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          三星發(fā)布其首款36GB HBM3E 12H DRAM,滿足人工智能時(shí)代的更高要求

          • 三星電子今日宣布,公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H,這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。                                                      &n
          • 關(guān)鍵字: 三星  HBM3E  DRAM  人工智能  

          千億美元蛋糕!3D DRAM分食之戰(zhàn)悄然開局

          • 從目前公開的DRAM(內(nèi)存)技術(shù)來(lái)看,業(yè)界認(rèn)為,3D DRAM是DRAM技術(shù)困局的破解方法之一,是未來(lái)內(nèi)存市場(chǎng)的重要發(fā)展方向。3D DRAM與3D NAND是否異曲同工?如何解決尺寸限制等行業(yè)技術(shù)痛點(diǎn)?大廠布局情況?如何理解3D DRAM?DRAM(內(nèi)存)單元電路是由一個(gè)晶體管和一個(gè)電容器組成,其中,晶體管負(fù)責(zé)傳輸電流,使信息(位)能夠被寫入或讀取,電容器則用于存儲(chǔ)位。DRAM廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、顯卡、便攜式設(shè)備和游戲機(jī)等需要低成本和高容量?jī)?nèi)存的數(shù)字電子設(shè)備。DRAM開發(fā)主要通過(guò)減小電路線寬來(lái)提高集成度
          • 關(guān)鍵字: 3D DRAM  存儲(chǔ)  

          美光內(nèi)存與存儲(chǔ)是實(shí)現(xiàn)數(shù)字孿生的理想之選

          • 據(jù) IDC 預(yù)測(cè),從 2021 年到 2027 年,作為數(shù)字孿生的新型物理資產(chǎn)和流程建模的數(shù)量將從 5% 增加到 60%。盡管將資產(chǎn)行為中的關(guān)鍵要素?cái)?shù)字化并非一種全新概念,但數(shù)字孿生技術(shù)從精確傳感到實(shí)時(shí)計(jì)算,再到將海量數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)為深度洞察,從多方面進(jìn)一步推動(dòng)了設(shè)備和運(yùn)營(yíng)系統(tǒng)優(yōu)化,從而實(shí)現(xiàn)擴(kuò)大規(guī)模并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。此外,啟用人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí) (AI/ML) 模型將有助于提高流程效率、減少產(chǎn)品缺陷,實(shí)現(xiàn)出色的整體設(shè)備效率 (OEE)。當(dāng)我們了解了上述需求的復(fù)雜性和面臨的挑戰(zhàn),就能意識(shí)到內(nèi)存與存儲(chǔ)對(duì)于實(shí)現(xiàn)數(shù)字孿
          • 關(guān)鍵字: 數(shù)字孿生  DRAM  機(jī)器學(xué)習(xí)  

          三星新設(shè)內(nèi)存研發(fā)機(jī)構(gòu):建立下一代3D DRAM技術(shù)優(yōu)勢(shì)

          • 三星稱其已經(jīng)在美國(guó)硅谷開設(shè)了一個(gè)新的內(nèi)存研發(fā)(R&D)機(jī)構(gòu),專注于下一代3D DRAM芯片的開發(fā)。該機(jī)構(gòu)將在設(shè)備解決方案部門美國(guó)分部(DSA)的硅谷總部之下運(yùn)營(yíng),由三星設(shè)備解決方案部門首席技術(shù)官、半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)的主管Song Jae-hyeok領(lǐng)導(dǎo)。全球最大的DRAM制造商自1993年市場(chǎng)份額超過(guò)東芝以來(lái),三星在隨后的30年里,一直是全球最大的DRAM制造商,市場(chǎng)份額要明顯高于其他廠商,但仍需要不斷開發(fā)新的技術(shù)、新的產(chǎn)品,以保持他們?cè)谶@一領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。三星去年9月推出了業(yè)界首款且容量最高的32 Gb
          • 關(guān)鍵字: 三星  內(nèi)存  DRAM  芯片  美光  

