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張汝京:中國(guó)大陸半導(dǎo)體最壞情況已過
- 中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)張汝京17日出席SEMICON CHINA時(shí)表示,中國(guó)大陸經(jīng)濟(jì)局勢(shì)將呈現(xiàn)「勾型」(check mark)反彈,最壞的情況已經(jīng)落于2008年12月與2009年1月,目前看來第1季最艱苦的狀況已過,第2季5月比4月訂單還好。張汝京分析,大陸政府在適當(dāng)時(shí)機(jī)推出強(qiáng)有力的擴(kuò)大內(nèi)需方案及家電下鄉(xiāng),使得大陸IC市場(chǎng)仍有很強(qiáng)的成長(zhǎng)潛力。他也宣布,目前已有3家大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者采用中芯45納米先進(jìn)制程技術(shù)。 張汝京分析,不同于美、英經(jīng)濟(jì)情勢(shì)呈現(xiàn)L型,歐洲呈現(xiàn)W型、開發(fā)中國(guó)家呈現(xiàn)U型,大陸經(jīng)濟(jì)情勢(shì)象是勾型的
- 關(guān)鍵字: 中芯國(guó)際 IC 45納米
TI面向手持產(chǎn)品推出小型的電池電量監(jiān)測(cè)計(jì)
- 2009 年 3 月 13 日,北京訊 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款采用 Impedance Track? 技術(shù)的單體電池電量監(jiān)測(cè)計(jì) IC,尺寸僅是其前代產(chǎn)品的一半。該款尺寸僅為 2.5 毫米 x 2 毫米 x 0.625 毫米的微小型 bq27505 獨(dú)立式鋰電池容量監(jiān)控與報(bào)告器件駐留在系統(tǒng)中,可支持超長(zhǎng)電池使用壽命對(duì)最終用戶而言至關(guān)重要的智能電話、數(shù)碼攝像機(jī)以及 MP3 播放器等便攜式應(yīng)用。更多詳情,敬請(qǐng)?jiān)L問:http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod
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世強(qiáng)電訊獲摩比天線“優(yōu)秀供應(yīng)商獎(jiǎng)”
- 近日,業(yè)界知名移動(dòng)通信供應(yīng)商摩比天線技術(shù)(深圳)有限公司在其2008年度供應(yīng)商大會(huì)上,將優(yōu)秀供應(yīng)商大獎(jiǎng)授予業(yè)內(nèi)知名的電子元器件分銷商深圳世強(qiáng)電訊有限公司。 摩比從其200多家供應(yīng)商中,通過質(zhì)量、采購(gòu)、研發(fā)等部門,從質(zhì)量、服務(wù)、交貨、技術(shù)支持等多個(gè)方面,最終評(píng)出10家優(yōu)秀供應(yīng)商。 大會(huì)在深圳威尼斯酒店隆重舉行,摩比總裁胡翔等主要領(lǐng)導(dǎo)出席本次大會(huì)。胡翔在會(huì)上對(duì)廣大供應(yīng)商長(zhǎng)期以來的支持表示感謝,同時(shí)對(duì)國(guó)際通訊行業(yè)形勢(shì)進(jìn)行展望。摩比08年實(shí)現(xiàn)9億人民幣的銷售額,09年預(yù)計(jì)完成14億的銷售目標(biāo)。
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戰(zhàn)爭(zhēng)芯片:比肩因特網(wǎng)的發(fā)明
- 五角大樓的國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃署(Defense Advanced Research Projects Agency,DARPA)已成功研制出了微型冷卻儀、納米質(zhì)譜儀及芯片原子鐘等多種微型設(shè)備。它們不僅會(huì)成為未來戰(zhàn)場(chǎng)上的秘密武器,還將為人類生活帶來巨大的改變,其意義也許不遜于因特網(wǎng)的革命性發(fā)明。 英國(guó)《衛(wèi)報(bào)》的報(bào)道稱,根據(jù)DARPA的計(jì)劃,新一代便攜設(shè)備和機(jī)器人的所有組件都會(huì)被濃縮成一張芯片,以便隨時(shí)植入導(dǎo)航系統(tǒng)、雷達(dá)感應(yīng)器、低溫冷卻系統(tǒng)以及微型動(dòng)力裝置。傳感器、質(zhì)譜儀等實(shí)驗(yàn)室設(shè)備亦將變身為&ldq
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中興研發(fā)部門并入市場(chǎng)部 構(gòu)建產(chǎn)品市場(chǎng)體系
- 據(jù)消息人士透露,中興通訊近期進(jìn)行內(nèi)部調(diào)整,研發(fā)部門將并入市場(chǎng)部,構(gòu)建產(chǎn)品市場(chǎng)體系。 據(jù)了解,包括IC設(shè)計(jì)等相關(guān)研發(fā)部門未來將由市場(chǎng)部統(tǒng)一領(lǐng)導(dǎo),其中包括產(chǎn)品及新技術(shù)研發(fā)等工作,中興此舉的目的是令產(chǎn)品更加貼近市場(chǎng)需求。 中興此前曾進(jìn)行過調(diào)整,包括2006年合并國(guó)內(nèi)營(yíng)銷部門以及2007年將多個(gè)產(chǎn)品事業(yè)部的研發(fā)歸入中心研究院,當(dāng)時(shí)運(yùn)營(yíng)商在固網(wǎng)和移動(dòng)兩大塊的界限還非常明顯,中興表示要為運(yùn)營(yíng)商全業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)做準(zhǔn)備。
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深圳IC企業(yè)面臨商機(jī)
- 金融危機(jī)導(dǎo)致全球需求下降,電子出口市場(chǎng)已無法容納低價(jià)、模仿產(chǎn)品,深圳IC設(shè)計(jì)企業(yè)及制造商正憑借創(chuàng)新設(shè)計(jì)和高品質(zhì)產(chǎn)品,在激烈競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。在日前于會(huì)展中心舉行的環(huán)球資源“國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)”上,這一特點(diǎn)表現(xiàn)得尤為突出。 在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)記者看到,為爭(zhēng)取更多國(guó)際市場(chǎng)機(jī)會(huì),凱新達(dá)、長(zhǎng)運(yùn)通、明微等深圳IC設(shè)計(jì)及制造企業(yè)參展踴躍,不僅包攬了60%的展位,而且深圳IC設(shè)計(jì)師更是活躍在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)和研討會(huì)
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中國(guó)大陸半導(dǎo)體內(nèi)需比外銷旺
- 據(jù)DigiTimes網(wǎng)站報(bào)道,全球半導(dǎo)體景氣陷寒冬,中國(guó)大陸市場(chǎng)亦難置身事外,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)俞忠鈺25日在半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)上表示,盡管大陸半導(dǎo)體廠受到全球金融風(fēng)暴沖擊,出口受到影響,但在擴(kuò)大內(nèi)需刺激下,內(nèi)需訂單持續(xù)增加中,最快第2季大陸市場(chǎng)便將好轉(zhuǎn),2009年半導(dǎo)體市場(chǎng)雖然一開年就跌得深,但可望漸入佳境,呈現(xiàn)先低后高走勢(shì)。 根
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3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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