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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d-ic

          張汝京:中國(guó)大陸半導(dǎo)體最壞情況已過

          • 中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)張汝京17日出席SEMICON CHINA時(shí)表示,中國(guó)大陸經(jīng)濟(jì)局勢(shì)將呈現(xiàn)「勾型」(check mark)反彈,最壞的情況已經(jīng)落于2008年12月與2009年1月,目前看來第1季最艱苦的狀況已過,第2季5月比4月訂單還好。張汝京分析,大陸政府在適當(dāng)時(shí)機(jī)推出強(qiáng)有力的擴(kuò)大內(nèi)需方案及家電下鄉(xiāng),使得大陸IC市場(chǎng)仍有很強(qiáng)的成長(zhǎng)潛力。他也宣布,目前已有3家大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者采用中芯45納米先進(jìn)制程技術(shù)。 張汝京分析,不同于美、英經(jīng)濟(jì)情勢(shì)呈現(xiàn)L型,歐洲呈現(xiàn)W型、開發(fā)中國(guó)家呈現(xiàn)U型,大陸經(jīng)濟(jì)情勢(shì)象是勾型的
          • 關(guān)鍵字: 中芯國(guó)際  IC  45納米  

          半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè):懸崖百丈冰 猶有花枝俏

          • 行業(yè)指數(shù)表現(xiàn):09年2月份,費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)延續(xù)下跌走勢(shì),跌幅3.3%,進(jìn)一步收窄;而臺(tái)灣的電子零組件指數(shù)上漲14%,大陸的CSRC電子行業(yè)指數(shù)則上漲10.7%,延續(xù)1月份的上漲勢(shì)頭,表明投資者對(duì)電子行業(yè)復(fù)蘇的預(yù)期在增強(qiáng)。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  IC  

          3D集成電路將如何同時(shí)實(shí)現(xiàn)?

          • 三維集成電路的第一代商業(yè)應(yīng)用,CMOS圖像傳感器和疊層存儲(chǔ)器,將在完整的基礎(chǔ)設(shè)施建立之前就開始。在第一部分,我們將回顧三維集成背后強(qiáng)大的推動(dòng)因素以及支撐該技術(shù)的基礎(chǔ)設(shè)施的現(xiàn)狀,而在第二部分(下期),我們將探索一下三維集成電路技術(shù)的商業(yè)化。
          • 關(guān)鍵字: 3D  晶圓  通孔  

          中國(guó)本土IC供應(yīng)缺口明顯 “中國(guó)制造”潛力無限

          •   “中國(guó)IC消費(fèi)量在全球所占份額大幅增長(zhǎng),本土IC生產(chǎn)量遠(yuǎn)落后于本土消費(fèi)量,已形成了明顯的缺口?!盨EMI全球總裁兼CEO Stanley T. Myers先生在SEMICON China 2009開幕演講中說道,“目前中國(guó)本土IC生產(chǎn)量還不到消費(fèi)量的10%,未來在政府投資的支持下,中國(guó)IC制造產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)潛力巨大?!?/li>
          • 關(guān)鍵字: 中芯  IC  模擬電路  

          TI面向手持產(chǎn)品推出小型的電池電量監(jiān)測(cè)計(jì)

          • 2009 年 3 月 13 日,北京訊 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款采用 Impedance Track? 技術(shù)的單體電池電量監(jiān)測(cè)計(jì) IC,尺寸僅是其前代產(chǎn)品的一半。該款尺寸僅為 2.5 毫米 x 2 毫米 x 0.625 毫米的微小型 bq27505 獨(dú)立式鋰電池容量監(jiān)控與報(bào)告器件駐留在系統(tǒng)中,可支持超長(zhǎng)電池使用壽命對(duì)最終用戶而言至關(guān)重要的智能電話、數(shù)碼攝像機(jī)以及 MP3 播放器等便攜式應(yīng)用。更多詳情,敬請(qǐng)?jiān)L問:http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod
          • 關(guān)鍵字: TI  IC  Impedance Track  

          世強(qiáng)電訊獲摩比天線“優(yōu)秀供應(yīng)商獎(jiǎng)”

