聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
靈活控制GPU/CPU協(xié)同工作 詳解聯(lián)發(fā)科CorePilot異構(gòu)計(jì)算技術(shù)
- 靈活控制GPU/CPU協(xié)同工作 詳解聯(lián)發(fā)科CorePilot異構(gòu)計(jì)算技術(shù)- 經(jīng)過這幾年的努力，聯(lián)發(fā)科迅速崛起，技術(shù)、芯片、平臺方案越來越完備，在智能手機(jī)領(lǐng)域一路高歌猛進(jìn)，旗下芯片產(chǎn)品深受手機(jī)廠商的青睞?？墒?，每當(dāng)提起聯(lián)發(fā)科，腦海中總會第一時間把它與千元機(jī)聯(lián)系在一起，一直以來聯(lián)發(fā)科為打造高端處理器而不斷努力，但造化弄人，定位高端的處理器總被用在“中低端機(jī)”上，低端似乎成為縈繞在聯(lián)發(fā)科上方揮之不去的夢魘。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 處理器 CorePilot
三星電子誤傷高通戰(zhàn)友 全屏幕設(shè)計(jì)反救聯(lián)發(fā)科
- 雖然高通(Qualcomm)成功在2016年下半聯(lián)發(fā)科因Modem芯片規(guī)格落后時，搶到不少大陸一線品牌手機(jī)大廠訂單，逼得聯(lián)發(fā)科連下十二道金牌降價力守市占率，導(dǎo)致公司毛利率、營益率節(jié)節(jié)創(chuàng)新低到2017年上半，甚至聯(lián)發(fā)科主力市場操盤手也被迫走馬換將，改由蔡力行新任公司共同執(zhí)行長一職。不過，受制于18:9全屏幕設(shè)計(jì)主流需求，耗費(fèi)兩岸智能型手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈近一年時間更改產(chǎn)品設(shè)計(jì)、芯片規(guī)格及提升良率，高通并未如預(yù)期占得便宜，聯(lián)發(fā)科也沒像市場唱衰般的一瀉千里，反而在Helio P23及P30新款智能型手機(jī)芯片解決方案推
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通
誰說聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品不行？賣5千的OPPO藍(lán)光播放器也用它
- 以前聯(lián)發(fā)科“低端包圍高端”的策略帶來了嚴(yán)重的弊端，那就是聯(lián)發(fā)科的低端品牌形象深入人心，這個形象不好洗。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 藍(lán)光播放器
聯(lián)發(fā)科淡出高端市場 高通手機(jī)芯片橫著走
- 高通(Qualcomm)在聯(lián)發(fā)科已黯然淡出全球高端智能手機(jī)芯片市場后，近期驍龍(Snapdragon)芯片聲勢明顯看俏之際，仍不斷強(qiáng)調(diào)持續(xù)升級及創(chuàng)新的決心，高通執(zhí)行長Steve Mollenkopf先是預(yù)期公司第一批5G手機(jī)芯片解決方案將提前到2019年，就先一步登陸美國和幾個亞洲國家市場外，也計(jì)劃在2018年新一代Android移動裝置產(chǎn)品身上導(dǎo)入全新的3D鏡頭，擴(kuò)增實(shí)境(AR)、安全升級，及低功耗機(jī)器學(xué)習(xí)硬體等全新功能，此外，在全球車用電子芯片市場上，高通也看好客戶技術(shù)升級及創(chuàng)新應(yīng)用的需求，將協(xié)助
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通
聯(lián)發(fā)科完成手機(jī)芯片內(nèi)置AI運(yùn)算單元設(shè)計(jì)
- 聯(lián)發(fā)科為趕上大廠腳步，內(nèi)部成立團(tuán)隊(duì)投入AI運(yùn)算單元的研發(fā)已有具體成果。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 AI
聯(lián)發(fā)科發(fā)力基帶：年底完成5G芯片
- 在主流SoC中，高通驍龍和蘋果A系能脫穎而出的很大原因是CPU/GPU和基帶都能處在第一梯隊(duì)。當(dāng)然，從iPhone 7開始，蘋果開始有意孤立高通，部分啟用性能低下的Intel基帶，具體細(xì)節(jié)暫且不表。 而聯(lián)發(fā)科、華為海思的弱項(xiàng)則主要集中在GPU和基帶。 不過，隨著麒麟960和麒麟970的推出，華為展現(xiàn)出通信老大哥的優(yōu)勢，直接刷出了Cat.18(1.2Gbps)的LTE世界紀(jì)錄，反超高通。同時基于10nm先進(jìn)制程，GPU也敢于努力堆砌核心，下一步如果搞定基于ARM指令集的CPU/GPU自研，直
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 基帶
聯(lián)發(fā)科“認(rèn)輸”：放棄高端挑戰(zhàn)高通 全力防守中端手機(jī)芯片
- 聯(lián)發(fā)科和高通基本壟斷了全球手機(jī)處理器市場，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)不滿足于自己的中低端優(yōu)勢，發(fā)布高端芯片向高通發(fā)起挑戰(zhàn)，但是這一努力最終以失敗告終。據(jù)媒體最新報(bào)道，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)作出了戰(zhàn)略調(diào)整，將停止高端手機(jī)處理器的開發(fā)，將資源和精力集中在自己還有一些優(yōu)勢的中端芯片領(lǐng)域。 在山寨功能手機(jī)時代，聯(lián)發(fā)科依靠提供一攬子手機(jī)芯片解決方案一鳴驚人，隨后逐步建立了在智能手機(jī)芯片市場的牢固位置，不過聯(lián)發(fā)科一直是中低端手機(jī)芯片的代名詞。 據(jù)臺灣電子時報(bào)網(wǎng)站9月14日引述行業(yè)消息人士的話說，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在產(chǎn)品戰(zhàn)略上做出了調(diào)整，
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高端
章維力：聯(lián)發(fā)科技跟隨大陸市場一起成長
