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高密度IC設(shè)計中面臨的ASIC與FPGA的抉擇
- 在過去10年間，全世界的設(shè)計人員都討論過使用ASIC或者FPGA來實現(xiàn)數(shù)字電子設(shè)計的好處。通常這些討論將完全定制IC的性能優(yōu)勢和低功耗與FPGA的靈活性和低NRE成本進(jìn)行比較。設(shè)計隊伍應(yīng)當(dāng)在ASIC設(shè)計中先期進(jìn)行NRE投資，以最大限度地提高性能、降低尺寸以及降低大批量制造時的成本?或者設(shè)計隊伍應(yīng)該為市場設(shè)計只有FPGA能夠提供的具有高度可配置功能、能夠快速完成任務(wù)的最終產(chǎn)品? 事實上，由于高密度IC設(shè)計面臨的日益嚴(yán)重的挑戰(zhàn)，上面的觀點并不重要。隨著ASIC設(shè)計人員進(jìn)入每一個新的工藝過程，設(shè)計變得
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Gartner調(diào)整2007年10大芯片廠商排名
- 市場調(diào)研公司Gartner的2007年10大芯片廠商排名略有不同。在該公司的排名榜中，預(yù)計英特爾(Intel)將再度稱雄全球芯片市場，其后依次是三星電子(Samsung)、德州儀器(TI)和意法半導(dǎo)體(ST)。 Gartner把英飛凌(Infineon)及其分拆出來的DRAM公司奇夢達(dá)(Qimonda)的銷售額算在一起。因此，按2007年全球銷售額計算，英飛凌排名第五。 在市場調(diào)研公司iSuppli最近公布的排名中，英飛凌排在第10，奇夢達(dá)位居第16，它沒有把這兩家公司的
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汽車LED應(yīng)用給電源管理IC帶來機遇
- LED照明 諸如小外形尺寸、低功耗和快速接通時間等優(yōu)勢開創(chuàng)了高亮度LED被當(dāng)今汽車所廣泛采用的局面。LED在汽車中的初始應(yīng)用是中央高架停車燈(CHMSL);這些應(yīng)用使用紅光LED來提供一個非常扁薄的照明陣列，該照明陣列易于安裝，而且永遠(yuǎn)不需要更換。 傳統(tǒng)上，白熾燈泡是最為經(jīng)濟的光源，而且仍然被許多汽車所采用。然而，隨著可用照明空間的日益縮小以及對照明光源使用壽命要求的不斷提高，由LED所提供的燈光色彩和設(shè)計方案正在迅速取代白熾燈泡應(yīng)用。即使是傳統(tǒng)的CCFLTFT-LCD背光源應(yīng)用，目前也在
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中國將出臺政策法規(guī)鼓勵半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- 國家近期將逐步完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策，出臺一系列政策法規(guī)，將產(chǎn)業(yè)發(fā)展逐步納入法制化軌道。 據(jù)電子信息產(chǎn)業(yè)部電子信息管理司丁文武副司長介紹，目前，國家有關(guān)部門正在制定進(jìn)一步鼓勵I(lǐng)C制造業(yè)發(fā)展的政策，新政策有望在今年底之前出臺。此外，國家有關(guān)部門還制定了軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展條例，將軟件與集成電路發(fā)展納入法制軌道，此條例已經(jīng)納入今年國務(wù)院的立法規(guī)劃。 據(jù)了解，國家“十一五”規(guī)劃和相關(guān)的科技規(guī)劃都把發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為重點，國家“十一五”科技規(guī)劃確定的16個重大專項課題中，有2個與集成電路有關(guān)?！笆?/li>
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BL75R06近距離非接觸射頻識別IC卡芯片
- 近距離非接觸卡的廣泛應(yīng)用使得金卡市場由接觸式向近距離的非接觸式過渡，預(yù)計13.56MHz的RFID近距離非接觸卡市場在今冬和明年將有飛快的增長。 13.56MHz非接觸卡工作在近場距離內(nèi)，通過智能卡天線和讀卡器天線的電感耦合(一種類似變壓器的耦合)方式，從發(fā)射天線上獲取能量和下行指令，用負(fù)載調(diào)制(Load Modulation)的方法向讀卡器返回數(shù)據(jù)。 BL75R06的功能特點 BL75R06SM是一款8kb E2PROM的非接觸加密存儲IC卡芯片，由射頻通信接口、數(shù)字邏輯控制模塊(
