聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
折戟高端市場 聯(lián)發(fā)科重新聚焦中低端市場
- 7月31日，聯(lián)發(fā)科在法說會上公布了第二季度財務(wù)報告，數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科2017年第2季合并營收為580.79億元新臺幣，環(huán)比增長3.6%，同比下降19.9%，凈利潤22.1億元新臺幣，環(huán)比下降達66.7%，同比下降66.5%。 從業(yè)務(wù)營收來看，由于客戶庫存調(diào)整，加上零部件價格上漲，智能手機市場整體需求下滑，而聯(lián)發(fā)科作為以智能手機芯片為主的IC設(shè)計大廠，其第二季度智能手機業(yè)務(wù)的營收占比僅為40%，不足一半。 相反，隨著人工智能、共享單車等領(lǐng)域?qū)π酒枨蟮脑黾樱?lián)發(fā)科在這些成長型產(chǎn)品
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聯(lián)發(fā)科第二季度凈利潤4.9億元 同比下降66.5％
- 從事半導(dǎo)體設(shè)計和開發(fā)的臺灣企業(yè)聯(lián)發(fā)科技日前發(fā)布了2017年4~6月合并財報。報告顯示，聯(lián)發(fā)科Q2營收為新臺幣580.79億元，同比減少19.9%，凈利潤同比下降66.5%，減至新臺幣22.1億元(約合人民幣4.92億元)。 日經(jīng)新聞稱，在7月31日舉行的財報發(fā)布電話會議上，聯(lián)發(fā)科技的聯(lián)合CEO蔡力行解釋稱，面向智能手機的半導(dǎo)體在大陸的市場份額下降。 在低價位半導(dǎo)體市場，中國展訊通信效仿聯(lián)發(fā)科技的業(yè)務(wù)模式，正在迅速追趕。另一方面，聯(lián)發(fā)科技與負責代工的臺積電共同開發(fā)的高性能產(chǎn)品正遭到高通的價格
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聯(lián)發(fā)科前COO朱尚祖轉(zhuǎn)任顧問：手機芯片市場占有率低
- 在昨天舉行的聯(lián)發(fā)科第 2 季法說會上，針對之前傳出的管理高層異動消息。 聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長蔡力行指出，在 八月31 日上午的董事會上，已經(jīng)確認員共同COO朱尚祖轉(zhuǎn)任聯(lián)發(fā)科顧問，而遺缺由另一位共同COO陳冠州接任，并且正式擔任COO的職位。 其他包括董事長仍由蔡明介擔任，副董事長謝清江則會有較多時間在聯(lián)發(fā)科集團內(nèi)公司與公司之間的協(xié)調(diào)與整合工作上。 就目前的規(guī)劃來看，管理層的能量是足夠的，不會對公司有任何的影響。 蔡力行也重申，聯(lián)發(fā)科沒有裁員規(guī)劃，人才向來都是聯(lián)發(fā)科最大也是最重的資產(chǎn)。 據(jù)
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折戟高端市場 聯(lián)發(fā)科重新聚焦中低端市場
- 事實上，經(jīng)過前幾次的挫敗之后，聯(lián)發(fā)科或許已經(jīng)意識到這一問題，不能因小失大。所以，將目光重新聚焦到中低端市場，保衛(wèi)原有的市場份額才是聯(lián)發(fā)科目前的首要任務(wù)。
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全線聯(lián)發(fā)科 說一說魅族手機處理器演變史
- 魅族在上周發(fā)布了全新的魅族Pro 7系列手機，作為魅族最高端定位的Pro系列，魅族Pro 7系列卻讓人有些不盡如人意，原因就在于其處理器的使用。全系列的聯(lián)發(fā)科處理器使用，實在讓人與高端沒有絲毫的聯(lián)想。在打磨多時P10之后，魅族要繼續(xù)在打磨聯(lián)發(fā)科的道路上走到黑嗎? 在智能手機發(fā)展初期時代，國內(nèi)曾經(jīng)有一句話：“聯(lián)發(fā)科未必山寨，但山寨必聯(lián)發(fā)科。”說的就是聯(lián)發(fā)科處理器在低端市場中的地位，由于聯(lián)發(fā)科的低價，會降低手機的整體成本。當然那時的聯(lián)發(fā)科，也實在與
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圍魏救趙 聯(lián)發(fā)科起訴博通索賠5000萬元