- “大陸市場廣闊，競爭者就一定存在，一個產(chǎn)業(yè)如果沒有競爭，就代表沒有活水。聯(lián)發(fā)科技樂意見到競爭，也勇于參與競爭。在這一過程中，大家發(fā)揮各自優(yōu)勢，給客戶提供更好的芯片產(chǎn)品。”9月7日，在聯(lián)發(fā)科技北京公司的產(chǎn)品展示廳里，聯(lián)發(fā)科技中國大陸區(qū)首席代表章維力看著記者展示的一篇有關(guān)聯(lián)發(fā)科技的市場分析文章時，語速飛快，回答問題時自信篤定。 面對今年上半年的毛利下滑問題，章維力說：“下滑的數(shù)字是激勵我們做又一次自我提升，激勵我們給客戶提供更好的芯片產(chǎn)品。中興、聯(lián)想、華為、opp
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 華為
“血戰(zhàn)”高通 聯(lián)發(fā)科攜P40卷土重來
- 8月29日，聯(lián)發(fā)科推出了兩款中端芯片Helio P23和Helio P30，隨后不久便有消息爆料，聯(lián)發(fā)科年底將發(fā)布下一代產(chǎn)品Helio P40處理器。 據(jù)消息透漏，聯(lián)發(fā)科Helio P40將直接采用臺積電12nm制程工藝，產(chǎn)品定位4G八核心設(shè)計(jì)。而且此次對手，將是高通明年年初即將發(fā)布的驍龍670處理器，而驍龍670將采用三星10nm工藝，這對于聯(lián)發(fā)科來說壓力倍增。 在芯片推廣方面，魅族就P40芯片的搭載已經(jīng)與聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生了共識，預(yù)計(jì)魅族下一代產(chǎn)品將會搭載此芯片。與此同時，OPPO與小米表示也
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 P40
聯(lián)發(fā)科迎來“雙蔡時代”：奇跡是否還會發(fā)生？
- 今年六月初，聯(lián)發(fā)科新任執(zhí)行長蔡力行上任，這讓聯(lián)發(fā)科開始進(jìn)入“雙蔡時代”，那么蔡力行究竟何許人也?值得聯(lián)發(fā)科如此看重?
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片
聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P23和P30芯片：支持雙攝、雙卡雙VoLTE
- 8月29日消息，聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出Helio旗下兩款最新的智能手機(jī)芯片(SoC)——Helio P23和Helio P30，兩款芯片均采用16nm工藝制程，具有優(yōu)異的高性能和低功耗表現(xiàn)，支持雙攝和雙卡雙VoLTE等最新功能。Helio P23將于今年第四季度在全球范圍內(nèi)供貨，Helio P30將首先在中國市場上市。 對于新品的發(fā)布，聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，隨著消費(fèi)升級，具有高品質(zhì)、支持雙攝及4GLTE等新功能、價格合理的主流市場手機(jī)將迎來快速增長，Hel
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 P30
聯(lián)發(fā)科技選用MIPS開發(fā)LTE調(diào)制解調(diào)器
- Imagination Technologies 宣布，聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來開發(fā)智能手機(jī)的LTE調(diào)制解調(diào)器。旗艦級MT6799 Helio? (曦力) X30 處理器是聯(lián)發(fā)科技第一款內(nèi)置MIPS的器件，在其Cat-10 LTE 調(diào)制解調(diào)器中內(nèi)置了MIPS技術(shù)。歸功于與聯(lián)發(fā)科技的合作關(guān)系，MIPS被應(yīng)用到大量生產(chǎn)的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器中，并展現(xiàn)MIPS多線程技術(shù)可為L
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 MIPS
全球十大IC設(shè)計(jì)公司排名出爐 幾人歡喜幾人憂？
- IC設(shè)計(jì)總體上升趨勢，手機(jī)芯片市場聯(lián)發(fā)科已經(jīng)被高通打趴下了，PC處理器AMD最近大出風(fēng)頭。
- 關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) 聯(lián)發(fā)科
NVIDIA反超聯(lián)發(fā)科 擠進(jìn)IC設(shè)計(jì)TOP3
- 目前主流的半導(dǎo)體或者IC(集成電路)公司可以劃分為三種，一是既設(shè)計(jì)又制造的全能型，如Intel、三星，二是僅設(shè)計(jì)無Fab，如高通、AMD、NVIDIA等，三就是單純的代工廠，比如臺積電、中芯國際等。 如果全部算上來排名的話，營收第一的是三星，其次Intel，再次臺積電。 當(dāng)然，這其中其實(shí)技術(shù)含量最高的是IC設(shè)計(jì)，據(jù)Digitimes報(bào)道，TRI(Topology Research Institute)就以二季度營收為參考，對IC設(shè)計(jì)公司進(jìn)行了排名。 結(jié)果顯
- 關(guān)鍵字： NVIDIA 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科想打敗高通 要看P23處理器能否發(fā)威
- 聯(lián)發(fā)科 P23 處理器目前鎖定中高階市場，價格擁有其市場競爭力，但畢竟智能型手機(jī)市場成長力道已經(jīng)有限，再加上高通有完整的產(chǎn)品布局，低階市場亦有展訊等大陸芯片業(yè)者，若要奪回市占率，對其營收與毛利率勢必就會有所影響。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 P23
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
聯(lián)發(fā)科視頻
聯(lián)發(fā)科專欄文章
相關(guān)主題
熱門主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473