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          存儲進入筑底階段?

          • 伴隨存儲芯片價格筑底,關(guān)于半導(dǎo)體周期拐點將臨近的討論越來越熱。
          • 關(guān)鍵字: 存儲芯片  DRAM  

          三星電子宣布12納米級 DDR5 DRAM已開始量產(chǎn)

          • 今日,三星電子宣布其采用12納米級工藝技術(shù)的16Gb DDR5 DRAM已開始量產(chǎn)。三星本次應(yīng)用的前沿制造工藝,再次奠定了其在尖端DRAM技術(shù)方面的優(yōu)勢。"采用差異化的工藝技術(shù),三星業(yè)內(nèi)先進的12 納米級DDR5 DRAM具備出色的性能和能效,"三星電子內(nèi)存產(chǎn)品與技術(shù)執(zhí)行副總裁Jooyoung Lee表示,"最新推出的DRAM反映了我們持續(xù)開拓DRAM市場的決心。這不僅意味著我們?yōu)闈M足計算市場對大規(guī)模數(shù)據(jù)處理的需求,提供高性能和高容量的產(chǎn)品,而且還將通過商業(yè)化的下一代
          • 關(guān)鍵字: 三星電子  12納米  DDR5  DRAM  

          功耗降低 23%、量產(chǎn)率提高 20%,三星開始量產(chǎn) 12 納米 DDR5 DRAM

          • IT之家 5 月 18 日消息,三星在去年 12 月宣布開發(fā) 16Gb 的 DDR5 DRAM 之后,于今天宣布已大規(guī)模量產(chǎn) 12 納米工藝的 DDR5 DRAM。存儲芯片行業(yè)當(dāng)前正處于低谷期,三星通過量產(chǎn) 12nm 的 DRAM,希望進一步鞏固其在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。IT之家從三星新聞稿中獲悉,與上一代相比,新芯片的功耗降低了 23%,而晶圓生產(chǎn)率提高了 20%,這意味著芯片尺寸比上一代更小,單個晶圓可以多生產(chǎn) 20% 的芯片。三星表示 16Gb DDR5 DRAM 降低的功耗將使服務(wù)器和數(shù)據(jù)中
          • 關(guān)鍵字: 三星  DDR5  DRAM  

          三星電子研發(fā)出其首款支持CXL 2.0的CXL DRAM

          • 三星電子今日宣布,研發(fā)出其首款支持Compute Express Link?(CXL?)2.0的128GB DRAM。同時,三星與英特爾密切合作,在英特爾?至強?平臺上取得了具有里程碑意義的進展。繼2022年五月,三星電子研發(fā)出其首款基于CXL 1.1的CXL DRAM(內(nèi)存擴展器)后,又繼續(xù)推出支持CXL 2.0的128GB CXL DRAM,預(yù)計將加速下一代存儲解決方案的商用化。該解決方案支持PCIe 5.0(x8通道),提供高達每秒35GB的帶寬??蓴U展內(nèi)存(Memory Expander)“作
          • 關(guān)鍵字: 三星電子  CXL 2.0  CXL  DRAM   

          DRAM迎來3D時代?

          DDR5 Server DRAM 價格跌幅將收斂

          • 集邦咨詢預(yù)估第二季度 DDR5 Server DRAM(服務(wù)器內(nèi)存)價格跌幅將收斂,由原預(yù)估 15%-20% 收斂至 13%-18%。
          • 關(guān)鍵字: DDR5  DRAM  

          先進封裝推動 NAND 和 DRAM 技術(shù)進步

          • 先進封裝在內(nèi)存業(yè)務(wù)中變得越來越重要。
          • 關(guān)鍵字: 封裝  NAND  DRAM   

          SK海力士開發(fā)出世界首款12層堆疊HBM3 DRAM

          • 2023年4月20日, SK海力士宣布,再次超越了現(xiàn)有最高性能DRAM(內(nèi)存)——HBM3*的技術(shù)界限,全球首次實現(xiàn)垂直堆疊12個單品DRAM芯片,成功開發(fā)出最高容量24GB(Gigabyte,千兆字節(jié))**的HBM3 DRAM新產(chǎn)品,并正在接受客戶公司的性能驗證。SK海力士強調(diào)“公司繼去年6月全球首次量產(chǎn)HBM3 DRAM后,又成功開發(fā)出容量提升50%的24GB套裝產(chǎn)品?!?“最近隨著人工智能聊天機器人(AI Chatbot)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,高端存儲器需求也隨之增長,公司將從今年下半年起將其推向市場,以滿足
          • 關(guān)鍵字: SK海力士  堆疊HBM3  DRAM  

          利基型DRAM市場Q2回穩(wěn)

          • 據(jù)媒體報道,盡管消費性電子應(yīng)用需求復(fù)蘇緩慢,但華邦電總經(jīng)理陳沛銘指出,第二季與客戶洽談合約價格已看到止穩(wěn)跡象。華邦電是一家利基型存儲器IC設(shè)計、制造與銷售公司,其產(chǎn)品包括利基型存儲器(Specialty DRAM)、行動存儲器(Mobile DRAM)以及編碼型閃存(Code Storage Flash Memory)。存儲器產(chǎn)品主要以DRAM、NAND Flash為主。從產(chǎn)品價格上看,在NAND Flash方面,此前據(jù)TrendForce集邦咨詢3月30日調(diào)查指出,即便原廠持續(xù)進行減產(chǎn),然需求端如服
          • 關(guān)鍵字: 利基型  DRAM  

