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          09年IC市場(chǎng)預(yù)測(cè) 已有觸底跡象

          •         市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Databeans調(diào)降了對(duì)IC產(chǎn)業(yè)前景的預(yù)測(cè),不過(guò)該公司認(rèn)為目前產(chǎn)業(yè)景氣已有觸底跡象。去年12月,Databeans認(rèn)為半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2009年衰退6%,新修訂的數(shù)字是衰退18%,全年度營(yíng)收2,030億美元。         根據(jù)Databeans的數(shù)據(jù),2008年全球半導(dǎo)體營(yíng)收規(guī)模為2,470億美元,較07年下滑3%。展望2009
          • 關(guān)鍵字: Databeans  IC  

          Cadence:中國(guó)IC設(shè)計(jì)發(fā)展機(jī)遇“千載難逢”

          •         在經(jīng)歷了去年廣受矚目的收購(gòu)風(fēng)波之后,很長(zhǎng)一段時(shí)間人們都對(duì)Cadence的前途感到憂心忡忡。而在Michael Fister黯然離職后,這種擔(dān)心被進(jìn)一步的放大了。不過(guò),目前看來(lái)這種擔(dān)心似乎是多慮了——Cadence亞太區(qū)總裁兼全球副總裁居龍不久前表示,其所屬的這家公司目前財(cái)務(wù)狀況良好。在歲末年初之時(shí),他用一個(gè)“變”字來(lái)概括Cadence在2008年的表現(xiàn)。并表示新年Caden
          • 關(guān)鍵字: Cadence  IC  數(shù)模混合  低功耗  

          新IC解決老問(wèn)題

          •   新款放大器IC可用于解決一些老問(wèn)題, 使工程師能夠簡(jiǎn)化電路、改善性能、降低成本、減少器件數(shù)量,并節(jié)省電路板空間。
          • 關(guān)鍵字: IC  AC耦合  單電源放大器  ADA4858-3  AD8063  200901  

          中國(guó)芯片制造業(yè)的困境

          •   走進(jìn)中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(SMIC,簡(jiǎn)稱:中芯國(guó)際)上海總部的接待區(qū),很難不讓人感到沮喪。   天花板上剝落的油漆,以及空蕩蕩大廳內(nèi)昏暗的燈光,給人一種挫敗感——與該公司資產(chǎn)負(fù)債表講述的故事如出一轍。   中芯國(guó)際作為中國(guó)最大的芯片制造商,并非唯一一家遭遇困境的企業(yè)。在中國(guó)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)宣告成立近10年之后,中國(guó)的芯片制造商們?nèi)院茈y與老牌跨國(guó)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng),甚至難以實(shí)現(xiàn)盈利。   如今,全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)加重了它們的苦難。上周五,中芯國(guó)際公告稱,其2008年第四季度的凈虧損額
          • 關(guān)鍵字: 芯片制造  IC  

          “門口的野蠻人”能否重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

          •   從兩年前的“炙手可熱”,到如今的“門庭冷卻”,全球范圍的經(jīng)濟(jì)衰退加上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的季節(jié)性周期,讓私募基金對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的態(tài)度有了180o的大轉(zhuǎn)彎。   2006年9月,從摩托羅拉中獨(dú)立出來(lái)的芯片公司飛思卡爾被黑石投資集團(tuán)、凱雷投資集團(tuán)、Permira基金和德州太平洋集團(tuán)等私募基金財(cái)團(tuán)以176億美元的價(jià)格收購(gòu)。   幾乎同時(shí),恩智浦(原飛利浦半導(dǎo)體)被Kohlberg Kravis Roberts & Co. (KKR)、貝恩資本公司 (Bain
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)  IC  

