封裝文章進入封裝技術(shù)社區(qū)

2013年LED代工廠生死抉擇倒閉還是轉(zhuǎn)型？

　　自去年以來大量低端制造企業(yè)紛紛外遷離開中國，據(jù)大和證券資本市場公司報告稱，初步跡象顯示東南亞國家開始超越中國成為低成本制造中心，這種趨勢未來幾年可能會加速，中國很可能在未來5-10年失去“世界工廠”地位。　　惠譽國際稱，中國工人工資標準自2008年以來上升了87%;按照目前中國的物價想要滿足工人基本需求，工資標準還要上升46%。　　十八大提出，2020年實現(xiàn)城鄉(xiāng)居民人均收入比2010年翻一番，那么，工資水平必然要相應(yīng)提升。諾貝爾經(jīng)濟學獎得主劉易斯提出的“劉易
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蘋果將三星從倒裝芯片封裝業(yè)務(wù)剔除

　　隨著蘋果和三星之間的關(guān)系日益惡化，蘋果也逐漸加快了“去三星化”的腳步。今天又有消息傳來稱蘋果再次將三星從自家的一項業(yè)務(wù)中剔除。　　根據(jù)《中國時報》的報道，蘋果已經(jīng)取消了三星旗下三星機電(SEMCO)的ARM芯片倒裝式(flip-chip)芯片級封裝的訂單。ARM芯片的倒裝式芯片級封裝對蘋果來說是一項非常重要的業(yè)務(wù)，據(jù)悉，蘋果已經(jīng)將新的訂單轉(zhuǎn)交給臺灣印刷電路板制造商欣興電子(UnimicronTechnologyCorp)。　　消息人士透露，欣興電子其實在2012年第四季
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東貝將斥資350萬美元在大陸設(shè)廠

　　為擴展業(yè)績需求，LED封裝廠東貝12月25日董事會通過將以350萬美元資金在大陸蘇州新設(shè)立皓然光電公司，目前暫訂為擴展華東地區(qū)市場的生產(chǎn)制造據(jù)點。　　此外，伴隨節(jié)電意識高漲，臺灣企業(yè)換燈潮成了LED廠發(fā)展照明新機會，東貝接獲永豐余集團照明換燈訂單，自本季逐步出貨，預料反應(yīng)營運成績上將在下一季顯見。　　東貝2012年全年營收力拼3成年成長率，展望2013年背光滲透率提升、照明新市場布局收成，成長動能也將持續(xù)。為擴展業(yè)績需求，東貝25日董事會通過將以350萬美元資金在大陸蘇州新設(shè)立皓然光電公司，目
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詳細為你講解封裝COB產(chǎn)品

隨著LED封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新以及國內(nèi)外節(jié)能減排政策的執(zhí)行，LED光源應(yīng)用在照明領(lǐng)域的比例日益增大，新的封裝...
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MOS管封裝簡介

主板的供電一直是廠商和用戶關(guān)注的焦點，視線從供電相數(shù)開始向MOSFET器件轉(zhuǎn)移。這是因為隨著MOSFET技術(shù)的進展 ...
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2012年前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行概況

　　2012年前三季度，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“先低后高”的走勢。上半年走勢平緩，增速較慢。進入第三季度，在出口大幅增長的帶動下。國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)產(chǎn)銷兩旺的走勢。綜合來看，前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增速以提高至16.4%，規(guī)模達到1292.57億元。產(chǎn)量達到713億塊，同比增長率回升至9.7%。　　進出口方面，根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2012年1—9月份集成電路進口金額為1371.5億美元，同比增長9.5%;出口金額達到345億美元，同比大幅增長了46.9%。
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預言：LED芯片或?qū)⒉饺胛⒗麜r代

　　LEDinside綜合報道，一個企業(yè)或者產(chǎn)業(yè)，從高利潤階段步入平均利潤階段，再進入微利時代，正是發(fā)展的基本規(guī)律之一。在歷經(jīng)投資熱、降價甩貨潮之后，LED芯片領(lǐng)域正悄悄步入微利甚至是無利時代。　　業(yè)內(nèi)專家表示，隨著LED芯片價格不斷下跌，有部分芯片廠家已無利潤可言。小規(guī)模、無研發(fā)能力的芯片企業(yè)遭遇到困境，而必須靠銷量增長、靠技術(shù)進步來維持生存?！?013年初國內(nèi)LED芯片企業(yè)會出現(xiàn)倒閉潮，擁有MOCVD設(shè)備數(shù)量在8至10臺之間的企業(yè)將會逐漸被市場所淘汰?！? 　　產(chǎn)能過剩已成
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MEMS發(fā)展需突破封裝技術(shù)瓶頸

