EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
bcd-on-soi
bcd-on-soi 文章 進(jìn)入bcd-on-soi技術(shù)社區(qū)
愛(ài)特梅爾推出采用BCD-on-SOI技術(shù)的高溫驅(qū)動(dòng)器IC
- 愛(ài)特梅爾公司宣布推出全新高溫六路半橋驅(qū)動(dòng)器芯片ATA6837和ATA6839。這兩款產(chǎn)品采用愛(ài)特梅爾的0.8 um 高壓BCD-on-SOI技術(shù) (SMART-I.S.?) 制造，可采用尺寸更小的低成本QFN封裝。新推器件具有高承壓能力 (高達(dá)40V)，因而既可用于客車 (如空調(diào)系統(tǒng)出風(fēng)口控制)，也可用于24V卡車。此外，這些器件還具有多種保護(hù)功能。 ATA6837是帶有集成功率級(jí)的完全保護(hù)的六路半橋驅(qū)動(dòng)器IC。經(jīng)由微控制器 (如愛(ài)特梅爾符合汽車規(guī)范要求的AVR? 微控制器ATm
- 關(guān)鍵字： 愛(ài)特梅爾 驅(qū)動(dòng)器 IC BCD-on-SOI 半橋電路
Atmel采用BCD-on-SOI技術(shù)的高溫驅(qū)動(dòng)器集成電路
- Atmel推出新型高溫六邊形半橋驅(qū)動(dòng)器集成電路 (IC) ATA6837 和 ATA6839。ATA6837 和 ATA6839 采用 Atmel 的高壓 0.8 um BCD-on-SOI 技術(shù) (SMART-I.S.(R)) 制造，該技術(shù)使得采用更小、成本更低的 QFN封裝成為可能。鑒于其高壓性能（高達(dá) 40V），這些新設(shè)備可同時(shí)用于乘用車應(yīng)用（如空調(diào)系統(tǒng)的片控制）以及 24V 卡車應(yīng)用。這些設(shè)備還具備廣泛的保護(hù)功能。 ATA6837 是一個(gè)得到充分保護(hù)、擁有全面功率級(jí)的六邊形半橋驅(qū)動(dòng)器 I
- 關(guān)鍵字： Atmel 集成電路 驅(qū)動(dòng)器 BCD-on-SOI IC
19家半導(dǎo)體業(yè)者加入SOI未來(lái)高能效
- 19位業(yè)界成員共組SOI策略聯(lián)盟，將致力于IP、設(shè)計(jì)環(huán)境營(yíng)造，EDA業(yè)者也投入。 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，半導(dǎo)體業(yè)者第1個(gè)絕緣層上覆矽(Silicon-On Insulator；SOI)業(yè)界聯(lián)盟成軍，共計(jì)19家半導(dǎo)體業(yè)者加入，除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconducto
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 半導(dǎo)體 SOI 晶圓代工 MCU和嵌入式微處理器
AP3012的應(yīng)用
- AP3012是BCD公司發(fā)布的內(nèi)部含有1.5MHz的固定頻率振蕩器，具有電流模式的PWM DC/DC轉(zhuǎn)換器，并具有內(nèi)部過(guò)壓保護(hù)OVP功能，其開(kāi)關(guān)電流達(dá)到500mA，外形為SOT23-5封裝。 1、AP3012的性能參數(shù)： 輸入電壓范圍：2.6~16V； 關(guān)斷電流：1uA； 靜態(tài)電流：3.5mA； 開(kāi)關(guān)電流：500mA； 開(kāi)關(guān)頻率：1.5MHz； 過(guò)壓保護(hù)電壓：29V； 軟啟動(dòng)時(shí)間：550uS； 反饋檢測(cè)電壓：1.25V，反饋端輸入
- 關(guān)鍵字： 模擬技術(shù) 電源技術(shù) AP3012 BCD 模擬IC 電源
BCD半導(dǎo)體推出雙路LDO穩(wěn)壓器–AP2401
- BCD半導(dǎo)體（BCD Semiconductor Manufacturing Limited）日前宣布推出新系列的高性能雙路LDO(低壓差穩(wěn)壓器)- AP2401，該芯片具有高紋波抑制比，低壓差，低噪聲，高輸出電壓精度，電流消耗小等特性，因此能很好的適用于各種電池供電的設(shè)備中。通過(guò)電路使能端，可以獨(dú)立地開(kāi)啟/關(guān)閉該電路任一通道的輸出，極大地降低功耗。 AP2401系列產(chǎn)品是以CMOS工藝制造的雙路正向電壓LDO穩(wěn)壓器。該電路內(nèi)置一個(gè)電壓基準(zhǔn)源，兩個(gè)誤差放大器，兩個(gè)電阻網(wǎng)絡(luò)設(shè)置輸出電壓。每一個(gè)通道
- 關(guān)鍵字： AP2401 BCD 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 雙路LDO穩(wěn)壓器
BCD推出高壓霍爾開(kāi)關(guān)電路AH278
