C(jī)關(guān)送件,但目前未有確切的送件時(shí)間表。   聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示,Q1原廠端晶圓平均庫存天數(shù)約70天,已較去年Q3谷底略有墊高,惟預(yù)期這部份主要為因應(yīng)下半年電子終端產(chǎn)品的旺季需求,樂觀看待本季成長動(dòng)能,不過,以系統(tǒng)廠與EMS評(píng)估今年平均僅年增一成的態(tài)勢(shì)來看,后續(xù)還是要留意下游存貨水位
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶圓  

          TSMC聲明

          •   有關(guān)TSMC財(cái)務(wù)長于2010年4月27日第一季財(cái)務(wù)報(bào)告電話會(huì)議中針對(duì)不同產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)所作的評(píng)論,TSMC進(jìn)一步說明如下:   TSMC的晶圓出貨量系與本公司自身產(chǎn)能供應(yīng)限制有關(guān),不代表客戶終端市場(chǎng)需求的情形。
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶圓  

          臺(tái)積電65納米晶圓變相漲價(jià)

          •   臺(tái)積電近期與客戶洽談下半年代工價(jià)格,占營收最大宗的65納米,因產(chǎn)能持續(xù)短缺,原本下季應(yīng)該降價(jià)5%,但現(xiàn)在取消,形同變相漲價(jià)。分析師認(rèn)為,65納米變相漲價(jià),將導(dǎo)致臺(tái)積電營收隨之攀升。   臺(tái)積電昨日表示,下半年代工價(jià)格,都是與客戶長期議定的價(jià)格,不會(huì)因?yàn)槎唐诰皻狻㈦S市場(chǎng)變化而改變。昨天收盤價(jià)62.6元,下跌0.4元,在大盤重挫下,相對(duì)抗跌。   晶圓代工廠第二季以來,陸續(xù)與IC設(shè)計(jì)客戶追認(rèn)下半年訂單,掌握營運(yùn)能見度。據(jù)了解,臺(tái)積電、聯(lián)電通常會(huì)提前兩季,與長期合作、量大客戶敲定兩季以上的價(jià)格。   
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  65納米  晶圓  

          臺(tái)旺宏電子將出資85億新臺(tái)幣收購茂德300mm晶圓廠

          •   臺(tái)灣閃存廠商旺宏電子(Macronix International)近日決定出資85億新臺(tái)幣收購茂德電子公司旗下位于臺(tái)灣新竹科技園區(qū)的的一間300mm晶圓廠。收購這間晶圓廠后,旺宏公司 的芯片月產(chǎn)能有望達(dá)到2萬片。據(jù)旺宏公司高層表示,這間收購的工廠將主要用于生產(chǎn)高密度/高質(zhì)量的ROM存儲(chǔ)芯片和NOR閃存芯片產(chǎn)品。該高層并表示,目 前市場(chǎng)上的NOR閃存已經(jīng)出現(xiàn)嚴(yán)重的缺貨現(xiàn)象。   據(jù)旺宏公司高層表示,旺宏計(jì)劃在這間新工廠內(nèi)使用45nm制程制作技術(shù)。
          • 關(guān)鍵字: 旺宏  晶圓  

          臺(tái)積電存貨量增加 要求客戶先提貨再下單

          •   有知情人士透露,由于受到存貨量持續(xù)增加的威脅,臺(tái)積電公司已經(jīng)要求與之合作的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在將現(xiàn)存的訂單貨物提取之前停止向臺(tái)積電增加訂單。   臺(tái)積電目前一方面正面臨著客戶訂單量過多的尷尬局面;而另一方面,與其合作的“無工廠”(即那些沒有自己的晶圓廠、只負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)而將制造外包給代工廠的企業(yè))從今年二季度起在晶圓片產(chǎn)品的提貨方面卻放慢了腳步。   臺(tái)積電拒絕對(duì)其未來庫存水平進(jìn)行預(yù)測(cè),公司表示其將會(huì)在詳細(xì)研究一季度公司營運(yùn)情況之后再給出二季度的預(yù)期報(bào)告,其中就包括了庫存量方面
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶圓  

          LED芯片廠積極擴(kuò)張 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入成長期

          •   據(jù)Semiconductor引述研究機(jī)構(gòu)SEMI報(bào)導(dǎo),統(tǒng)計(jì)全球180座LED/光電晶圓廠(Opto/LEDFab)分布,日本廠商擁有最多的LED/光電晶圓廠,然LED晶圓廠的分布地區(qū)排行,則以臺(tái)灣、日本及大陸包辦前3名。   位于臺(tái)灣、日本及大陸的LED廠數(shù)量目前分別占全球40%、23%及22%.2009年景氣不佳,全球仍有7座新的LED廠啟用,且2010及2011年預(yù)計(jì)分別還有5座及6座預(yù)備啟用,主要位于大陸、臺(tái)灣、日本、印度及俄羅斯。   盡管臺(tái)灣已擁有全球最高的LED晶圓制造能力,然包含晶元
          • 關(guān)鍵字: 三星電子  LED  晶圓  MOCVD  

          茂德12寸廠逾80億元賣旺宏 坂本幸雄來臺(tái)助陣降低賣廠效應(yīng)

          •   茂德新竹12寸晶圓廠售予旺宏之事洽談快1年,雙方傳將正式對(duì)外宣布定案,且茂德找來合作伙伴爾必達(dá)(Elpida)社長坂本幸雄來臺(tái)助陣,宣示雙方合作關(guān)系緊密,茂德與旺宏該樁交易案金額約達(dá)新臺(tái)幣80億~90億元,這筆錢入袋后,茂德將加速購買新機(jī)器設(shè)備轉(zhuǎn)進(jìn)63奈米制程。此外,茂德亦將召開董事會(huì)通過減資案,預(yù)期減資幅度約50%。   茂德新竹12寸廠出售一事從2009年上旬開始進(jìn)行,業(yè)界配對(duì)對(duì)象一直以旺宏為主,先前礙于價(jià)格談不攏,一直沒有成交,直到前陣子雙方都松口,表示價(jià)格已逐漸達(dá)成共識(shí),正針對(duì)一些機(jī)器和客戶
          • 關(guān)鍵字: 茂德  晶圓  

          三星赴大陸設(shè)12吋廠? 臺(tái)DRAM廠看法保守

          •   由于面板產(chǎn)業(yè)傳出三星電子(SamsungElectronics)在蘇州的面板廠申請(qǐng)案進(jìn)度延宕,將對(duì)大陸提出設(shè)置面板廠贈(zèng)送DRAM廠為誘因以利通過申請(qǐng),DRAM業(yè)者認(rèn)為,除非三星對(duì)于設(shè)廠方式愿意開放合資,讓大陸官方有持股權(quán),否則機(jī)率不高,加上三星內(nèi)部2010年對(duì)于半導(dǎo)體部門的投資持續(xù)采取保守策略,力守毛利率水平,此事短期內(nèi)發(fā)生機(jī)率不高。   DRAM業(yè)者并未耳聞三星有意赴大陸設(shè)置12吋晶圓廠之事,推測(cè)短期內(nèi)發(fā)生的機(jī)率并不高,一方面是因?yàn)槿莾?nèi)部對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資策略,傾向保守化,三星半導(dǎo)體事業(yè)社長權(quán)
          • 關(guān)鍵字: 三星電子  DRAM  晶圓  
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          晶圓介紹

          晶圓  晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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