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新型無鉛超小6-引腳、10-引腳和16-引腳模擬開關(guān)采用1.2 mm2到4.7 mm2板空間,比競爭產(chǎn)品節(jié)約高達70%的空間 2006年1月18日 — 全球領(lǐng)先的電源管理解決方案供應(yīng)商, 安森美半導(dǎo)體(ON Semic......
上海應(yīng)不應(yīng)該成為中國硅谷? 近日,中國“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首腦峰會”上,一位國外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人士表示,中國應(yīng)該追隨硅谷IDM(垂直產(chǎn)業(yè)布局)模式,讓上海成為中國硅谷。 &nbs......
隨著處理器核心電壓與ASIC 核心電壓輪番持續(xù)下降,只有徹底理解了需求和可選方案,才能選出能提供這些所需低電壓的最佳設(shè)計。一般來說,在可能的情況下,我們大多數(shù)人都更愿意用線性穩(wěn)壓器,而不是開關(guān)穩(wěn)壓器。因為線性穩(wěn)壓器,......
目前國際上最大的前十位半導(dǎo)體廠家都在中國內(nèi)地建立IC封測廠,如:英特爾、東芝、日立、NEC、英飛凌等。世界上最大的四家封測代工廠日月光、Amkor、矽品科技等也在中國內(nèi)地建立封測廠。 目前國......
可配置處理器內(nèi)核供應(yīng)商TensilicaÒ公司宣布增加了其自動可配置處理器內(nèi)核的設(shè)計方法學(xué)以面對90納米工藝下普通集成電路設(shè)計的挑戰(zhàn)。這些增加支持Cadence公司和Synosys公司的工具的最新能力,......
Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技術(shù)的飛速發(fā)展給SOC設(shè)計帶來新的危機。為了保持產(chǎn)品的競爭力,新的通信產(chǎn)品、消費產(chǎn)品和計算機產(chǎn)品設(shè)計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長,而在......
富士通近日稱,該公司計劃投資10.5億美元在日本本土新建一家芯片工廠,以滿足日益增長的市場需求。 富士通此舉正值業(yè)界預(yù)計全......
到2006年年底,印度將會擁有自己的第一座半導(dǎo)體封裝測試(assembly-test-mark-pack, ATMP)工廠,這是SemIndia在印度建立半導(dǎo)體......
Avago Technologies近日宣布,該公司為存儲、企業(yè)計算機和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商提供的嵌入式串行/解串(SerDes, Serializer/Deserializer)通道專用芯片(ASIC,&......
美國國家半導(dǎo)體公司推出一種稱為 micro SMDxt 的全新芯片封裝,這是原有的 micro S......
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