- 消費電子IC集成的技術挑戰(zhàn)及解決策略分析,在消費電子產品中，IC更高集成的主要障礙是不同類型電路-主要是數字、混合信號和電源管理電路很難用一種生產工藝生產。更進一步的集成需要IC提供商在不犧牲性能的情況下，以低成本的方式來銜接這些技術差距。本文分析這些存在的技術挑戰(zhàn)以及可能的技術發(fā)展。
在小小的硅片上集成更多的功能已經成為半導體產業(yè)最近幾十年來的重要關注點。這有幾個原因：首先消費電子產品特別依賴于將多個分離芯片集成到一個IC中來減少成本；其次，集成使設備更小、更便于攜帶
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解決 策略 分析 挑戰(zhàn) 技術 電子 IC 集成 消費
- 1 引言
由于環(huán)境溫度、濕度、油污等外界條件對諸如預付費水表、預付費燃氣表、預付費熱量表等接觸式卡表的影響明顯，卡座磨損、腐蝕，以及潮氣、灰塵等大大縮短了對卡表的使用壽命，因此非接觸卡表已成為當前發(fā)展趨勢。這里給出了一種基于射頻器件MFRC522的智能儀表設計，提高了智能儀表的使命壽命。
2 MFRC522簡介
2.1 MFRC522的特點
MFRC522采用串行通信方式與主機通信，可根據用戶需求，選用SPI、I2C或串行UART工作模式，有利于減少連線，縮小PCB板面積，降低
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射頻 IC 智能儀表 天線
- 在國內集成電路（IC）產業(yè)增速明顯放緩的現狀下，深圳市政府即將出臺一系列優(yōu)惠政策繼續(xù)扶持IC產業(yè)快速發(fā)展。
日前，《第一財經日報》從第六屆珠三角集成電路（IC）產業(yè)研討會上獲悉，深圳市政府將把一些快速發(fā)展的IC設計企業(yè)作為重點支持對象，以吸引外地IC設計企業(yè)落戶深圳。
其中，加強與香港IC設計企業(yè)合作也是該計劃的重要組成部分，今年深圳市政府資助“深港創(chuàng)新圈”的3500萬元專項資金將重點用于IC設計產業(yè)。
“政府、行業(yè)協會、IC基地和企業(yè)將形成&ls
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IC 集成電路 RFID 半導體
- 據報道，筆記本電腦模擬IC供貨商致新表示，目前上游晶圓代工及封裝測試產能已滿載，已經沒有多出來的空間承接訂單。立锜第三季度營收也可望進一步成長，第三季度模擬IC產業(yè)旺季效應依然存在。
受到英特爾新一代平臺Montevina延遲出貨影響，近期各主要筆記本電腦ODM廠紛紛調降6月筆記本電腦出貨量，加上年中原本就存在的盤點效應，相關IC供貨商6月比5月有所下滑。
致新表示，以上因素確實會影響營收表現，不過因公司5月營收成績不佳，6月營收應該會比5月好些，但不會超越4月。
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IC ODM NB
- Maxim推出用于DDR高速緩沖存儲器電池備份的集成電源管理IC DS2731。該PMIC集成了單節(jié)Li+電池充電器、控制系統(tǒng)電源和電池電源切換的電源轉換系統(tǒng)、以及用于“調節(jié)”DDR存儲器電源的2MHz同步降壓調節(jié)器。這種空前的高度集成特性省去了現有方案中15個以上的分立元件，從而節(jié)省了成本和空間。DS2731能夠兼容DDRII和DDRIII中的PCI Express® 12V電源，非常適合用于RAID服務器/系統(tǒng)存儲卡、板載RAID (ROMB)以及板載模塊化RAID
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Maxim DDR 存儲器 電源管理 IC
- 嵌入式系統(tǒng)是將先進的計算機技術、半導體技術和電子技術與各個行業(yè)的具體應用相結合后的產物。這一點就決定了它必然是一個技術密集、資金密集、高度分散、不斷創(chuàng)新的知識集成系統(tǒng)。
在社會日益信息化的今天，計算機和網絡的應用已經全面滲透到日常生活中。各種應用嵌入式系統(tǒng)的電子產品隨處可見，如人們平常用的手機、攝像機、醫(yī)療儀器、汽車，乃至工業(yè)控制、航天、航空等設備都要用到嵌入式系統(tǒng)。在經濟發(fā)達國家，每個家庭平均擁有255個嵌入式系統(tǒng)，如每輛汽車平均裝有35個嵌入
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嵌入式系統(tǒng) IC 計算機系統(tǒng) 集成電路
- MEMS產品的世界領先廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一款全新3D方位傳感器，是ST計劃開發(fā)的新系列傳感器產品的首款產品。通過在一個簡單易用的表面貼裝封裝內整合多項傳統(tǒng)傳感器功能，ST計劃開發(fā)一系列重要的多功能MEMS傳感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠標單擊/雙擊檢測功能，使設計人員能夠在產品設計內集成鼠標按鍵控制功能。
“FC30是一系列全新多功能傳感器的首款產品，以完整的轉鑰解決方案，讓客戶在系統(tǒng)微控制器上簡化系統(tǒng)復雜性，降低處理開銷。”意法半導
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ST 3D 傳感器 MEMS
- 建立合資企業(yè)，減少資本支出，晶圓代工廠商產能利用率高漲，450毫米晶圓工廠，原油價格上漲，這些都是2008年上半年的突出現象。下半年平均銷售價格是否會上漲？
回顧一下上半年IC產業(yè)的突出特點：????
