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3d-ic 文章 進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)
德州儀器1.5A 線性電池充電器可最大化AC 適配器與USB 輸入功率
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： FET TI IC－bq2407x
大陸芯片市場(chǎng)增速放緩 IC設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)升溫
- 中國(guó)大陸芯片市場(chǎng)依然強(qiáng)大，但在變化的市場(chǎng)環(huán)境中增長(zhǎng)勢(shì)頭已經(jīng)放緩，無(wú)晶圓設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也日趨激烈。 根據(jù)iSuppli最近的報(bào)告，2008年中國(guó)大陸半導(dǎo)體銷售收入預(yù)計(jì)較2007年的766億美元增長(zhǎng)6.7％，達(dá)817億美元，增速已從兩位數(shù)放緩至單位數(shù)。 然而，中國(guó)大陸無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)將表現(xiàn)得更為良好，2008年預(yù)計(jì)較2007年的31億美元增長(zhǎng)12.3％，達(dá)35億美元。 “無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)收入的增長(zhǎng)受本土無(wú)線和消費(fèi)電子產(chǎn)品銷售的帶動(dòng)，這種效應(yīng)比出口更明顯。
- 關(guān)鍵字： 芯片 晶圓 IC
中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)這口氣還要喘多長(zhǎng)
- 2006年初，我寫了篇文章——“喘口氣，再跑！”，指出中國(guó)電子制造業(yè)已步入調(diào)整期。經(jīng)過兩年多的時(shí)間，中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)鏈上游目前已明顯感受到“冬季”的到來：IC設(shè)計(jì)與封測(cè)業(yè)增幅大幅放緩，晶圓制造廠甚至出現(xiàn)了負(fù)增長(zhǎng)。在2008年進(jìn)入收官階段之時(shí)，我們?cè)賮砜纯从绊懼袊?guó)電子業(yè)發(fā)展的主要因素是否已發(fā)生了改變。 “十一五規(guī)劃”將中國(guó)電子業(yè)依賴資源投入實(shí)現(xiàn)量的擴(kuò)張模式，轉(zhuǎn)向依靠技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)質(zhì)的提升發(fā)展取向，這是中國(guó)
- 關(guān)鍵字： IC OLED TD 電子產(chǎn)業(yè)
“跨欄市場(chǎng)”為中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)開辟大量機(jī)會(huì)
- iSuppli公司預(yù)測(cè)，經(jīng)過數(shù)年以兩位數(shù)速度增長(zhǎng)之后，2008年中國(guó)半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)僅比2007年增長(zhǎng)6.7%，從766億美元上升到817億美元。 與此同時(shí)，中國(guó)集成電路(IC)無(wú)廠設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)2008年將比2007年增長(zhǎng)12.3%，從31億美元增至35億美元。其增長(zhǎng)動(dòng)力來自無(wú)線與消費(fèi)電子產(chǎn)品的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)銷售強(qiáng)勁，而非來自出口。另外，今年在北京和其它中國(guó)城市舉辦的夏季奧運(yùn)會(huì)，推動(dòng)廠商推出支持3G、數(shù)字地面多媒體廣播(DTMB)和中國(guó)移動(dòng)多媒體廣播(CMMB)標(biāo)準(zhǔn)的新款手機(jī)，也刺激了相關(guān)
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 集成電路 IC 技術(shù)創(chuàng)新
“障礙市場(chǎng)”為中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)開辟大量機(jī)會(huì)
