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          美光后里廠火災(zāi) 公司聲明營運未受任何影響

          • 中國臺灣美光內(nèi)存后里廠20日下午5點34分發(fā)生火警,火勢快速撲滅,無人傷亡,美光昨深夜發(fā)出聲明指出,臺中廠火警廠區(qū)營運未受任何影響。 臺中市消防局昨日傍晚5時34分獲報,中國臺灣美光位在后里區(qū)三豐路的廠房發(fā)生火災(zāi),消防局抵達(dá)時廠區(qū)人員已將火勢撲滅,無人受傷,原因有待厘清。根據(jù)經(jīng)濟(jì)日報報導(dǎo),美光針對臺中廠火警一事發(fā)出聲明,經(jīng)查證所有員工與承包商安全無虞,且廠區(qū)營運未受任何影響。美光是國際三大DRAM廠商,市占約19.2%,與前兩大三星及SK海力士合計市占達(dá)96%。美光高達(dá)65%的DRAM產(chǎn)品在中國臺灣生產(chǎn),
          • 關(guān)鍵字: 美光  DRAM  

          通用 DRAM 內(nèi)存仍供大于求,消息稱三星、SK 海力士相關(guān)產(chǎn)線開工率維持 80~90%

          • IT之家 6 月 19 日消息,韓媒 ETNews 援引業(yè)內(nèi)人士的話稱,韓國兩大存儲巨頭三星電子和 SK 海力士目前的通用 DRAM 內(nèi)存產(chǎn)能利用率維持在 80~90% 水平。韓媒宣稱,這一情況同主要企業(yè)已實現(xiàn)生產(chǎn)正?;?NAND 閃存產(chǎn)業(yè)形成鮮明對比:除鎧俠外,三星電子和 SK 海力士也已于本季度實現(xiàn) NAND 產(chǎn)線滿負(fù)荷運行。報道指出,目前通用 DRAM (IT之家注:即常規(guī) DDR、LPDDR)需求整體萎靡,市場仍呈現(xiàn)供大于求的局面,是下游傳統(tǒng)服務(wù)器、智能手機(jī)和 PC 產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇緩慢導(dǎo)致的
          • 關(guān)鍵字: DRAM  閃存  三星  海力士  

          合約價勁漲護(hù)身 DRAM不怕淡季 Q1營收季增

          • 2024年第一季DRAM產(chǎn)業(yè),受到主流產(chǎn)品合約價走揚、且漲幅較2023年第四季擴(kuò)大,帶動營收較前一季度成長5.1%,達(dá)183.5億美元,推動多數(shù)業(yè)者營收呈季增趨勢。TrendForce指出,第一季三大原廠出貨皆季減,反映產(chǎn)業(yè)淡季效應(yīng),加上下游業(yè)者的庫存水平墊高,采購量明顯衰退。三大原廠延續(xù)著2023年第四季合約價上漲氛圍,再加上庫存仍處于健康水位,漲價意圖強(qiáng)烈。其中,中系手機(jī)銷售暢旺,帶動mobile DRAM的價格漲幅領(lǐng)先所有應(yīng)用,而consumer DRAM的原廠庫存仍待去化,拖累價格漲幅居所有應(yīng)用之
          • 關(guān)鍵字: 存儲器  DRAM  TrendForce  

          合約價上漲抵消淡季效應(yīng),推升DRAM第一季營收季增5.1%

          • 根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示,2024年第一季DRAM產(chǎn)業(yè)主流產(chǎn)品合約價走揚、且漲幅較2023年第四季擴(kuò)大,帶動營收較前一季度成長5.1%,達(dá)183.5億美元,推動多數(shù)業(yè)者營收延續(xù)季增趨勢。出貨表現(xiàn)上,第一季三大原廠皆出現(xiàn)季減,反映產(chǎn)業(yè)淡季效應(yīng),加上下游業(yè)者的庫存水平已墊高,采購量明顯減弱。平均銷售單價方面,三大原廠延續(xù)著2023年第四季合約價上漲氛圍,再加上庫存仍處于健康水位,故漲價意愿強(qiáng)烈。其中,中系手機(jī)銷售暢旺,帶動Mobile DRAM的價格漲幅領(lǐng)先所有應(yīng)用,而Co
          • 關(guān)鍵字: 淡季效應(yīng)  DRAM  TrendForce  集邦咨詢  