成立了幾家合資企業(yè)，尤其是內存供應商之間的合資企業(yè)(如美光-南亞科技，英特爾-意法半導體)。上半年DRAM和閃存市場價格競爭十分殘酷，迫使內存廠商為了生存而采取斷然措施。
2008年資本支出預算減少(或者進一步減少)，ICInsights認為，這
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- 據市場研究公司BCC Research最新發(fā)表的研究報告稱，2008年全球微傳感器市場的銷售收入將達32億美元，比2007年的27億美元增長18.5%。到2013年，全球微傳感器市場的銷售收入將達到84億美 元。這個市場從2008年至2013年的復合年增長率為21.3%。
BCC Research把這個市場分為微電機系統(tǒng)、生物芯片和納米傳感器等應用市場。微電機系統(tǒng)是最大的微傳感器市場，2007年的銷售收入為22億美元。這個市場2008年的銷售收入將達26億美元，2013年的銷售收入將達64億美元
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- 6月19日消息，據國外媒體報道，閃存制造商SanDisk公司近日發(fā)布了報送給美國證券交易委員會的一份報告，該報告稱，SanDisk將與東芝公司合作，共同開發(fā)和制造可重寫3D內存。
SanDisk公司稱，兩家公司將共同致力于3D內存芯片的開發(fā)和生產，并共享與開發(fā)項目有關的專利許可技術。作為合資企業(yè)一部分，東芝將向SanDisk支付許可費用。
雙方合資最終將導致一種可替代NAND閃存的新型內存技術，SanDisk是NAND型閃存的主要生產商之一。后者被iPod、iPhone、數碼相機和其他設備
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- 當在探討對IC和IP核的要求時，我們最終落實到的是用戶的要求。用戶想要產品價位低；電池壽命無限長；無限制地使用產品所提供的技術。這些要求都轉化為了對效率的嚴苛要求。
事實上效率分為三個不同的部分。很明顯，功率效率是其中之一，處理器的功率優(yōu)化可以延長用于設備的電池的壽命。還有成本效率，用戶總是要求產品的價格越來越便宜，所包含的性能越來越多。成本下降，容量上升，這就是當今工業(yè)的發(fā)展趨向。雖然成本和能量效率只是效率的兩部分，但它們卻是驅動半導體技術的發(fā)展動力。
第三項是帶寬效率。越來越多的媒體被
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- 0 引言
MEMS主要包括微型機構、微型傳感器、微型執(zhí)行器和相應的處理電路等幾部分，是在融合多種微細加工技術，并應用現代信息技術的最新成果的基礎上發(fā)展起來的高科技前沿學科。MEMS是一種全新的必須同時考慮多種物理場混合作用的研發(fā)領域，相對于傳統(tǒng)的機械，它們的尺寸往往在微米和亞微米量級。制造上主要采用以Si為主的材料、集成電路(IC)的加工技術，可以在Si片指定位置上進行蝕刻或生長附加材料層，從而形成一個特殊的功能結構。MEMS芯片有的帶有腔體和薄膜、有的帶有懸梁，這些微機械結構容易因機械接觸而損
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- 中國臺灣茂德在重慶轉投資的8寸晶圓廠渝德科技日前試產成功，首批產品為power IC及光學鼠標IC。渝德科技預計今年7月將正式量產，設計最大月產能為8萬片。渝德科技總經理鄧覺為表示，這座8寸廠初期會以邏輯IC及部分存儲產品為主，由于設備折舊計提多年因此代工價格會極具競爭力。
位于重慶西永微電子產業(yè)區(qū)的渝德科技8寸廠總投資額為9.6億美元，先期由重慶市政府投資人民幣15億元興建廠房等設施，投產后再由渝德科技贖回。據悉，由于封測廠未同時配套投資，渝德科技初期所產芯片大都運回中國臺灣封測，而重慶市政府
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- LSI 公司宣布推出專為 2.5 英寸和 3.5 英寸臺式機和企業(yè)級硬盤驅動器 (HDD) 設計的最新高性能、低功耗前置放大器集成電路 (IC) —— TrueStore® PA8800。
這款全新的 PA8800 前置放大器采用 LSI 第二代硅鍺 (Si-Ge) 工藝制造而成，不僅可提供 3.3Gbps 的業(yè)界最高運行速度，而且其功耗比面向同一市場領域的前代產品降低了近 30%。PA8800 獨具創(chuàng)新的節(jié)能特性有助于降低供電、冷卻等相關運營成本，同時隨著散熱量
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3d-ic介紹
3D IC產業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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