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          AP3012的應用

          • AP3012是BCD公司發(fā)布的內部含有1.5MHz的固定頻率振蕩器,具有電流模式的PWM DC/DC轉換器,并具有內部過壓保護OVP功能,其開關電流達到500mA,外形為SOT23-5封裝。   1、AP3012的性能參數:   輸入電壓范圍:2.6~16V;   關斷電流:1uA;   靜態(tài)電流:3.5mA;   開關電流:500mA;   開關頻率:1.5MHz;   過壓保護電壓:29V;   軟啟動時間:550uS;   反饋檢測電壓:1.25V,反饋端輸入
          • 關鍵字: 模擬技術  電源技術  AP3012  BCD  模擬IC  電源  

          BCD半導體推出雙路LDO穩(wěn)壓器–AP2401

          •   BCD半導體(BCD Semiconductor Manufacturing Limited)日前宣布推出新系列的高性能雙路LDO(低壓差穩(wěn)壓器)- AP2401,該芯片具有高紋波抑制比,低壓差,低噪聲,高輸出電壓精度,電流消耗小等特性,因此能很好的適用于各種電池供電的設備中。通過電路使能端,可以獨立地開啟/關閉該電路任一通道的輸出,極大地降低功耗。   AP2401系列產品是以CMOS工藝制造的雙路正向電壓LDO穩(wěn)壓器。該電路內置一個電壓基準源,兩個誤差放大器,兩個電阻網絡設置輸出電壓。每一個通道
          • 關鍵字: AP2401  BCD  電源技術  模擬技術  雙路LDO穩(wěn)壓器  

          BCD推出高壓霍爾開關電路AH278

          • 日前,BCD半導體制造有限公司推出了一款集成霍爾傳感器、具有高壓和大電流輸出驅動能力的霍爾開關電路——AH278。該款芯片用于直流無刷馬達的電子切換,主要應用在12V/24V 雙線圈無刷 DC 馬達或風扇上,具有高壓、大電流和適合高溫工作的特點。用該IC生產的馬達或風扇主要應用在電源和配電盤,通訊設施和工業(yè)設備等領域。 AH278的特殊設計和工藝技術可使它在寬電源電壓范圍內工作。其內部不僅有包括用于磁性檢測的霍爾電壓傳感器, 霍爾電壓放大器, 抑制開關遲滯
          • 關鍵字: BCD  電源技術  霍爾開關  

          BCD半導體推出5A LDO調節(jié)器

          •   BCD 半導體宣布推出 AZ1084 系列低壓差正向電壓穩(wěn)壓器,在負載電流為 5A 時最大壓差是1.5V。AZ1084 適用于高效線性穩(wěn)壓器,可用于電池充電器,開關電源后級調整以及用作為微處理器電源,桌上計算機和嵌入式處理器電源。   該產品內置基準電壓源和電流限制電路, 具有優(yōu)秀的線路調整率和負載調整率。 這一系列產品還具有片上溫度限制特性。當電路過載或環(huán)境溫度太高引起結溫過高時可以保護電路不受損害。   AZ1084&
          • 關鍵字: 5A  BCD  LDO調節(jié)器  電源技術  模擬技術  

          投資10億美元 BCD芯片項目落戶上??茖W園

          •     投資總額10億美元的上海力芯集成電路制造有限公司28日在上海紫竹科學園區(qū)正式開工興建。          上海力芯集成電路制造有限公司是BCD半導體控股公司獨資設立的芯片企業(yè),注冊資金3.34億美元,占地350畝,包括晶圓廠、測試封裝廠和研發(fā)中心。據BCD半導體控股公司董事長張國威介紹,力芯集成電路將建設功率、模擬和數模混合集成電路產品的設計研發(fā)中心和前、后道生產線,形成8英寸、
          • 關鍵字: BCD  

          SOI(絕緣體上硅)的采用日趨活躍

          • 2004年5月A版   目前,越來越多的公司在采用SOI(絕緣體上硅)作為半導體生產的材料。在3月上海舉行的SEMICON China期間,法國Soitec公司COO(首席運營官)Pascal Mauberger先生介紹了近期SOI的發(fā)展動向。 SOI市場與應用   “摩爾定律長盛不衰,主要歸功于尺寸越來越小,90年代以前這主要靠設備供應商與IC供應商的努力?!?Mauberger話鋒一轉,“但由于材料供應商的崛起,特別是由于工程基板或工程材料的技術進步,實際材料已進入了這個等式,形成了與設備賞、I
          • 關鍵字: SOI  半導體材料  

          IBM 強調保障客戶投資 延伸e-Business應用領域

          • 臺灣IBM公司今(8)日發(fā)表運用SOI(Silicon-on-insulator矽絕緣層)銅制程技術的新款AS/400e系列,此一領先技術可讓處理器的運算速度更快、消耗功率更低,IBM表示至少可將元件的運算效能提升30%以上,而目前除Intel已確定采用外,包括惠普(HP)與升陽(Sun)兩大重要企業(yè)主機市場競爭者也正與IBM洽談合作的空間
          • 關鍵字: SOI  Java  Domino  WAP  IBM  Intel  惠普  升陽  
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