          上海IC行業(yè)2008年薪酬調(diào)研結(jié)果發(fā)布

          •   上海協(xié)會(huì)與中智人力咨詢公司聯(lián)合發(fā)布2008年上海IC行業(yè)最新薪酬數(shù)據(jù)顯示,設(shè)計(jì)公司總經(jīng)理/組織領(lǐng)導(dǎo)的年薪中位值可以達(dá)到67萬(wàn)元,IC制造企業(yè)的專業(yè)技術(shù)人員年薪中位值為7.6萬(wàn)元,封裝測(cè)試企業(yè)的一線操作人員年薪中位值為2.8萬(wàn)元。   2008年本科畢業(yè)工作5-10年的高級(jí)工程師年薪排在前五名的依次為IC系統(tǒng)高級(jí)工程師215998元、高級(jí)自動(dòng)布局布線工程師213617元、高級(jí)數(shù)字電路設(shè)計(jì)工程師192859元、高級(jí)CAD設(shè)計(jì)師192320元、高級(jí)模擬電路設(shè)計(jì)工程師182804元。   上海IC
          • 關(guān)鍵字: IC  薪酬  

          中國(guó)IC市場(chǎng)首次出現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)

          •    IC市場(chǎng)2008年的實(shí)際表現(xiàn)給大家潑了一盆冷水。1.4%,這是WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織)在2008年11月給出的2008年全球IC市場(chǎng)增速(最終結(jié)果可能還會(huì)進(jìn)一步下調(diào)),在2007年市場(chǎng)低迷的基礎(chǔ)上下降2.6個(gè)百分點(diǎn)。更加令人意外的是,一向保持快速發(fā)展的中國(guó)IC市場(chǎng)增速僅達(dá)6.2%,首次出現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。    雖然受到美國(guó)金融危機(jī)的影響,但應(yīng)該說(shuō)中國(guó)經(jīng)濟(jì)和整體消費(fèi)并沒(méi)有出現(xiàn)明顯下降。為什么中國(guó)IC市場(chǎng)受到的沖擊卻大于全球市場(chǎng)受到的影響?這個(gè)問(wèn)題需要從三個(gè)角度來(lái)分析。
          • 關(guān)鍵字: IC  WSTS  

          為背光LCD和電視選擇LED驅(qū)動(dòng)IC

          • 發(fā)光二極管(LED)的內(nèi)在品質(zhì)使它能夠替代冷陰極熒光燈管(CCFL)成為下一代電視機(jī)、臺(tái)式機(jī)和筆記本顯示器的背光解決方案。LED的功耗遠(yuǎn)小于CCFL,壽命比后者長(zhǎng)5倍,效率更高,顯示器厚度更薄,亮度調(diào)節(jié)的精細(xì)度更小,使用低電壓驅(qū)動(dòng)器,而且本身就更加環(huán)保,因?yàn)長(zhǎng)ED與CCFL不同,它不含有汞或其他有害物質(zhì)。不過(guò),所有這些特性都只有在LED背光陣列與驅(qū)動(dòng)IC之間實(shí)現(xiàn)很好的匹配之后才能得到完全的發(fā)揮。因此,設(shè)計(jì)人員只有在了解驅(qū)動(dòng)IC的關(guān)鍵特性及功能之后,才能選出最適合應(yīng)用需求的驅(qū)動(dòng)IC。瀏覽一下驅(qū)動(dòng)IC的數(shù)據(jù)單
          • 關(guān)鍵字: 驅(qū)動(dòng)  IC  LED  選擇  LCD  電視  背光  LED  

          三星發(fā)布其首款3D液晶顯示器

          •   為配合NVIDIA GeForce 3D Vision技術(shù),三星在CES 2009上宣布了其首款3D液晶顯示器“2233RZ”。   這款22寸寬屏顯示器采用暗香系列模具,外觀設(shè)計(jì)非常奪目,亮黑質(zhì)感輔以圓潤(rùn)邊角,六個(gè)控制按鈕都放在了側(cè)面。技術(shù)規(guī)格方面,標(biāo)準(zhǔn)分辨率1680×1050,3D響應(yīng)時(shí)間3ms,2D響應(yīng)時(shí)間5ms,刷新率120Hz,動(dòng)態(tài)對(duì)比度20000:1,亮度300cd/m2,可視角度170。/160。。   要想在該顯示器上看到3D效果,用戶依然需要使
          • 關(guān)鍵字: 三星  3D  液晶顯示器  

