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BCD半導(dǎo)體四季度凈利潤環(huán)比下降45.7%
- BCD半導(dǎo)體周二盤后公布了截至2010年12月31日的2010年第四季度和2010全年的財報。 財報顯示,2010年第四季度BCD半導(dǎo)體實現(xiàn)營收3160萬美元,環(huán)比下降18.1%,同比增長14.1%;毛利率31.8%,低于前一季度的 34.7%;運營費用590萬美元,與2010年第三季度持平,2009年同期的運營費用為600萬美元;運營利潤410萬美元、運營利潤率13%,較前一季度的740萬美元、19.3%均有明顯回落;凈利潤380萬美元,大幅低于2010年第三季度的700萬美元,環(huán)比降幅高達(dá)4
- 關(guān)鍵字: BCD 半導(dǎo)體
華虹NEC先進(jìn)BCD180工藝平臺進(jìn)入量產(chǎn)
- 世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)今日宣布其最新研發(fā)成功、處于業(yè)界領(lǐng)先地位的0.18微米BCD(Bipolar CMOS DMOS)--BCD180工藝技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)。該新型BCD180工藝平臺是華虹NEC針對數(shù)字電源、電機驅(qū)動、音頻功放、LED驅(qū)動、電池保護和高端電源管理等新興應(yīng)用而開發(fā)的,具有高集成度、低功耗、低開啟電阻、多樣工藝選項和可編程等優(yōu)點,極大地方便客戶選擇,為客戶提供更多的價值。
- 關(guān)鍵字: 華虹 BCD
華虹NEC BCD180工藝平臺進(jìn)入量產(chǎn)
- 世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)今日宣布其最新研發(fā)成功、處于業(yè)界領(lǐng)先地位的0.18微米BCD(Bipolar CMOS DMOS)--BCD180工藝技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)。該新型BCD180工藝平臺是華虹NEC針對數(shù)字電源、電機驅(qū)動、音頻功放、LED驅(qū)動、電池保護和高端電源管理等新興應(yīng)用而開發(fā)的,具有高集成度、低功耗、低開啟電阻、多樣工藝選項和可編程等優(yōu)點,極大地方便客戶選擇,為客戶提供更多的價值。
- 關(guān)鍵字: 華虹 BCD 晶圓
美信與力晶合作完成BCD-MOS制程認(rèn)證
- 繼德州儀器開始在美國12寸廠RFAB開始生產(chǎn)模擬IC之后,另一模擬芯片整合組件大廠美信半導(dǎo)體(Maxim)宣布,透過與臺灣DRAM大廠力晶科技合作,成功完成0.18微米雙載子/互補/擴散金屬氧化半導(dǎo)體(BCD-MOS)制程認(rèn)證,并已開始投片生產(chǎn)。不過,晶圓代工大廠臺積電對于在12寸廠生產(chǎn)模擬芯片仍興趣缺缺,表示短期內(nèi)12寸廠仍不會提供相關(guān)制程。 雖然電子產(chǎn)品銷售成長趨緩,德儀的芯片交期(lead time)已大幅縮短,但是德儀旗下12寸廠RFAB的模擬IC已在第3季完成了認(rèn)證工作,本季就會正式投
- 關(guān)鍵字: Maxim BCD-MOS制程
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