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IC設(shè)計強棒出列 興柜3雄踢館成功
- 相較于臺灣掛牌IC設(shè)計類股持續(xù)受制于員工分紅費用化利空襲擊，導(dǎo)致包括聯(lián)發(fā)科、立锜等指針股，近期股價出現(xiàn)頻破底走勢，仍在興柜掛牌的IC設(shè)計3雄瑞鼎、雷凌及通嘉，雖然不能說是西線無戰(zhàn)事，但近期3家IC設(shè)計業(yè)者不斷傳出營收及獲利創(chuàng)歷史新高好消息，配合2008年業(yè)績成長性依舊看高，興柜IC設(shè)計3雄近期可說是踢館成功，獲得中、長期投資人熱烈掌聲。 雷凌甫公布11月營收逾新臺幣4.02億元，再創(chuàng)單月歷史新高，顯示公司主力WLAN芯片產(chǎn)品線，仍持續(xù)受惠于市占率成長效益，尤其在802.11n無線通訊芯片已成功打
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電子行業(yè)：2008年度電子元器件投資策略
- 電子元器件行業(yè)可細(xì)分為PCB制造、電子元件和組件、IC制造、半導(dǎo)體分立器件、電真空器件和光電顯示器件和其他器件等子行業(yè)。電子元器件行業(yè)是整個TMT行業(yè)的有形基礎(chǔ)，TMT行業(yè)的消費訴求必將通過產(chǎn)業(yè)鏈的傳導(dǎo)，形成對電子元器件的消費訴求。2008年，結(jié)合行業(yè)景氣波動的判斷，我們認(rèn)為在視頻顯示需求推動下，光電顯示器件行業(yè)中的TFT-LCD行業(yè)，以及在“輕薄短小”消費需求推動下的PCB制造業(yè)存在投資機會。 全球行業(yè)景氣上升，在消費升級背景下尋找細(xì)分行業(yè)投資機會 電子元器件各細(xì)分子行業(yè)的產(chǎn)品用途一般都
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本土IC需求增速減緩 預(yù)計08年增長率下降
- iSuppli公司日前發(fā)布報告，由于需求減緩，預(yù)計2007年中國半導(dǎo)體市場增長率為15%，2008年預(yù)計增長率12%，2009年降為10%，2010年微增至11%，2011年預(yù)計增長率為13%。2006年，中國本土IC市場增長率為17.6%。 中國半導(dǎo)體市場2007年增長率約為15%，符合iSuppli目前的預(yù)期。 事實上，2007年中國IC市場總收入有望520億美元，首次突破500億美元，2006年為450億美元。 iSuppli預(yù)測，2008年中國半導(dǎo)體市場擴充12%，收入總額上
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電源管理和MOSFET推動中國功率器件市場發(fā)展
- 全球能源需求的不斷增長以及環(huán)境保護(hù)意識的逐步提升使得高效、節(jié)能產(chǎn)品成為市場發(fā)展的新趨勢。為此，電源|穩(wěn)壓器管理芯片、MOSFET等功率器件越來越多的應(yīng)用到整機產(chǎn)品中。在整機市場產(chǎn)量不斷增加以及功率器件在整機產(chǎn)品中應(yīng)用比例不斷提升的雙重帶動下，中國功率器件市場在2007-2011年將繼續(xù)保持快速增長，但由于市場基數(shù)的不斷擴大，市場增長率將逐年下降。預(yù)計到2011年時中國功率器件市場銷售額將達(dá)到1680.4億元，2007-2011年中國功率器件市場年均復(fù)合增長率為19.1%。這其中電源管理IC、MOSFE
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NEC推汽車前照燈驅(qū)動IC μPD166010新產(chǎn)品
- NEC電子日前開始樣品供應(yīng)汽車前照燈等產(chǎn)品的驅(qū)動IC“μPD166010”，該產(chǎn)品耐壓40V。樣品價格為每個200日元。 據(jù)悉，新產(chǎn)品較原產(chǎn)品增加了3種新功能：1.即使汽車電池端子的正極和負(fù)極錯誤連接也能驅(qū)動的“電池逆接保護(hù)功能”;2.電池電壓過低時自動停止IC工作、電壓恢復(fù)到正常范圍時再驅(qū)動IC的“低電壓關(guān)閉功能”;3.監(jiān)視電流是否在0.5～30A范圍內(nèi)的電流檢測功能。 NEC表示，該公司還將同時開始樣品供應(yīng)具有2.5～30A電流監(jiān)視功能的IC“μPD166009”。量產(chǎn)時間預(yù)定為08年
