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          科銳宣布與德爾??萍奸_展汽車SiC器件合作

          • 近日,科銳宣布與德爾??萍迹―elphi Technologies PLC)開展汽車碳化硅(SiC)器件合作。
          • 關(guān)鍵字: 科銳  德爾??萍?/a>  SiC  

          SiC: 為何被稱為是新一代功率半導(dǎo)體?

          •   王?瑩?(《電子產(chǎn)品世界》編輯,北京?100036)  SiC(碳化硅)作為第三代半導(dǎo)體,以耐高壓、高溫和高頻,在高性能功率半導(dǎo)體上顯出優(yōu)勢(shì)。據(jù)SiC廠商羅姆基于IHS的調(diào)查顯示,2025年整個(gè)市場規(guī)模將達(dá)到約23億美元。在應(yīng)用中,在光伏和服務(wù)器市場最大,正處于發(fā)展中的市場是xEV(電動(dòng)與混動(dòng)汽車)。隨著SiC產(chǎn)品特性越做越好,在需要更高電壓的鐵路和風(fēng)電上將會(huì)得到更多的應(yīng)用。  不過,制約SiC發(fā)展的關(guān)鍵是價(jià)格,主要原因有兩個(gè):襯底和晶圓尺寸。例如晶圓尺寸越大,成本也會(huì)相應(yīng)地下降,羅姆等公司已經(jīng)有6英
          • 關(guān)鍵字: 201909  新一代功率半導(dǎo)體  SiC  

          針對(duì)高耐用性和可靠性電源需求,意法半導(dǎo)體推出市場上擊穿電壓最高的1050V MOSFET VIPer轉(zhuǎn)換器

          • 中國,2019年7月29日——意法半導(dǎo)體VIPer26K發(fā)布高壓功率轉(zhuǎn)換器,集成一個(gè)1050V耐雪崩N溝道功率MOSFET,使離線電源兼?zhèn)鋵拤狠斎肱c設(shè)計(jì)簡單的優(yōu)點(diǎn)。VIPer26K MOSFET具有極高的額定電壓,無需傳統(tǒng)垂直堆疊FET和相關(guān)無源元件,即可實(shí)現(xiàn)類似的電壓處理能力,可采用尺寸更小的外部緩沖器元件。轉(zhuǎn)換器內(nèi)置漏極限流保護(hù)功能,MOSFET包含一個(gè)用于過溫保護(hù)的senseFET引腳。單片集成高壓啟動(dòng)電路、內(nèi)部誤差放大器和電流式PWM控制器,VIPER26K支持所有常見開關(guān)式電源拓?fù)?,包括原邊或?/li>
          • 關(guān)鍵字: 電源  意法半導(dǎo)體  擊穿電壓最高的1050V MOSFET VIPer轉(zhuǎn)換器  

          SiC將達(dá)23億美元規(guī)模,技術(shù)精進(jìn)是主攻方向

          • ? ? ? SiC(碳化硅)作為第三代半導(dǎo)體,以耐高壓、高溫和高頻,在高性能功率半導(dǎo)體上顯出優(yōu)勢(shì)。在應(yīng)用中,在光伏和服務(wù)器市場最大,正處于發(fā)展中的市場是xEV(電動(dòng)與混動(dòng)汽車)。隨著SiC產(chǎn)品特性越做越好,在需要更高電壓的鐵路和風(fēng)電上將會(huì)得到更多的應(yīng)用。? ? ? 不過,制約SiC發(fā)展的,最主要的是價(jià)格,主要原因有兩個(gè),一個(gè)是襯底,一個(gè)是晶圓尺寸所限。例如晶圓尺寸越大,成本也會(huì)相應(yīng)地下降,ROHM等公司已經(jīng)有6英寸的晶圓片。在技術(shù)方面,眾廠商競爭
          • 關(guān)鍵字: SiC  MOSFET  

          華為強(qiáng)力掃貨 手機(jī)、服務(wù)器用MOSFET急單聲聲催

          • 中美貿(mào)易戰(zhàn)戰(zhàn)火延燒,華為禁令事件已經(jīng)讓大陸業(yè)者火速要求邏輯IC供應(yīng)鏈緊急備貨,熟悉功率元件業(yè)者透露,除了鞏固華為海思晶圓代工、封測(cè)代工供應(yīng)鏈以及臺(tái)系邏輯IC供應(yīng)體系外,瘋狂掃貨力道已經(jīng)蔓延到功率基礎(chǔ)元件金氧半場效晶體管(MOSFET)。
          • 關(guān)鍵字: 華為  MOSFET  中美貿(mào)易戰(zhàn)  

