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聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
擋在蔡力行和聯(lián)發(fā)科面前的三道難關(guān)
- 蔡力行提前1個(gè)月，在2017年6月1日正式就任聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長(zhǎng)一職，接著在6月15日也將正式以待位董事之名出席年度股東會(huì)的情形，不僅宣布聯(lián)發(fā)科五力全開(蔡明介、蔡力行、謝清江、朱尚祖、陳冠州)大戲正式上演，也是蔡力行個(gè)人職場(chǎng)生涯的重要轉(zhuǎn)捩點(diǎn)。只是，蔡力行選擇聯(lián)發(fā)科當(dāng)作下一站職場(chǎng)，甚至戰(zhàn)場(chǎng)的創(chuàng)新及改革難度相當(dāng)高;畢竟，聯(lián)發(fā)科不僅產(chǎn)品性價(jià)比高，人才性價(jià)比也高，錢少、事多、責(zé)任重、壓力大的研發(fā)工程師慣例，不是外界用“裁員”兩字就可以交待過去。再來(lái)，聯(lián)發(fā)科目前正在開源有難，節(jié)流不易的關(guān)
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC設(shè)計(jì)
X30未能憑臺(tái)積電10nm“飛升” 聯(lián)發(fā)科或?qū)⒊鲎吒窳_方德
- 對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，引入一個(gè)新的半導(dǎo)體代工企業(yè)也有助于它平衡與臺(tái)積電的關(guān)系，高通出走后臺(tái)積電其實(shí)也是相當(dāng)緊張的，去年就傳聞它希望吸引高通回歸采用它的10nm工藝，結(jié)果卻是高通進(jìn)一步將更多的芯片訂單轉(zhuǎn)往三星。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 格羅方德
高通頻發(fā)大招 蔡力行提前上任聯(lián)發(fā)科共同CEO
- 聯(lián)發(fā)科宣布，前臺(tái)灣中華電信董事長(zhǎng)暨CEO蔡力行昨天正式就任共同CEO，直接對(duì)董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡明介負(fù)責(zé)。 蔡力行在今年 3月傳出將赴聯(lián)發(fā)科任職共同CEO，當(dāng)時(shí)預(yù)計(jì)就任日期是 7月 1日，與聯(lián)發(fā)科宣布蔡力行就任提早了 1個(gè)月時(shí)間。 聯(lián)發(fā)科上周舉辦20周年全球連線慶生會(huì)，蔡力行即與蔡明介以及副董事長(zhǎng)謝清江一起同臺(tái)切蛋糕。 聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片業(yè)務(wù)近年面臨高通強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)，首季營(yíng)業(yè)利益率剩2.16%，極為接近損益平衡點(diǎn);據(jù)聯(lián)發(fā)科估計(jì)，第 2季營(yíng)收僅較第1季持平或成長(zhǎng)8%內(nèi)。 聯(lián)發(fā)科表示，自4月以
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聯(lián)發(fā)科技推出新一代物聯(lián)網(wǎng)專用Wi-Fi無(wú)線芯片
- 聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出新一代客制化Wi-Fi無(wú)線芯片平臺(tái)系列 — MT7686、MT7682、MT5932，推動(dòng)智能家居及智能辦公設(shè)備的創(chuàng)新，提升各種終端設(shè)備的綜合性能表現(xiàn)。這三款產(chǎn)品具備高集成度和超低功耗特性，適用于家用電子設(shè)備、家庭自動(dòng)化、智能物聯(lián)設(shè)備及云端連接服務(wù)等多種應(yīng)用?！ ≡撓盗挟a(chǎn)品延續(xù)上一代產(chǎn)品特色，將微控制器(MCU)、低功耗1T1R 802.11 b/g/n Wi-Fi 子系統(tǒng)和電源管理單元，高度整合在一個(gè)芯片上。其中，應(yīng)用處
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Helio X30處境尷尬 聯(lián)發(fā)科該何去何從？
- 聯(lián)發(fā)科打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng)，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無(wú)人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來(lái)該何去何從?