          2023年內(nèi)存芯片趨勢

          • 2023 年,存儲芯片的跌勢仍在延續(xù),何時止跌還是未知數(shù)。
          • 關(guān)鍵字: 存儲芯片  DRAM  NAND  

          第二季DRAM均價跌幅收斂至10~15%,仍不見止跌訊號

          • TrendForce集邦咨詢表示,由于部分供應(yīng)商如美光(Micron)、SK海力士(SK hynix)已經(jīng)啟動DRAM減產(chǎn),相較第一季DRAM均價跌幅近20%,預(yù)估第二季跌幅會收斂至10~15%。不過,由于2023下半年需求復(fù)蘇狀況仍不明確,DRAM均價下行周期尚不見終止,在目前原廠庫存水位仍高的情況下,除非有更大規(guī)模的減產(chǎn)發(fā)生,后續(xù)合約價才有可能反轉(zhuǎn)。PC DRAM方面,由于買方已連續(xù)三季大減采購量,目前買方的PC DRAM庫存約9~13周,而PC DRAM原廠已進行減產(chǎn),TrendForce集
          • 關(guān)鍵字: DRAM  止跌  TrendForce  

          DRAM市況何時回溫?存儲廠商這樣說

          • 當(dāng)前,由于消費電子市場需求持續(xù)疲弱,當(dāng)前存儲器賣方面臨庫存高企壓力,以DRAM和NAND Flash為主的存儲器產(chǎn)品價格持續(xù)下探。為避免存儲器產(chǎn)品再出現(xiàn)大幅跌價,多家供應(yīng)商已經(jīng)開始積極減產(chǎn),盡管2023年第一季價格跌幅將有所收斂,但集邦咨詢?nèi)灶A(yù)估當(dāng)季DRAM價格跌幅將達13~18%,NAND Flash均價跌幅為10~15%。對于第二季DRAM產(chǎn)業(yè)市況發(fā)展,近日,南亞科和華邦電給出了各自的看法。李培英:下半年市況將有所好轉(zhuǎn)南亞科總經(jīng)理李培英認為,受高通貨膨脹與供應(yīng)鏈不順影響,今年上半年將是DRAM市況最差
          • 關(guān)鍵字: DRAM  存儲  

          內(nèi)存雙雄:市況否極泰來

          • 華邦消費性電子應(yīng)用需求回溫本季是谷底;南亞科上半年跌幅收斂。
          • 關(guān)鍵字: DRAM  NAND  

          存儲器廠商Q1虧損恐難逃

          • 由于DRAM及NAND Flash第一季價格續(xù)跌,加上庫存水位過高,終端消費支出持續(xù)放緩,據(jù)外電消息,韓國三星電子及SK海力士本季度的芯片業(yè)務(wù)恐因提列庫存損失而面臨數(shù)十億美元虧損。法人指出,南亞科(2408)及華邦電(2344)因減產(chǎn)及跌價導(dǎo)致營收及毛利率持續(xù)下滑,第一季本業(yè)虧損恐將在所難免。據(jù)外電報導(dǎo),三星電子3月19日提交給韓國金融監(jiān)督院的申報文件中指出,截至去年第四季,整體庫存資產(chǎn)達到52.2兆韓元(約折合399億美元),遠高于2021年的41.4兆韓元并創(chuàng)下歷史新高。其中,占三星營收比重最高的半導(dǎo)
          • 關(guān)鍵字: 存儲器  DRAM  NAND Flash  

          平面→立體,3D DRAM重定存儲器游戲規(guī)則?

          • 近日,外媒《BusinessKorea》報道稱,三星的主要半導(dǎo)體負責(zé)人最近在半導(dǎo)體會議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化,并認為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法,據(jù)稱這將改變存儲器行業(yè)的游戲規(guī)則。3D DRAM是什么?它將如何顛覆DRAM原有結(jié)構(gòu)?壹摩爾定律放緩,DRAM工藝將重構(gòu)1966年的秋天,跨國公司IBM研究中心的Robert H. Dennard發(fā)明了動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM),而在不久的將來,這份偉大的成就為半導(dǎo)體行業(yè)締造了一個影響巨大且市場規(guī)模超千億美元的產(chǎn)業(yè)帝國。DRA
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          dram介紹

          DRAM(Dynamic Random-Access Memory),即動態(tài)隨機存儲器最為常見的系統(tǒng)內(nèi)存。DRAM 只能將數(shù)據(jù)保持很短的時間。為了保持數(shù)據(jù),DRAM使用電容存儲,所以 必須隔一段時間刷新(refresh)一次,如果存儲單元沒有被刷新,存儲的數(shù)據(jù)就會丟失。 它的存取速度不快,在386、486時期被普遍應(yīng)用。 動態(tài)RAM的工作原理 動態(tài)RAM也是由許多基本存儲元按照行和列來組 [ 查看詳細 ]
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