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在半導(dǎo)體制造的高科技世界中，在納米尺度上創(chuàng)建復(fù)雜圖案的能力至關(guān)重要。隨著對(duì)更小、更快、更高效的電子設(shè)備的需求不斷增長，對(duì)先進(jìn)光刻技術(shù)的需求也在增加。談到納米壓印光刻（NIL），這種方法承諾將詳細(xì)設(shè)計(jì)的圖案印在基板上。科技......
半導(dǎo)體行業(yè)正站在技術(shù)創(chuàng)新的風(fēng)口浪尖，徹底改變了人工智能（AI）、5G通信和高性能計(jì)算（HPC）等各種應(yīng)用。隨著生成式人工智能時(shí)代的到來，對(duì)更強(qiáng)大、更緊湊、更高效的電子設(shè)備的需求不斷增長。在這一追求中，先進(jìn)封裝已成為關(guān)鍵的......
10月31日消息，蘋果舉行新品發(fā)布會(huì)，線上發(fā)布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新蘋果還帶來了搭載M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。這是蘋果首次將Pro與Max首次與......
胡正明教授在接受 2016 年 7 月采訪時(shí)已經(jīng)說道：「雖然中國在半導(dǎo)體行業(yè)起步晚，錯(cuò)過了全球半導(dǎo)體行業(yè)每年 17% 的高速增長。但如果把前面這三十年來創(chuàng)造的產(chǎn)值加在一起，還比不過近三年來的總和。我們并沒有錯(cuò)過真正的好處......
SEMI 最新研究報(bào)告顯示，今年三季度全球晶圓廠的整體產(chǎn)能利用率下滑至 73% 左右，預(yù)計(jì)到 2024 年上半年出現(xiàn)回暖。SEMI 的另一份報(bào)告則指出，2022 至 2024 年間，全球?qū)⑿陆?71 座晶圓廠。在業(yè)界多數(shù)......
近期，三星電子旗下晶圓代工事業(yè)Samsung Foundry 透露，已開始跟大型芯片客戶接洽，準(zhǔn)備提供1.4nm及2nm制程的服務(wù)。據(jù)朝鮮日?qǐng)?bào)報(bào)道，對(duì)于三星率先量產(chǎn)3nm（環(huán)繞式閘極，gate-all-around，GA......
全球領(lǐng)先的集成電路芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技（600584.SH）公布了2023年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，長電科技第三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入人民幣82.6億元，環(huán)比增長30.8%；實(shí)現(xiàn)凈利潤人民幣4.8億元，環(huán)比......
IT之家 10 月 27 日消息，全球第三大硅晶圓生產(chǎn)商環(huán)球晶圓控股（GlobalWafers）董事長徐秀蘭表示，公司克服了量產(chǎn)碳化硅（SiC）晶圓的重重技術(shù)難關(guān)，已經(jīng)將 SiC 晶圓推進(jìn)至 8 英寸，和國際大......
在新冠肺炎疫情高峰期，由于國家安全擔(dān)憂和供應(yīng)鏈中斷，美國與中國的貿(mào)易摩擦加劇，許多公司希望減少對(duì)亞洲進(jìn)口的依賴，從而刺激了美國對(duì)國內(nèi)芯片制造的推動(dòng)。臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家上周承認(rèn)，由于多種因素，海外制造廠的運(yùn)營初始成本高......
據(jù)日本電裝官網(wǎng)消息，汽車零部件供應(yīng)商日本電裝公司（Denso）10月26日表示，到2030年，公司將在半導(dǎo)體領(lǐng)域投資近5000億日元（約合33億美元）。同時(shí)，目標(biāo)到2035年將芯片業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大到目前三倍。日本電裝總裁Sh......
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