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IDH：IC應(yīng)用差異化推手期待更好研發(fā)環(huán)境
- 作為產(chǎn)業(yè)鏈上提供技術(shù)服務(wù)的重要一環(huán)，IDH（獨(dú)立設(shè)計(jì)公司）是上游IC原廠與下游整機(jī)企業(yè)之間的橋梁，它在IC原廠芯片的基礎(chǔ)上開發(fā)平臺(tái)、工具、解決方案等產(chǎn)品，為整機(jī)產(chǎn)品的研發(fā)和迅速面市提供了條件。 提供差異化并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間 IDH的存在是產(chǎn)業(yè)分工優(yōu)化的結(jié)果。它的作用不容忽視，在現(xiàn)在的產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，它扮演的角色也更加
- 關(guān)鍵字： IC IDH 集成電路 嵌入式
汽車電子產(chǎn)品具有和家電等消費(fèi)品一樣的特性
- 11月12日第72屆中國電子展即將開幕，11日第六屆(上海)汽車電子論壇暨第二屆汽車電子沙龍搶先亮相，拉開了行業(yè)盛會(huì)的帷幕。 中國汽車工業(yè)即將步入年產(chǎn)千萬輛級(jí)的水平，對(duì)汽車電子而言可以說商機(jī)無限。事實(shí)上在實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)以前，中國就已經(jīng)成為僅次于美國的全球第二大汽車市場。在當(dāng)前的汽車中，汽車電子系統(tǒng)所占的比重越來越大，很多特色化的功能都是依賴汽車電子技術(shù)來實(shí)現(xiàn)的，如果說在制造數(shù)量上我們已經(jīng)占據(jù)了非常重要的位置，那么具體到汽車電子行業(yè)，我們又該如何和國際同行們實(shí)現(xiàn)同步呢？在本世紀(jì)第一個(gè)十年的最后
- 關(guān)鍵字： 汽車工業(yè) 汽車電子 IC 環(huán)保 CPU
2008年10月20日，Cirrus Logic公司宣布推出業(yè)界最高PWM輸出的IC
- 2008年10月20日，Cirrus Logic公司宣布推出具備業(yè)界最高電流脈寬調(diào)制(PWM)輸出 的IC Apex Precision Power™ SA306-IHZ和SA57-IHZ，應(yīng)用于直流電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)市場。隨著該系列產(chǎn)品的推出，設(shè)計(jì)師第一次能夠選擇單個(gè)封裝的解決方案，利用9V至60V的電源電壓驅(qū)動(dòng)三相無刷直流電機(jī)或有刷直流電機(jī)。該系列IC面向用于工業(yè)應(yīng)用的電機(jī)控制電路，如工廠及辦公自動(dòng)化、機(jī)器人控制、產(chǎn)品篩選機(jī)，以及航空航天及軍工領(lǐng)域的飛行器座椅及位置控制。 此前，如電機(jī)驅(qū)
- 關(guān)鍵字： CirrusLogic PWM IC
英飛凌面向無線控制應(yīng)用推出集成8位微控制器的
- 2008年10月17日，德國Neubiberg訊——英飛凌科技股份公司（FSE/ NYSE：IFX）近日宣布，集成微控制器的單片發(fā)射器IC SmartLEWIS? MCU PMA7110實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)供貨。該產(chǎn)品幾乎可提供無線遙控設(shè)備所需的全部功能。這種全新產(chǎn)品是適用于sub-1GHz ISM（工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療）頻帶的低功率ASK/FSK多帶發(fā)射器IC SmartLEWIS MCU系列中集成度最高的產(chǎn)品，在單一芯片中涵蓋315 MHz、434 MHz、 868 MHz 和 915 M
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 IC 微控制器 傳感器
低壓電解電容器的發(fā)展趨勢
- 電解電容器紙的不可替代性 隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，尤其是集成電路（IC）、超大規(guī)模集成電路（VLSI）的發(fā)展，整個(gè)電容器行業(yè)能否持續(xù)發(fā)展，甚至還有沒有生存間受到人們的關(guān)注，然而，從1987年以來，全球電容器生產(chǎn)量每年以20%以上的速度增長，使這種懷疑不攻自破。實(shí)踐證明電解電容器有著極強(qiáng)的生命力和不可替代性。 一方面由于IC的出現(xiàn)，使部分小容量的電容器被集成到電路內(nèi)部；另一方面，IC的發(fā)展使電路系統(tǒng)的工作頻率大大提高，導(dǎo)致電解電容器在部分電路中被別的電容器所取代。但是IC電路的電源部
- 關(guān)鍵字： 電容器 IC 低損耗 電解