          南亞科技:首款 1C nm 制程 DRAM 內(nèi)存產(chǎn)品 16Gb DDR5 明年初試產(chǎn)

          • IT之家 5 月 30 日消息,綜合臺媒《工商時報》《經(jīng)濟(jì)日報》報道,南亞科技在昨日的年度股東常會上表示,其首款 1C nm 制程 DRAM 內(nèi)存產(chǎn)品 16Gb DDR5 顆粒將于明年初進(jìn)入試產(chǎn)階段。南亞科技目前已在進(jìn)行 1B nm 制程的 DRAM 試產(chǎn),涵蓋 8/4Gb DDR4 內(nèi)存和 16Gb DDR5 內(nèi)存。南亞科技表示其首批 DDR5 內(nèi)存將在下半年少量試產(chǎn),明年進(jìn)一步提升產(chǎn)量。此外南亞科技還在 1B nm 節(jié)點規(guī)劃了 16Gb DDR5 迭代版本、16Gb LPDDR5 內(nèi)存、16
          • 關(guān)鍵字: 南亞科技  內(nèi)存  DRAM  

          美光計劃投資約300億元在日本新建DRAM廠

          • 據(jù)日媒報道,美光科技計劃投入6000億-8000億日圓(約合人民幣277-369億元)在日本廣島縣興建新廠,用于生產(chǎn)DRAM芯片。這座新廠房將于2026年初動工,并安裝極紫外光刻(EUV)設(shè)備。消息稱最快2027年底便可投入營運。報道稱,此前,日本政府已批準(zhǔn)多達(dá)1920億日圓補(bǔ)貼,支持美光在廣島建廠并生產(chǎn)新一代芯片。去年,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省曾表示,將利用這筆經(jīng)費協(xié)助美光科技生產(chǎn)芯片,這些芯片將是推動生成式AI、數(shù)據(jù)中心和自動駕駛技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵。
          • 關(guān)鍵字: 美光  DRAM  日本  EUV  

          HBM火熱效應(yīng) DRAM下半年 可望供不應(yīng)求

          • 三星、SK海力士及美光等國際內(nèi)存巨擘,皆積極投入高帶寬內(nèi)存(HBM)制程,法人表示,在產(chǎn)能排擠效應(yīng)下,下半年DRAM產(chǎn)品恐供不應(yīng)求,預(yù)期南亞科、威剛及十銓等業(yè)者受惠。據(jù)TrendForce研究,DRAM原廠提高先進(jìn)制程投片,產(chǎn)能提升將集中今年下半年,預(yù)期1alpha nm(含)以上投片,至年底將占DRAM總投片比重約40%。由于HBM獲利表現(xiàn)佳,加上需求續(xù)增,生產(chǎn)排序最優(yōu)先。以HBM最新發(fā)展進(jìn)度來看,2024年HBM3e將是市場主流,集中在2024年下半年出貨。SK海力士依舊是主要供貨商,與美光均采1be
          • 關(guān)鍵字: HBM  DRAM  TrendForce  

          三星和SK海力士計劃今年下半年將停產(chǎn)DDR3

          • 近兩年,DRAM市場已經(jīng)開始從DDR4內(nèi)存向DDR5內(nèi)存過渡,此外在存儲器市場經(jīng)歷低迷后,供應(yīng)商普遍減少了DDR3內(nèi)存的生產(chǎn)并降低了庫存水平。DDR3內(nèi)存的市場需求量進(jìn)一步減少,更多地被DDR4和DDR5內(nèi)存所取代。據(jù)市場消息稱,全球頭部DRAM供貨商三星、SK海力士將在下半年停止供應(yīng)DDR3內(nèi)存,全力沖刺高帶寬內(nèi)存(HBM)與主流DDR5規(guī)格內(nèi)存。隨著三星和SK海力士停產(chǎn)DDR3內(nèi)存,很可能帶動DDR3內(nèi)存的價格上漲,預(yù)計漲幅最高可達(dá)20%。三星已經(jīng)通知客戶將在本季度末停產(chǎn)DDR3;而SK海力士則在去年
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          SK 海力士、三星電子:整體 DRAM 生產(chǎn)線已超兩成用于 HBM 內(nèi)存

