3d-ic 文章 進入3d-ic技術(shù)社區(qū)
SiP能否成為國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)的救贖
- 全球的IC行業(yè)已然進入冬天,這個冬天,并不會因為SAMSUNG等廠家的激進投資而加速,也不會因為風投不再熱衷于國內(nèi)IC行業(yè)而減速。 在全球的經(jīng)濟危機的大背景下,作為ICT行業(yè)的上端,IC產(chǎn)業(yè)的衰退似乎比人們想象的來的更快一些。 傳導還在繼續(xù),經(jīng)歷了近20年的黃金發(fā)展期后,從全球范圍來看,以上三個行業(yè),也將在未來一年內(nèi)迎來自己的一次冬天,至于這個冬天會有多長時間,尚無法判斷,但有一點可以明確的是,對于中國,對于很多發(fā)展中國家,這未必是一件壞事。 雖然人們往往對未來兩年內(nèi)的判斷過于樂觀,
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中國功率器件市場增速放緩MOSFET是亮點
- 在中國中,電源|穩(wěn)壓器管理IC仍舊占據(jù)市場首要位置,(金屬-氧化物-半導體場效應晶體管)位于第二位,大功率晶體管位于第三位,此三大產(chǎn)品銷售額占整體市場的80%以上。IGBT(絕緣柵雙極晶體管)銷售額雖然不大,但隨著其在工業(yè)控制、消費電子領域中應用的不斷增多,其市場銷售額保持著較快的增長,是中國功率器件市場中的新興產(chǎn)品。 從應用領域上看,消費電子領域銷售額位列第一位,工業(yè)控制居于第二,計算機領域銷售額位于第三位。這三大領域銷售額占整體市場的68.9%,是功率器件的重要應用市場。同時,憑借筆記本電腦
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凌力爾特推出高電壓電池組監(jiān)視器IC LTC6802
- 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高度集成的多節(jié)電池監(jiān)視 IC LTC6802,能測量多達 12 個單獨的電池。該器件的專有設計使得能夠把多個 LTC6802 串聯(lián)起來 (無需使用光耦合器或光隔離器),以實現(xiàn)長串串接電池中每節(jié)電池的精準電壓監(jiān)視。長電池串能夠?qū)崿F(xiàn)高功率和可再充電應用,例如:電動汽車、混合動力汽車、單腳滑行車、摩托車、高爾夫球車、輪椅、小船、叉式升降機、機器人、便攜式醫(yī)療設備和不間斷電源 (UPS) 系統(tǒng)。 憑借上佳的能量密度,鋰離子
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多通道驅(qū)動器在大尺寸面板中的采用率上升
- Suppli公司降低了用于大尺寸液晶面板的顯示驅(qū)動IC全球出貨量預測。新型多通道驅(qū)動器的使用增加,而每個這種驅(qū)動器可以代替眾多IC.預計2011年用于大尺寸液晶面板的全球顯示驅(qū)動IC出貨量將增長到62億個,而2007年是38億個。iSuppli公司先前預測2011年出貨量為70億個。iSuppli定義的大尺寸面板,是指對角尺寸為10英寸或者大于10英寸的面板。 IC單位出貨量下調(diào),也會影響營業(yè)收入預測。目前預計2007至2011年營業(yè)收入基本持平,徘徊在34億美元左右。單位出貨量增長的影響,將被
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低壓電解電容器紙的發(fā)展趨勢
- 電解電容器紙的不可替代性 隨著科學技術(shù)的發(fā)展,尤其是集成電路(IC)、超大規(guī)模集成電路(VLSI)的發(fā)展,整個電容器行業(yè)能否持續(xù)發(fā)展,甚至還有沒有生存間受到人們的關(guān)注,然而,從1987年以來,全球電容器生產(chǎn)量每年以20%以上的速度增長,使這種懷疑不攻自破。實踐證明電解電容器有著極強的生命力和不可替代性。 一方面由于IC的出現(xiàn),使部分小容量的電容器被集成到電路內(nèi)部;另一方面,IC的發(fā)展使電路系統(tǒng)的工作頻率大大提高,導致電解電容器在部分電路中被別的電容器所取代。但是IC電路的電源部
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飛思卡爾推出電源管理IC系列的第一款LED背光產(chǎn)品
- 為了滿足市場對節(jié)能、環(huán)境友好的發(fā)光二極管(LED)技術(shù)的需求,飛思卡爾半導體目前推出了其電源管理IC系列產(chǎn)品的第一款LED背光產(chǎn)品。新的10通道MC34844白色 LED驅(qū)動器IC設計用于筆記本電腦、屏幕在10~27英寸之間的平板監(jiān)視器的LED背光。 據(jù) IMS Research的統(tǒng)計,背光應用(包括LED驅(qū)動器IC)中使用的半導體的市場有望從2008年的11億美元增長到2012年的20億美元。目前,LED背光在手機、GPS器件和PDA的小型液晶顯示器(LCD)中非常普及。然而, L
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凌力爾特推出多功能電源管理 IC LTC3576
