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	bcd-on-soi
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          華虹半導體新一代700V BCD工藝解決方案成功量產(chǎn)，助力LED照明騰飛
          
                                                            
            
                    	
          • 　　華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統(tǒng)稱「集團」)今日宣布，其新一代超高壓0.5微米700V BCD系列工藝平臺已經(jīng)成功實現(xiàn)量產(chǎn)，良率超過98%，達到國際一流水平。該工藝平臺主要針對諸如AC-DC轉換器和LED照明等綠色能源的應用，具有業(yè)內領先的低導通電阻、高可靠性、低成本和流片周期短等特點，可為客戶提供極具競爭力的單芯片解決方案。目前，已有多家客戶在該平臺量產(chǎn)，各項指標均達到或超過客戶要求。
　　在全球節(jié)能環(huán)保的大趨勢下，LED綠色照明已經(jīng)進入快速發(fā)展期。據(jù)相關機構統(tǒng)計，
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          • 關鍵字：
                        華虹半導體  BCD                          
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          華虹半導體新一代700V BCD工藝解決方案成功量產(chǎn) 助力LED照明騰飛 
          
                                                            
            
                    	
          • 　　香港, 2015年4月22日 - (亞太商訊) - 全球領先的200mm純晶圓代工廠── 華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統(tǒng)稱「集團」)今日宣布，其新一代超高壓0.5微米700V BCD系列工藝平臺已經(jīng)成功實現(xiàn)量產(chǎn)，良率超過98%，達到國際一流水平。該工藝平臺主要針對諸如AC-DC轉換器和LED照明等綠色能源的應用，具有業(yè)內領先的低導通電阻、高可靠性、低成本和流片周期短等特點，可為客戶提供極具競爭力的單芯片解決方案。目前，已有多家客戶在該平臺量產(chǎn)，各項指標均達到或超過客戶
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          • 關鍵字：
                        華虹  BCD                          
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          Peregrine半導體公司在大中華市場推出UltraCMOS? 單片相位幅度控制器
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Peregrine半導體公司是射頻 SOI(絕緣體上硅)技術的奠基者和先進射頻解決方案的先驅，宣布在大中華市場推出該公司的新系列UltraCMOS?單片相位和幅度控制器(MPAC)。MPAC產(chǎn)品中集成了一個90度混合分離器、移相器、數(shù)字步進衰減器以及一個數(shù)字SPI接口，全部做在一塊芯片上。與多芯片的砷化鎵(GaAs)解決方案比較，這種單片射頻控制器的線性度高，隔離性能好，能夠控制很大的功率，相位調諧靈活性極強，對于兩路動態(tài)負載調制放大器結構，例如多爾蒂(Doherty)功率放大器，是理想的射頻控制方案
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          • 關鍵字：
                        Peregrine  SOI  MPAC                          
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          華虹半導體推出0.2微米射頻SOI工藝設計工具包
          
                                                            
            
                    	
          • 　　全球領先的200mm純晶圓代工廠-華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統(tǒng)稱「集團」)今日宣布推出全新的0.2微米射頻SOI (絕緣體上硅)工藝設計工具包(Process Design Kit，PDK)。這標志著新的0.2微米射頻SOI工藝平臺已成功通過驗證，并正式投入供客戶設計開發(fā)使用。工藝設計工具包(PDK)的推出可協(xié)助客戶快速完成高質量射頻器件的設計與流片。
　　華虹半導體的0.2微米SOI工藝平臺是專為無線射頻前端開關應用優(yōu)化的工藝解決方案。相比基于砷化鎵(GaAs)
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          • 關鍵字：
                        華虹半導體  SOI                           
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          意法半導體(ST)發(fā)布2013年企業(yè)可持續(xù)發(fā)展報告
          
                                                            
            
                    	
          • 　　橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體公布了2013年可持續(xù)發(fā)展報告(Sustainability Report)。意法半導體連續(xù)17年公布可持續(xù)發(fā)展報告。報告內容全面地介紹意法半導體在2013年實施的可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略、政策和業(yè)績，并例證了可持續(xù)發(fā)展計劃如何在企業(yè)經(jīng)營中發(fā)揮重要作用，為所有的利益相關者創(chuàng)造價值。
　　意法半導體公司總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示：“意法半導體在很早之前就認識到了可持續(xù)發(fā)展的重要性，20年來，可持續(xù)發(fā)展已成為意法半導體核心戰(zhàn)略的
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          • 關鍵字：
                        意法半導體  FD-SOI  可持續(xù)發(fā)展                          
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          IBM針對RF芯片代工升級制程技術
          
                                                            
            