          現(xiàn)代IGBT/MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)器提供隔離功能的最大功率限制

          •   Maximum power limit for withstanding insulation capabilities of modern IGBT/MOSFETgate drivers? ? ? ?作者/Bernhard Strzalkowski博士 ADI公司(德國 慕尼黑)  摘要:通過故意損壞IGBT/MOSFET功率開關(guān)來研究柵極驅(qū)動(dòng)器隔離柵的耐受性能?! £P(guān)鍵詞:IGBT; MOSFET; 柵極驅(qū)動(dòng)器;耐受性;隔離? ? &nb
          • 關(guān)鍵字: 201905  IGBT  MOSFET   柵極驅(qū)動(dòng)器  耐受性  隔離  

          工程師必須掌握的MOS管驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)

          • 一般認(rèn)為MOSFET是電壓驅(qū)動(dòng)的,不需要驅(qū)動(dòng)電流。然而,在MOS的G、S兩級(jí)之間,有結(jié)電容存在。這個(gè)電容會(huì)讓驅(qū)動(dòng)MOS變的不那么簡單......
          • 關(guān)鍵字: MOS  MOSFET  

          SiC MOSFET “SCT3xxxxxHR系列”又增10個(gè)機(jī)型, 產(chǎn)品陣容豐富且支持汽車電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101

          •   全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都)面向車載充電器和DC/DC轉(zhuǎn)換器※1)又推出SiC MOSFET※3)“SCT3xxxxxHR系列”共10個(gè)機(jī)型,該系列產(chǎn)品支持汽車電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101※2),而且產(chǎn)品陣容豐富,擁有13個(gè)機(jī)型?! OHM于2010年在全球率先成功實(shí)現(xiàn)SiC MOSFET的量產(chǎn),在SiC功率元器件領(lǐng)域,ROHM始終在推動(dòng)領(lǐng)先的產(chǎn)品開發(fā)和量產(chǎn)體制構(gòu)建。在需求不斷擴(kuò)大的車載市場,ROHM也及時(shí)確立車載品質(zhì),并于2012年開始供應(yīng)車載充電器用的SiC肖特
          • 關(guān)鍵字: ROHM  SiC  MOSFET  

          安森美半導(dǎo)體推出新的工業(yè)級(jí)和符合車規(guī)的SiC MOSFET,補(bǔ)足成長的生態(tài)系統(tǒng),并為迅速增長的應(yīng)用帶來寬禁帶性能的優(yōu)勢(shì)

          •   2019年3月19日 — 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達(dá)克上市代號(hào):ON),推出了兩款新的碳化硅(SiC) MOSFET。工業(yè)級(jí)NTHL080N120SC1和符合AEC-Q101的汽車級(jí)NVHL080N120SC1把寬禁帶技術(shù)的使能、廣泛性能優(yōu)勢(shì)帶到重要的高增長終端應(yīng)用領(lǐng)域如汽車DC-DC、電動(dòng)汽車車載充電機(jī)、太陽能、不間斷電源及服務(wù)器電源。  這標(biāo)志著安森美半導(dǎo)體壯大其全面且不斷成長的SiC 生態(tài)系統(tǒng),包括SiC二極管和SiC驅(qū)動(dòng)器等互補(bǔ)器件,以及
          • 關(guān)鍵字: 安森美  MOSFET  

          600V 超級(jí)結(jié)MOSFET “PrestoMOS”系列產(chǎn)品助力變頻空調(diào)節(jié)能

          •   全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都)推出600V耐壓超級(jí)結(jié) MOSFET“PrestoMOS”系列產(chǎn)品,在保持極快反向恢復(fù)時(shí)間(trr※1))的同時(shí),提高設(shè)計(jì)靈活度,非常適用于空調(diào)、冰箱等白色家電的電機(jī)驅(qū)動(dòng)以及EV充電樁。近日,該系列產(chǎn)品群又新增了“R60xxJNx系列”共30種機(jī)型。  此次開發(fā)的新系列產(chǎn)品與以往產(chǎn)品同樣利用了ROHM獨(dú)有的壽命控制技術(shù),實(shí)現(xiàn)了極快的反向恢復(fù)時(shí)間(trr)。與IGBT相比,輕負(fù)載時(shí)的功耗成功減少了58%左右。另外,通過提高導(dǎo)通MOSFET所需要的電壓水
          • 關(guān)鍵字: ROHM  MOSFET   

