聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科發(fā)力基帶：年底完成5G芯片
- 在主流SoC中，高通驍龍和蘋果A系能脫穎而出的很大原因是CPU/GPU和基帶都能處在第一梯隊。當(dāng)然，從iPhone 7開始，蘋果開始有意孤立高通，部分啟用性能低下的Intel基帶，具體細節(jié)暫且不表。 而聯(lián)發(fā)科、華為海思的弱項則主要集中在GPU和基帶。 不過，隨著麒麟960和麒麟970的推出，華為展現(xiàn)出通信老大哥的優(yōu)勢，直接刷出了Cat.18(1.2Gbps)的LTE世界紀錄，反超高通。同時基于10nm先進制程，GPU也敢于努力堆砌核心，下一步如果搞定基于ARM指令集的CPU/GPU自研，直
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聯(lián)發(fā)科“認輸”：放棄高端挑戰(zhàn)高通 全力防守中端手機芯片
- 聯(lián)發(fā)科和高通基本壟斷了全球手機處理器市場，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)不滿足于自己的中低端優(yōu)勢，發(fā)布高端芯片向高通發(fā)起挑戰(zhàn)，但是這一努力最終以失敗告終。據(jù)媒體最新報道，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)作出了戰(zhàn)略調(diào)整，將停止高端手機處理器的開發(fā)，將資源和精力集中在自己還有一些優(yōu)勢的中端芯片領(lǐng)域。 在山寨功能手機時代，聯(lián)發(fā)科依靠提供一攬子手機芯片解決方案一鳴驚人，隨后逐步建立了在智能手機芯片市場的牢固位置，不過聯(lián)發(fā)科一直是中低端手機芯片的代名詞。 據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站9月14日引述行業(yè)消息人士的話說，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在產(chǎn)品戰(zhàn)略上做出了調(diào)整，
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章維力：聯(lián)發(fā)科技跟隨大陸市場一起成長
- “大陸市場廣闊，競爭者就一定存在，一個產(chǎn)業(yè)如果沒有競爭，就代表沒有活水。聯(lián)發(fā)科技樂意見到競爭，也勇于參與競爭。在這一過程中，大家發(fā)揮各自優(yōu)勢，給客戶提供更好的芯片產(chǎn)品。”9月7日，在聯(lián)發(fā)科技北京公司的產(chǎn)品展示廳里，聯(lián)發(fā)科技中國大陸區(qū)首席代表章維力看著記者展示的一篇有關(guān)聯(lián)發(fā)科技的市場分析文章時，語速飛快，回答問題時自信篤定。 面對今年上半年的毛利下滑問題，章維力說：“下滑的數(shù)字是激勵我們做又一次自我提升，激勵我們給客戶提供更好的芯片產(chǎn)品。中興、聯(lián)想、華為、opp
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“血戰(zhàn)”高通 聯(lián)發(fā)科攜P40卷土重來
- 8月29日，聯(lián)發(fā)科推出了兩款中端芯片Helio P23和Helio P30，隨后不久便有消息爆料，聯(lián)發(fā)科年底將發(fā)布下一代產(chǎn)品Helio P40處理器。 據(jù)消息透漏，聯(lián)發(fā)科Helio P40將直接采用臺積電12nm制程工藝，產(chǎn)品定位4G八核心設(shè)計。而且此次對手，將是高通明年年初即將發(fā)布的驍龍670處理器，而驍龍670將采用三星10nm工藝，這對于聯(lián)發(fā)科來說壓力倍增。 在芯片推廣方面，魅族就P40芯片的搭載已經(jīng)與聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生了共識，預(yù)計魅族下一代產(chǎn)品將會搭載此芯片。與此同時，OPPO與小米表示也
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聯(lián)發(fā)科迎來“雙蔡時代”：奇跡是否還會發(fā)生？
- 今年六月初，聯(lián)發(fā)科新任執(zhí)行長蔡力行上任，這讓聯(lián)發(fā)科開始進入“雙蔡時代”，那么蔡力行究竟何許人也?值得聯(lián)發(fā)科如此看重?