飛思卡爾擬專注于核心市場 退出無線IC業(yè)務(wù)
- (Freescale)半導(dǎo)體證實(shí)，計(jì)劃最終退出手持設(shè)備芯片業(yè)務(wù)，正在考慮幾種可能采取的措施。其選擇包括出售無線芯片部門，或者與其它廠商合并。飛思卡爾計(jì)劃專注于與IC等其它核心市場，上述舉措是該計(jì)劃的一部分。飛思卡爾在這些核心市場中占有優(yōu)勢地位。 該公司并稱，作為其客戶的摩托羅拉(Motorola)已同意“提供某種補(bǔ)償”，以便能夠中止其對(duì)飛思卡爾所做的最小采購承諾。摩托羅拉稱飛思卡爾將繼續(xù)充當(dāng)其供應(yīng)商。 在飛思卡爾之前，意法半導(dǎo)體和恩智浦半導(dǎo)體都采取了類似的行動(dòng)。這兩
- 關(guān)鍵字： 飛思卡爾 IC
IC業(yè)：創(chuàng)新與合作并舉 節(jié)能備受關(guān)注
- 集成電路企業(yè)只有具備了核心競爭力，才可以說是擁有了企業(yè)的“靈魂”。而為了給“中國芯”注入鮮活的“靈魂”，創(chuàng)新與合作是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必由之路。 自從1958年杰克·基爾比發(fā)明第一塊集成電路以來，經(jīng)過半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展，全球集成電路產(chǎn)業(yè)已日趨成熟，然而創(chuàng)新之路遠(yuǎn)未終結(jié)。近年來，受全球經(jīng)濟(jì)不景氣的影響，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。在最近于
- 關(guān)鍵字： 集成電路 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 中芯國際 IC
帶微處理器的繼電器將會(huì)迅速發(fā)展
- 隨著微型和片式化技術(shù)的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發(fā)展；現(xiàn)在國際上有些廠家生產(chǎn)的繼電器，體積只有5～10年前的1/4～1/8。因?yàn)殡娮诱麢C(jī)在減小體積時(shí)，需要高度不超過其它電子元件的更小的繼電器。 微電子技術(shù)、電子計(jì)算機(jī)技術(shù)、現(xiàn)代通訊技術(shù)、光電子技術(shù)以及空間技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)繼電器技術(shù)提出了新的要求，新工藝、新技術(shù)的發(fā)展無疑對(duì)繼電器技術(shù)的發(fā)展起到促進(jìn)作用。 微電子技術(shù)和超大規(guī)模IC的飛速發(fā)展對(duì)繼電器也提出了新的要求。第一是小型化和片狀化。如IC封
- 關(guān)鍵字： 繼電器 微電子技術(shù) IC 光電子技術(shù) 放大器
SiP能否成為國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)的救贖
- 全球的IC行業(yè)已然進(jìn)入冬天，這個(gè)冬天，并不會(huì)因?yàn)镾AMSUNG等廠家的激進(jìn)投資而加速，也不會(huì)因?yàn)轱L(fēng)投不再熱衷于國內(nèi)IC行業(yè)而減速。 在全球的經(jīng)濟(jì)危機(jī)的大背景下，作為ICT行業(yè)的上端，IC產(chǎn)業(yè)的衰退似乎比人們想象的來的更快一些。 傳導(dǎo)還在繼續(xù)，經(jīng)歷了近20年的黃金發(fā)展期后，從全球范圍來看，以上三個(gè)行業(yè)，也將在未來一年內(nèi)迎來自己的一次冬天，至于這個(gè)冬天會(huì)有多長時(shí)間，尚無法判斷，但有一點(diǎn)可以明確的是，對(duì)于中國，對(duì)于很多發(fā)展中國家，這未必是一件壞事。 雖然人們往往對(duì)未來兩年內(nèi)的判斷過于樂觀，
- 關(guān)鍵字： IC GPS WiFi SiP
中國功率器件市場增速放緩MOSFET是亮點(diǎn)
- 在中國中，電源|穩(wěn)壓器管理IC仍舊占據(jù)市場首要位置，（金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）位于第二位，大功率晶體管位于第三位，此三大產(chǎn)品銷售額占整體市場的80%以上。IGBT（絕緣柵雙極晶體管）銷售額雖然不大，但隨著其在工業(yè)控制、消費(fèi)電子領(lǐng)域中應(yīng)用的不斷增多，其市場銷售額保持著較快的增長，是中國功率器件市場中的新興產(chǎn)品。 從應(yīng)用領(lǐng)域上看，消費(fèi)電子領(lǐng)域銷售額位列第一位，工業(yè)控制居于第二，計(jì)算機(jī)領(lǐng)域銷售額位于第三位。這三大領(lǐng)域銷售額占整體市場的68.9%，是功率器件的重要應(yīng)用市場。同時(shí)，憑借筆記本電腦