          安森美半導(dǎo)體將在APEC 2019演示 用先進(jìn)云聯(lián)接的Strata Developer Studio?快速分析電源方案

          •   2019年3月14日 — 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達(dá)克上市代號(hào):ON),將在美國加利福尼亞州阿納海姆舉行的APEC 2019展示由Strata Developer Studio? 開發(fā)平臺(tái)支持的新電源方案板。Strata便于快速、簡易評(píng)估應(yīng)用廣泛的電源方案,使用戶能在一個(gè)具充分代表性的環(huán)境中查看器件并分析其性能。工程師用此縮小可行器件和系統(tǒng)方案的選擇范圍,且在采購硬件和完成設(shè)計(jì)之前對(duì)系統(tǒng)性能有信心?! trata Developer S
          • 關(guān)鍵字: 安森美  SiC   

          Diodes 公司的雙極晶體管采用 3.3mm x 3.3mm 封裝并提供更高的功率密度

          •   Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 為領(lǐng)先業(yè)界的高質(zhì)量應(yīng)用特定標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品全球制造商與供貨商,產(chǎn)品涵蓋廣泛領(lǐng)域,包括獨(dú)立、邏輯、模擬及混合訊號(hào)半導(dǎo)體市場。公司推出 NPN 與 PNP 功率雙極晶體管,采用小尺寸封裝 (3.3mm x 3.3mm),可為需要高達(dá) 100V 與 3A 的應(yīng)用提供更高的功率密度。新款 NPN 與 PNP 晶體管的尺寸較小,可在閘極驅(qū)動(dòng)功率 MOSFET 與 IGBT、線性 DC-DC 降壓穩(wěn)壓器、PNP LDO 及負(fù)載開關(guān)電路,提供更高的功率密度設(shè)計(jì)。 
          • 關(guān)鍵字: Diodes  MOSFET   

          Vishay攜最新MOSFET、IC、無源器件和二極管技術(shù)亮相APEC 2019

          •   2019年3月12日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,將在3月17日-21日于加利福尼亞州阿納海姆(Anaheim,California)舉行的2019年國際應(yīng)用電力電子展會(huì)(APEC)上展示其強(qiáng)大產(chǎn)品陣容。Vishay展位設(shè)在411展臺(tái),將展示適用于廣泛應(yīng)用領(lǐng)域的最新業(yè)內(nèi)領(lǐng)先功率IC、無源器件、二極管和MOSFET技術(shù)?! ≡贏PEC 2019上展示的Vishay Siliconix電源IC包括SiC9xx microBR
          • 關(guān)鍵字: Vishay  MOSFET  

          滿足新能源汽車應(yīng)用的SiC MOSFET系列產(chǎn)品

          •   世紀(jì)金光是國內(nèi)首家貫通碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈的綜合半導(dǎo)體企業(yè)。產(chǎn)品基本覆蓋了以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料全產(chǎn)業(yè)鏈,包括:電子級(jí)碳化硅高純粉料、碳化硅單晶襯底片、碳化硅外延片、碳化硅功率器件、功率模塊和典型應(yīng)用,形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈體系,正在大力進(jìn)行垂直整合,全面推進(jìn)從產(chǎn)業(yè)源頭到末端的全鏈貫通。  主要應(yīng)用  w高效服務(wù)器電源 w新能源汽車 w充電樁充電模組  w光伏逆變器 w工業(yè)電機(jī) w智能電網(wǎng) w航空航天  SiC MOSFET系列  產(chǎn)品覆蓋額定電壓650-1200V,額定電流30-92A,可滿足多
          • 關(guān)鍵字: 新能源汽車  MOSFET  

          集邦咨詢:需求持續(xù)擴(kuò)張,2019年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模逾2,900億元

          •   Mar. 7, 2019 ---- 全球市場研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢?cè)谧钚隆吨袊雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度分析報(bào)告》中指出,受益于新能源汽車、工業(yè)控制等終端市場需求大量增加,MOSFET、IGBT等多種產(chǎn)品持續(xù)缺貨和漲價(jià),帶動(dòng)了2018年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模大幅成長12.76%至2,591億元人民幣。其中功率分立器件市場規(guī)模為1,874億元人民幣,較2017年同比成長14.7%;電源管理IC市場規(guī)模為717億元人民幣,較2017年同比增長8%?! 〖钭稍兎治鰩熤x瑞峰指出,功率半導(dǎo)體作為需求驅(qū)動(dòng)型的產(chǎn)業(yè),2019年
          • 關(guān)鍵字: IGBT  SiC   
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