          TouchFLO 3D

          • TouchFLO 3D是智能手機(jī)廠商宏達(dá)國(guó)際電子(HTC)開(kāi)發(fā)的一種針對(duì)Windows Mobile的觸控系統(tǒng),亦稱TouchFLO 2.0,開(kāi)發(fā)代號(hào)為Manila。上一代TouchFLO的增強(qiáng)版,首次搭載于2008年發(fā)表之HTC Touch Diamond手機(jī)。
            TouchFLO
          • 關(guān)鍵字: 3D  TouchFLO  

          手機(jī)也玩3D顯示 東芝將展示新顯示技術(shù)

          •   日前有消息稱,東芝將會(huì)在數(shù)天之后舉行的CES上向外界展示其最新研發(fā)的顯示技術(shù)。通過(guò)該技術(shù),人們可以直接在手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備的屏幕上觀看到3D圖像,而無(wú)需佩戴專用眼鏡。   據(jù)東芝介紹,該技術(shù)是通過(guò)覆蓋在屏幕上的一層特殊的“透鏡”實(shí)現(xiàn)的。它可以把小型顯示屏中顯示的圖像“分開(kāi)”稱兩幅略微不同的畫(huà)面,并分別送入左右眼中,讓畫(huà)面變得立體有深度。由于該“透鏡”的厚度極薄,人的肉眼甚至無(wú)法直接看到它的存在。也正是由于這個(gè)特性,它對(duì)屏幕顯示的圖像
          • 關(guān)鍵字: 東芝  3D  

          半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)研發(fā)迎接復(fù)蘇

          • 全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)執(zhí)行長(zhǎng) JodiShelton ??? 現(xiàn)狀 ??? □ 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前正處于一個(gè)連資深從業(yè)人士都感到吃驚的衰退期。我們需要一場(chǎng)空前的、大力度的革新來(lái)解決所面臨的挑戰(zhàn)。 ??? □ 排名前25位的半導(dǎo)體公司的股價(jià)平均比2007年同期下跌約45%。 ??? □ 抗風(fēng)險(xiǎn)能力最弱的是那些新興公司,他們需要新一輪融資才能將其產(chǎn)品推向市場(chǎng)。但新興公司正是這場(chǎng)變革
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  IC  

          堅(jiān)守:2009年中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)主旋律

          • 多事之秋的2008年再有一天就要過(guò)去了,而充滿更大風(fēng)浪的2009年馬上就要來(lái)臨。繼一波一波裁員降薪之后,全球半導(dǎo)體業(yè)仍將保持一段時(shí)間的動(dòng)蕩。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)  IC  

          首款動(dòng)感娛樂(lè)3D高清機(jī)頂盒在杭城搶先發(fā)布

          • 12月18日,華數(shù)數(shù)字電視有限公司聯(lián)合英特爾公司、數(shù)源科技股份有限公司、茁壯網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司和渡維電子科技...
          • 關(guān)鍵字: 3D  高清  機(jī)頂盒  

          玩具廠恐爆倒閉潮 沖擊IC設(shè)計(jì)

          •   消費(fèi)性IC需求驟降,不僅第4季訂單大幅減少,臺(tái)系廠更指出2009年第1季需求至少減少2成以上,甚至上看5成,主要來(lái)自于歐美玩具訂單大減,如此一來(lái)不僅影響臺(tái)系IC設(shè)計(jì)廠營(yíng)運(yùn),恐怕在大陸的玩具代工廠農(nóng)歷年前會(huì)再爆發(fā)倒閉潮。   從感恩節(jié)以及耶誕節(jié)訂單來(lái)觀察,只能用冷清兩字來(lái)形容,臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示,目前砍單幅度最大來(lái)自于歐美地區(qū)的客戶,全球玩具需求量預(yù)估2009年恐怕腰斬,農(nóng)歷新年前的提貨效應(yīng)也將較往年減半。   但是首當(dāng)其沖的,還是大陸的玩具代工廠。大陸是全球最大的玩具生產(chǎn)基地,每年出口產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: IC  玩具代工廠  
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          3d-ic介紹

          3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]

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