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          Global Foundries志在英特爾 臺廠不是主要對手

          •   Global Foundries制造系統(tǒng)與技術(shù)副總裁Tom Sonderman表示,Global Foundries位于紐約Fab 2將于7月破土,專攻28納米制程已以下制程技術(shù),未來將持續(xù)延攬來自各界半導(dǎo)體好手加入壯大軍容,同時他也指出,目前45/40納米良率水平成熟并獲利可期,2009年底前Fab 1將全數(shù)轉(zhuǎn)進(jìn)40/45納米制程。Global Foundries表示,在晶圓代工領(lǐng)域臺積電雖是對手之一,但真正的目標(biāo)(Bench Mark)其實對準(zhǔn)英特爾(Intel)。   競爭對手臺積電45/40
          • 關(guān)鍵字: GlobalFoundries  40納米  晶圓代工  SOI  

          英飛凌與LS合組新公司,聚焦白家電電源模塊

          •   新聞事件:   韓國LS與英飛凌科技共同成立LS Power Semitech Co., Ltd   事件影響:   將使英飛凌和LSI得以加速進(jìn)入高效能家電、低功率消費(fèi)與標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)應(yīng)用等前景好的市場   LS預(yù)計于2010年1月在天安市的生產(chǎn)基地開始量產(chǎn)CIPOS模塊   韓國LS Industrial Systems與英飛凌科技(Infineon)共同成立了一家合資公司──LS Power Semitech Co., Ltd,將聚焦于白色家電壓模電源模塊的研發(fā)、生產(chǎn)與行銷。   合
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  IGBT  CIPOS  射極控制二極管技術(shù)  SOI  

          新型部分耗盡SOI器件體接觸結(jié)構(gòu)

          • 提出了一種部分耗盡SOI MOSFET體接觸結(jié)構(gòu),該方法利用局部SIMOX技術(shù)在晶體管的源、漏下方形成薄氧化層,采用源漏淺結(jié)擴(kuò)散,形成體接觸的側(cè)面引出,適當(dāng)加大了Si膜厚度來減小體引出電阻。利用ISE一TCAD三維器件模擬結(jié)果表明,該結(jié)構(gòu)具有較小的體引出電阻和體寄生電容、體引出電阻隨器件寬度的增加而減小、沒有背柵效應(yīng)。而且,該結(jié)構(gòu)可以在不增加寄生電容為代價的前提下,通過適當(dāng)?shù)脑黾觭i膜厚度的方法減小體引出電阻,從而更有效地抑制了浮體效應(yīng)。
          • 關(guān)鍵字: SOI  器件    

          IMEC加入SOI聯(lián)盟

          •         據(jù)EE Times網(wǎng)站報道,旨在推進(jìn)SOI晶圓應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)組織SOI聯(lián)盟(SOI Consortium)宣布,比利時研究機(jī)構(gòu)IMEC已加入?yún)f(xié)會作為學(xué)術(shù)會員。         IMEC是一家獨(dú)立的納電子研究中心,已在SOI技術(shù)領(lǐng)域積極開展研究超過20年。IMEC開展的合作性CMOS微縮研究較商用制造水平超前2至3個節(jié)點(diǎn)。IMEC不僅研究SOI相關(guān)的器件原
          • 關(guān)鍵字: SOI  晶圓  IMEC  

          加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)材料本土化合作

          •         由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會舉辦的“集成電路產(chǎn)業(yè)材料本土化合作交流會”2月17日在張江休閑中心召開。來自上海新陽半導(dǎo)體材料有限公司、安集微電子(上海)有限公司、上海新傲科技有限公司、上海華誼微電子材料有限公司等集成電路材料企業(yè)就高純CU電鍍液、SOI外延片、CMP拋光液、清洗液及高純化學(xué)試劑等新材料、新工藝做了介紹。會上近60位長三角地區(qū)晶圓制造企業(yè)代表參與并就四個報告進(jìn)行交流。  &nb
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  SOI  CMP  