          存儲(chǔ)器廠憂DRAM漲勢(shì)受阻

          • 韓國(guó)存儲(chǔ)器大廠SK海力士透露,因市況好轉(zhuǎn),考慮在第一季增產(chǎn)部分特殊DRAM,市場(chǎng)擔(dān)心稼動(dòng)率回升,破壞以往存儲(chǔ)器大廠減產(chǎn)提價(jià)共識(shí),恐不利后續(xù)DRAM漲勢(shì)。觀察16日存儲(chǔ)器族群股價(jià),包括鈺創(chuàng)、華邦電、南亞科、點(diǎn)序、十銓、品安、晶豪科等,股價(jià)跌幅逾2%,表現(xiàn)較大盤弱勢(shì)。惟業(yè)界人士認(rèn)為,包括三星、SK海力士及美光等三大原廠產(chǎn)能,多往1-alpha/beta先進(jìn)制程升級(jí),以滿足獲利較佳DDR5及高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)需求,預(yù)期利基型DRAM后市仍呈正向趨勢(shì)。SK海力士執(zhí)行長(zhǎng)郭魯正先前在2024年拉斯韋加斯消費(fèi)性電子
          • 關(guān)鍵字: 存儲(chǔ)器  DRAM  TrendForce  

          漲勢(shì)延續(xù),預(yù)估2024年第一季DRAM合約價(jià)季漲幅13~18%

          • TrendForce集邦咨詢表示,2024年第一季DRAM合約價(jià)季漲幅約13~18%,其中Mobile DRAM持續(xù)領(lǐng)漲。目前觀察,由于2024全年需求展望仍不明朗,故原廠認(rèn)為持續(xù)性減產(chǎn)仍有其必要,以維持存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)的供需平衡。PC DRAM方面,由于DDR5訂單需求尚未被滿足,同時(shí)買方預(yù)期DDR4價(jià)格會(huì)持續(xù)上漲,帶動(dòng)買方拉貨動(dòng)能延續(xù),然受到機(jī)種逐漸升級(jí)至DDR5影響,對(duì)DDR4的位元采購(gòu)量不一定會(huì)擴(kuò)大。不過(guò),由于DDR4及DDR5的售價(jià)均尚未達(dá)到原廠目標(biāo),加上買方仍可接受第一季續(xù)漲,故預(yù)估整體PC
          • 關(guān)鍵字: 存儲(chǔ)廠商  DRAM  TrendForce  

          SSD九個(gè)季度以來(lái)首次上漲 廠商們要持續(xù)漲價(jià):漲幅55%只是開始

          • 1月1日消息,據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱,SSD產(chǎn)品九個(gè)季度以來(lái)首次上漲,而廠商擬2024年1-3月后持續(xù)要求漲價(jià)。數(shù)據(jù)顯示,2023年10-12月期間SSD代表性產(chǎn)品TLC 256GB批發(fā)價(jià)為每臺(tái)25.5美元左右、容量較大的512GB價(jià)格為每臺(tái)48.5美元,皆較前一季度(2023年7-9月)上漲9%,也都是九個(gè)季度以來(lái)(2021年7-9月以來(lái))首度上漲。自2023下半年以來(lái),存儲(chǔ)芯片價(jià)格一直在上漲。雖然DRAM價(jià)格上漲較為溫和,約20%,但NAND閃存價(jià)格在過(guò)去兩個(gè)月飆升了60%-70%。調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendFo
          • 關(guān)鍵字: SSD  漲價(jià)  DRAM  

          全球汽車半導(dǎo)體行業(yè)將以每年10%的速度增長(zhǎng)

          • 12月22日消息,據(jù)報(bào)道,Adroit Market Research預(yù)計(jì),全球汽車半導(dǎo)體行業(yè)將以每年10%的速度增長(zhǎng),到2032年將達(dá)到1530億美元,2023年至2032年復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR) 為10.3%。報(bào)告顯示,半導(dǎo)體器件市場(chǎng)將從2022年的$43B增長(zhǎng)到2028年的$84.3B,復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá)11.9%。目前的市場(chǎng)表明,到2022年,每輛汽車的半導(dǎo)體器件價(jià)值約為540美元,在ADAS、電氣化等汽車行業(yè)大趨勢(shì)下,到2028年,該數(shù)字將增長(zhǎng)至約912美元。電動(dòng)化和ADAS是技術(shù)變革的主要驅(qū)
          • 關(guān)鍵字: 汽車電子  半導(dǎo)體  ADAS  碳化硅  DRAM  MCU  