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聯(lián)發(fā)科蔡明介：5年內(nèi)在全球站穩(wěn)腳跟
- IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科26日慶祝成立20周年，董事長(zhǎng)蔡明介表示，未來(lái)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)將走向透過人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)結(jié)合多項(xiàng)智慧裝置，且公司擁有許多核心技術(shù)及廣大客群，未來(lái)5年內(nèi)，聯(lián)發(fā)科一定會(huì)變得更強(qiáng)壯，在全球市場(chǎng)上站穩(wěn)一席之地。 昨日相關(guān)供應(yīng)商及客戶也都特別錄制影片恭賀聯(lián)發(fā)科20歲生日，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀、日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉也都在影片中祝賀并期許聯(lián)發(fā)科未來(lái)能更上一層樓。公司特別利用臉書直播，讓全球員工線上齊聚慶賀。 蔡明介指出，在聯(lián)發(fā)科邁入20歲成年期之時(shí)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的變化較以往快速、競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)加劇，站
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圖解聯(lián)發(fā)科20年的榮耀與里程碑事件
- 歷經(jīng)二十載，聯(lián)發(fā)科自1997年創(chuàng)立至今，已成長(zhǎng)為具有全球影響力的無(wú)晶圓半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)者。2016年，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介表示，未來(lái)5年將投資超過2000億元新臺(tái)幣，投入物聯(lián)網(wǎng)、5G、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、虛擬實(shí)境(VR)/擴(kuò)增實(shí)境(AR)、人工智能(AI)、軟件與網(wǎng)絡(luò)服務(wù)等七大新興應(yīng)用領(lǐng)域，通過不斷精進(jìn)和多元的技術(shù)，追求新一波的成長(zhǎng)契機(jī)和成長(zhǎng)動(dòng)力。 昨天上午，聯(lián)發(fā)科舉辦20周年全球連線慶生會(huì)，與員工共同歡慶公司20歲生日。此次活動(dòng)首度在聯(lián)發(fā)科官方臉書平臺(tái)上直播，以&ldqu
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或暫緩高端夢(mèng) 聯(lián)發(fā)科鞏固中端市場(chǎng)更迫切
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，美系外資表示，雖然目前仍在等待新興市場(chǎng)的復(fù)蘇訊號(hào)，但自以往的歷史軌跡觀察，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)離底部不遠(yuǎn)了，近期已看到庫(kù)存水位逐漸下降，供應(yīng)鏈備貨潮蓄勢(shì)待發(fā)，可望帶動(dòng)聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)動(dòng)能回溫。 美系外資指出，去年聯(lián)發(fā)科因受到高通瓜分市場(chǎng)份額、毛利率遭侵蝕，以及新興市場(chǎng)智能手機(jī)庫(kù)存消化時(shí)間拉長(zhǎng)，股價(jià)自去年第4季表現(xiàn)疲軟，展望今年，聯(lián)發(fā)科因產(chǎn)品規(guī)劃調(diào)整，將終止高端芯片高端產(chǎn)品規(guī)劃，并重新聚焦發(fā)展4G中低端芯片。 美系外資預(yù)期聯(lián)發(fā)科將從今年第4季起，可望重拾OPPO、Vivo等關(guān)鍵客戶的
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分析師：聯(lián)發(fā)科將暫緩高端重新聚焦中低端芯片
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，美系外資表示，雖然目前仍在等待新興市場(chǎng)的復(fù)蘇訊號(hào)，但自以往的歷史軌跡觀察，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)離底部不遠(yuǎn)了，近期已看到庫(kù)存水位逐漸下降，供應(yīng)鏈備貨潮蓄勢(shì)待發(fā)，可望帶動(dòng)聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)動(dòng)能回溫。 美系外資指出，去年聯(lián)發(fā)科因受到高通瓜分市場(chǎng)份額、毛利率遭侵蝕，以及新興市場(chǎng)智能手機(jī)庫(kù)存消化時(shí)間拉長(zhǎng)，股價(jià)自去年第4季表現(xiàn)疲軟，展望今年，聯(lián)發(fā)科因產(chǎn)品規(guī)劃調(diào)整，將終止高端芯片高端產(chǎn)品規(guī)劃，并重新聚焦發(fā)展4G中低端芯片。 美系外資預(yù)期聯(lián)發(fā)科將從今年第4季起，可望重拾OPPO、Vivo等關(guān)鍵客戶的中端
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P30獲OPPO和vivo認(rèn)可 但聯(lián)發(fā)科難以重演輝煌