- iSuppli公司預(yù)測(cè)，經(jīng)過數(shù)年以兩位數(shù)速度增長(zhǎng)之后，2008年中國(guó)半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)僅比2007年增長(zhǎng)6.7%，從766億美元上升到817億美元。 與此同時(shí)，中國(guó)集成電路(IC)無(wú)廠設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)2008年將比2007年增長(zhǎng)12.3%，從31億美元增至35億美元。其增長(zhǎng)動(dòng)力來自無(wú)線與消費(fèi)電子產(chǎn)品的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)銷售強(qiáng)勁，而非來自出口。另外，今年在北京和其它中國(guó)城市舉辦的夏季奧運(yùn)會(huì)，推動(dòng)廠商推出支持3G、數(shù)字地面多媒體廣播(DTMB)和中國(guó)移動(dòng)多媒體廣播(CMMB)標(biāo)準(zhǔn)的新款手機(jī)，也刺激了相關(guān)IC的銷售。
- 關(guān)鍵字： 集成電路 IC 技術(shù)創(chuàng)新
中國(guó)芯片業(yè)展開淘汰賽
- ——IT經(jīng)理世界 “你好，這里是中緯嗎？”10月20日，當(dāng)記者按照寧波中緯公司網(wǎng)站上提供的聯(lián)系電話打過去，那頭一位接聽電話的男士說：“現(xiàn)在是比亞迪！” 寧波中緯因資金虧空破產(chǎn)，于10月6日以1.7億元的價(jià)格拍賣給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“圈外”的企業(yè)——深圳比亞迪有限公司。 寒流襲來 在外界看來，寧波中緯的破產(chǎn)拍賣來得很突然。寧波中緯于2002年2月注冊(cè)成立，是浙江省第一個(gè)
- 關(guān)鍵字： 中緯 TD IC 芯片設(shè)計(jì)
Power Integrations推出五款全新超薄eSIP-L封裝TOPSwitch?-HX離線式開關(guān)IC
- 美國(guó)加利福尼亞州圣何塞，2008年10月31日訊 — 用于高能效功率轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）今日宣布推出五款全新AC-DC功率轉(zhuǎn)換IC，為其廣受歡迎的TOPSwitch-HX系列再添新丁，這五款開關(guān)IC均采用該公司最新的2毫米高e-SIP-L封裝。新產(chǎn)品非常適合于設(shè)計(jì)超薄型電源適配器，應(yīng)用于筆記本電腦、打印機(jī)、視頻游戲機(jī)，以及日趨薄型化和高能效的LCD電視和顯示器等產(chǎn)品。 &nbs
- 關(guān)鍵字： 功率轉(zhuǎn)換 IC TOPSwitch-HX
IDH：IC應(yīng)用差異化推手期待更好研發(fā)環(huán)境
- 作為產(chǎn)業(yè)鏈上提供技術(shù)服務(wù)的重要一環(huán)，IDH（獨(dú)立設(shè)計(jì)公司）是上游IC原廠與下游整機(jī)企業(yè)之間的橋梁，它在IC原廠芯片的基礎(chǔ)上開發(fā)平臺(tái)、工具、解決方案等產(chǎn)品，為整機(jī)產(chǎn)品的研發(fā)和迅速面市提供了條件。 提供差異化并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間 IDH的存在是產(chǎn)業(yè)分工優(yōu)化的結(jié)果。它的作用不容忽視，在現(xiàn)在的產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，它扮演的角色也更加
- 關(guān)鍵字： IC IDH 集成電路 嵌入式
汽車電子產(chǎn)品具有和家電等消費(fèi)品一樣的特性
- 11月12日第72屆中國(guó)電子展即將開幕，11日第六屆(上海)汽車電子論壇暨第二屆汽車電子沙龍搶先亮相，拉開了行業(yè)盛會(huì)的帷幕。 中國(guó)汽車工業(yè)即將步入年產(chǎn)千萬(wàn)輛級(jí)的水平，對(duì)汽車電子而言可以說商機(jī)無(wú)限。事實(shí)上在實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)以前，中國(guó)就已經(jīng)成為僅次于美國(guó)的全球第二大汽車市場(chǎng)。在當(dāng)前的汽車中，汽車電子系統(tǒng)所占的比重越來越大，很多特色化的功能都是依賴汽車電子技術(shù)來實(shí)現(xiàn)的，如果說在制造數(shù)量上我們已經(jīng)占據(jù)了非常重要的位置，那么具體到汽車電子行業(yè)，我們又該如何和國(guó)際同行們實(shí)現(xiàn)同步呢？在本世紀(jì)第一個(gè)十年的最后
- 關(guān)鍵字： 汽車工業(yè) 汽車電子 IC 環(huán)保 CPU
2008年10月20日，Cirrus Logic公司宣布推出業(yè)界最高PWM輸出的IC
- 2008年10月20日，Cirrus Logic公司宣布推出具備業(yè)界最高電流脈寬調(diào)制(PWM)輸出 的IC Apex Precision Power™ SA306-IHZ和SA57-IHZ，應(yīng)用于直流電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)。隨著該系列產(chǎn)品的推出，設(shè)計(jì)師第一次能夠選擇單個(gè)封裝的解決方案，利用9V至60V的電源電壓驅(qū)動(dòng)三相無(wú)刷直流電機(jī)或有刷直流電機(jī)。該系列IC面向用于工業(yè)應(yīng)用的電機(jī)控制電路，如工廠及辦公自動(dòng)化、機(jī)器人控制、產(chǎn)品篩選機(jī)，以及航空航天及軍工領(lǐng)域的飛行器座椅及位置控制。 此前，如電機(jī)驅(qū)
