晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
Intel前董事長：半導(dǎo)體制造應(yīng)該留在美國
- Intel正在和以色列商談在中東建設(shè)新晶圓廠之際，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳奇、Intel前首席執(zhí)行官/總裁/董事長安迪-格魯夫(Andy Grove)卻語出驚人，認(rèn)為美國應(yīng)該把制造業(yè)留在本國國內(nèi)，停止外包給其他國家。 安迪-格魯夫在《商業(yè)周刊》專欄中撰文稱：“硅谷地區(qū)的失業(yè)率甚至要高于9.7%的全國平均水平，很顯然，偉大的硅谷創(chuàng)新機(jī)器近來并未創(chuàng)造大量工作崗位，除非你算上亞洲，美國技術(shù)公司多年來一直在那里瘋狂地增加工作(機(jī)會)。如今，在美國從事計(jì)算機(jī)制造業(yè)的只有大約16.6萬人，還不如1975年第
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晶圓廠滿單 封測廠產(chǎn)能受限
- 由于晶圓廠第3季接單滿手，第4季雖然不同客戶因庫存水位高低而有下單增減情況，惟目前看來，第4季投片情況與第3季比較并無明顯下滑跡象，有利于封測廠接單。不過，封測廠因產(chǎn)能滿載，第3季業(yè)績成長幅度將較過去傳統(tǒng)旺季縮小。 時序邁入7月，雖然日月光、矽品等封測廠尚未結(jié)算出6月業(yè)績，但預(yù)期日月光6月可能會比5月略佳，矽品則維持持平或小幅回檔，推估日月光第2季營收成長率將上探20%,優(yōu)于原預(yù)期11~13%,矽品季增率則可望落在3~5%. 對于2010年下半表現(xiàn)，由于晶圓廠目前接單滿手，第3季產(chǎn)能表現(xiàn)依
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資深分析師也疑惑 晶片產(chǎn)能吃緊價格反跌
- 市場研究機(jī)構(gòu)Future Horizons的創(chuàng)辦人暨首席分析師Malcolm Penn預(yù)期，晶片市場第二季的業(yè)績表現(xiàn)將出現(xiàn)大成長，但令他困惑的是，那些瘋狂的供應(yīng)商在產(chǎn)品交貨期拉長的同時，竟持續(xù)讓晶片價格下跌。 Penn表示，部分晶片廠商忙著追趕市占率并向主要客戶展現(xiàn)忠誠度，以至于忘了半導(dǎo)體事業(yè)需要藉由重新拉抬產(chǎn)品平均售價(ASP)與營利，才能應(yīng)付龐大的基礎(chǔ)建設(shè)成本。而2010年正是個市場發(fā)展的大好機(jī)會，無論產(chǎn)品出貨量與金額的成長動力都十分強(qiáng)勁，并持續(xù)超越分析師們的預(yù)期。 我們對第二季晶片市
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臺積電展望半導(dǎo)體市場：持續(xù)保持平均4％的平穩(wěn)增長
- 臺灣臺積電(TSMC)的日本法人——臺積電日本于2010年7月1日在東京都內(nèi)舉行了記者說明會，介紹了對半導(dǎo)體市場的長期展望。臺積電日本代表董事社長小野寺誠表示，2012年以后“預(yù)計(jì)年平均增長率為4.2%，將繼續(xù)保持平穩(wěn)增長”。該公司認(rèn)為，雖然業(yè)界將半導(dǎo)體的新市場寄望于新興市場國家，但新興市場國家的平均售價較低，因此無法成為恢復(fù)到以前兩位數(shù)增長勢頭的原動力。 臺積電預(yù)測，2010年半導(dǎo)體市場相對于上年的增長率將為30%。該公司表示，雖然2011年將繼
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晶圓廠滿單 封測廠產(chǎn)能受限
- 由于晶圓廠第3季接單滿手，第4季雖然不同客戶因庫存水位高低而有下單增減情況，惟目前看來，第4季投片情況與第3季比較并無明顯下滑跡象，有利于封測廠接單。不過，封測廠因產(chǎn)能滿載，第3季業(yè)績成長幅度將較過去傳統(tǒng)旺季縮小。 時序邁入7月，雖然日月光、矽品等封測廠尚未結(jié)算出6月業(yè)績，但預(yù)期日月光6月可能會比5月略佳，矽品則維持持平或小幅回檔，推估日月光第2季營收成長率將上探20%，優(yōu)于原預(yù)期11~13%，矽品季增率則可望落在3~5%。 對于2010年下半表現(xiàn)，由于晶圓廠目前接單滿手，第3季產(chǎn)能表現(xiàn)依
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Crossing Automation 獲得四項(xiàng)關(guān)鍵半導(dǎo)體生產(chǎn)自動化的專利