          DRAM / NAND 巨頭明年加碼半導(dǎo)體投資:三星增加 25%、SK 海力士增加 100%

          • IT之家 12 月 21 日消息,根據(jù)韓媒 ETNews 報(bào)道,三星和 SK 海力士都計(jì)劃 2024 年增加半導(dǎo)體設(shè)備投資。三星計(jì)劃投資 27 萬(wàn)億韓元(IT之家備注:當(dāng)前約 1482.3 億元人民幣),比 2023 年投資預(yù)算增加 25%;而 SK 海力士計(jì)劃投資 5.3 萬(wàn)億韓元(當(dāng)前約 290.97 億元人民幣),比今年的投資額增長(zhǎng) 100%。報(bào)道中指出,三星和 SK 海力士在增加半導(dǎo)體設(shè)備投資之外,還提高了 2024 年的產(chǎn)能目標(biāo)。報(bào)道稱三星將 DRAM 和 NAND
          • 關(guān)鍵字: 存儲(chǔ)  DRAM  NAND Flash  

          集邦咨詢稱 2024Q1 手機(jī) DRAM、eMMC / UFS 均價(jià)環(huán)比增長(zhǎng) 18-23%

          • IT之家 12 月 20 日消息,集邦咨詢近日發(fā)布報(bào)告,預(yù)估 2024 年第 1 季度 Mobile DRAM 及 NAND Flash(eMMC / UFS)環(huán)比增長(zhǎng) 18-23%,而且不排除進(jìn)一步拉高的情況。集邦咨詢表示 2024 年第 1 季中國(guó)智能手機(jī) OEM 的生產(chǎn)規(guī)劃依然穩(wěn)健,由于存儲(chǔ)器價(jià)格漲勢(shì)明確,帶動(dòng)買方積極擴(kuò)大購(gòu)貨需求,以建設(shè)安全且相對(duì)低價(jià)的庫(kù)存水位。集邦咨詢認(rèn)為買賣雙方庫(kù)存降低,加上原廠減產(chǎn)效應(yīng)作用,這兩大因素促成這一波智能手機(jī)存儲(chǔ)器價(jià)格的強(qiáng)勁漲勢(shì)。集邦咨詢認(rèn)為明年第 1 季
          • 關(guān)鍵字: 存儲(chǔ)  DRAM  NAND Flash  

          DRAM掀起新一輪熱潮,封裝技術(shù)發(fā)揮關(guān)鍵作用

          • 處理器,無(wú)論是 CPU、GPU、FPGA,還是 NPU,要想正常運(yùn)行,都離不開 RAM,特別是 DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器),它已經(jīng)成為各種系統(tǒng)(PC,手機(jī),數(shù)據(jù)中心等)中內(nèi)存的代名詞。根據(jù)應(yīng)用不同,系統(tǒng)對(duì)芯片面積和功耗有不同要求,因此,DRAM 被分成標(biāo)準(zhǔn) DDR(雙倍數(shù)據(jù)速率)、LPDDR、GDDR 等,當(dāng)然,主要就是這三類。其中,DDR 是相對(duì)于 SDR(單數(shù)據(jù)速率)而言的,將 I/O 時(shí)鐘加倍了,主要為 PC 和數(shù)據(jù)中心的 CPU 服務(wù),目前已經(jīng)發(fā)展到 DDR5;LPDDR 是低功耗的 DDR,
          • 關(guān)鍵字: DRAM  封裝技術(shù)  HBM  

          DRAM的范式轉(zhuǎn)變歷程

          • 本文總結(jié)和更新了 DRAM 的產(chǎn)品、發(fā)展和技術(shù)趨勢(shì)。
          • 關(guān)鍵字: DRAM  

