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TSIA：臺灣今年IC業(yè)產(chǎn)值跌破兆元 IC制造減33.5%幅度最大
- 臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)指出，2008年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約為1兆3743億元，較前年減少了8.1%;預(yù)估今年仍將持續(xù)受到全球景氣衰退影響，整體產(chǎn)值更將掉至兆元之內(nèi)，約9845億元，年減 26.9%，其中又以IC制造業(yè)衰退33.5%最多。 根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)所公布的數(shù)據(jù)，2008年全球半導(dǎo)體市場全年總銷售值達(dá)2486億美元，較2007年衰退2.8%;總銷售量達(dá)5606億顆，較2007年衰退3.4%;2008年平均銷售價(jià)格為 0.444美元，較2007年成長0.7%。
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晶圓代工W型走勢漸現(xiàn) 慎防6月手機(jī)芯片訂單反轉(zhuǎn)
- 受惠于急單效應(yīng)，臺積電、聯(lián)電2009年上半已出現(xiàn)營運(yùn)落底訊號，臺積電3月營收有機(jī)會回到130億元(新臺幣，下同)水平，單月業(yè)績呈現(xiàn)2位數(shù)反彈;聯(lián)電反彈力道可能更強(qiáng)，3月將重回50億元以上水平。不過，晶圓代工業(yè)者坦言，目前訂單能見度僅到5月，6月接單情況可能呈現(xiàn)淡季水平，產(chǎn)能利用率在5月觸及上半年的頂點(diǎn)后，6月在手機(jī)客戶聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)紛下修出貨下，產(chǎn)能利用率很可能再度向下反轉(zhuǎn)，呈現(xiàn)W走勢。 臺積電預(yù)估，第1季合并營收約360億~380億元，較原預(yù)估320億~350億元表現(xiàn)為佳，依
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愛特梅爾推出新一代 CryptoCompanion IC
- 愛特梅爾公司 (Atmel® Corporation) 現(xiàn)已推出新一代 CryptoCompanion™ (AT88SC018) 即插即用嵌入式安全芯片。CryptoCompanion為設(shè)計(jì)人員提供容易負(fù)擔(dān)的密碼硬件安全選項(xiàng)，從而開發(fā)目前易于產(chǎn)生固件盜竊和/或產(chǎn)品偽造的系統(tǒng)。CryptoCompanion與愛特梅爾的 CryptoMemory®芯片一起使用時(shí)，可為認(rèn)證消費(fèi)項(xiàng)目或軟件IP提供所需的秘密安全存儲能力。CryptoCompanion (主機(jī)側(cè)安全) 結(jié)合 Cryp
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意法半導(dǎo)體宣布完成5億美元的中期約定性貸款計(jì)劃
- 意法半導(dǎo)體宣布完成5億美元的中期約定性貸款計(jì)劃，這是公司持續(xù)改進(jìn)資金流動性和財(cái)務(wù)靈活性的方案之一。 Intesa-San Paolo銀行、Société Générale銀行、花旗銀行、Centrobanca銀行 (UBI集團(tuán))和聯(lián)合信貸銀行(Unicredit)共同為這項(xiàng)總額為5億美元的貸款計(jì)劃提供貸款。貸款協(xié)議在2008年10月到2009年3月期間簽署，銀行的貸款期限最長3年。意法半導(dǎo)體目前沒有設(shè)定明確的貸款使用目標(biāo)，這些貸款的主要作用
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Diodes新LED驅(qū)動器系列削減元件開銷
- Diodes公司推出全新LED驅(qū)動器集成電路（IC）系列AP880X，以顯著減少驅(qū)動電路所需的外部元件數(shù)目和尺寸。AP880X降壓式DC-DC轉(zhuǎn)換器只需4個(gè)元件支持，能在高達(dá)600kHz的開關(guān)頻率下工作，從而可以使用體積更小、成本更低的電感器和電容器。
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IC市場出現(xiàn)回暖信號
- 目前斷言IC市場開始真正反彈還言之過早。但現(xiàn)在市場上出現(xiàn)了一些新的正面的信號。例如，臺積電和聯(lián)電等代工廠的業(yè)務(wù)狀況確實(shí)有所改善。 “幾乎每個(gè)半導(dǎo)體公司在90天前均作出負(fù)面的預(yù)測。”匯豐銀行(HSBC)分析師Steven Pelayo在近期一份報(bào)告中表示，“現(xiàn)在我們聽到很多急單的出現(xiàn)，初制晶圓數(shù)量和產(chǎn)能利用率均有所增加，市場能見度也延伸至6月。近期來看，我們期待市場景氣回暖進(jìn)一步明確的信號。3月市場表現(xiàn)可輕松超過之前的預(yù)期。” 近期臺積電、聯(lián)電