- Crossing Automation公司,一個為半導(dǎo)體設(shè)備制造商提供靈活、低成本和有效的前段及后段制造程序自動化解決方案及工程服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商今天宣布，該公司已經(jīng)獲得四項(xiàng)新專利。這些專利涉及晶圓生產(chǎn)設(shè)備前端的Loaport(晶圓裝載端口)，晶圓輸送機(jī)器手臂和晶圓輸送機(jī)器手臂的終端操作器，進(jìn)一步拓展了 Crossing 在晶圓輸送環(huán)節(jié)自動化技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 Crossing 總裁兼首席執(zhí)行官 Bob MacKnight 表示：“Crossing Automation 多年來在
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Intel與以色列商討再建新工廠 或買一送一
- 據(jù)報(bào)道，Intel目前正在與以色列工業(yè)、貿(mào)易和勞工部進(jìn)行探討，計(jì)劃再那里再建一座新的晶圓廠。Intel希望新工廠也能建在以色列南部小鎮(zhèn)水牛城 (Kiryat Gat)，緊挨其現(xiàn)有工廠Fab 28。這是Intel全球范圍內(nèi)的第二座45nm、第七座300mm晶圓廠，2008年下半年投產(chǎn)。Intel為這座工廠投入了35億美元，以色列政府也 提供了5.25億美元的補(bǔ)貼。除了位于海法、水牛城的工廠，Intel還在以色列耶路撒冷、佩塔提科瓦、雅庫姆等地設(shè)有相關(guān)機(jī)構(gòu)，直接創(chuàng)造了6300個工 作崗位，還有數(shù)千個間接就
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IBM、GF、三星、意法四巨頭同步投產(chǎn)28nm芯片
- IBM、GlobalFoundries、三星電子、意法半導(dǎo)體四家行業(yè)巨頭今天聯(lián)合宣布，他們將合作實(shí)現(xiàn)半導(dǎo) 體制造工廠的同步，共同使用IBM技術(shù)聯(lián)盟開發(fā)的28nm低功耗工藝生產(chǎn)相關(guān)芯片。據(jù)了解，這種同步模式將確?？蛻舻男酒O(shè)計(jì)能夠在三個國家的多座晶圓廠內(nèi)靈活生產(chǎn)，無需重新設(shè)計(jì)，大大降低半導(dǎo) 體制造的風(fēng)險和成本。相關(guān)的28nm新工藝通用電路已經(jīng)發(fā)放到各家工廠，預(yù)計(jì)今年底就會有工廠率先完成同步過程，隨后不久便可以開始投產(chǎn)。 IBM技術(shù)聯(lián)盟的核心是IBM位于紐約州East Fishkill的工廠，成員包
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中國未來五年將向集成電路行業(yè)投資250億美元
- 據(jù)市場研究公司Information Network最新發(fā)表的研究報(bào)告稱，中國的半導(dǎo)體加工廠在2009年生產(chǎn)了價值400億美元的集成電路，占國內(nèi)市場需求的比例從2004年的20.9% 提高到了25.1%。中國向半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行的大量投資得到了回報(bào)。Information Network總裁Robert Castellano在聲明中說，經(jīng)濟(jì)衰退和中國政府有限的投資導(dǎo)致中國在過去的五年里僅向半導(dǎo)體加工廠投資了70億美元。這些投資僅夠建設(shè)兩個300毫米晶圓加工廠。 但是，這種趨勢將很快轉(zhuǎn)變。中國政府已經(jīng)
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茂德63納米試產(chǎn)成功 將引進(jìn)3~5家策略聯(lián)盟伙伴
- 茂德宣布成功在中科12寸晶圓廠試產(chǎn)爾必達(dá)(Elpida)的63納米1Gb容量DDR3產(chǎn)品，預(yù)計(jì)8月開始會大量導(dǎo)入63納米制程，年底前拉至3.5萬片水平，同時預(yù)計(jì)在2011年下半導(dǎo)入45納米制程，屆時考慮將12寸晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)充至8萬片水平;此外，茂德股東會也順利通過減資和3項(xiàng)募資案，預(yù)計(jì)減資和增資程序?qū)⒂?個月內(nèi)完成，預(yù)計(jì)引進(jìn)3~5家策略聯(lián)盟伙伴，屆時營運(yùn)可望重新脫胎換骨。 茂德3月底正式導(dǎo)入爾必達(dá) 63納米制程，經(jīng)過將近3個月磨和期，茂德正式宣布試產(chǎn)成功，首批1Gb容量DDR3產(chǎn)品以成功通過測