- 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一個多功能電源管理 IC 系列中的最新成員 LTC3576,該系列用于基于鋰離子/聚合物電池的應用,包括基于 HDD 的媒體播放器、數(shù)碼相機、個人導航設備、PDA、智能電話和汽車兼容的便攜式電子產(chǎn)品。LTC3576 具有一個具輸入過壓保護和 USB OTG 功能的雙向開關(guān)電源管理器,一個獨立的電池充電器、3 個高效率同步降壓型穩(wěn)壓器、一個理想二極管、I2C 控制、以及一個始終保持接通的 LDO,所有這一切都在一個緊湊型、
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簡易夾具靜態(tài)測試可編程增益放大器
- 具有數(shù)字增益開關(guān)的儀表放大器具有顯著優(yōu)勢,例如節(jié)約電路板空間、由于減少焊點而提高可靠性以及降低總成本等。這些重要特性的根源在于增益調(diào)整網(wǎng)絡是單片IC的必要組成部分。該特點使得這些IC放大器對雜散電磁場的敏感性要低得多,這是因為內(nèi)部電阻器區(qū)域在先前使用的離散式增益調(diào)整電阻器中可忽略不計。此外,塑料封裝和芯片的相對電容率值應該高于空氣的相對電容率值。因此,進入芯片的任何雜散場中的電子元件磁場強度都應比周圍的磁場強度低。 由于無法直接觸及增益調(diào)整電路,所以需要在黑盒子里安置一個數(shù)字可編程增益放大器
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市場技術(shù)雙輪驅(qū)動 IC產(chǎn)業(yè)尋求突圍
- 金秋9月,以“加強產(chǎn)業(yè)合作,完善產(chǎn)業(yè)鏈,推動創(chuàng)新與發(fā)展”為主題的第6屆中國國際集成電路博覽會暨高峰論壇(IC China 2008)將在蘇州舉辦。與會各界人士將展示現(xiàn)有成果,探討競爭策略,交流發(fā)展經(jīng)驗。在全球經(jīng)濟增速放緩、半導體產(chǎn)業(yè)寒氣逼人的大背景下,中國半導體企業(yè)將如何渡過難關(guān),成為業(yè)界關(guān)注的焦點。 危機考驗中國半導體業(yè) 進入2008年以來,美國次貸危機和國際原油價格上漲對全球經(jīng)濟的負面影響進一步擴大,全球半導體產(chǎn)業(yè)進入一個低速增長期,而中國半導體產(chǎn)業(yè)也受到了一定
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奧地利微電子推出兩款無需編程校準增量式線性磁編碼器IC
- 奧地利微電子公司日前發(fā)布兩款高性能線性霍爾傳感器IC AS5304和AS5306,擴展了其磁傳感器產(chǎn)品系列。 AS5304和AS5306具備奧地利微電子磁編碼器系列的新型特性,可滿足線性和離軸運動檢測的應用需求。這兩款器件在上電或運行時無須通過主控制器進行配置或校準,可為運動控制應用提供便捷的解決方案。新型線性磁編碼器IC適合于醫(yī)療、工業(yè)或消費類產(chǎn)品等多種運動檢測應用。 奧地利微電子工業(yè)及醫(yī)療事業(yè)部市場總監(jiān)Matjaz Novak表示:"采用傳統(tǒng)光學編碼器的運動控制系統(tǒng),其測量性
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KLA-TENCOR 推出全新控片檢測系統(tǒng) SURFSCAN SP2XP
- 日前,KLA-Tencor 公司推出了 Surfscan® SP2XP,這是一套專供集成電路(IC) 市場采用的全新控片檢測系統(tǒng),該系統(tǒng)是根據(jù)去年在晶片制造市場上推出并大獲成功的同名姊妹機臺開發(fā)而成。全新的 Surfscan SP2XP 對硅、多晶硅和金屬薄膜上的缺陷靈敏度更高,且與其上一代業(yè)界領先的產(chǎn)品 Surfscan SP2 相比,在按缺陷類型和大小來分類方面具有更強能力。其特性還包括真空承載裝置和業(yè)界最佳的生產(chǎn)能力。這些功能是為芯片制造商在晶片廠提供卓越的制程機臺監(jiān)控而設計,使其能將領
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國家集成電路設計基地 奏響七“芯”之歌
- 自2000年起,為發(fā)展我國集成電路事業(yè),國家先后在上海、西安、北京、成都、無錫、深圳,杭州建立了七個國家集成電路設計基地,這七個基地分散開來,就像我國科學之園鮮花,燦爛綻放。 彈指一揮間,八年時間過去了,這八年間我國的集成電路事業(yè)發(fā)展迅速,七個國家基地功不可沒。八年中,我國IC產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)長足的發(fā)展,個別領域的增長達十幾倍;產(chǎn)業(yè)的總量,規(guī)模企業(yè)的總量都有很大的提高。從發(fā)展的角度來講:企業(yè)數(shù)、人才數(shù)、產(chǎn)
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3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]
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