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          IC設(shè)計求突破 期待百億元企業(yè)誕生

          •   中國的IC產(chǎn)業(yè)從一味跟蹤模仿到自主設(shè)計、自主創(chuàng)新,走過了一條艱辛坎坷的道路。在2007年“中國芯”技術(shù)與發(fā)展大會上我們看到,中國芯片已經(jīng)在移動通信、數(shù)字電視、數(shù)字音視頻處理、中央處理器、移動處理器、數(shù)字轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域,取得了突破性的進展。我國集成電路設(shè)計企業(yè)設(shè)計的芯片產(chǎn)品愈加多元化,產(chǎn)品的檔次、技術(shù)水平大幅度提升,自主創(chuàng)新能力有所加強,部分產(chǎn)品實現(xiàn)了技術(shù)和市場的雙重突破。但不可否認,在應(yīng)用引領(lǐng)持續(xù)創(chuàng)新的同時,我國的IC設(shè)計企業(yè)還很弱小,中小企業(yè)為主的產(chǎn)業(yè)格局還沒有從根本上改變,中小企業(yè)最具有活力,但同時它
          • 關(guān)鍵字: IC  處理器  集成電路  模擬IC  

          HOLTEK推出HT1632內(nèi)建顯示內(nèi)存的LED驅(qū)動IC

          •   HT1632為內(nèi)建顯示內(nèi)存的LED面板驅(qū)動IC,支持驅(qū)動32x8點及24x16點之分辨率,若應(yīng)用點數(shù)需更高,HT1632也支持串接擴充之功能。適用于健身器材、電子鏢靶、萬年歷、訊息顯示及數(shù)字時鐘等應(yīng)用。   其內(nèi)含顯示內(nèi)存,內(nèi)存的數(shù)據(jù)會直接對應(yīng)到顯示畫面,可增加使用者在編寫程序時的便利性,同時其傳輸接口同HT1622,對于已習慣HT162x LCD系列的使用者,可節(jié)省程序開發(fā)時間。   HT1632的工作電壓為2.4V~5.5V,采用52QFP封裝,具有16階PWM亮度調(diào)節(jié)功能及內(nèi)建256K RC
          • 關(guān)鍵字: HOLTEK  LED  IC  模擬IC  

          RFID應(yīng)答器IC供應(yīng)商排名出爐 NXP居首

          •   在市場調(diào)研公司ABI的全球RIFD應(yīng)答器IC供應(yīng)商排名榜上,恩智浦半導(dǎo)體(NXP)和EMMicroelectronic這兩家歐洲供應(yīng)商位居前三。NXP名列榜首,德州儀器(TI)排在第二位。   ABI的供應(yīng)商矩陣評估了從頻率診斷供應(yīng)商到單頻率產(chǎn)品供應(yīng)商的RFID應(yīng)答器IC生產(chǎn)商。   據(jù)ABI的研究主管MichaelLiard:“這種供應(yīng)商矩陣是考察核心RFID產(chǎn)品類別的系列指標中的第一種,是為了對RFID解決方案價值鏈上的直接競爭者進行同類比較。”   根據(jù)創(chuàng)新與執(zhí)行指標對供應(yīng)商進行評價。前者
          • 關(guān)鍵字: IC  RIFD  恩智浦  RF  IF  

          Gartner:明年全球芯片設(shè)備支出將下降10%

          •   市場研究公司Gartner周四發(fā)表聲明預(yù)計,由于電腦內(nèi)存制造商減少投資,明年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的規(guī)模將縮小近10%。Gartner預(yù)計,明年全球芯片設(shè)備支出將從今年的448億美元下降至403億美元左右。   由全球用于生產(chǎn)微芯片的產(chǎn)品制造商組成的行業(yè)協(xié)會國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)本月初預(yù)計,2008年全球芯片設(shè)備的支出為410.5億美元,不過該協(xié)會估計2007年的芯片設(shè)備支出為417億美元,認為下降幅度小于上述的下降幅度。   Gartner分析師克勞斯在談到電腦中使用的DRAM(動態(tài)
          • 關(guān)鍵字: 芯片  半導(dǎo)體  DRAM  IC  制造制程  