- 日前，BCD半導(dǎo)體制造有限公司推出了一款集成霍爾傳感器、具有高壓和大電流輸出驅(qū)動(dòng)能力的霍爾開(kāi)關(guān)電路——AH278。該款芯片用于直流無(wú)刷馬達(dá)的電子切換，主要應(yīng)用在12V/24V 雙線圈無(wú)刷 DC 馬達(dá)或風(fēng)扇上，具有高壓、大電流和適合高溫工作的特點(diǎn)。用該IC生產(chǎn)的馬達(dá)或風(fēng)扇主要應(yīng)用在電源和配電盤，通訊設(shè)施和工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域。 AH278的特殊設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)可使它在寬電源電壓范圍內(nèi)工作。其內(nèi)部不僅有包括用于磁性檢測(cè)的霍爾電壓傳感器， 霍爾電壓放大器， 抑制開(kāi)關(guān)遲滯
- 關(guān)鍵字： BCD 電源技術(shù) 霍爾開(kāi)關(guān)
BCD半導(dǎo)體推出5A LDO調(diào)節(jié)器
- BCD 半導(dǎo)體宣布推出 AZ1084 系列低壓差正向電壓穩(wěn)壓器，在負(fù)載電流為 5A 時(shí)最大壓差是1.5V。AZ1084 適用于高效線性穩(wěn)壓器，可用于電池充電器，開(kāi)關(guān)電源后級(jí)調(diào)整以及用作為微處理器電源，桌上計(jì)算機(jī)和嵌入式處理器電源。 該產(chǎn)品內(nèi)置基準(zhǔn)電壓源和電流限制電路, 具有優(yōu)秀的線路調(diào)整率和負(fù)載調(diào)整率。 這一系列產(chǎn)品還具有片上溫度限制特性。當(dāng)電路過(guò)載或環(huán)境溫度太高引起結(jié)溫過(guò)高時(shí)可以保護(hù)電路不受損害。 AZ1084&
- 關(guān)鍵字： 5A BCD LDO調(diào)節(jié)器 電源技術(shù) 模擬技術(shù)
投資10億美元 BCD芯片項(xiàng)目落戶上?？茖W(xué)園
- 投資總額１０億美元的上海力芯集成電路制造有限公司２８日在上海紫竹科學(xué)園區(qū)正式開(kāi)工興建。 上海力芯集成電路制造有限公司是BCD半導(dǎo)體控股公司獨(dú)資設(shè)立的芯片企業(yè)，注冊(cè)資金３.３４億美元，占地３５０畝，包括晶圓廠、測(cè)試封裝廠和研發(fā)中心。據(jù)BCD半導(dǎo)體控股公司董事長(zhǎng)張國(guó)威介紹，力芯集成電路將建設(shè)功率、模擬和數(shù)?；旌霞呻娐樊a(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)中心和前、后道生產(chǎn)線，形成８英寸、
- 關(guān)鍵字： BCD
SOI(絕緣體上硅)的采用日趨活躍
- 2004年5月A版 目前，越來(lái)越多的公司在采用SOI(絕緣體上硅)作為半導(dǎo)體生產(chǎn)的材料。在3月上海舉行的SEMICON China期間，法國(guó)Soitec公司COO(首席運(yùn)營(yíng)官)Pascal Mauberger先生介紹了近期SOI的發(fā)展動(dòng)向。 SOI市場(chǎng)與應(yīng)用 “摩爾定律長(zhǎng)盛不衰，主要?dú)w功于尺寸越來(lái)越小，90年代以前這主要靠設(shè)備供應(yīng)商與IC供應(yīng)商的努力?！?Mauberger話鋒一轉(zhuǎn)，“但由于材料供應(yīng)商的崛起，特別是由于工程基板或工程材料的技術(shù)進(jìn)步，實(shí)際材料已進(jìn)入了這個(gè)等式，形成了與設(shè)備賞、I
- 關(guān)鍵字： SOI 半導(dǎo)體材料
IBM 強(qiáng)調(diào)保障客戶投資 延伸e-Business應(yīng)用領(lǐng)域
- 臺(tái)灣IBM公司今(8)日發(fā)表運(yùn)用SOI(Silicon-on-insulator矽絕緣層)銅制程技術(shù)的新款A(yù)S/400e系列，此一領(lǐng)先技術(shù)可讓處理器的運(yùn)算速度更快、消耗功率更低，IBM表示至少可將元件的運(yùn)算效能提升30%以上，而目前除Intel已確定采用外，包括惠普(HP)與升陽(yáng)(Sun)兩大重要企業(yè)主機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)者也正與IBM洽談合作的空間
- 關(guān)鍵字： SOI Java Domino WAP IBM Intel 惠普 升陽(yáng)
bcd-on-soi介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條bcd-on-soi!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)bcd-on-soi的理解，并與今后在此搜索bcd-on-soi的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)bcd-on-soi的理解，并與今后在此搜索bcd-on-soi的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
bcd-on-soi電路
bcd-on-soi資料下載
bcd-on-soi專欄文章
熱門主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473