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三星宣布其300mm 32nm LP Gatefirst HKMG制程SOC芯片產(chǎn)線已通過驗(yàn)證
- 三星電子公司宣布其位于京畿道器興的300mm晶圓廠的S號產(chǎn)線已經(jīng)具備了采用32nm LP(低功耗)Gate first HKMG制程生產(chǎn)SOC芯片的能力，這條產(chǎn)線將可用于代工生產(chǎn)客戶設(shè)計(jì)的SOC芯片產(chǎn)品。三星這次啟用的32nm LP(低功耗)Gate first HKMG制程是由IBM領(lǐng)導(dǎo)下的IBM聯(lián)合開發(fā)技術(shù)聯(lián)盟(IBM Joint Development Alliance)開發(fā)出來的。 三星目前已經(jīng)采用這種32nm LP制程技術(shù)制造出了一種基于ARM 1176處理器核心的SOC芯片產(chǎn)品，這種
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三星擴(kuò)增邏輯組件產(chǎn)能 意在取代英特爾
- 據(jù)報(bào)導(dǎo)，三星電子(Samsung Electronics)投資36億美元，擴(kuò)增位在美國德州奧斯汀(Austin)的12吋晶圓廠。乍聽之下，似乎沒有什么特別之處，然而奧斯汀的新產(chǎn)能并不是投注在內(nèi)存，而是在邏輯組件，這就讓觀察家有些不解，畢竟三星是全球排名第一的內(nèi)存廠商，但邏輯組件排名第8，擴(kuò)增邏輯組件產(chǎn)能的原因?yàn)楹?市場猜測，三星意在此領(lǐng)域取代英特爾。 首先是三星與蘋果(Apple)的合作關(guān)系讓三星在邏輯組件的實(shí)力增加，除了提供iPod中的內(nèi)存外，三星也是iPhone主要應(yīng)用處理器的供貨商。分析師
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聯(lián)電重拾月營收百億風(fēng)光 臺積電可望續(xù)創(chuàng)歷史新高
- 聯(lián)電5月營收恢復(fù)成長態(tài)勢，達(dá)到新臺幣100.9億元，創(chuàng)下歷史第4高紀(jì)錄，由于聯(lián)電6、8及12寸廠產(chǎn)能處于滿載，預(yù)期2010年下半單月營收仍有高點(diǎn)可期。至于產(chǎn)能同樣處于滿載的臺積電近期亦將公布營運(yùn)實(shí)績，預(yù)期將續(xù)創(chuàng)歷史新高。 受惠于產(chǎn)能滿載、產(chǎn)品平均單價(ASP)攀升及部分訂單遞延到5月出貨，聯(lián)電5月營收表現(xiàn)亮麗，一舉突破100億元大關(guān)，達(dá)100.9億元，創(chuàng)下近30個月來單月新高紀(jì)錄，同時亦是過去歷史第4 高。聯(lián)電累計(jì)前5月營收461.24億元，年增率82.82%。 由于聯(lián)電接單暢旺，尤其65
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X-FAB公布8英寸MEMS晶片工藝
- X-FAB Silicon Foundries，業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，今天宣布其將擴(kuò)大自身的晶圓廠服務(wù)，囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工藝。移至更大的晶片直徑及單片電路的MEMS/CMOS集成可以大大降低生產(chǎn)成本。X-FAB相信其擴(kuò)展到8英寸MEMS生產(chǎn)使其能夠在領(lǐng)先的MEMS晶圓廠中占據(jù)有利地位，并能使為汽車與消費(fèi)電子市場開發(fā)應(yīng)用設(shè)備的客戶受益。公司早已開展與主要客戶合作,結(jié)合0.35微米CMOS技術(shù),開發(fā)200毫米晶片的MEMS設(shè)
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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