          Power Integrations與 BCD Semiconductor的專利訴訟達(dá)成和解

          •   2009年2月11日加州圣何塞消息–用于高能效功率轉(zhuǎn)換的高壓集成電路領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商Power Integrations (納斯達(dá)克代號:POWI)今天宣布,公司已經(jīng)同意與BCD Semiconductor的專利訴訟中提出的和解條件。根據(jù)和解條件,BCD將接受美國特拉華州聯(lián)邦地方法院的一項決議,即禁止BCD在美國生產(chǎn)和銷售此項訴訟中涉及的產(chǎn)品。這項決議還禁止BCD將這些產(chǎn)品出售并用于銷往美國市場的最終產(chǎn)品中。BCD還同意向最近接觸的客戶、分銷商和其它第三方提供有關(guān)此項決議的通告。   
          • 關(guān)鍵字: PI  BCD  專利  

          BCD和PI就專利訴訟案達(dá)成和解

          • ?? ?BCD Semiconductor Manufacturing Limited(簡稱BCD)是一家位于大中華區(qū),首屈一指的模擬信號制造商(IDM),從事電源管理集成電路產(chǎn)品的設(shè)計研發(fā)、工藝制造和銷售。   BCD日前與Power Integrations(簡稱PI) 就一項達(dá)成和解,雖然BCD并不認(rèn)為有侵犯PI之任何專利,并且PI于此訴訟中所主張之專利大都被美國商標(biāo)專利局撤銷;BCD出于商業(yè)原因之考慮,最終同意與PI達(dá)成和解。根據(jù)一項由美國聯(lián)邦法院所作出之和解裁定,
          • 關(guān)鍵字: BCD  PI  專利  

          SOI的CAN收發(fā)器實現(xiàn)EMC優(yōu)化重大突破

          • 網(wǎng)絡(luò)電子系統(tǒng)在汽車和工業(yè)應(yīng)用中日益得到廣泛部署,飛利浦采用獨(dú)特的新型絕緣體上硅芯片(SOI)技術(shù)推出的控制...
          • 關(guān)鍵字: SOI  CAN  EMC  汽車電子  

          用IC激發(fā)汽車電子的創(chuàng)新

          • 訪NXP 高級副總裁兼首席技術(shù)官 Rene Penning de Vires 當(dāng)人們在逐步習(xí)慣使用車用遙控門鎖(Remote Keyless Entry)打開車門的時候,也在慢慢淡忘曾經(jīng)的手動金屬鑰匙。將來,被稱作“駛向未來的鑰匙”的智能鑰匙又會怎樣簡化汽車的駕乘? 智能鑰匙其實是采用了NFC(近距離無線通信)、GPS無線技術(shù)和顯示技術(shù)的智能卡??梢酝ㄟ^顯示屏直觀地顯示汽車停泊的位置、安全狀態(tài)等等信息,并且可以打造成一個非接觸式支付的多功能錢包。智能鑰匙通過無線網(wǎng)絡(luò)將駕
          • 關(guān)鍵字: RKE  NXP  NFC  磁阻傳感器  車載網(wǎng)絡(luò)  SOI  

          滿足高溫環(huán)境需求的汽車電子器件

          • 汽車中使用的電子器件數(shù)量在不斷增多,而且這一趨勢也開始出現(xiàn)在一些由于環(huán)境惡劣而通常難以使用具有成本效益 ...
          • 關(guān)鍵字: 汽車電子  SOI  

          半導(dǎo)體業(yè)秋風(fēng)瑟瑟 新進(jìn)赴美IPO打退堂鼓

          •   全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)漸漸進(jìn)入谷底,這讓原本打算IPO的企業(yè)打了退堂鼓。   《第一財經(jīng)日報》獲悉,原本有望登陸美國資本市場的上海BCD(新進(jìn))半導(dǎo)體公司,已中止赴美上市計劃。該公司給出的理由是,市場條件惡劣,時機(jī)不適宜。   2月中旬,這家本土著名模擬半導(dǎo)體器件供應(yīng)商曾對外透露,暫時延緩美國IPO之旅,原因同樣是市場條件不合預(yù)期。   記者登陸美國證券交易委員會(SEC)官方主頁查詢到,2月12日、6月30日兩天,新進(jìn)半導(dǎo)體已兩次提交“登記撤銷請求”。   此前在1月底,新進(jìn)
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  IPO  BCD  電源管理  