　　飛思卡爾半導體亞太區(qū)消費及工業(yè)用壓力傳感器產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)理郭培棟　　·當前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù)，封裝成本成為最大的挑戰(zhàn)，而如何進一步縮小封裝尺寸，如何將更多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。　　當前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù)，封裝成本成為最大的挑戰(zhàn)，而如何進一步縮小封裝尺寸，如何將多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。只有創(chuàng)新才能突破，飛思卡爾在封裝技術(shù)上的不斷創(chuàng)新精神在最近發(fā)布的兩款新產(chǎn)品中得到了充分的體現(xiàn)，無論是FXO8700CQ的多
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北京18家集成電路企業(yè)年銷售過億

　　11月13日上午，2012北京微電子國際研討會暨第十屆中國半導體封裝測試技術(shù)市場年會在京舉行。北京市副市長茍仲文稱，北京18家集成電路企業(yè)年銷售過億元，北京已經(jīng)成為全球重要的集成電路生產(chǎn)制造基地。　　國產(chǎn)集成電路企業(yè)的發(fā)展，為平板電腦、導航、電腦U盤等IT設(shè)備的價格平民化提供了可能。在會場外，北京以及國內(nèi)外集成電路企業(yè)展示了最新的產(chǎn)品。廣東新岸線公司現(xiàn)場展示了最新生產(chǎn)的低功耗電腦芯片，以及采用這種芯片生產(chǎn)出來的平板電腦等產(chǎn)品。記者體驗展臺上一款名為“愛可”的平板電腦，打開電
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COB封裝與SMD封裝哪個更具優(yōu)勢

隨著固態(tài)照明技術(shù)的不斷進步，COB(chip-on-board)封裝技術(shù)得到越來越多的重視，由于COB光源有熱阻低，光通量密度高，眩光少，發(fā)光均勻等特性，在室內(nèi)外照明燈具中得到了廣泛的應(yīng)用，如筒燈，球泡燈，日光燈管，路燈以
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LED光明背后的陰影：部分企業(yè)或黯然退市

　　●20家LED上市公司中，13家三季度凈利潤同比下滑　　●盈利多靠政府補貼，三安光電、德豪潤達等龍頭也不例外　　●上市公司面臨殘酷考驗，業(yè)內(nèi)憂慮被S T或退市　　2012年我國LE D顯示屏行業(yè)可謂競爭激烈，繼2011年的鈞多立、博倫特光電、今年的愿景光電關(guān)門停產(chǎn)后，近日過億元LE D顯示屏企業(yè)深圳浩博光電因拖欠巨額供應(yīng)商貨款和員工工資及提成處在關(guān)門邊緣。11月9日，南都記者采訪的數(shù)名業(yè)內(nèi)人士也表示，不少LE D公司，包括上市公司都將面臨殘酷的考驗，甚至不排除戴上S T帽子的可能性。　
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基于系統(tǒng)級封裝技術(shù)的車用壓力傳感器

1、引言經(jīng)過幾十年的研究與開發(fā)，MEMS器件與系統(tǒng)的設(shè)計制造工藝逐步成熟，但產(chǎn)業(yè)化、市場化的MEMS器件的種類并不多，還有許多MEMS仍未能大量走出實驗室，充分發(fā)揮其在軍事與民品中的潛在應(yīng)用，還需要研究和解決許多問
關(guān)鍵字：壓力傳感器車用技術(shù) 系統(tǒng) 封裝基于

光纖光柵傳感器功能型封裝技術(shù)研究

光纖光柵是一種新型的光無源器件，它通過在光纖軸向上建立周期性的折射率分布來改變或控制光在該區(qū)域的傳播行為和方式。其中，具有納米級折射率分布周期的光纖光柵稱為光纖布喇格光柵(即FBG，若非特別聲明，下文中的
關(guān)鍵字：技術(shù) 研究封裝功能型光柵傳感器光纖

封裝與電路集成化提升微混汽車的排放優(yōu)勢

要點 1.當汽車不運動時，關(guān)閉內(nèi)燃機引擎，這是一種減少燃料使用和排放的有效方法。 2.起/停系統(tǒng)的實現(xiàn)可以采用雙電池方式，或用一只電池和升壓轉(zhuǎn)換器，能量存儲在一只電感中。 3.要考慮的問題包括：功耗、瞬變、數(shù)據(jù)
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]