- 雖然在國產(chǎn)智能手機中的占有率或使用率不斷下滑，但是，聯(lián)發(fā)科公司并沒有“坐以待斃”，反而積極尋求通過技術(shù)換取商業(yè)回報的新途徑。 日前，因涉嫌專利侵權(quán)，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱聯(lián)發(fā)科公司)將博通有限公司(以下簡稱博通公司)、北京錦華陽光科技有限公司(以下簡稱錦華陽光公司)訴至北京知識產(chǎn)權(quán)法院，請求法院判令二被告停止侵權(quán)，并由博通公司按照每件專利1000萬元的標準，賠償聯(lián)發(fā)科公司經(jīng)濟損失及訴訟合理支出共計5000萬元。 奮而起訴：博通公司
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聯(lián)發(fā)科成本撙節(jié)大計上路 能否力阻獲利下滑？
- 全球智能型手機市場戰(zhàn)況激烈，繼英特爾(Intel)不堪虧損棄守平臺戰(zhàn)場后，聯(lián)發(fā)科前2年獲利也出現(xiàn)腰斬，為重振氣勢，聯(lián)發(fā)科找來臺積電前執(zhí)行長蔡力行擔任共同執(zhí)行長，并全面修正營運策略與組織。據(jù)供應(yīng)鏈表示，本業(yè)獲利能力嚴重衰退的聯(lián)發(fā)科，近期已開始調(diào)整營運方向，除擬定還擊高通(Qualcomm)大計，同時也調(diào)整晶圓代工藍圖，期藉由縮減支出以力守獲利不墜，包括亞馬遜(Amazon) Echo Dot系列大單，將自2018年起由臺積電轉(zhuǎn)至聯(lián)電28納米制程，同時也與GlobalFoundries展開洽談，聯(lián)發(fā)科成本
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高層地震、老本行遭蠶食 聯(lián)發(fā)科風光不再
- 據(jù)臺灣媒體報道，市場傳出臺灣聯(lián)發(fā)科技(下簡稱聯(lián)發(fā)科)共同營運長朱尚祖已離職，將會轉(zhuǎn)投大陸手機品牌廠商，據(jù)悉可能是OPPO或vivo。而首席營銷官羅德尼斯也已離職，兩大高管職位因而空缺。 時代財經(jīng)向聯(lián)發(fā)科方面查證，聯(lián)發(fā)科表示“對市場傳言”不予評論。亦有媒體稱，聯(lián)發(fā)科已確認首席營銷官羅德尼斯是因“組織架構(gòu)調(diào)整”離職。 聯(lián)發(fā)科和臺積電、富士康(鴻海)被稱為中國臺灣科技企業(yè)的三巨頭。對于廣大安卓手機用戶而言，聯(lián)發(fā)科并不陌生，你手中的智能手機的芯片處理
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有亞馬遜Echo Dot大單也不行？聯(lián)發(fā)科這些危機怎么破
- 聯(lián)發(fā)科由盛轉(zhuǎn)衰關(guān)鍵來自高端平臺不敵高通，而最重要的中階版圖慘遭搶食，始終難以擺脫低端平價形象，而先前采用臺積電10納米制程的Helio X30芯片，面市時程延遲且?guī)谉o手機業(yè)者采用，未能力助聯(lián)發(fā)科收復(fù)流失市占。
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窮瘋！聯(lián)發(fā)科用不起臺積電：換三流外包
- 28nm依然是半導(dǎo)體界最主流、用戶最多的工藝，而且經(jīng)過這么些年的技術(shù)演進，其水準和成本都達到了很好的平衡。 據(jù)Digitimes報道，聯(lián)發(fā)科將把部分28nm的訂單從外包給臺積電轉(zhuǎn)移給UMC(聯(lián)電)，時間預(yù)計從2018年開始。 報道稱，這部分訂單主要是生產(chǎn)亞馬遜的Echo Dot等IoT物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。此前亞馬遜一片給聯(lián)發(fā)科5美元，臺積電代工后，扣除后端和服務(wù)費，到手2美元。 為了進一步降低成本，提高利潤水平，聯(lián)發(fā)科還在和Globalfoundries談合作，希
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聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓代工策略，亞馬遜Echo芯片或成止衰點
