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三星(SAMSUNG)
救英特爾對(duì)臺(tái)積電是好事? 韓媒怕三星更慘
EDA/PCB
英特爾
臺(tái)積電
三星
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2025-02-19
2024年全球半導(dǎo)體TOP10廠商排名
半導(dǎo)體
三星
英特爾
英偉達(dá)
美光
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2025-02-18
消息稱三星芯片部門負(fù)責(zé)人攜1b DRAM樣品訪問英偉達(dá)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
三星
芯片
1b DRAM
樣品
英偉達(dá)
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2025-02-18
三星、SK海力士計(jì)劃停用中國EDA軟件!
EDA/PCB
EDA
SK海力士
三星
|
2025-02-18
晶圓代工2納米之戰(zhàn),臺(tái)積電領(lǐng)先,三星、英特爾能否彎道超車?
EDA/PCB
晶圓代工
2納米
臺(tái)積電
三星
英特爾
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2025-02-14
NAND閃存再減產(chǎn):三星、SK海力士將至少削減10%
NAND
閃存
三星
SK海力士
|
2025-02-13
受中國訂單激增推動(dòng),消息稱三星平澤晶圓代工全速復(fù)產(chǎn)
EDA/PCB
中國訂單
三星
平澤
晶圓代工
|
2025-02-13
三星、SK海力士將在2025Q1減產(chǎn):NAND閃存產(chǎn)量至少削減10%
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
三星
SK海力士
NAND閃存
|
2025-02-13
全球OLED手機(jī)面板市場:出貨量前三國內(nèi)廠商占兩席
光電顯示
OLED
面板
智能手機(jī)
三星
京東方
維信諾
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2025-02-11
三星計(jì)劃在6G中深度整合AI技術(shù)以優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量
手機(jī)與無線通信
三星
6G
XR
AI
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2025-02-10
全球首款2nm芯片!曝三星Exynos 2600進(jìn)展順利
手機(jī)與無線通信
三星
2nm
Exynos 2600
|
2025-02-08
三星或進(jìn)軍玻璃基板市場,擬強(qiáng)化半導(dǎo)體制造競爭力
EDA/PCB
三星
玻璃基板
半導(dǎo)體制造
|
2025-02-08
三星電子晶圓代工部門設(shè)備投資預(yù)算陡降
EDA/PCB
三星
晶圓
預(yù)算
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2025-01-24
NAND價(jià)格能否“觸底反彈”?
NAND
三星
閃存
美光
SK海力士
|
2025-01-23
Arm擬提高授權(quán)費(fèi)用300%:三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰(zhàn)
EDA/PCB
Arm
三星
Exynos
芯片
|
2025-01-23
修改部分設(shè)計(jì),三星第六代10納米級(jí)1cDRAM延后半年
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
三星
第六代
10納米
1cDRAM
|
2025-01-23
三星 SF4X 工藝獲 IP 生態(tài)支持:Blue Cheetah 流片 D2D 互聯(lián) PHY
EDA/PCB
三星
SF4X 工藝
Blue Cheetah
流片
D2D
互聯(lián)
PHY
|
2025-01-22
怕機(jī)密外泄 臺(tái)積電拒絕幫三星代工Exynos
EDA/PCB
臺(tái)積電
三星
代工
Exynos
|
2025-01-20
三星攜手OpenAI鞏固電視霸主地位,探索個(gè)性化內(nèi)容、翻譯等AI功能
消費(fèi)電子
三星
OpenAI
AI
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2025-01-17
傳臺(tái)積電拒絕代工三星Exynos芯片,認(rèn)為商業(yè)機(jī)密存在泄露風(fēng)險(xiǎn)
EDA/PCB
臺(tái)積電
三星
Exynos芯片
|
2025-01-16
消息稱臺(tái)積電拒絕代工三星 Exynos 處理器
手機(jī)與無線通信
臺(tái)積電
三星
SoC
晶圓代工
|
2025-01-16
曝臺(tái)積電拒絕代工三星Exynos處理器:理由是怕泄密
EDA/PCB
臺(tái)積電
三星
Exynos處理器
|
2025-01-16
三星Galaxy S25全系配LPDDR5X:自家產(chǎn)品面臨過熱問題或外購美光芯片
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
三星
美光
LPDDR5X
|
2025-01-15
應(yīng)對(duì)降價(jià):三星大幅減產(chǎn)西安工廠NAND閃存!
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
三星
NAND
閃存
存儲(chǔ)卡
U盤
晶圓
SK海力士
鎧俠
西部數(shù)據(jù)
美光
長江存儲(chǔ)
|
2025-01-13
三星預(yù)熱新品發(fā)布會(huì):一個(gè)嶄新的人工智能伙伴即將到來
智能計(jì)算
三星
人工智能
|
2025-01-13
2025年智能手機(jī)新賽道 —— 超薄機(jī)型
智能手機(jī)
蘋果
三星
|
2025-01-07
?三星旗艦Galaxy S25系列放棄自家內(nèi)存,美光成為首要供應(yīng)商
?三星
Galaxy S25
內(nèi)存
美光
DRAM
LPDDR5X
|
2025-01-07
消息稱三星電子已啟動(dòng)4nm制程HBM4邏輯芯片試產(chǎn)
EDA/PCB
三星
HBM4
4nm
|
2025-01-06
不到7mm!蘋果三星殺入超薄手機(jī)賽道
手機(jī)與無線通信
7mm
蘋果
三星
超薄手機(jī)
iPhone 17 Air
Galaxy S25 Slim
|
2025-01-06
消息稱英偉達(dá)及高通正考慮將部分芯片訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)至三星
EDA/PCB
英偉達(dá)
高通
芯片訂單
臺(tái)積電
三星
|
2025-01-03
三星推出搭載AI Home智慧家電 下周CES亮相
消費(fèi)電子
三星
AI Home
智慧家電
CES
|
2025-01-03
首發(fā)推遲?臺(tái)積電2nm真的用不起
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
三星
AI
英特爾
蘋果
高通
|
2025-01-03
告別索尼一家獨(dú)大!曝三星圖像傳感器打入果鏈
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
索尼
三星
圖像傳感器
果鏈
iPhone
|
2025-01-03
全球電動(dòng)汽車需求下滑,韓國電池三巨頭產(chǎn)能利用率暴跌
電源與新能源
電動(dòng)汽車
韓國電池
LG Energy Solution
三星 SDI
SK On
|
2025-01-02
三星芯片封裝專家離職,曾在臺(tái)積電效力近二十年
EDA/PCB
三星
芯片封裝
臺(tái)積電
|
2025-01-02
消息稱三星正為蘋果iPhone開發(fā)三層堆疊式相機(jī)傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
三星
蘋果
iPhone
傳感器
|
2025-01-02
消息稱高通已要求三星電子開發(fā) 2nm 制程驍龍 8 Elite 3 原型 AP
手機(jī)與無線通信
高通
三星
應(yīng)用處理器
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2024-12-27
折疊屏手機(jī)市場降溫:三星計(jì)劃明年減少出貨量
折疊屏
三星
智能手機(jī)
華為
榮耀
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2024-12-26
求變!三星將全面整頓封裝供應(yīng)鏈:材料設(shè)備采購規(guī)則全改
EDA/PCB
三星
制程
封裝
|
2024-12-26
三星將在平澤P2廠建設(shè)10nm第七代DRAM試驗(yàn)線
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
三星
10nm
第七代DRAM
|
2024-12-25
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