          中國將出臺政策法規(guī)鼓勵半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

          •   國家近期將逐步完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策,出臺一系列政策法規(guī),將產(chǎn)業(yè)發(fā)展逐步納入法制化軌道。   據(jù)電子信息產(chǎn)業(yè)部電子信息管理司丁文武副司長介紹,目前,國家有關(guān)部門正在制定進一步鼓勵I(lǐng)C制造業(yè)發(fā)展的政策,新政策有望在今年底之前出臺。此外,國家有關(guān)部門還制定了軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展條例,將軟件與集成電路發(fā)展納入法制軌道,此條例已經(jīng)納入今年國務(wù)院的立法規(guī)劃。   據(jù)了解,國家“十一五”規(guī)劃和相關(guān)的科技規(guī)劃都把發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為重點,國家“十一五”科技規(guī)劃確定的16個重大專項課題中,有2個與集成電路有關(guān)。“十一
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  集成電路  IC  半導(dǎo)體材料  

          中國IC需求速度放緩 人民幣升值引發(fā)價格戰(zhàn)

          •   中國的IC需求增長速度正在放緩。據(jù)市場調(diào)研公司iSuppli,從需求角度來看,預(yù)計2007年中國半導(dǎo)體市場增長15%,2008年增長12%,2009年增長10%,2010和2011年分別增長11%和13%。   2007年中國半導(dǎo)體市場營業(yè)額有望增長15%,符合iSuppli公司的預(yù)測。實際上,預(yù)計2007年中國IC營業(yè)額將從2006年的450億美元上升到520億美元。這將是中國半導(dǎo)體市場年營業(yè)額首次突破500億美元。   iSuppli公司預(yù)測中國半導(dǎo)體市場2008年擴張12%,當年營業(yè)額將達到
          • 關(guān)鍵字: IC  半導(dǎo)體  電子  IC  制造制程  

          展望未來10年 預(yù)言半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)四大趨勢

          •   1947年12月23日第一塊晶體管在貝爾實驗室誕生,從此人類步入了飛速發(fā)展的電子時代。在晶體管技術(shù)日新月異的60年里,有太多的技術(shù)發(fā)明與突破,也有太多為之作出重要貢獻的偉人們,更有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分分合合、聚聚散散的恩怨情仇,曾經(jīng)呼風喚雨的公司不再是永遠的霸主。本文筆者大膽預(yù)言半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)四大趨勢。   第一大趨勢:30年河“西”,30年河“東”。   回望晶體管誕生這60年,我們可以明顯看到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明顯向東方遷移的趨勢,特別是從80年代末開始。1987年臺積電這個純晶圓代工廠的成立,宣告著半導(dǎo)體制造業(yè)
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶圓  IC  半導(dǎo)體材料  

          IC Insights降低對2008年芯片銷售額的預(yù)測

          •   市場調(diào)研公司IC Insights降低了對2008年芯片銷售額的預(yù)測,目前認為明年不會象以前預(yù)測的那樣強勁。   IC Insights新發(fā)布的一份報告顯示,2007年集成電路(IC)銷售額溫和增長5%,從2006年的2,095億美元上升到2,203億美元。2006年IC銷售額增長了9%。   據(jù)IC Insights,預(yù)計2008年電子系統(tǒng)銷售額將增長6%至1.29萬億美元,IC市場將增長10%至2,434億美元。   去年大約也是這個時候,IC Insights預(yù)測2007年半導(dǎo)體市場增長7
          • 關(guān)鍵字: IC  芯片  集成電路  其他IC  制程  

          “中國芯”十佳揭曉 集成電路芯片發(fā)展迅速

          •   近日,由信息產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品管理司指導(dǎo)、信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進中心組織的第二屆“中國芯”評選在北京揭曉。展訊通信(上海)有限公司等企業(yè)生產(chǎn)的5款芯片獲最佳市場表現(xiàn)獎,北京凌訊華業(yè)科技有限公司等企業(yè)的5款芯片獲最具潛質(zhì)獎。   從本屆獲獎產(chǎn)品可以看出,2007年,我國集成電路芯片的發(fā)展取得了長足進步:在最佳市場表現(xiàn)獎中,由展訊通信有限公司自主研發(fā)、生產(chǎn)的一款多媒體娛樂基帶芯片(SC6600M)以3.08億元人民幣的銷售額高踞榜首;芯邦科技(深圳)有限公司的閃存盤控制芯片(CMB2091)則以7
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  芯片  IP  IC  制造制程  

