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3d-mimo
紫光國微2.5D/3D先進封裝項目將擇機啟動
EDA/PCB
紫光國微
2D/3D
芯片封裝
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2025-02-10
國際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍
EDA/PCB
3D NAND
深孔蝕刻
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2025-02-07
李飛飛對計算機視覺的愿景:World Labs 正為機器提供 3D 空間智能
智能計算
李飛飛對計算機視覺的愿景:World Labs 正在為機器提供 3D 空間智能
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2024-12-13
谷歌DeepMind發(fā)布Genie 2模型 可一鍵生成超逼真3D互動世界
智能計算
谷歌
DeepMind
Genie 2
模型
3D
互動世界
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2024-12-05
Teledyne推出用于在線3D測量和檢測的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具
測試測量
Teledyne
3D測量
Z-Trak 3D Apps Studio
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2024-11-27
三星大幅減少未來生產(chǎn)NAND所需光刻膠使用量
EDA/PCB
三星
光刻膠
3D NAND
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2024-11-27
臺積電OIP推3D IC設(shè)計新標準
EDA/PCB
臺積電
OIP
3D IC設(shè)計
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2024-09-30
內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新,大廠新招數(shù)呼之欲出
網(wǎng)絡(luò)與存儲
HBM
3D DRAM
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2024-07-08
鎧俠公布藍圖:2027年實現(xiàn)1000層3D NAND堆疊
網(wǎng)絡(luò)與存儲
鎧俠
3D NAND堆疊
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2024-07-01
SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破:良品率已達56.1%
網(wǎng)絡(luò)與存儲
SK海力士
3D DRAM
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2024-06-26
西門子推出Calibre 3DThermal軟件,持續(xù)布局3D IC市場
EDA/PCB
西門子
Calibre 3DThermal
3D IC
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2024-06-25
邁向 3D 內(nèi)存:三星電子計劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開發(fā)
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D 內(nèi)存
存儲
三星
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2024-05-21
SK海力士試圖用低溫蝕刻技術(shù)生產(chǎn)400多層的3D NAND
網(wǎng)絡(luò)與存儲
SK海力士
3D NAND
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2024-05-08
5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
EDA/PCB
5G
聯(lián)電
RFSOI
3D IC
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2024-05-05
聯(lián)電:3D IC解決方案已獲得客戶采用,預計今年量產(chǎn)
EDA/PCB
聯(lián)電
3D IC
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2024-05-05
如何減少光學器件的數(shù)據(jù)延遲
模擬技術(shù)
3D-IC
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2024-04-23
Zivid最新SDK 2.12:捕獲透明物體,最先進的點云
機器人
Zivid
3D
機器人
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2024-04-22
3D DRAM進入量產(chǎn)倒計時
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D DRAM
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2024-04-12
3D NAND,1000層競爭加速!
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D NAND
集邦咨詢
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2024-04-08
是德科技:如何端到端仿真大規(guī)模 MIMO
測試測量
是德科技
端到端仿真
MIMO
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2024-03-28
是德科技助力實現(xiàn)O-RAN大規(guī)模MIMO創(chuàng)新
手機與無線通信
是德科技
O-RAN
MIMO
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2024-03-15
MIMO 雷達系統(tǒng)測試工具和技術(shù)
測試測量
MIMO
雷達
測試
泰克
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2024-02-22
千億美元蛋糕!3D DRAM分食之戰(zhàn)悄然開局
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D DRAM
存儲
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2024-02-19
為什么仍然沒有商用3D-IC?
EDA/PCB
3D-IC
HBM
封裝
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2024-02-19
NI 全新MIMO參考架構(gòu)亮相,有了它,6G研究更easy
測試測量
6G
NI
MIMO
參考架構(gòu)
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2023-12-28
300層之后,3D NAND的技術(shù)路線圖
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D NAND
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2023-12-13
TDK發(fā)布適用于汽車和工業(yè)應用場景的全新ASIL C級雜散場穩(wěn)健型3D HAL傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
TDK
ASIL C
3D HAL傳感器
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2023-11-29
TDK推出采用3D HAL技術(shù)并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
TDK
3D HAL
位置傳感器
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2023-10-13
3D ToF相機于物流倉儲自動化的應用優(yōu)勢
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
3D ToF
相機
物流倉儲
自動化
臺達
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2023-10-08
延續(xù)摩爾定律:先進封裝進入3D堆疊CPU/GPU時代
EDA/PCB
3D IC
chiplet
Cadence
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2023-09-11
3D NAND還是卷到了300層
網(wǎng)絡(luò)與存儲
V-NAND
閃存
3D NAND
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2023-08-30
3D DRAM時代即將到來,泛林集團這樣構(gòu)想3D DRAM的未來架構(gòu)
EDA/PCB
3D DRAM
泛林
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2023-08-07
是德科技攜手泰爾終端實驗室(CTTL) 完成首個CTIA MIMO OTA動態(tài)信道模型測試系統(tǒng)驗證
測試測量
是德科技
泰爾終端實驗室
CTTL
CTIA MIMO OTA
動態(tài)信道模型
|
2023-08-04
被壟斷的NAND閃存技術(shù)
網(wǎng)絡(luò)與存儲
NAND
3D NAND
|
2023-07-18
3D 晶體管的轉(zhuǎn)變
EDA/PCB
晶體管
3D 晶體管
FinFET
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2023-07-17
基于 LPC5528 的 3D 打印機方案
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
3D 打印機
NXP
LPC5528
|
2023-07-10
Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Teledyne
Vision China
3D
AI成像
|
2023-07-04
DRAM迎來3D時代?
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D DRAM
存儲芯片
NEO
3D X-DRAM
|
2023-05-10
3D NAND 堆疊可超 300 層,鎧俠解讀新技術(shù)
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D NAND
|
2023-05-05
平面→立體,3D DRAM重定存儲器游戲規(guī)則?
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D DRAM
存儲器
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2023-03-20
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