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2-n-16
PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開(kāi)始停產(chǎn)?
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
PCIe 3.0M.2 SSD
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2024-10-17
Arm計(jì)算平臺(tái)加持,全新Llama 3.2 LLM實(shí)現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴(kuò)展
智能計(jì)算
Arm
Llama 3.2 LLM
AI 推理
Meta
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2024-09-27
Counterpoint:蘋(píng)果牌 AI 難以撬動(dòng) iPhone 16 系列進(jìn)入“超級(jí)周期”
手機(jī)與無(wú)線通信
iPhone 16
AI
Apple
|
2024-09-20
iPhone 16銷量慘?專家爆預(yù)購(gòu)低于預(yù)期
手機(jī)與無(wú)線通信
iPhone 16
銷量
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2024-09-17
蘋(píng)果 iPhone 16 Pro 系列“正?!迸芊殖鰻t:A18 Pro 單核 3409 分、多核 8492 分
手機(jī)與無(wú)線通信
iPhone 16
A18
SoC
|
2024-09-12
IDC快訊 | iPhone 16如期而至,IDC分析師解析蘋(píng)果2024發(fā)布會(huì)
手機(jī)與無(wú)線通信
iPhone 16
蘋(píng)果2024發(fā)布會(huì)
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2024-09-11
蘋(píng)果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構(gòu),進(jìn)一步強(qiáng)化 AI 性能
手機(jī)與無(wú)線通信
iPhone 16
AI
A18
SoC
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2024-09-09
郭明錤:蘋(píng)果 iPhone 16 / Pro 系列今年出貨預(yù)估上調(diào)至 8800~8900 萬(wàn)部
手機(jī)與無(wú)線通信
Apple
iPhone
iPhone 16
智能手機(jī)
消費(fèi)電子
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2024-09-09
蘋(píng)果中國(guó)回應(yīng)“iPhone16不支持微信”
嵌入式系統(tǒng)
蘋(píng)果
微信
iOS 18.2
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2024-09-03
消息稱蘋(píng)果 iPhone 16 / Pro 系列面板 7 月出貨量強(qiáng)勁,較 15 系列高出 20%
手機(jī)與無(wú)線通信
Apple
iPhone 16
顯示面板
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2024-08-29
Keysight、Ettifos和Autotalks首次建立3GPP Release 16 Sidelink無(wú)線互操作性連接
手機(jī)與無(wú)線通信
Keysight
Ettifos
Autotalks
3GPP Release 16 Sidelink
無(wú)線互操作性
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2024-08-26
馬斯克:大模型Grok 2測(cè)試版即將發(fā)布
智能計(jì)算
馬斯克
大模型
Grok 2
測(cè)試版
人工智能
xAI
|
2024-08-13
物聯(lián)網(wǎng)AI開(kāi)發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
物聯(lián)網(wǎng)
AI開(kāi)發(fā)
Qualcomm RB3 Gen 2
開(kāi)發(fā)套件
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2024-08-12
是德科技成為FiRa 2.0技術(shù)和測(cè)試規(guī)范的驗(yàn)證測(cè)試工具提供商
測(cè)試測(cè)量
是德科技
FiRa 2.0
|
2024-08-09
博眾精工牽頭設(shè)立2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體
EDA/PCB
博眾半導(dǎo)體
先進(jìn)封裝
2.5D封裝
3D封裝
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2024-08-02
美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
美光
M.2 2230
PCIe 4.0
SSD
|
2024-07-19
紅帽發(fā)布紅帽O(jiān)penShift 4.16,簡(jiǎn)化混合云工作負(fù)載多樣性
嵌入式系統(tǒng)
紅帽
紅帽O(jiān)penShift 4.16
混合云
工作負(fù)載
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2024-07-17
研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用智能升級(jí)
工控自動(dòng)化
研華
RK3588
SMARC 2.1
ROM-6881
機(jī)器視覺(jué)
|
2024-06-18
西部數(shù)據(jù)發(fā)布全球領(lǐng)先容量的2.5英寸便攜式移動(dòng)硬盤(pán)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
西部數(shù)據(jù)發(fā)
2.5英寸
移動(dòng)硬盤(pán)