          待機(jī)調(diào)光模式的電荷泵背光驅(qū)動IC

          •   小尺寸的LCD顯示模塊早已成為手持式數(shù)碼產(chǎn)品的重要組成部分,隨著消費(fèi)者對視覺方面要求的提高,LCD顯示模塊的設(shè)計變得越來越重要。如何在1.8寸至2.8寸的LCD屏上顯示更多的信息并提高顯示質(zhì)量達(dá)到更好的視覺效果,成為眾多手持式數(shù)碼產(chǎn)品設(shè)計者的重點(diǎn)之一。除了提高LCD屏的分辨率、減小延遲時間以及在軟件上提升之外,LCD屏的背光設(shè)計也扮演著重要角色。 傳統(tǒng)設(shè)計中,小尺寸彩色LCD屏一般采用白色LED作為背光源。1.8寸至2.8寸的LCD屏多采用1至4顆白色LED。為達(dá)到好的顯示效果,要求白色LED亮度
          • 關(guān)鍵字: LCD  LED  驅(qū)動IC  BCD  PWM  

          新SOI電路模型應(yīng)邀競爭國際標(biāo)準(zhǔn) 北大微電子研究爭創(chuàng)世界一流水平

          •   近日,北京大學(xué)微電子學(xué)研究院教授何進(jìn)博士的喜接美國電子和信息技術(shù)聯(lián)合會 (GEIA: Government Electronics & Information Technology Association)旗下的國際集成電路模型標(biāo)準(zhǔn)化委員會(CMC: Compact modeling Council)的主席邀請函,邀請何進(jìn)教授參加于6月5日到6日在美國波士頓舉行的關(guān)于新一代SOI 集成電路國際標(biāo)準(zhǔn)模型選擇的CMC會議, 攜帶北京大學(xué)自主研發(fā)的新SOI電路模型競爭高科技IT技術(shù)—納米
          • 關(guān)鍵字: 北大  微電子  SOI  

          愛特梅爾推出采用BCD-on-SOI技術(shù)的高溫驅(qū)動器IC

          •   愛特梅爾公司宣布推出全新高溫六路半橋驅(qū)動器芯片ATA6837和ATA6839。這兩款產(chǎn)品采用愛特梅爾的0.8 um 高壓BCD-on-SOI技術(shù) (SMART-I.S.?) 制造,可采用尺寸更小的低成本QFN封裝。新推器件具有高承壓能力 (高達(dá)40V),因而既可用于客車 (如空調(diào)系統(tǒng)出風(fēng)口控制),也可用于24V卡車。此外,這些器件還具有多種保護(hù)功能。   ATA6837是帶有集成功率級的完全保護(hù)的六路半橋驅(qū)動器IC。經(jīng)由微控制器 (如愛特梅爾符合汽車規(guī)范要求的AVR? 微控制器ATm
          • 關(guān)鍵字: 愛特梅爾  驅(qū)動器  IC  BCD-on-SOI  半橋電路  

          Atmel采用BCD-on-SOI技術(shù)的高溫驅(qū)動器集成電路

          •   Atmel推出新型高溫六邊形半橋驅(qū)動器集成電路 (IC) ATA6837 和 ATA6839。ATA6837 和 ATA6839 采用 Atmel 的高壓 0.8 um BCD-on-SOI 技術(shù) (SMART-I.S.(R)) 制造,該技術(shù)使得采用更小、成本更低的 QFN封裝成為可能。鑒于其高壓性能(高達(dá) 40V),這些新設(shè)備可同時用于乘用車應(yīng)用(如空調(diào)系統(tǒng)的片控制)以及 24V 卡車應(yīng)用。這些設(shè)備還具備廣泛的保護(hù)功能。   ATA6837 是一個得到充分保護(hù)、擁有全面功率級的六邊形半橋驅(qū)動器 I
          • 關(guān)鍵字: Atmel  集成電路  驅(qū)動器  BCD-on-SOI  IC  
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