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          智能音箱引爆消費(fèi)市場(chǎng):上游聯(lián)發(fā)科/高通/展訊繼續(xù)血戰(zhàn)到底

          • 自亞馬遜于2014年11月推出智能音箱Echo,越來(lái)越多的互聯(lián)網(wǎng)巨頭開(kāi)始加入這個(gè)日漸火熱的市場(chǎng)。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  高通  

          打江山易守江山難 聯(lián)發(fā)科何時(shí)才能撕掉“低端”標(biāo)簽?

          • 打江山易守江山難,這句話用在聯(lián)發(fā)科身上恐怕再合適不過(guò)了。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  X30  

          聯(lián)發(fā)科:共享單車芯片將逐步切換至NB-IoT

          •   在日前舉行的MWC上海展上,聯(lián)發(fā)科技宣布推出旗下首款NB-IoT系統(tǒng)單芯片MT2625,并攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最小 (16mm X 18mm)的NB-IoT通用模組。該方案支持3GPP NB-IoT (R13 NB1, R14 NB2) 的450MHz-2.1GHz全頻段運(yùn)作,適合全球范圍內(nèi)智能家居、物流跟蹤、智能抄表等靜態(tài)或移動(dòng)型物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。   聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨家庭娛樂(lè)產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理游人杰接受媒體采訪時(shí)認(rèn)為,今年的MWC上海展手機(jī)產(chǎn)品類展出相對(duì)變少,更多的是5G相關(guān)的行業(yè)應(yīng)用,例如智慧城
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  NB-IoT  

          聯(lián)發(fā)科拿下智能音箱市場(chǎng)80%份額 看好物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)

          •   在今年的MWC上海展中,聯(lián)發(fā)科推出了旗下首款NB—IoT系統(tǒng)單芯片MT2625,并攜手中國(guó)移動(dòng)發(fā)布了尺寸最小的NB—IoT通用模組。   作為本屆展會(huì)的焦點(diǎn),運(yùn)營(yíng)商、芯片制造商、設(shè)備廠商均在各家展臺(tái)中突出了有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)的展示環(huán)節(jié)。   對(duì)于將物聯(lián)網(wǎng)視為下一個(gè)持續(xù)增長(zhǎng)點(diǎn)的聯(lián)發(fā)科,分享了在這一領(lǐng)域的布局。   聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨家庭娛樂(lè)產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理游人杰告訴界面新聞,目前物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部關(guān)注的方向分為具體五個(gè)部分。   最重要的一塊便是智能音箱,聯(lián)發(fā)科認(rèn)為這款產(chǎn)品不僅僅是音箱
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  物聯(lián)網(wǎng)  

          聯(lián)發(fā)科時(shí)運(yùn)不濟(jì) 臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)受影響

          • 隨著高通不斷推出面向中低端手機(jī)的芯片,聯(lián)發(fā)科在一直以來(lái)引以為傲的中低端手機(jī)市場(chǎng)上面臨著極大的壓力,同時(shí),國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片廠商在中低端手機(jī)芯片方面也動(dòng)作連連,推出了很多極具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品,使得聯(lián)發(fā)科的處境更是雪上加霜。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

          聯(lián)發(fā)科風(fēng)光不再,高通連低端市場(chǎng)都不想留給他?

          • 高通當(dāng)前在中端市場(chǎng)和高端市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)凸顯,此外專利費(fèi)是它的主要利潤(rùn)來(lái)源,在這樣的情況它有足夠的底氣與聯(lián)發(fā)科在低端市場(chǎng)展開(kāi)兇猛的價(jià)格戰(zhàn),當(dāng)然這兩大芯片企業(yè)進(jìn)行猛烈價(jià)格戰(zhàn)對(duì)中國(guó)手機(jī)企業(yè)來(lái)說(shuō)是好事,有助于它們降低成本。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  高通  

          手機(jī)“芯”戰(zhàn)役:高通火力全開(kāi) 聯(lián)發(fā)科放血搶市

          •   今年聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸市場(chǎng)可謂步步倒退,高通的市場(chǎng)份額則持續(xù)上升,有分析認(rèn)為后者已占有中國(guó)大陸智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額過(guò)半數(shù),這與聯(lián)發(fā)科去年二季度在中國(guó)大陸市場(chǎng)份額超過(guò)高通可謂天壤之別。面對(duì)如此局面,據(jù)說(shuō)聯(lián)發(fā)科決定向中國(guó)大陸手機(jī)芯片企業(yè)推出helio P23芯片,價(jià)格比高通的驍龍450要低5美元,這意味著可能要便宜30%。        去年上半年是聯(lián)發(fā)科最為風(fēng)光的時(shí)候,其芯片季度出貨量不斷創(chuàng)下歷史,主要原因是因?yàn)橹袊?guó)大陸兩家出貨量增速最快的手機(jī)品牌OPPO和vivo采用它的芯片推出的手
          • 關(guān)鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  