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攜手共進(jìn)，擴(kuò)大市場，增進(jìn)交流
- 2009年3月27日，“華強(qiáng)電子網(wǎng) 助力分銷商”2009全國會員巡回交流會在北京拉開序幕。本次活動以“攜手共進(jìn)，擴(kuò)大市場，增進(jìn)交流”為主題，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、北京和深圳兩地電子元器件分銷商及媒體代表150余人參加了此次活動。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、華強(qiáng)電子世界網(wǎng)領(lǐng)導(dǎo)與會并致辭。 金融危機(jī)的到來，使得不管是行業(yè)的分銷巨頭還是不知名的貿(mào)易企業(yè)，都在探索企業(yè)強(qiáng)大的變革發(fā)展之路。華強(qiáng)電子網(wǎng)作為國內(nèi)最大的電子行業(yè)商務(wù)平臺，一直以來致力于為會員提供實(shí)在而有效的服
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IR全新IR3725輸入功率監(jiān)控器IC配備數(shù)字接口
- 全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出IR3725輸入功率監(jiān)控器IC。新器件配備數(shù)字I2C接口，適用于節(jié)能型中央處理器、服務(wù)器及存儲應(yīng)用所采用的低電壓DC/DC轉(zhuǎn)換器。 IR3725是為12V電源而設(shè)的多功能輸入功率、電壓和電流監(jiān)控器IC。它采用已申請專利的TruePower?技術(shù)，在串行數(shù)字接口上于特定區(qū)間輸出平均功率，不像同類解決方案需要依賴昂貴的A/D轉(zhuǎn)換器來量度系統(tǒng)的功率。
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奧地利微電子與IET共同推出帶USB和串口的中距UHF RFID讀卡器
- 中國——全球領(lǐng)先的通信、工業(yè)、醫(yī)療和汽車領(lǐng)域模擬集成電路設(shè)計(jì)者及制造商奧地利微電子公司(SWX 股票代碼：AMS)聯(lián)手IE Technology(IET)共同推出帶有USB和串口、長達(dá)2.5m中距、固定式UHF RFID讀卡器IET RU-210u。 奧地利微電子公司利用超過16年提供RF硅芯片解決方案的豐富經(jīng)驗(yàn)，開發(fā)出了市場領(lǐng)先的“Simply Gen 2”AS3990/91 UHF RFID讀卡器IC系列，并通過集成、簡化、全面的參考解決方案及
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人人都是魔術(shù)師 投影機(jī)3D技術(shù)淺析
- 人類對于視覺體驗(yàn)的要求總是不斷進(jìn)步的，在清晰度以及畫面尺寸均能夠得到保證的今天，人們對于視覺感受又提出了更高的要求。目前家庭影院型投影機(jī)雖然能夠提供身臨其境的感受，但效果最多與電影院相當(dāng)。能不能得到再進(jìn)一步、更驚艷的視覺效果呢?3D顯示技術(shù)就解答了這個(gè)問題。 3D投影技術(shù)日益進(jìn)取 沒有體驗(yàn)過3D顯示技術(shù)的人很難想象當(dāng)你親眼見到時(shí)的興奮感，而且僅用文字和圖片也很難將這項(xiàng)技術(shù)呈現(xiàn)出來。不過我能說的是，3D顯示技術(shù)不僅能帶給你第一眼的震撼，更能在長期使用中得到與傳統(tǒng)顯示技術(shù)完全不同的體驗(yàn)效果。
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[市場觀察]變革前中國fabless公司的生存之道
- 中國的《周易》寫道：“窮則變，變則通，通則久。” iSuppli公司認(rèn)為，對于中國的無廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)來說，已經(jīng)走到了窮途，現(xiàn)在到了應(yīng)該變革的時(shí)候。 在全球經(jīng)濟(jì)陷入危機(jī)之際，中國年幼的無廠產(chǎn)業(yè)面臨巨大挑戰(zhàn)：需求下降，現(xiàn)金儲備萎縮，資本金損失，同質(zhì)化產(chǎn)品過多，價(jià)格競爭激烈，運(yùn)營成本上升，開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)增大，市場導(dǎo)向混亂，產(chǎn)品定義不明。 預(yù)計(jì)這些問題將導(dǎo)致100多家中國IC企業(yè)在未來兩年內(nèi)消失。幸存者將是那些找到新的成功模式的企業(yè)。 iSuppli公司
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3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]
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