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封裝
封裝 文章 進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)
Microsemi攜創(chuàng)新封裝技術(shù)發(fā)力醫(yī)療電子市場(chǎng)
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封裝技術(shù)已經(jīng)通過(guò)特別針對(duì)有源可植入醫(yī)療器材的內(nèi)部認(rèn)證制度，包含符合MIL-STD-883測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的熱和機(jī)械應(yīng)力。該芯片封裝技術(shù)瞄準(zhǔn)可植入醫(yī)療器材，如心臟起搏器和心臟除顫器;還可用于佩帶式醫(yī)療設(shè)備，如助聽(tīng)器和智能配線，以及神經(jīng)刺激器和藥物遞送產(chǎn)品。 美高森美突破性封裝技術(shù)可將公司現(xiàn)有的可植入無(wú)線電模塊的占位面積減少75%，器材小型化允許醫(yī)生使用微創(chuàng)
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臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)先全球
- 在全球經(jīng)濟(jì)情勢(shì)充滿挑戰(zhàn)的2012年，全球半導(dǎo)體重鎮(zhèn)臺(tái)灣以穩(wěn)固的產(chǎn)業(yè)基石在IC設(shè)計(jì)、晶圓代工、封裝測(cè)試、LED等相關(guān)產(chǎn)業(yè)中持續(xù)顯露鋒芒。晶圓代工及IC封測(cè)持續(xù)蟬聯(lián)全球第1、IC設(shè)計(jì)則居全球第2，接連帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備及材料投資金額，2012年臺(tái)灣相關(guān)設(shè)備資本支出全球第2，達(dá)90億美元;材料投資更將達(dá)100億美元，超越日本成為全球最大市場(chǎng)。展望2012下半年和2013年，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各領(lǐng)域表現(xiàn)，仍將傲視全球。 除了半導(dǎo)體市場(chǎng)，SEMI也看到許多來(lái)自于新興市場(chǎng)的商機(jī)，以及像高亮度LED和M
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Microsemi新型封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)小型化可植入醫(yī)療器材
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)宣布，其新芯片封裝技術(shù)已經(jīng)通過(guò)特別針對(duì)有源可植入醫(yī)療器材的內(nèi)部認(rèn)證制度，包含符合MIL-STD-883測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的熱和機(jī)械應(yīng)力。該芯片封裝技術(shù)瞄準(zhǔn)可植入醫(yī)療器材，如心臟起搏器和心臟除顫器;還可用于佩帶式醫(yī)療設(shè)備，如助聽(tīng)器和智能配線，以及神經(jīng)刺激器和藥物遞送產(chǎn)品。 美高森美突破性封裝技術(shù)可將公司現(xiàn)有的可植入無(wú)線電模塊的占位面積減少
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LED環(huán)氧樹(shù)脂封裝料的研究
- 1 引言發(fā)光二極管作為一種功率小，使用壽命長(zhǎng)，能量損耗小的發(fā)光器件，在國(guó)內(nèi)興起有將近二十年的時(shí)間，由于其特殊的性能優(yōu)越性，正逐步取代原有的發(fā)光器件，使用在工業(yè)和民用的各個(gè)角落。尤其是隨著人類能源的短缺，
- 關(guān)鍵字： 研究 封裝 環(huán)氧樹(shù)脂 LED
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]
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