          基于單周期控制的IRll50型PFC控制IC及其應(yīng)用

          誰贏誰輸?第四季度晶圓代工廠商盤點

          •   誰是2007年第四季度純晶圓代工與IC裝配業(yè)務(wù)領(lǐng)域中的贏家與輸家?贏家:臺積電(TSMC)。不輸不贏:特許半導(dǎo)體(Chartered)。輸家:日月光(ASE),中芯國際(SMIC),矽品精密(SPIL),聯(lián)電(UMC)。   這是根據(jù)是否能達到FriedmanBillingsRamsey&Co.Inc.(FBR)制訂的第四季度業(yè)績目標所作的判斷。FBR的分析師MehdiHosseini表示:“最近了解到的情況顯示,由于部分晶圓出貨時間從明年第一季度提前到了今年第四季度,第四季度臺積電總體晶圓
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機  晶圓  IC  臺積電  IC  制造制程  

          筆記本電腦出貨量高 PC仍是IC最大應(yīng)用市場

          •   最近約二十年,PC市場已經(jīng)成為IC產(chǎn)業(yè)健康與否的晴雨表。自從上世紀九十年代初以來,PC市場已占全球IC年收入來源的三分之一以上。最近十年已經(jīng)走進尾聲,盡管單元出貨量和銷售減緩,但這種格局不會有太大變化。   目前,全球筆記本電腦領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了強勁增長。根據(jù)ICInsights發(fā)布的2008版IC市場報告,預(yù)計2010年將在單元出貨量方面超越臺式電腦。預(yù)計這十年間(2000-2010),筆記本電腦單元出貨量每年的累積平均增長率(CAGR)為18%,相比臺式電腦市場的CAGR只有4%。   2007年,估
          • 關(guān)鍵字: 消費電子  筆記本電腦  PC  IC  模擬IC  

          摩爾定律十年后失效 業(yè)界爭議甚囂塵上

          •   今年12月16日是晶體管誕生60周年紀念日,但是摩爾定律的發(fā)現(xiàn)者,英特爾公司聯(lián)合創(chuàng)始人戈登▪摩爾卻在接受美聯(lián)社采訪時說,摩爾定律還只能延續(xù)十年,此后在技術(shù)上將會變得十分困難,在他看來,晶體管體積繼續(xù)縮小的物理極限即將達到。美聯(lián)社評論稱,由此,曾經(jīng)驅(qū)動了數(shù)字技術(shù)革命--甚至是現(xiàn)代經(jīng)濟--的半導(dǎo)體技術(shù)引擎將"剎車"停車。   "摩爾定律"可以簡述為:每18個月,同一面積芯片上可以集成的晶體管數(shù)量將翻一番,而價格下降一半。問世40多年來,摩爾定律對推動整個半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,驅(qū)動數(shù)字革命和加速信息
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機  晶體管  半導(dǎo)體  摩爾定律  IC  制造制程  

          中國半導(dǎo)體裝備業(yè)需要本土化與全球化并舉

          •   如何發(fā)展中國半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的討論一直是近年業(yè)界的熱點之一,完全自主技術(shù)是值得自豪的,與外資、外來技術(shù)合作的“借殼孵蛋”的方式也不失為一個良策。在日前召開的“北京微電子國際研討會”半導(dǎo)體裝備及零部件專場研討中,如何看待本土化(Localization)和全球化(Globalization)成為大家關(guān)注的話題。   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈是一個高度國際化的合作過程,東電電子(上海)有限公司(TEL)總裁陳捷以東電的經(jīng)驗談到了日本半導(dǎo)體裝備業(yè)的成功之路。他介紹說,上世紀70年代末至80年代,日本本土的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始迅
          • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  半導(dǎo)體  本土化  全球化  IC  制造制程  

          國產(chǎn)龍芯CPU與中國IC產(chǎn)業(yè)策略

          •   中國科學(xué)院新聞發(fā)言人在中科院計算所迎十六大創(chuàng)新成就展上隆重宣布,在中科院知識創(chuàng)新工程和國家863計劃支持下,計算所研制成功龍芯一號通用處理器,已通過產(chǎn)品測試與專家鑒定,可投入商品化生產(chǎn)。   一石激起千層浪,社會各界對這一重大成果盼望已久,反映熱烈。在龍芯一號CPU研制過程中,我們面臨一系列的技術(shù)決策。技術(shù)路線正確與否不僅影響科研的進度,而且將決定龍芯CPU未來的命運。我國科技界與產(chǎn)業(yè)界至今對如何快速而健康地發(fā)展我國IC產(chǎn)業(yè),特別是對如何發(fā)展CPU產(chǎn)業(yè)還沒有達成共識。本文以研制龍芯CPU的策略考慮為
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機  龍芯  CPU  IC  MCU和嵌入式微處理器  
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          3d-ic介紹

          3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]

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