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3d tof
紫光國(guó)微2.5D/3D先進(jìn)封裝項(xiàng)目將擇機(jī)啟動(dòng)
EDA/PCB
紫光國(guó)微
2D/3D
芯片封裝
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2025-02-10
國(guó)際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍
EDA/PCB
3D NAND
深孔蝕刻
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2025-02-07
增強(qiáng)視覺(jué)傳感器功能:3D圖像拼接算法幫助擴(kuò)大視場(chǎng)
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
202501
視覺(jué)傳感器
3D圖像拼接算法
飛行時(shí)間
ToF
ADI
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2025-01-03
李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺(jué)的愿景:World Labs 正為機(jī)器提供 3D 空間智能
智能計(jì)算
李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺(jué)的愿景:World Labs 正在為機(jī)器提供 3D 空間智能
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2024-12-13
谷歌DeepMind發(fā)布Genie 2模型 可一鍵生成超逼真3D互動(dòng)世界
智能計(jì)算
谷歌
DeepMind
Genie 2
模型
3D
互動(dòng)世界
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2024-12-05
Teledyne推出用于在線3D測(cè)量和檢測(cè)的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具
測(cè)試測(cè)量
Teledyne
3D測(cè)量
Z-Trak 3D Apps Studio
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2024-11-27
三星大幅減少未來(lái)生產(chǎn)NAND所需光刻膠使用量
EDA/PCB
三星
光刻膠
3D NAND
|
2024-11-27
臺(tái)積電OIP推3D IC設(shè)計(jì)新標(biāo)準(zhǔn)
EDA/PCB
臺(tái)積電
OIP
3D IC設(shè)計(jì)
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2024-09-30
內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新,大廠新招數(shù)呼之欲出
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
HBM
3D DRAM
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2024-07-08
3D ToF開(kāi)發(fā)太耗時(shí)?快捷方案來(lái)了!
模擬技術(shù)
ToF
Broadcom
評(píng)估套件
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2024-07-05
鎧俠公布藍(lán)圖:2027年實(shí)現(xiàn)1000層3D NAND堆疊
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
鎧俠
3D NAND堆疊
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2024-07-01
SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破:良品率已達(dá)56.1%
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK海力士
3D DRAM
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2024-06-26
西門(mén)子推出Calibre 3DThermal軟件,持續(xù)布局3D IC市場(chǎng)
EDA/PCB
西門(mén)子
Calibre 3DThermal
3D IC
|
2024-06-25
邁向 3D 內(nèi)存:三星電子計(jì)劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開(kāi)發(fā)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D 內(nèi)存
存儲(chǔ)
三星
|
2024-05-21
SK海力士試圖用低溫蝕刻技術(shù)生產(chǎn)400多層的3D NAND
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK海力士
3D NAND
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2024-05-08
5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
EDA/PCB
5G
聯(lián)電
RFSOI
3D IC
|
2024-05-05
聯(lián)電:3D IC解決方案已獲得客戶采用,預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)
EDA/PCB
聯(lián)電
3D IC
|
2024-05-05
TDK的下一代超聲波時(shí)間飛行傳感器將拓展物聯(lián)網(wǎng)和機(jī)器人應(yīng)用的新大眾市場(chǎng)
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
TDK
時(shí)間飛行傳感器
ToF
機(jī)器人應(yīng)用
|
2024-04-23
如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲
模擬技術(shù)
3D-IC
|
2024-04-23
Zivid最新SDK 2.12:捕獲透明物體,最先進(jìn)的點(diǎn)云
機(jī)器人
Zivid
3D
機(jī)器人
|
2024-04-22
3D DRAM進(jìn)入量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D DRAM
|
2024-04-12
3D NAND,1000層競(jìng)爭(zhēng)加速!
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D NAND
集邦咨詢
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2024-04-08
ST多區(qū)ToF:厲害的VL53L5,以及更厲害的L7、L8
嵌入式系統(tǒng)
ToF
ST
傳感器
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2024-03-07
千億美元蛋糕!3D DRAM分食之戰(zhàn)悄然開(kāi)局
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D DRAM
存儲(chǔ)
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2024-02-19
為什么仍然沒(méi)有商用3D-IC?
EDA/PCB
3D-IC
HBM
封裝
|
2024-02-19
飛行時(shí)間傳感器:技術(shù)原理與多元應(yīng)用
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
飛行時(shí)間
傳感器
ToF
|
2024-02-05
300層之后,3D NAND的技術(shù)路線圖
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D NAND
|
2023-12-13
TDK發(fā)布適用于汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的全新ASIL C級(jí)雜散場(chǎng)穩(wěn)健型3D HAL傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
TDK
ASIL C
3D HAL傳感器
|
2023-11-29
使用一種高度集成的 ToF 位置傳感器進(jìn)行精確的距離測(cè)量
測(cè)試測(cè)量
ToF
位置傳感器
測(cè)量
|
2023-10-20
ST超低功耗飛行時(shí)間 (ToF) 傳感器:解鎖智能生活新場(chǎng)景
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
ToF
傳感器
飛行時(shí)間
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2023-10-20
TDK推出采用3D HAL技術(shù)并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
TDK
3D HAL
位置傳感器
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2023-10-13
3D ToF相機(jī)于物流倉(cāng)儲(chǔ)自動(dòng)化的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
3D ToF
相機(jī)
物流倉(cāng)儲(chǔ)
自動(dòng)化
臺(tái)達(dá)
|
2023-10-08
延續(xù)摩爾定律:先進(jìn)封裝進(jìn)入3D堆疊CPU/GPU時(shí)代
EDA/PCB
3D IC
chiplet
Cadence
|
2023-09-11
3D NAND還是卷到了300層
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
V-NAND
閃存
3D NAND
|
2023-08-30
3D DRAM時(shí)代即將到來(lái),泛林集團(tuán)這樣構(gòu)想3D DRAM的未來(lái)架構(gòu)
EDA/PCB
3D DRAM
泛林
|
2023-08-07
意法半導(dǎo)體全新多區(qū)測(cè)距 TOF 傳感器發(fā)布:90 度視場(chǎng)角,號(hào)稱“堪比相機(jī)水準(zhǔn)”
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
ST
ToF
|
2023-07-20
被壟斷的NAND閃存技術(shù)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
NAND
3D NAND
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2023-07-18
3D 晶體管的轉(zhuǎn)變
EDA/PCB
晶體管
3D 晶體管
FinFET
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2023-07-17
基于 LPC5528 的 3D 打印機(jī)方案
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
3D 打印機(jī)
NXP
LPC5528
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2023-07-10
Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Teledyne
Vision China
3D
AI成像
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2023-07-04
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