- 關(guān)鍵字： MOSFET 功率晶體管 消費(fèi)電子 IC LDO 液晶電視
凌力爾特推出高電壓電池組監(jiān)視器IC LTC6802
- 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高度集成的多節(jié)電池監(jiān)視 IC LTC6802，能測量多達(dá) 12 個(gè)單獨(dú)的電池。該器件的專有設(shè)計(jì)使得能夠把多個(gè) LTC6802 串聯(lián)起來 (無需使用光耦合器或光隔離器)，以實(shí)現(xiàn)長串串接電池中每節(jié)電池的精準(zhǔn)電壓監(jiān)視。長電池串能夠?qū)崿F(xiàn)高功率和可再充電應(yīng)用，例如：電動(dòng)汽車、混合動(dòng)力汽車、單腳滑行車、摩托車、高爾夫球車、輪椅、小船、叉式升降機(jī)、機(jī)器人、便攜式醫(yī)療設(shè)備和不間斷電源 (UPS) 系統(tǒng)。 憑借上佳的能量密度，鋰離子
- 關(guān)鍵字： 凌力爾特 監(jiān)視 IC 電池
多通道驅(qū)動(dòng)器在大尺寸面板中的采用率上升
- Suppli公司降低了用于大尺寸液晶面板的顯示驅(qū)動(dòng)IC全球出貨量預(yù)測。新型多通道驅(qū)動(dòng)器的使用增加，而每個(gè)這種驅(qū)動(dòng)器可以代替眾多IC.預(yù)計(jì)2011年用于大尺寸液晶面板的全球顯示驅(qū)動(dòng)IC出貨量將增長到62億個(gè)，而2007年是38億個(gè)。iSuppli公司先前預(yù)測2011年出貨量為70億個(gè)。iSuppli定義的大尺寸面板，是指對(duì)角尺寸為10英寸或者大于10英寸的面板。 IC單位出貨量下調(diào)，也會(huì)影響營業(yè)收入預(yù)測。目前預(yù)計(jì)2007至2011年?duì)I業(yè)收入基本持平，徘徊在34億美元左右。單位出貨量增長的影響，將被
- 關(guān)鍵字： 液晶面板 驅(qū)動(dòng) 顯示 多通道 IC 200809
低壓電解電容器紙的發(fā)展趨勢
- 電解電容器紙的不可替代性 隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，尤其是集成電路（IC）、超大規(guī)模集成電路（VLSI）的發(fā)展，整個(gè)電容器行業(yè)能否持續(xù)發(fā)展，甚至還有沒有生存間受到人們的關(guān)注，然而，從1987年以來，全球電容器生產(chǎn)量每年以20%以上的速度增長，使這種懷疑不攻自破。實(shí)踐證明電解電容器有著極強(qiáng)的生命力和不可替代性。 一方面由于IC的出現(xiàn)，使部分小容量的電容器被集成到電路內(nèi)部；另一方面，IC的發(fā)展使電路系統(tǒng)的工作頻率大大提高，導(dǎo)致電解電容器在部分電路中被別的電容器所取代。但是IC電路的電源部
- 關(guān)鍵字： IC 電容器 低損耗 電解紙
飛思卡爾推出電源管理IC系列的第一款LED背光產(chǎn)品
- 為了滿足市場對(duì)節(jié)能、環(huán)境友好的發(fā)光二極管（LED）技術(shù)的需求，飛思卡爾半導(dǎo)體目前推出了其電源管理IC系列產(chǎn)品的第一款LED背光產(chǎn)品。新的10通道MC34844白色 LED驅(qū)動(dòng)器IC設(shè)計(jì)用于筆記本電腦、屏幕在10~27英寸之間的平板監(jiān)視器的LED背光。 據(jù) IMS Research的統(tǒng)計(jì)，背光應(yīng)用（包括LED驅(qū)動(dòng)器IC）中使用的半導(dǎo)體的市場有望從2008年的11億美元增長到2012年的20億美元。目前，LED背光在手機(jī)、GPS器件和PDA的小型液晶顯示器（LCD）中非常普及。然而， L
- 關(guān)鍵字： 飛思卡爾 電源管理 LED IC
凌力爾特推出多功能電源管理 IC LTC3576
- 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一個(gè)多功能電源管理 IC 系列中的最新成員 LTC3576，該系列用于基于鋰離子/聚合物電池的應(yīng)用，包括基于 HDD 的媒體播放器、數(shù)碼相機(jī)、個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備、PDA、智能電話和汽車兼容的便攜式電子產(chǎn)品。LTC3576 具有一個(gè)具輸入過壓保護(hù)和 USB OTG 功能的雙向開關(guān)電源管理器，一個(gè)獨(dú)立的電池充電器、3 個(gè)高效率同步降壓型穩(wěn)壓器、一個(gè)理想二極管、I2C 控制、以及一個(gè)始終保持接通的 LDO，所有這一切都在一個(gè)緊湊型、
- 關(guān)鍵字： 凌力爾特 電源管理 IC HDD 便攜式
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]
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