- 全球智能手機市場戰(zhàn)況激烈，繼英特爾(Intel)不堪虧損棄守平臺戰(zhàn)場后，聯(lián)發(fā)科前2年獲利也出現(xiàn)腰斬，為重振氣勢，聯(lián)發(fā)科找來臺積電前執(zhí)行長蔡力行擔任共同執(zhí)行長，并全面修正營運策略與組織。 據(jù)供應(yīng)鏈表示，本業(yè)獲利能力嚴重衰退的聯(lián)發(fā)科，近期已開始調(diào)整營運方向，除擬定還擊高通(Qualcomm)大計，同時也調(diào)整晶圓代工藍圖，期借由縮減支出以力守獲利不墜，包括亞馬遜(Amazon) Echo Dot系列大單，將自2018年起由臺積電轉(zhuǎn)至聯(lián)電28納米制程，同時也與GlobalFoundries展開洽談，聯(lián)發(fā)
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P23、P30將問世 但聯(lián)發(fā)科仍被看衰
- 聯(lián)發(fā)科已準備了P23和P30芯片，不過臺媒卻認為其下半年其芯片出貨量可能較上半年降低不少，全年芯片出貨量跌穿4億片至3.7億片左右，這對它來說顯然不是好消息。 ? 導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科走衰的原因是去年它的兩大失誤策略。在中國移動早在2015年底就宣布要求手機芯片企業(yè)到2016年10月要支持LTE Cat7及以上技術(shù)的情況下，聯(lián)發(fā)科卻遲遲沒能推出支持該項技術(shù)的手機芯片。 去年其押注臺積電的10nm工藝，希望藉由在中端芯片和高端芯片上同時引入該工藝，以獲得更高的性能和更低的功耗;
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聯(lián)發(fā)科再被看衰，今年智能手機芯片出貨量跌穿4億
- 聯(lián)發(fā)科已準備了P23和P30芯片，不過臺媒卻認為其下半年其芯片出貨量可能較上半年降低不少，全年芯片出貨量跌穿4億片至3.7億片左右，這對它來說顯然不是好消息。 導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科走衰的原因是去年它的兩大失誤策略。在中國移動早在2015年底就宣布要求手機芯片企業(yè)到2016年10月要支持LTE Cat7及以上技術(shù)的情況下，聯(lián)發(fā)科卻遲遲沒能推出支持該項技術(shù)的手機芯片。 去年其押注臺積電的10nm工藝，希望藉由在中端芯片和高端芯片上同時引入該工藝，以獲得更高的性能和更低的功耗;高通則只有高端芯片驍龍8
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傳聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖將加盟某大陸手機品牌
- 據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科共同COO朱尚祖?zhèn)鞒鲈碌讓⑥D(zhuǎn)任顧問，昨天市場又傳出，朱尚祖可能加盟某大陸智能手機品牌。 但這個消息并未獲得證實。 聯(lián)發(fā)科是在2015年11月啟動共同COO制，由朱尚祖和陳冠州兩位執(zhí)行副總升任，當時外界均將這兩位「五年級生」、而且是交大電子工程所的學(xué)長和學(xué)弟視為接班梯隊，有望角逐總經(jīng)理寶座。 但因聯(lián)發(fā)科去年在主力產(chǎn)品智能手機芯片市場遭遇瓶頸，董事長蔡明介力邀蔡力行擔任集團副總裁暨共同CEO，空降救援意味濃厚，代表內(nèi)部接班梯隊破局，此后即盛傳陳冠州已在共同COO的PK賽中
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聯(lián)發(fā)科低谷已過 明年欲奪回OPPO/VIVO訂單
- 歐系外資表示，雖然市場依舊競爭，聯(lián)發(fā)科最壞狀況已過去，今年底的P23芯片應(yīng)可迎回OPPO/VIVO訂單，明年出貨量可望看增，而力拼的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)未來5年營收占比將可達20~25%，將評等從減碼上調(diào)至持有。 歐系外資指出，聯(lián)發(fā)科近期庫存調(diào)整已上軌道，但因產(chǎn)品組合仍不佳，不預(yù)期毛利率能有效回溫。 不過，力壓的12納米P23芯片，搭上已到位的基帶芯片，成本有效優(yōu)化，供應(yīng)鏈訂單建置已看到迎回OPPO、VIVO的明年上半年的大單。 聯(lián)發(fā)科在經(jīng)過今年營運逆風后，雖然P23傳出佳績，但其客戶終端多仍在20
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細 ]
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