- 關(guān)鍵字： CirrusLogic PWM IC
英飛凌面向無(wú)線控制應(yīng)用推出集成8位微控制器的
- 2008年10月17日，德國(guó)Neubiberg訊——英飛凌科技股份公司（FSE/ NYSE：IFX）近日宣布，集成微控制器的單片發(fā)射器IC SmartLEWIS? MCU PMA7110實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)供貨。該產(chǎn)品幾乎可提供無(wú)線遙控設(shè)備所需的全部功能。這種全新產(chǎn)品是適用于sub-1GHz ISM（工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療）頻帶的低功率ASK/FSK多帶發(fā)射器IC SmartLEWIS MCU系列中集成度最高的產(chǎn)品，在單一芯片中涵蓋315 MHz、434 MHz、 868 MHz 和 915 M
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 IC 微控制器 傳感器
低壓電解電容器的發(fā)展趨勢(shì)
- 電解電容器紙的不可替代性 隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，尤其是集成電路（IC）、超大規(guī)模集成電路（VLSI）的發(fā)展，整個(gè)電容器行業(yè)能否持續(xù)發(fā)展，甚至還有沒有生存間受到人們的關(guān)注，然而，從1987年以來，全球電容器生產(chǎn)量每年以20%以上的速度增長(zhǎng)，使這種懷疑不攻自破。實(shí)踐證明電解電容器有著極強(qiáng)的生命力和不可替代性。 一方面由于IC的出現(xiàn)，使部分小容量的電容器被集成到電路內(nèi)部；另一方面，IC的發(fā)展使電路系統(tǒng)的工作頻率大大提高，導(dǎo)致電解電容器在部分電路中被別的電容器所取代。但是IC電路的電源部
- 關(guān)鍵字： 電容器 IC 低損耗 電解
飛思卡爾擬專注于核心市場(chǎng) 退出無(wú)線IC業(yè)務(wù)
- (Freescale)半導(dǎo)體證實(shí)，計(jì)劃最終退出手持設(shè)備芯片業(yè)務(wù)，正在考慮幾種可能采取的措施。其選擇包括出售無(wú)線芯片部門，或者與其它廠商合并。飛思卡爾計(jì)劃專注于與IC等其它核心市場(chǎng)，上述舉措是該計(jì)劃的一部分。飛思卡爾在這些核心市場(chǎng)中占有優(yōu)勢(shì)地位。 該公司并稱，作為其客戶的摩托羅拉(Motorola)已同意“提供某種補(bǔ)償”，以便能夠中止其對(duì)飛思卡爾所做的最小采購(gòu)承諾。摩托羅拉稱飛思卡爾將繼續(xù)充當(dāng)其供應(yīng)商。 在飛思卡爾之前，意法半導(dǎo)體和恩智浦半導(dǎo)體都采取了類似的行動(dòng)。這兩
- 關(guān)鍵字： 飛思卡爾 IC
IC業(yè)：創(chuàng)新與合作并舉 節(jié)能備受關(guān)注
- 集成電路企業(yè)只有具備了核心競(jìng)爭(zhēng)力，才可以說是擁有了企業(yè)的“靈魂”。而為了給“中國(guó)芯”注入鮮活的“靈魂”，創(chuàng)新與合作是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必由之路。 自從1958年杰克·基爾比發(fā)明第一塊集成電路以來，經(jīng)過半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展，全球集成電路產(chǎn)業(yè)已日趨成熟，然而創(chuàng)新之路遠(yuǎn)未終結(jié)。近年來，受全球經(jīng)濟(jì)不景氣的影響，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。在最近于
- 關(guān)鍵字： 集成電路 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 中芯國(guó)際 IC
帶微處理器的繼電器將會(huì)迅速發(fā)展
- 隨著微型和片式化技術(shù)的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發(fā)展；現(xiàn)在國(guó)際上有些廠家生產(chǎn)的繼電器，體積只有5～10年前的1/4～1/8。因?yàn)殡娮诱麢C(jī)在減小體積時(shí)，需要高度不超過其它電子元件的更小的繼電器。 微電子技術(shù)、電子計(jì)算機(jī)技術(shù)、現(xiàn)代通訊技術(shù)、光電子技術(shù)以及空間技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)繼電器技術(shù)提出了新的要求，新工藝、新技術(shù)的發(fā)展無(wú)疑對(duì)繼電器技術(shù)的發(fā)展起到促進(jìn)作用。 微電子技術(shù)和超大規(guī)模IC的飛速發(fā)展對(duì)繼電器也提出了新的要求。第一是小型化和片狀化。如IC封
- 關(guān)鍵字： 繼電器 微電子技術(shù) IC 光電子技術(shù) 放大器
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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