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3d-ic 文章 進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)
中興研發(fā)部門并入市場(chǎng)部 構(gòu)建產(chǎn)品市場(chǎng)體系
- 據(jù)消息人士透露，中興通訊近期進(jìn)行內(nèi)部調(diào)整，研發(fā)部門將并入市場(chǎng)部，構(gòu)建產(chǎn)品市場(chǎng)體系。 據(jù)了解，包括IC設(shè)計(jì)等相關(guān)研發(fā)部門未來將由市場(chǎng)部統(tǒng)一領(lǐng)導(dǎo)，其中包括產(chǎn)品及新技術(shù)研發(fā)等工作，中興此舉的目的是令產(chǎn)品更加貼近市場(chǎng)需求。 中興此前曾進(jìn)行過調(diào)整，包括2006年合并國(guó)內(nèi)營(yíng)銷部門以及2007年將多個(gè)產(chǎn)品事業(yè)部的研發(fā)歸入中心研究院，當(dāng)時(shí)運(yùn)營(yíng)商在固網(wǎng)和移動(dòng)兩大塊的界限還非常明顯，中興表示要為運(yùn)營(yíng)商全業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)做準(zhǔn)備。
- 關(guān)鍵字： 中興 IC
深圳IC企業(yè)面臨商機(jī)
- 金融危機(jī)導(dǎo)致全球需求下降，電子出口市場(chǎng)已無(wú)法容納低價(jià)、模仿產(chǎn)品，深圳IC設(shè)計(jì)企業(yè)及制造商正憑借創(chuàng)新設(shè)計(jì)和高品質(zhì)產(chǎn)品，在激烈競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。在日前于會(huì)展中心舉行的環(huán)球資源“國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)”上，這一特點(diǎn)表現(xiàn)得尤為突出。 在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)記者看到，為爭(zhēng)取更多國(guó)際市場(chǎng)機(jī)會(huì)，凱新達(dá)、長(zhǎng)運(yùn)通、明微等深圳IC設(shè)計(jì)及制造企業(yè)參展踴躍，不僅包攬了60%的展位，而且深圳IC設(shè)計(jì)師更是活躍在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)和研討會(huì)
- 關(guān)鍵字： 金融危機(jī) IC
中國(guó)大陸半導(dǎo)體內(nèi)需比外銷旺
- 據(jù)DigiTimes網(wǎng)站報(bào)道，全球半導(dǎo)體景氣陷寒冬，中國(guó)大陸市場(chǎng)亦難置身事外，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)俞忠鈺25日在半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)上表示，盡管大陸半導(dǎo)體廠受到全球金融風(fēng)暴沖擊，出口受到影響，但在擴(kuò)大內(nèi)需刺激下，內(nèi)需訂單持續(xù)增加中，最快第2季大陸市場(chǎng)便將好轉(zhuǎn)，2009年半導(dǎo)體市場(chǎng)雖然一開年就跌得深，但可望漸入佳境，呈現(xiàn)先低后高走勢(shì)。 根
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 IC
Power 推出IC系列新品LNK632DG器件
- Power Integrations為L(zhǎng)inkSwitch-II初級(jí)側(cè)控制離線式開關(guān)IC系列再添新品 用于高能效功率轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司宣布推出LNK632DG器件，為其廣受歡迎的LinkSwitch-II產(chǎn)品系列再添新品。新器件針對(duì)最高輸出功率3.1 W的電源應(yīng)用而設(shè)計(jì)，使制造商能夠滿足包括能源之星â EPS v2.0在內(nèi)的全球所有的低功率
- 關(guān)鍵字： Power IC 離線式
IDC預(yù)計(jì)2009年全球芯片業(yè)收入將下降22%
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道， 市場(chǎng)調(diào)查公司IDC周四發(fā)表報(bào)告稱，由于關(guān)鍵市場(chǎng)出貨量可能出現(xiàn)2位數(shù)下降、設(shè)備利用率低和價(jià)格下跌影響，2009年全球芯片市場(chǎng)收入將下滑22%。 IDC表示，2007年底開始的經(jīng)濟(jì)衰退嚴(yán)重影響了消費(fèi)者支出和IT預(yù)算，2008年芯片市場(chǎng)收入已經(jīng)下降了2%，今年預(yù)計(jì)將進(jìn)一步下降22%。該機(jī)構(gòu)稱，宏觀經(jīng)濟(jì)將在年底觸底，但復(fù)蘇要等到2010年，美國(guó)會(huì)率先復(fù)蘇，DRAM和NAND市場(chǎng)預(yù)計(jì)在下半年趨于穩(wěn)定。 不過IDC認(rèn)為芯片設(shè)備市場(chǎng)在上半年依然會(huì)不穩(wěn)定，設(shè)備利用率將在年中達(dá)到最低點(diǎn)；今