          •   近日,業(yè)界知名移動(dòng)通信供應(yīng)商摩比天線技術(shù)(深圳)有限公司在其2008年度供應(yīng)商大會(huì)上,將優(yōu)秀供應(yīng)商大獎(jiǎng)授予業(yè)內(nèi)知名的電子元器件分銷商深圳世強(qiáng)電訊有限公司。   摩比從其200多家供應(yīng)商中,通過質(zhì)量、采購(gòu)、研發(fā)等部門,從質(zhì)量、服務(wù)、交貨、技術(shù)支持等多個(gè)方面,最終評(píng)出10家優(yōu)秀供應(yīng)商。   大會(huì)在深圳威尼斯酒店隆重舉行,摩比總裁胡翔等主要領(lǐng)導(dǎo)出席本次大會(huì)。胡翔在會(huì)上對(duì)廣大供應(yīng)商長(zhǎng)期以來的支持表示感謝,同時(shí)對(duì)國(guó)際通訊行業(yè)形勢(shì)進(jìn)行展望。摩比08年實(shí)現(xiàn)9億人民幣的銷售額,09年預(yù)計(jì)完成14億的銷售目標(biāo)。
          • 關(guān)鍵字: 世強(qiáng)電訊  IC  

          戰(zhàn)爭(zhēng)芯片:比肩因特網(wǎng)的發(fā)明

          •   五角大樓的國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃署(Defense Advanced Research Projects Agency,DARPA)已成功研制出了微型冷卻儀、納米質(zhì)譜儀及芯片原子鐘等多種微型設(shè)備。它們不僅會(huì)成為未來戰(zhàn)場(chǎng)上的秘密武器,還將為人類生活帶來巨大的改變,其意義也許不遜于因特網(wǎng)的革命性發(fā)明。   英國(guó)《衛(wèi)報(bào)》的報(bào)道稱,根據(jù)DARPA的計(jì)劃,新一代便攜設(shè)備和機(jī)器人的所有組件都會(huì)被濃縮成一張芯片,以便隨時(shí)植入導(dǎo)航系統(tǒng)、雷達(dá)感應(yīng)器、低溫冷卻系統(tǒng)以及微型動(dòng)力裝置。傳感器、質(zhì)譜儀等實(shí)驗(yàn)室設(shè)備亦將變身為&ldq
          • 關(guān)鍵字: 芯片  IC  

          取代傳統(tǒng)電視? 眾多廠商醞釀3D電視計(jì)劃

          •         據(jù)中華液晶網(wǎng)報(bào)道,隨著電視廠家紛紛準(zhǔn)備推出3D電視,一家名為Dynamic Digital Depth的公司表示其自動(dòng)2D-3D轉(zhuǎn)換算法可以幫助3D電視取代傳統(tǒng)電視。         其母公司DDD集團(tuán)(加州圣塔莫尼卡)指出,僅僅幾十部3D電影還不能促使謹(jǐn)慎的消費(fèi)者購(gòu)買一部專門的3D電視。通過給普通電視、PC游戲甚至用戶的照片增加自動(dòng)2D-3D轉(zhuǎn)換,
          • 關(guān)鍵字: 三星  3D  

          中興研發(fā)部門并入市場(chǎng)部 構(gòu)建產(chǎn)品市場(chǎng)體系

          •         據(jù)消息人士透露,中興通訊近期進(jìn)行內(nèi)部調(diào)整,研發(fā)部門將并入市場(chǎng)部,構(gòu)建產(chǎn)品市場(chǎng)體系。   據(jù)了解,包括IC設(shè)計(jì)等相關(guān)研發(fā)部門未來將由市場(chǎng)部統(tǒng)一領(lǐng)導(dǎo),其中包括產(chǎn)品及新技術(shù)研發(fā)等工作,中興此舉的目的是令產(chǎn)品更加貼近市場(chǎng)需求。   中興此前曾進(jìn)行過調(diào)整,包括2006年合并國(guó)內(nèi)營(yíng)銷部門以及2007年將多個(gè)產(chǎn)品事業(yè)部的研發(fā)歸入中心研究院,當(dāng)時(shí)運(yùn)營(yíng)商在固網(wǎng)和移動(dòng)兩大塊的界限還非常明顯,中興表示要為運(yùn)營(yíng)商全業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)做準(zhǔn)備。
          • 關(guān)鍵字: 中興  IC  

