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3d hal
臺積電OIP推3D IC設計新標準
EDA/PCB
臺積電
OIP
3D IC設計
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2024-09-30
內存制造技術再創(chuàng)新,大廠新招數(shù)呼之欲出
網絡與存儲
HBM
3D DRAM
|
2024-07-08
鎧俠公布藍圖:2027年實現(xiàn)1000層3D NAND堆疊
網絡與存儲
鎧俠
3D NAND堆疊
|
2024-07-01
SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破:良品率已達56.1%
網絡與存儲
SK海力士
3D DRAM
|
2024-06-26
西門子推出Calibre 3DThermal軟件,持續(xù)布局3D IC市場
EDA/PCB
西門子
Calibre 3DThermal
3D IC
|
2024-06-25
邁向 3D 內存:三星電子計劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開發(fā)
網絡與存儲
3D 內存
存儲
三星
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2024-05-21
SK海力士試圖用低溫蝕刻技術生產400多層的3D NAND
網絡與存儲
SK海力士
3D NAND
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2024-05-08
5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
EDA/PCB
5G
聯(lián)電
RFSOI
3D IC
|
2024-05-05
聯(lián)電:3D IC解決方案已獲得客戶采用,預計今年量產
EDA/PCB
聯(lián)電
3D IC
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2024-05-05
如何減少光學器件的數(shù)據延遲
模擬技術
3D-IC
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2024-04-23
Zivid最新SDK 2.12:捕獲透明物體,最先進的點云
機器人
Zivid
3D
機器人
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2024-04-22
3D DRAM進入量產倒計時
網絡與存儲
3D DRAM
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2024-04-12
3D NAND,1000層競爭加速!
網絡與存儲
3D NAND
集邦咨詢
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2024-04-08
千億美元蛋糕!3D DRAM分食之戰(zhàn)悄然開局
網絡與存儲
3D DRAM
存儲
|
2024-02-19
為什么仍然沒有商用3D-IC?
EDA/PCB
3D-IC
HBM
封裝
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2024-02-19
300層之后,3D NAND的技術路線圖
網絡與存儲
3D NAND
|
2023-12-13
TDK發(fā)布適用于汽車和工業(yè)應用場景的全新ASIL C級雜散場穩(wěn)健型3D HAL傳感器
物聯(lián)網與傳感器
TDK
ASIL C
3D HAL傳感器
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2023-11-29
TDK推出采用3D HAL技術并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器
物聯(lián)網與傳感器
TDK
3D HAL
位置傳感器
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2023-10-13
3D ToF相機于物流倉儲自動化的應用優(yōu)勢
物聯(lián)網與傳感器
3D ToF
相機
物流倉儲
自動化
臺達
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2023-10-08
延續(xù)摩爾定律:先進封裝進入3D堆疊CPU/GPU時代
EDA/PCB
3D IC
chiplet
Cadence
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2023-09-11
3D NAND還是卷到了300層
網絡與存儲
V-NAND
閃存
3D NAND
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2023-08-30
3D DRAM時代即將到來,泛林集團這樣構想3D DRAM的未來架構
EDA/PCB
3D DRAM
泛林
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2023-08-07
被壟斷的NAND閃存技術
網絡與存儲
NAND
3D NAND
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2023-07-18
3D 晶體管的轉變
EDA/PCB
晶體管
3D 晶體管
FinFET
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2023-07-17
基于 LPC5528 的 3D 打印機方案
物聯(lián)網與傳感器
3D 打印機
NXP
LPC5528
|
2023-07-10
Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案
物聯(lián)網與傳感器
Teledyne
Vision China
3D
AI成像
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2023-07-04
DRAM迎來3D時代?
網絡與存儲
3D DRAM
存儲芯片
NEO
3D X-DRAM
|
2023-05-10
3D NAND 堆疊可超 300 層,鎧俠解讀新技術
網絡與存儲
3D NAND
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2023-05-05
平面→立體,3D DRAM重定存儲器游戲規(guī)則?
網絡與存儲
3D DRAM
存儲器
|
2023-03-20
外媒:存儲大廠正在加速3D DRAM商業(yè)化
網絡與存儲
存儲
3D DRAM
|
2023-03-15
芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”
EDA/PCB
芯和半導體榮
3D InCites
Herb Reiter
年度最佳設計工具供應商獎
|
2023-03-13
芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎”
EDA/PCB
芯和半導體
3D InCites
Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎
|
2023-03-10
支持下一代 SoC 和存儲器的工藝創(chuàng)新
網絡與存儲
3D NAND
DRAM
5nm
SoC
|
2023-02-27
不是“空中樓閣”:努比亞Pad 3D搭載全球最大Leia 3D內容生態(tài)
消費電子
努比亞
MWC
3D
游戲引擎
|
2023-02-27
意法半導體和鈺立微電子在 CES 2023上展出合作成果: 適用于機器視覺和機器人的3D 立體視覺攝像頭
工控自動化
意法半導體
鈺立
CES 2023
機器視覺
3D 立體視覺攝像頭
|
2023-01-05
如何達到3D位置感測的實時控制
物聯(lián)網與傳感器
3D位置感測
實時控制
3D 霍爾效應傳感器
|
2022-12-19
大聯(lián)大世平集團推出基于耐能Kneron產品的3D AI人臉識別門禁系統(tǒng)方案
物聯(lián)網與傳感器
大聯(lián)大世平
耐能
Kneron
3D AI
人臉識別門禁
|
2022-11-16
Arm Immortalis 實現(xiàn) 3D 游戲新境界
消費電子
Arm Immortalis
3D 游戲
|
2022-11-11
臺積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟
EDA/PCB
臺積電
三星
ARM
美光
OIP 3D Fabric
|
2022-10-27
IQE 宣布與全球消費電子領導者達成長期戰(zhàn)略協(xié)議
EDA/PCB
IQE
VCSEL
3D 傳感
|
2022-10-24
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