|
2024-06-03
FPGA核心板上市!紫光同創(chuàng)Logos-2和Xilinx Artix-7系列
嵌入式系統(tǒng)
Logos-2
Artix-7
FPGA核心板
FPGA國(guó)產(chǎn)
PG2L100H
XC7A100T
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2024-05-31
LitePoint與三星電子合作執(zhí)行FiRa 2.0安全測(cè)距測(cè)試用例
手機(jī)與無(wú)線通信
LitePoint
三星電子
FiRa 2.0
安全測(cè)距測(cè)試
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2024-05-16
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
消費(fèi)電子
炬芯
智能手表
芯原
2.5D GPU IP
|
2024-05-15
貿(mào)澤電子開(kāi)售適用于工業(yè)和可穿戴設(shè)備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器
嵌入式系統(tǒng)
貿(mào)澤
Analog Devices
ADI
Cortex-M4F
BLE 5.2
微控制器
MCU
|
2024-05-06
Diodes公司的自適應(yīng)USB 2.0信號(hào)調(diào)節(jié)器IC可節(jié)能并簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)
模擬技術(shù)
Diodes公司
USB 2.0信號(hào)調(diào)節(jié)器
|
2024-05-01
Rambus通過(guò)GDDR7內(nèi)存控制器IP推動(dòng)AI 2.0發(fā)展
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
Rambus
GDDR7
內(nèi)存控制器IP
AI 2.0
|
2024-04-23
英特爾攜手生態(tài)伙伴重磅發(fā)布OPS 2.0,推動(dòng)智慧教育應(yīng)用創(chuàng)新落地
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
英特爾
OPS 2.0
智慧教育
開(kāi)放式可插拔標(biāo)準(zhǔn)
|
2024-04-18
歐洲航天局利用MVG設(shè)備大幅增強(qiáng)新型Hertz 2.0測(cè)試設(shè)施靈活性
測(cè)試測(cè)量
歐洲航天局
MVG
Hertz 2.0
測(cè)試
|
2024-04-18
臺(tái)積電CoWoS供不應(yīng)求,三星搶下英偉達(dá)2.5D先進(jìn)封裝訂單
EDA/PCB
臺(tái)積電
CoWoS
三星
英偉達(dá)
2.5D先進(jìn)封裝
|
2024-04-09
特斯拉平價(jià)款Model 2沒(méi)了? 馬斯克怒駁斥
電源與新能源
特斯拉
Model 2
馬斯克
|
2024-04-08
三星獲得英偉達(dá)2.5D封裝訂單,將采用I-Cube封裝技術(shù)
EDA/PCB
三星
英偉達(dá)
封裝
2.5D
|
2024-04-08
2.5D EDA工具中還缺少什么?
EDA/PCB
2.5D先進(jìn)封裝
|
2024-04-08
消息稱三星獲英偉達(dá) AI 芯片 2.5D 封裝訂單
EDA/PCB
三星
英偉達(dá)
AI 芯片
2.5D 封裝
訂單
|
2024-04-08
三星組建 HBM 產(chǎn)能質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì),加速 AI 推理芯片 Mach-2 開(kāi)發(fā)
智能計(jì)算
三星
HBM
AI
Mach-2
|
2024-04-01
消息稱蘋(píng)果選擇百度為國(guó)行 iPhone 16 等設(shè)備提供 AI 功能,也曾和阿里洽談
手機(jī)與無(wú)線通信
蘋(píng)果
iPhone 16
AI
百度
|
2024-03-25
貿(mào)澤開(kāi)售加快工業(yè)IoT設(shè)備開(kāi)發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
貿(mào)澤
工業(yè)IoT設(shè)備
Boundary
SMARC 2.1
|
2024-03-12
Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超寬帶IP為消費(fèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供高精度、高可靠性無(wú)線測(cè)距能力
EDA/PCB
Ceva
FiRa 2.0
超寬帶IP
無(wú)線測(cè)距
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2024-03-06
打破多路輸出電源“三腳凳困境”,PI推出突破性新品InnoMux-2
電源與新能源
PI
多路輸出電源
InnoMux-2
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2024-03-04
Power Integrations推出具有多路獨(dú)立穩(wěn)壓輸出的全新開(kāi)關(guān)IC產(chǎn)品系列——InnoMux-2
電源與新能源
Power Integrations
開(kāi)關(guān)IC
InnoMux-2
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2024-02-27
華為 Pocket 2 折疊屏手機(jī)搭載 Mate 60 同款麒麟 9000S 處理器
手機(jī)與無(wú)線通信
華為
折疊屏手機(jī)
Pocket 2
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2024-02-22
是德科技成功驗(yàn)證3GPP Release 16 16/32通道發(fā)射機(jī)性能增強(qiáng)測(cè)試用例
測(cè)試測(cè)量
是德科技
3GPP Release 16
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2024-02-21
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