          基于TI音頻IC研制高保真數(shù)字功放

          • 數(shù)字功放是目前音頻功放發(fā)展的主流。簡(jiǎn)要介紹數(shù)字功率放大器的原理與結(jié)構(gòu),并介紹了德州儀器公司(TI)音頻IC的性能與用途,給出了一種基于TI數(shù)字音頻IC研制高保真音頻數(shù)字功放的設(shè)計(jì)方案和核心部分的電路原理圖。通過調(diào)試自制功放電路板,該設(shè)計(jì)能夠獲得高音質(zhì)性價(jià)比。
          • 關(guān)鍵字: 高保真  數(shù)字  功放  研制  IC  TI  音頻  基于  音頻  

          深圳IC企業(yè)面臨商機(jī)

          •         金融危機(jī)導(dǎo)致全球需求下降,電子出口市場(chǎng)已無法容納低價(jià)、模仿產(chǎn)品,深圳IC設(shè)計(jì)企業(yè)及制造商正憑借創(chuàng)新設(shè)計(jì)和高品質(zhì)產(chǎn)品,在激烈競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。在日前于會(huì)展中心舉行的環(huán)球資源“國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)”上,這一特點(diǎn)表現(xiàn)得尤為突出。   在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)記者看到,為爭(zhēng)取更多國(guó)際市場(chǎng)機(jī)會(huì),凱新達(dá)、長(zhǎng)運(yùn)通、明微等深圳IC設(shè)計(jì)及制造企業(yè)參展踴躍,不僅包攬了60%的展位,而且深圳IC設(shè)計(jì)師更是活躍在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)和研討會(huì)
          • 關(guān)鍵字: 金融危機(jī)  IC  

          中國(guó)大陸半導(dǎo)體內(nèi)需比外銷旺

          •         據(jù)DigiTimes網(wǎng)站報(bào)道,全球半導(dǎo)體景氣陷寒冬,中國(guó)大陸市場(chǎng)亦難置身事外,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)俞忠鈺25日在半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)上表示,盡管大陸半導(dǎo)體廠受到全球金融風(fēng)暴沖擊,出口受到影響,但在擴(kuò)大內(nèi)需刺激下,內(nèi)需訂單持續(xù)增加中,最快第2季大陸市場(chǎng)便將好轉(zhuǎn),2009年半導(dǎo)體市場(chǎng)雖然一開年就跌得深,但可望漸入佳境,呈現(xiàn)先低后高走勢(shì)。         根
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  IC  

          市場(chǎng)分析:2009年IC市場(chǎng)下滑20%

          • ??????? 據(jù)EE Times網(wǎng)站報(bào)道,市場(chǎng)分析公司In-Stat Inc.的分析顯示,2009年全球IC市場(chǎng)收入預(yù)計(jì)將下滑20%至1992億美元。 ??????? 該公司表示,產(chǎn)業(yè)至少要等到2012年才能恢復(fù)到2007年的水平。此次產(chǎn)業(yè)低迷將促進(jìn)合并、收購(gòu)、救助、重組和再聯(lián)盟的市場(chǎng)活動(dòng)。 ??????
          • 關(guān)鍵字: IC  下滑  

          IC Insights:今年后三季度DRAM市場(chǎng)將強(qiáng)勢(shì)反轉(zhuǎn)

          •         據(jù)EE Times網(wǎng)站報(bào)道,市場(chǎng)研究公司IC Insights表示,在第一季度收入降至低點(diǎn)之后,DRAM市場(chǎng)將在今年剩下的時(shí)間中顯示強(qiáng)勁的季度增長(zhǎng)。         反彈的原因是,產(chǎn)能收緊、價(jià)格上升、以及電子系統(tǒng)需求開始恢復(fù)。         今年第一季度,預(yù)計(jì)DRAM市場(chǎng)收入環(huán)
          • 關(guān)鍵字: IC  DRAM  

          21世紀(jì) 準(zhǔn)備好向450-mm晶圓制造進(jìn)軍

          • 讓我們猜想一下在2013年,你作為三大主要光刻設(shè)備商,或者四大刻蝕設(shè)備提供商,英特爾或者三星公司或者其他大的IC...
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  IC  生產(chǎn)  
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          3d-ic介紹

          3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]

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