          • IT之家 5 月 14 日消息,據(jù)韓媒 Hankyung 報道,兩大存儲巨頭 SK 海力士、三星電子在出席本月早前舉行的投資者活動時表示,整體 DRAM 生產(chǎn)線中已有兩成用于 HBM 內(nèi)存的生產(chǎn)。相較于通用 DRAM,HBM 內(nèi)存坐擁更高單價,不過由于 TSV 工藝良率不佳等原因,對晶圓的消耗量是傳統(tǒng)內(nèi)存的兩倍乃至三倍。內(nèi)存企業(yè)唯有提升產(chǎn)線占比才能滿足不斷成長的 HBM 需求。正是在這種“產(chǎn)能占用”的背景下,三星電子代表預(yù)計,不僅 HBM 內(nèi)存,通用 DRAM(如標(biāo)準(zhǔn) DDR5)的價格年內(nèi)也不會
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          第二季DRAM合約價漲幅上修至13~18%;NAND Flash約15~20%

          • 據(jù)TrendForce集邦咨詢最新預(yù)估,第二季DRAM合約價季漲幅將上修至13~18%;NAND Flash合約價季漲幅同步上修至約15~20%,全線產(chǎn)品僅eMMC/UFS價格漲幅較小,約10%。403地震發(fā)生前,TrendForce集邦咨詢原先預(yù)估,第二季DRAM合約價季漲幅約3~8%;NAND Flash為13~18%,相較第一季漲幅明顯收斂,當(dāng)時從合約價先行指標(biāo)的現(xiàn)貨價格就可看出,現(xiàn)貨價已出現(xiàn)連續(xù)走弱,上漲動能低落、交易量降低等情況。究其原因,主要是除了AI以外的終端需求不振,尤其筆電、智能手機(jī)
          • 關(guān)鍵字: DRAM  NAND Flash  TrendForce  

          2025年HBM價格調(diào)漲約5~10%,占DRAM總產(chǎn)值預(yù)估將逾三成

          • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示,受惠于HBM銷售單價較傳統(tǒng)型DRAM(Conventional DRAM)高出數(shù)倍,相較DDR5價差大約五倍,加上AI芯片相關(guān)產(chǎn)品迭代也促使HBM單機(jī)搭載容量擴(kuò)大,推動2023~2025年間HBM之于DRAM產(chǎn)能及產(chǎn)值占比均大幅向上。產(chǎn)能方面,2023~2024年HBM占DRAM總產(chǎn)能分別是2%及5%,至2025年占比預(yù)估將超過10%。產(chǎn)值方面,2024年起HBM之于DRAM總產(chǎn)值預(yù)估可逾20%,至2025年占比有機(jī)會逾三成。2024年HBM
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          SK海力士計劃在清州M15X工廠新建DRAM生產(chǎn)基地

          • 自SK海力士官網(wǎng)獲悉,4月24日,SK海力士宣布,為應(yīng)對AI半導(dǎo)體需求的急劇增長,計劃擴(kuò)大AI基礎(chǔ)設(shè)施核心組件HBM等下一代DRAM的生產(chǎn)能力。SK海力士表示,若理事會批準(zhǔn)該計劃,三星電子將在忠北清州M15X工廠建立新的DRAM生產(chǎn)基地,并投資5.3萬億韓元用于建設(shè)新工廠。該工廠計劃于4月底開始建設(shè),目標(biāo)是在2025年11月完工,并進(jìn)行早期批量生產(chǎn)。隨著設(shè)備投資的逐步增加,新生產(chǎn)基地的長期總投資將超過20萬億韓元。(圖源:SK海力士官網(wǎng))SK海力士總經(jīng)理郭魯正(Kwak Noh-Jung)稱,M15X將成
          • 關(guān)鍵字: SK海力士  AI  DRAM  