                    	
          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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          • 關鍵字：
                        IBM  RF芯片  代工升級  制程技術  SiGe  SOI                          
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          Peregrine半導體公司在電子設計創(chuàng)新會議上推出UltraCMOS Global 1射頻前端
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　Peregrine半導體公司是射頻SOI(絕緣體上硅)技術的創(chuàng)始人、先進的射頻解決方案之先驅，今天，在電子設計創(chuàng)新會議(EDI?CON?2014)上，宣布UltraCMOS?Global1在大中華地區(qū)首次亮相。UltraCMOS?Global?1是行業(yè)中第一個可重構射頻前端(?RFFE?)系統(tǒng)。由于在一塊芯片上集成了射頻前端(RFFE)的所有元件，UltraCMOS?Global?1是單一平臺的設計──?
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          • 關鍵字：
                        Peregrine  射頻  SOI                          
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          數(shù)字鐘設計與制作
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　本文采用CMOS數(shù)字集成電路實現(xiàn)了一種數(shù)字鐘電路，該電路設計包括了時序邏輯電路、組合邏輯電路、數(shù)碼管顯示電路和脈沖信號產(chǎn)生電路等內容，內容涉及面寬、綜合性強，是電子技術自主性實驗教學的典型案例

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          • 關鍵字：
                        數(shù)字鐘  CMOS  CD4518  BCD-7                          
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          非制冷紅外焦平面陣列電路設計
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　針對SOI二極管型非制冷紅外探測器，設計了一種新型讀出電路(ROIC)。該電路采用柵調制積分(GMI)結構，將探測器輸出電壓信號轉化為電流信號進行積分。設計了虛擬電流源結構，消除線上壓降(IR drop)對信號造成的影響。電路采用0.35μm 2P4M CMOS工藝進行設計，5V電源電壓供電。當探測器輸出信號變化范圍為0~5mV時，讀出電路仿真結果表明：動態(tài)輸出范圍2V，線性度99.68%，信號輸出頻率5MHz，功耗116mW。
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          • 關鍵字：
                        紅外  ROIC  CMOS  SOI  GMI  201404                          
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          東芝推出智能手機專用射頻天線開關
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布開發(fā)出一種帶MIPI?RFFE接口的SP10T射頻天線開關，其插入損耗堪稱智能手機市場業(yè)界最低，尺寸堪稱業(yè)界最小。該產(chǎn)品即日起交付樣品。
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          • 關鍵字：
                        東芝  射頻天線  SOI                          
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          不懈追尋科技引領智能生活理念
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 電子技術的變革，讓人們的生活不斷智能化，智能化手機，電視，家居，汽車甚至機器人和人體輔助設備等。意法半導體追尋的理念就是科技引領智能生活，意法半導體執(zhí)行副總裁兼數(shù)字融合事業(yè)部總經(jīng)理GIAN LUCA BERTINO，論述ST在智能電視和智能化家居方面的企業(yè)戰(zhàn)略及技術演進。
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          • 關鍵字：
                        ST  機頂盒  多媒體處理器  FD-SOI                          
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          BCD格式實時時鐘的狀態(tài)機邏輯
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 開發(fā)實時時鐘(RTC)軟件時，需要首先理解時鐘核心邏輯的定義。我們通常對時鐘和日歷的工作原理有一個基本的認識，本文則深入分析了芯片在裝載了不正確或不合法的內容時可能產(chǎn)生的后果。
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          • 關鍵字：
                        Maxim  RTC  寄存器  BCD                          
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          FD-SOI: 下一代NovaThor平臺的助力器
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 隨著智能手機功能最近不斷升級演化，消費者的期望值日益攀升。速度更快的多核高主頻CPU處理器、令人震撼的3D圖形、全高清多媒體和高速寬帶現(xiàn)已成為高端手機的標配。同時，消費者還期望手機纖薄輕盈，電池續(xù)航能力至少
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          • 關鍵字：
                        助力  平臺  NovaThor  下一代  FD-SOI:                          
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          BCD推出多款LED驅動電源解決方案
          
                                                            
            
                    	
          • 近期，BCD半導體制造有限公司（BCDSemi）針對LED驅動電源的特殊要求，推出了一系列高性價比、覆蓋中小功率應用...
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          • 關鍵字：
                        BCD  LED  驅動電源                          
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          下一代FD-SOI制程將跳過20nm直沖14nm
          
                                                            
            
                    	
          • 　　在一場近日于美國舊金山舉行的FD-SOI (fully depleted silicon on insulator)技術研討會上，產(chǎn)業(yè)組織SOI Consortium所展示的文件顯示， FD-SOI 制程技術藍圖現(xiàn)在直接跳過了20nm節(jié)點，直接往14nm、接著是10nm發(fā)展。
　　根據(jù)SOI Consortium執(zhí)行總監(jiān)Horacio Mendez在該場會議上展示的投影片與評論指出，14nm FD-SOI技術問世的時間點約與英特爾 (Intel)的14nmFinFET相當，而兩者的性能表現(xiàn)差不多，F(xiàn)
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          • 關鍵字：
                        ST  FD-SOI  10nm                          
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