- 關(guān)鍵字： IDC IC
光伏產(chǎn)業(yè)有周期循環(huán)嗎？
- 在美國(guó)舉行的先進(jìn)光刻技術(shù)研討會(huì)(SPIE)上，應(yīng)用材料公司的高級(jí)副總裁，Gilad Almogy認(rèn)為，預(yù)測(cè)由于IC需求變化推動(dòng)的摩爾定律將同樣適用于光伏(PV)市場(chǎng)。 回顧集成電路40年的發(fā)展歷史，摩爾定律預(yù)測(cè)了供應(yīng)商，每經(jīng)過12-18個(gè)月，芯片上晶體管的數(shù)量增長(zhǎng)1倍，顯然它不可能預(yù)測(cè)需求方的變化，即市場(chǎng)的變化。 &nb
- 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料 IC 光伏 摩爾定律
第2波大陸急單接棒 臺(tái)IC設(shè)計(jì)報(bào)喜
- 據(jù)DigiTimes網(wǎng)站報(bào)道，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者繼1月傳出急單效應(yīng)，近期大陸業(yè)者明顯回補(bǔ)庫(kù)存動(dòng)作推助，2月可望持續(xù)發(fā)酵，訂單規(guī)模甚至超過1月，除類比IC設(shè)計(jì)業(yè)者2月營(yíng)收可望有30~40%增幅，原預(yù)告2月營(yíng)收可能會(huì)較1月衰退的聯(lián)發(fā)科，亦傳出2月營(yíng)收將續(xù)揚(yáng)的好消息，至于其它PC相關(guān)IC設(shè)計(jì)業(yè)者亦預(yù)期，2月營(yíng)收可望成長(zhǎng)15~20%，急單效應(yīng)確實(shí)在2月持續(xù)發(fā)酵。 &nb
- 關(guān)鍵字： IC 聯(lián)發(fā)科
中微刻蝕設(shè)備獲半導(dǎo)體設(shè)備類創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)大獎(jiǎng)
- 據(jù)中電網(wǎng)報(bào)道，中微公司刻蝕設(shè)備獲得中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備類創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)大獎(jiǎng) 中微半導(dǎo)體在剛剛召開的2009年 IC 市場(chǎng)年會(huì)上喜獲設(shè)備類創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)大獎(jiǎng)。此次“中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”評(píng)選活動(dòng)是由頗具聲望的中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子報(bào)共同舉辦并經(jīng)評(píng)選委員會(huì)按照
- 關(guān)鍵字： 中微 半導(dǎo)體 IC
中國(guó)IC市場(chǎng)連續(xù)5年增速下滑 首次出現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)
- 2008年中國(guó)IC市場(chǎng)達(dá)5973.3億元，市場(chǎng)增速連續(xù)5年下降 2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額為5973.3億元，2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)增速大幅放緩，增速僅為6.2%，中國(guó)集成電路市場(chǎng)首次出現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)，雖然仍然保持了正增長(zhǎng)，中國(guó)集成電路市場(chǎng)已經(jīng)連續(xù)5年保持下降。在連續(xù)經(jīng)歷了多年的高增長(zhǎng)率之后，中國(guó)的整機(jī)產(chǎn)量增速已經(jīng)開始飽和，除了筆記本、液晶電視等產(chǎn)品依然在2008年實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)以外，大多數(shù)產(chǎn)品的增速都已經(jīng)趨于平穩(wěn)或出現(xiàn)增速下降的趨勢(shì)。整機(jī)產(chǎn)量增速的下降將直接反映到上游的集成電路市場(chǎng)上，因此從另
- 關(guān)鍵字： 集成電路 IC
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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