          存儲大廠技術(shù)之爭愈演愈烈

          • AI、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用催生海量存儲數(shù)據(jù)需求,也對存儲技術(shù)提出了更高要求,這一背景下,存儲大廠技術(shù)競爭愈演愈烈。閃存方面,大廠聚焦層數(shù)突破。近期,韓媒報道,三星電子預(yù)計將于本月晚些時候量產(chǎn)第九代V-NAND閃存,該公司已于2022年量產(chǎn)了236層第八代V-NAND閃存,即將量產(chǎn)的第九代V-NAND閃存將繼續(xù)使用雙閃存堆棧的結(jié)構(gòu),層數(shù)將達(dá)到290層。另據(jù)業(yè)界預(yù)測,三星未來第十代V-NAND層數(shù)有望達(dá)到430層,屆時三星將換用三堆棧結(jié)構(gòu)。而更遙遠(yuǎn)的未來,三星、鎧俠兩家廠商透露將發(fā)力1000層閃存。三星計劃2030年
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          美光:預(yù)計臺灣地區(qū)地震對本季度 DRAM 內(nèi)存供應(yīng)造成中等個位數(shù)百分比影響

          • IT之家 4 月 12 日消息,美光于 10 日向美國證券交易委員會 SEC 遞交 8-K 重大事項公告,預(yù)計本月初的臺灣地區(qū)地震對其二季度 DRAM 內(nèi)存供應(yīng)造成“中等個位數(shù)百分比”的影響。美光在臺灣地區(qū)設(shè)有桃園和臺中兩座生產(chǎn)據(jù)點。根據(jù) TrendForce 集邦咨詢此前報告,地震導(dǎo)致當(dāng)時桃園產(chǎn)線上超六成的晶圓報廢。美光在公告中表示美光全體員工安然無恙,設(shè)施、基建和生產(chǎn)工具未遭受永久性損害,長期 DRAM 內(nèi)存供應(yīng)能力也沒有遇到影響。直至公告發(fā)稿時,美光尚未在震后全面恢復(fù) DRAM 生產(chǎn),但得
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          3D DRAM進(jìn)入量產(chǎn)倒計時

          • 在 AI 服務(wù)器中,內(nèi)存帶寬問題越來越凸出,已經(jīng)明顯阻礙了系統(tǒng)計算效率的提升。眼下,HBM 內(nèi)存很火,它相對于傳統(tǒng) DRAM,數(shù)據(jù)傳輸速度有了明顯提升,但是,隨著 AI 應(yīng)用需求的發(fā)展,HBM 的帶寬也有限制,而理論上的存算一體可以徹底解決「存儲墻」問題,但該技術(shù)產(chǎn)品的成熟和量產(chǎn)還遙遙無期。在這樣的情況下,3D DRAM 成為了一個 HBM 之后的不錯選擇。目前,各大內(nèi)存芯片廠商,以及全球知名半導(dǎo)體科研機(jī)構(gòu)都在進(jìn)行 3D DRAM 的研發(fā)工作,并且取得了不錯的進(jìn)展,距離成熟產(chǎn)品量產(chǎn)不遠(yuǎn)了。據(jù)首爾半導(dǎo)體行業(yè)
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          dram介紹

          DRAM(Dynamic Random-Access Memory),即動態(tài)隨機(jī)存儲器最為常見的系統(tǒng)內(nèi)存。DRAM 只能將數(shù)據(jù)保持很短的時間。為了保持?jǐn)?shù)據(jù),DRAM使用電容存儲,所以 必須隔一段時間刷新(refresh)一次,如果存儲單元沒有被刷新,存儲的數(shù)據(jù)就會丟失。 它的存取速度不快,在386、486時期被普遍應(yīng)用。 動態(tài)RAM的工作原理 動態(tài)RAM也是由許多基本存儲元按照行和列來組 [ 查看詳細(xì) ]
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