          集邦咨詢稱 2023Q3 全球 DRAM 規(guī)模 134.8 億美元,環(huán)比增長(zhǎng) 18%

          • IT之家 12 月 5 日消息,根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)集邦咨詢公布的最新報(bào)告,2023 年第 3 季度全球 DRAM 產(chǎn)業(yè)規(guī)模合計(jì)營(yíng)收 134.8 億美元,環(huán)比增長(zhǎng) 18.0%。集邦咨詢表示由于下半年需求緩步回溫,買方重啟備貨動(dòng)能,讓各原廠營(yíng)收皆有所增長(zhǎng)。展望今年第 4 季度,供給方面,原廠漲價(jià)態(tài)度明確,預(yù)估第四季 DRAM 合約價(jià)上漲約 13~18%;需求方面的回溫程度則不如過(guò)往旺季,整體而言,DRAM 行業(yè)出貨增長(zhǎng)幅度有限。三家主流廠商情況細(xì)分到各家品牌,三大原廠營(yíng)收皆有所成長(zhǎng)
          • 關(guān)鍵字: DRAM  閃存  

          消息稱 SK 海力士與三星電子 DRAM 市場(chǎng)份額差距已縮小至 4.4%

          • 11 月 28 日消息,上周就有研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,在人工智能聊天機(jī)器人 ChatGPT 大火帶動(dòng)的人工智能領(lǐng)域應(yīng)用需求增加的推動(dòng)下,SK 海力士三季度在全球 DRAM 市場(chǎng)的份額達(dá)到了 35%,是他們自成立以來(lái)市場(chǎng)份額最高的一個(gè)季度。而從最新報(bào)告來(lái)看,DRAM 市場(chǎng)份額在三季度創(chuàng)下新高的 SK 海力士,也縮小了同競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星電子在這一產(chǎn)品領(lǐng)域的市場(chǎng)份額差距。研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告顯示,SK 海力士 DRAM 產(chǎn)品在三季度的銷售額為 46.3 億美元,環(huán)比增長(zhǎng) 34.59%;三星電子 DRAM 三季度的銷售額則是
          • 關(guān)鍵字: 三星  DRAM  海力士  

          三季度全球 DRAM 銷售額達(dá) 132.4 億美元,連續(xù)兩個(gè)季度環(huán)比增長(zhǎng)

          • 11 月 30 日消息,據(jù)外媒報(bào)道,從去年下半年開始,受消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑影響,全球存儲(chǔ)芯片的需求也明顯下滑,三星電子、SK 海力士等主要廠商都受到了影響。但在削減產(chǎn)量、人工智能領(lǐng)域相關(guān)需求增加的推動(dòng)下,DRAM 這一類存儲(chǔ)產(chǎn)品的價(jià)格已在回升,銷售額環(huán)比也在增加。研究機(jī)構(gòu)最新的數(shù)據(jù)就顯示,在今年三季度,全球 DRAM 的銷售額達(dá)到了 132.4 億美元,環(huán)比增長(zhǎng) 19.2%,在一季度的 93.7 億美元之后,已連續(xù)兩個(gè)季度環(huán)比增長(zhǎng)。全球 DRAM 的銷售額在三季度明顯增長(zhǎng),也就意味著主要廠商的銷售額,環(huán)
          • 關(guān)鍵字: DRAM  閃存  三星  海力士  
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          dram介紹

          DRAM(Dynamic Random-Access Memory),即動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器最為常見的系統(tǒng)內(nèi)存。DRAM 只能將數(shù)據(jù)保持很短的時(shí)間。為了保持?jǐn)?shù)據(jù),DRAM使用電容存儲(chǔ),所以 必須隔一段時(shí)間刷新(refresh)一次,如果存儲(chǔ)單元沒(méi)有被刷新,存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)就會(huì)丟失。 它的存取速度不快,在386、486時(shí)期被普遍應(yīng)用。 動(dòng)態(tài)RAM的工作原理 動(dòng)態(tài)RAM也是由許多基本存儲(chǔ)元按照行和列來(lái)組 [ 查看詳細(xì) ]
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