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意法半導(dǎo)體發(fā)布4通道電源開關(guān)IC
- 意法半導(dǎo)體發(fā)布了4通道電源開關(guān)IC“VNI4140K”,主要面向工業(yè)設(shè)備等。與原產(chǎn)品相比，芯片尺寸相同導(dǎo)通電阻卻降低了50%。還降低了靜止電流，功耗比該公司上一代產(chǎn)品減小了40%。輸出電流為每通道0.7A。 另外，在原來配備的電流和溫度相關(guān)保護(hù)功能的基礎(chǔ)上，新追加了每個通道的機內(nèi)測試(Built-inTest,BIT)，形成雙重溫度保護(hù)。 VNI4140K除電源開關(guān)和各種保護(hù)電路外，還集成有接口電路和驅(qū)動電路。封裝采用24引腳的PowerSSO。目前已開始供應(yīng)樣品，將從08年1月開始量產(chǎn)。
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IC產(chǎn)業(yè)持續(xù)追求創(chuàng)新 更應(yīng)兼顧環(huán)保
- 2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會暨第10屆中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會年會日前在無錫舉辦，眾多業(yè)內(nèi)知名專家學(xué)者和企業(yè)界人士參加了本屆年會。創(chuàng)新是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要推動力，而高效率的生產(chǎn)和經(jīng)營方式則是企業(yè)獲取利潤的保障，這是與會各界人士所達(dá)成的共識。而環(huán)保、節(jié)能的課題在本屆年會中也十分引人注目，畢竟，發(fā)展的目的就是使人類的生活更幸福，以犧牲環(huán)境為代價片面地追求發(fā)展無疑背離了我們推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初衷。 全方位創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展 創(chuàng)新是半導(dǎo)體行業(yè)永恒的主題。說到技術(shù)創(chuàng)新，集成電路芯片制造業(yè)自然是風(fēng)
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Intersil 推出一對多輸出標(biāo)準(zhǔn)降壓 IC
- Intersil 公司宣布推出一對多輸出標(biāo)準(zhǔn)降壓 IC，其整合了重要的功率管理功能，從而減少了元件數(shù)量，并節(jié)省了寶貴的板空間。三/雙輸出穩(wěn)壓器為各種負(fù)載點(POL)應(yīng)用提供了高效率電源解決方案。 ISL8501 和 ISL8510 具有 5V 固定輸入電壓功能和高達(dá) 25V 的可變輸入電壓范圍。這些靈活的電壓范圍使得這些器件成為各種負(fù)載點應(yīng)用的理想之選，如 5V FPGA/CPLD 和 DSP 電源、12V 電信/數(shù)據(jù)通信電源與 24V 電池供電手持式應(yīng)用。 ISL8501 是一款三輸出控
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亞洲芯片產(chǎn)能迅速擴張 世界稱最
- 北京時間12月5日，來自市場調(diào)研機構(gòu)In-Stat的一份最新調(diào)查報告結(jié)果顯示，亞洲地區(qū)的芯片制造商的產(chǎn)能正在迅速擴張，其擴張速度明顯超出了全球其他區(qū)域，而且這一趨勢還在繼續(xù)下去。 In-Stat的報告稱，在至少今后四年內(nèi)，亞洲地區(qū)芯片制造領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)能每年的增長速度都在10%以上。 亞洲地區(qū)集中了全球幾大芯片廠商的生產(chǎn)基地，這些基地大都為其他品牌提供代工，卻鮮有自己的品牌產(chǎn)品。 In-Stat公司負(fù)責(zé)市場調(diào)查的分析師Mayank Jain表示，“專業(yè)的芯片代工使得亞洲地區(qū)芯片制造商在處
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3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]
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