          傳明年聯(lián)發(fā)科16nm訂單將轉(zhuǎn)一半給格羅方德

          •   2017 年 4 月份,有平面媒體報(bào)導(dǎo),IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科將在 6 到 8 月份期間縮減代工廠臺(tái)積電 28 納米 2 萬(wàn)片訂單的消息。該消息雖然聯(lián)發(fā)科以不評(píng)論該事件而沒(méi)有進(jìn)一步的證實(shí)。但是如今,根據(jù)《科技新報(bào)》所掌握的獨(dú)家消息指出,聯(lián)發(fā)科不但即將在近期因?yàn)檎{(diào)整庫(kù)存的因素,縮減對(duì)臺(tái)積電 16 納米的訂單,并且預(yù)計(jì)在 2018 年起將該部分訂單一半轉(zhuǎn)給臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES) 生產(chǎn),以搶救逐漸下滑的毛利率。     根據(jù)消息人士指出,聯(lián)發(fā)科祭旗將對(duì)臺(tái)
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  16nm  

          Helio“芯”機(jī)減少 聯(lián)發(fā)科遭遇滑鐵盧?

          • 采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來(lái)越多了,而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機(jī)型越來(lái)越少,為何去年風(fēng)光無(wú)限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧?
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  Helio  

          笑不出來(lái)的第一名 聯(lián)發(fā)科的“小失誤”有多嚴(yán)重?

          • 全球科技股在過(guò)去兩年高歌凱進(jìn),聯(lián)發(fā)科股價(jià)卻跌了40%。聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介口中的“小失誤”,到底有多嚴(yán)重?竟足以讓副董事長(zhǎng)謝清江因此淡出權(quán)力核心,讓位給蔡力行?
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

          蔡力行要讓聯(lián)發(fā)科在AI領(lǐng)域發(fā)力?

          •   聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行于6月1日正式上任。 其上任后的一大重點(diǎn)目標(biāo),是促使聯(lián)發(fā)科在人工智能的布局執(zhí)行更加完善。 該公司目前正致力于在旗下的SoC中,建立人工智能技術(shù),以使其能順利在終端裝置上運(yùn)作。   蔡力行表示,過(guò)去在晶圓代工產(chǎn)業(yè)做了很多年,后來(lái)到了中華電信則是著重在電信業(yè)的科技服務(wù)業(yè),主要是在產(chǎn)業(yè)的上游和下游,很高興如今有了機(jī)會(huì)能夠到芯片產(chǎn)品公司打拼,隨著聯(lián)發(fā)科在人工智能布局的展開(kāi),希望我的加入能讓執(zhí)行面更加完善。   蔡力行分析,如何將人工智能從科學(xué)(Science)變?yōu)榧夹g(shù)(Technol
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  AI  

          聯(lián)發(fā)科宣布手機(jī)芯片振興計(jì)劃 已與臺(tái)積電合作7nm

          • 從中長(zhǎng)期角度來(lái)看,未來(lái)包括5G、高性能運(yùn)算處理、低功耗等在內(nèi)的手機(jī)平臺(tái)及技術(shù)與人工智能相結(jié)合,會(huì)創(chuàng)造出更多發(fā)展的機(jī)會(huì)。同時(shí),聯(lián)發(fā)科也會(huì)評(píng)估產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)與競(jìng)爭(zhēng),謹(jǐn)慎配置資源。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  7nm  

          聯(lián)發(fā)科不裁員反擴(kuò)招!蔡力行:7nm制程與臺(tái)積電研發(fā)中

          •   6月15日消息,聯(lián)發(fā)科技今日在臺(tái)灣總部舉辦2017年股東會(huì),董事長(zhǎng)蔡明介和共同執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行出席此次會(huì)議。   今年是聯(lián)發(fā)科技慶祝成立的 20 周年,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成為全球營(yíng)收排名前十大的半導(dǎo)體公司。若以芯片設(shè)計(jì)公司統(tǒng)計(jì),聯(lián)發(fā)科更搶進(jìn)世界第三的位置。這 20 年來(lái),聯(lián)發(fā)科連續(xù)三年榮獲湯森路透全球百大創(chuàng)新企業(yè),六次榮獲全球半導(dǎo)體聯(lián)盟 (GSA) 頒發(fā)“亞太卓越半導(dǎo)體公司”,是國(guó)際上公認(rèn)的以創(chuàng)新和執(zhí)行力為長(zhǎng)的公司。   與國(guó)際同業(yè)相比,聯(lián)發(fā)科擁有獨(dú)特的市場(chǎng)布局,在消費(fèi)性產(chǎn)品市場(chǎng)位居領(lǐng)
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  7nm  

          基帶芯片市場(chǎng)份額排名:高通第一 聯(lián)發(fā)科和三星LSI分列二、三名

          •   市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布了《2016年基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤》報(bào)告。報(bào)告指出,2016年全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)5%達(dá)到223億美元,高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思占據(jù)基帶收益份額前五的席位。   盡管競(jìng)爭(zhēng)激烈,高通仍以50%的收益份額位居榜首;聯(lián)發(fā)科和三星LSI分別以24%和10%的收益份額分列二、三名。2016年LTE基帶市場(chǎng)同比增長(zhǎng)36%,增速?gòu)?qiáng)勁,而其它基帶細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模卻急劇下降。   高通以50%的收益份額領(lǐng)跑基帶市場(chǎng)   Strategy
          • 關(guān)鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  
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          聯(lián)發(fā)科介紹

          MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計(jì)公司,位居全球消費(fèi)性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無(wú)線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè),被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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