- 去年下半年至今，幫助聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPO和vivo轉(zhuǎn)而與高通密切合作并達(dá)成專利授權(quán)合作，這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科去年四季度和今年一季度的業(yè)績(jī)都表現(xiàn)不佳，近期臺(tái)媒傳OV下半年將采用聯(lián)發(fā)科的helio P30芯片。 OPPO和vivo與聯(lián)發(fā)科的深厚友誼。OPPO和vivo在2014年曾與高通密切合作，全面采用它的芯片推出4G手機(jī)，在當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)開始商用4G的情況下取得了不錯(cuò)的業(yè)績(jī)，不過之后考慮到芯片的成本問題，OV兩家轉(zhuǎn)而與聯(lián)發(fā)科合作大量采購(gòu)它的芯片。 2015年和2016年，OPPO和v
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半導(dǎo)體第2季 晶圓代工保守IC設(shè)計(jì)看佳
- 半導(dǎo)體廠第2季營(yíng)運(yùn)展望大不同，IC設(shè)計(jì)廠第2季營(yíng)運(yùn)普遍可望較第1季成長(zhǎng)，反觀晶圓代工廠第2季展望相對(duì)保守，業(yè)績(jī)多將面臨下滑壓力。 重量級(jí)半導(dǎo)體廠法人說(shuō)明會(huì)已陸續(xù)登場(chǎng)，盡管中國(guó)大陸智能手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇緩慢，不過，在消費(fèi)、安防或游戲機(jī)等產(chǎn)品市場(chǎng)成長(zhǎng)帶動(dòng)下，IC設(shè)計(jì)廠第2季營(yíng)運(yùn)普遍可望較第1季成長(zhǎng)。 聯(lián)發(fā)科即預(yù)期，第2季智能手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)芯片出貨量將約1.1億至1.2億套，將僅較第1季略增，不過，在其他消費(fèi)性產(chǎn)品成長(zhǎng)帶動(dòng)，季合并營(yíng)收將約新臺(tái)幣561億至606億元，將較第1季持平至成長(zhǎng)8%。
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瞄上共享單車市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科華為誰(shuí)將勝出？
- 聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)遭逢高通、展訊國(guó)內(nèi)外夾擊，跌出IC設(shè)計(jì)前三大，未來(lái)挑戰(zhàn)還很艱巨，大力推展國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)，在共享單車芯片平臺(tái)又 “冤家路窄”遭逢勁敵華為。華為目前鎖定ofo、一步、摩拜三大單車企業(yè)展開合作，欲全面拿下國(guó)內(nèi)單車物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)。 共享單車平臺(tái)ofo宣布，將在單車上安裝華為研發(fā)的NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片及設(shè)備，來(lái)接入電信網(wǎng)絡(luò)。傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)覆蓋不足常讓單車無(wú)法計(jì)費(fèi)和釋放車輛，傳統(tǒng)設(shè)備高功耗讓用戶需要騎車來(lái)為設(shè)備充電，而華為物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)大幅節(jié)約終端設(shè)備耗電，使單車不需
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對(duì)手太強(qiáng)合作伙伴卻不給力 聯(lián)發(fā)科“錢”路何在？
- 目前，整個(gè)產(chǎn)品線除了16nm的P20還能看外，聯(lián)發(fā)科暫時(shí)沒有能夠迎戰(zhàn)的產(chǎn)品。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC設(shè)計(jì)
高通聯(lián)發(fā)科各退一名 手機(jī)芯片雙雄壓力大
- 隨著高通(Qualcomm)及聯(lián)發(fā)科在2017年第1季全球IC設(shè)計(jì)公司排名賽中，各自后退一名，落居到第二及第四后，全球智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)需求量難增、價(jià)易跌的壓力，讓高通、聯(lián)發(fā)科短期幾乎無(wú)技可施，除非靠購(gòu)并策略等業(yè)外助益，否則，在近期兩大手機(jī)芯片雙雄再次于中、高階智能型手機(jī)芯片戰(zhàn)場(chǎng)互相開火降價(jià)的動(dòng)作下，第2季想重返榮耀的壓力其實(shí)非常大。在全球科技產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)向來(lái)都有不進(jìn)則退的慣例下，高通、聯(lián)發(fā)科在第1季的這一退，幾乎坐實(shí)2017年國(guó)內(nèi)、外手機(jī)芯片供應(yīng)商王者光環(huán)全失的揣測(cè)，所幸，高通后面尚有合并計(jì)算恩智浦(N
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五大潛力市場(chǎng)布局 聯(lián)發(fā)科翻身有望？
- 針對(duì)未來(lái)營(yíng)運(yùn)展望,聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào),將以核心技術(shù)為根基,布局各類智能連結(jié)裝置,并投入5G、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、VR/AR與工業(yè)4.0等具潛力的的市場(chǎng),延續(xù)業(yè)界領(lǐng)先地位。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無(wú)線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
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