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P23和P30芯片：支持雙攝、雙卡雙VoLTE
- 8月29日消息，聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出Helio旗下兩款最新的智能手機芯片(SoC)——Helio P23和Helio P30，兩款芯片均采用16nm工藝制程，具有優(yōu)異的高性能和低功耗表現(xiàn)，支持雙攝和雙卡雙VoLTE等最新功能。Helio P23將于今年第四季度在全球范圍內(nèi)供貨，Helio P30將首先在中國市場上市。 對于新品的發(fā)布，聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，隨著消費升級，具有高品質(zhì)、支持雙攝及4GLTE等新功能、價格合理的主流市場手機將迎來快速增長，Hel
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聯(lián)發(fā)科技選用MIPS開發(fā)LTE調(diào)制解調(diào)器
- Imagination Technologies 宣布，聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來開發(fā)智能手機的LTE調(diào)制解調(diào)器。旗艦級MT6799 Helio? (曦力) X30 處理器是聯(lián)發(fā)科技第一款內(nèi)置MIPS的器件，在其Cat-10 LTE 調(diào)制解調(diào)器中內(nèi)置了MIPS技術(shù)。歸功于與聯(lián)發(fā)科技的合作關(guān)系，MIPS被應(yīng)用到大量生產(chǎn)的智能手機調(diào)制解調(diào)器中，并展現(xiàn)MIPS多線程技術(shù)可為L
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全球十大IC設(shè)計公司排名出爐 幾人歡喜幾人憂？
- IC設(shè)計總體上升趨勢，手機芯片市場聯(lián)發(fā)科已經(jīng)被高通打趴下了，PC處理器AMD最近大出風(fēng)頭。
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NVIDIA反超聯(lián)發(fā)科 擠進IC設(shè)計TOP3
- 目前主流的半導(dǎo)體或者IC(集成電路)公司可以劃分為三種，一是既設(shè)計又制造的全能型，如Intel、三星，二是僅設(shè)計無Fab，如高通、AMD、NVIDIA等，三就是單純的代工廠，比如臺積電、中芯國際等。 如果全部算上來排名的話，營收第一的是三星，其次Intel，再次臺積電。 當(dāng)然，這其中其實技術(shù)含量最高的是IC設(shè)計，據(jù)Digitimes報道，TRI(Topology Research Institute)就以二季度營收為參考，對IC設(shè)計公司進行了排名。 結(jié)果顯
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聯(lián)發(fā)科想打敗高通 要看P23處理器能否發(fā)威
- 聯(lián)發(fā)科 P23 處理器目前鎖定中高階市場，價格擁有其市場競爭力，但畢竟智能型手機市場成長力道已經(jīng)有限，再加上高通有完整的產(chǎn)品布局，低階市場亦有展訊等大陸芯片業(yè)者，若要奪回市占率，對其營收與毛利率勢必就會有所影響。
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高通聯(lián)發(fā)科在中端芯片比誰報價更低
- 全球手機芯片市場形成了三強爭霸格局，分別是高通、聯(lián)發(fā)科和展訊。高通過去是高端手機芯片的代名詞，如今開始爭奪中低端市場，并且拿出了低價搶市場的策略。據(jù)媒體最新報道，面對高通來勢洶洶，聯(lián)發(fā)科被迫對中低端芯片大幅降價，降幅甚至高達三分之一。 對于中國手機廠商和消費者而言，這樣的芯片廠商價格大戰(zhàn)，無疑是好消息。 據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱，之前高通將面向中端手機的驍龍450芯片，單價降低到了10.5美元，這打亂了聯(lián)發(fā)科的定價策略。 據(jù)悉，驍龍450芯片采用了14納米工藝制造，此次大
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聯(lián)發(fā)科Helio P系列新品：反擊保衛(wèi)戰(zhàn)
- 隨著魅族PRO 7的推出，萬眾期待的聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器終于來到了消費者面前。對聯(lián)發(fā)科來說，旗艦芯片或許并不是能夠走量提高市場占有率的主力，因此他們今年將會把更多資源和重點放在中高端領(lǐng)域。對更多的消費者來說，大部分手機都是裝載中高端芯片。聯(lián)發(fā)科在今年的中高端重點芯片將會是P23和P30。 在聊聯(lián)發(fā)科Helio P系列新品前，不可避免地還是需要說說現(xiàn)在市場上的競爭狀況。今年在移動芯片圈，聯(lián)發(fā)科的競爭對手高通除了推出旗艦驍龍835外，還在中端領(lǐng)域布下了兩顆重磅炸彈&md
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聯(lián)發(fā)科「雙蔡」合體后的三大挑戰(zhàn)
- 盡管股價重新站回300元，但聯(lián)發(fā)科可以從此一路平順、過關(guān)斬將嗎? IC設(shè)計業(yè)如今正面臨的三大挑戰(zhàn)，蔡明介與蔡力行還有一段長路要走。 7月31日，聯(lián)發(fā)科技舉行在線法說會，共同執(zhí)行長蔡力行首度登場主持，隔天股價連續(xù)大漲，站上久違的300元大關(guān)，也改寫近20個月來的波段新高價。 聯(lián)發(fā)科股價大漲，主因當(dāng)然是下滑三年的毛利率，如今終于出現(xiàn)止跌回穩(wěn);此外，投資人對「小張忠謀」蔡力行加入后的「雙蔡體制」，也抱持樂觀看法。 不過，若是預(yù)期聯(lián)發(fā)科從此可以過關(guān)斬將一路平順，恐怕是太高的預(yù)期，因為，IC設(shè)計業(yè)大
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聯(lián)發(fā)科第三季份額仍將下滑 明顯止跌恐等2018
- 聯(lián)發(fā)科雖在2017年第3季法說會中，暗示公司中長期營運表現(xiàn)將有很大的開始觸底回升機會，甚至在芯片成本競爭力不斷精進下，預(yù)期公司平均毛利率走勢將有機會在2018年下半回到逾37~38%水準(zhǔn)，不過，雖然聯(lián)發(fā)科已慢慢找回自己的操盤手感，也新增不少物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、人工智能(AI)、車用電子等新興成長型產(chǎn)品的法寶，但其實聯(lián)發(fā)科第3季移動運算平臺芯片出貨目標(biāo)僅1.1億至1.2億套，僅和第2季持平的說法，面對同期大陸內(nèi)需及外銷智能手機市場需求其實明顯走高的情形，聯(lián)發(fā)科智能手機芯片市占率短期仍持續(xù)下滑，比較好的止跌
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高通中端芯片直接砍價至10美元以下，沖擊聯(lián)發(fā)科
- 在蘋果訂單上的失意讓高通在芯片市場上的“掠奪”更為激進。
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細 ]
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