封裝文章進入封裝技術社區(qū)

LED表面貼裝封裝

在2002年，表面貼裝封裝的LED(SMD LED)逐漸被市場所接受，并獲得一定的市場份額，從引腳式封裝轉向SMD符合整個電子行業(yè)發(fā)展大趨勢，很多生產(chǎn)廠商推出此類產(chǎn)品。早期的SMD LED大多采用帶透明塑料體的SOT- 23改進型，外
關鍵字：封裝表面 LED

LED引腳式封裝

LED引腳式封裝采用引線架作各種封裝外型的引腳，是最先研發(fā)成功投放市場的封裝結構，品種數(shù)量繁多，技術成熟度較高，封裝內結構與反射層仍在不斷改進。標準LED被大多數(shù)客戶認為是目前顯示行業(yè)中最方便、最經(jīng)濟的解決
關鍵字：封裝 LED

大功率LED單芯片封裝和多芯片封裝簡介

美國LumiLEDs公司研制出了Luxeon系列大功率LED單芯片封裝結構，這種功率型單芯片LED封裝結構與常規(guī)的Phi;5mm LED封裝結構全然不同，它是將正面出光的LED芯片直接焊接在熱襯上，或將背面出光的LED芯片先倒裝在具有焊
關鍵字：封裝芯片簡介單芯片 LED 大功率

手機相機模塊封裝的關鍵技巧

標簽：硅晶半導體 CMOS硅晶半導體組件布局的最佳化儼然已成為最小化芯片面積的關鍵。這一策略提升了每一晶圓的芯片數(shù)，因而可達到最小化的單位成本。由于CMOS圖像傳感器必須搭配鏡頭模塊(lens train)，才能完成一個
關鍵字：關鍵技巧封裝模塊相機手機

Vishay推出新系列表面貼裝TransZorb TVS

日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號：VSH)宣布，推出采用SlimSMA? DO-221AC封裝的新系列表面貼裝TransZorb? 瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)--- SMA6F系列。
關鍵字： Vishay 封裝 TVS

BGA封裝的焊球評測

中心議題：評價焊球質量的標準如何制作BGA焊球解決方案： BGA上使用的焊球直徑一致制作的焊球保持為圓形 BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預計還將繼續(xù)維持此增長率。同時，器件封裝更加功能化
關鍵字： BGA 封裝焊球評測

封裝CAD技術簡介及其應用

1. 引言 CAD技術起步于20世紀50年代后期。CAD系統(tǒng)的發(fā)展和應用使傳統(tǒng)的產(chǎn)品設計方法與生產(chǎn)模式發(fā)生了深刻的變化，產(chǎn)生了巨大的社會經(jīng)濟效益。隨著計算機軟、硬件技術的發(fā)展，CAD技術已發(fā)展成為面向產(chǎn)品設計全
關鍵字： CAD 封裝技術簡介

利用VIPer53封裝上系統(tǒng)實現(xiàn)經(jīng)濟型機頂盒供電

隨著小型化的趨勢日漸增強，新的封裝方法和集成電路互連方法被開發(fā)出來。今天，“片上系統(tǒng)”是指在同一個封裝內組裝兩個集成電路的封裝方法。這種新的封裝方法滿足了所有的單片集成電路解決方案無法滿足的
關鍵字：經(jīng)濟型機頂盒供電實現(xiàn) 系統(tǒng) VIPer53 封裝利用

山東首個高端集成電路產(chǎn)業(yè)園正式奠基

　　北京2012年6月26日電 /美通社亞洲/ -- 6月25日，具備世界級集成電路研發(fā)及生產(chǎn)能力的浪潮集成電路產(chǎn)業(yè)園正式奠基，這是山東省首個高端集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)。園區(qū)建成后，將形成涵蓋芯片設計研發(fā)、晶圓制造、封裝測試、原材料及生產(chǎn)設備配套在內的較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，成為具有世界先進水平的集成電路研發(fā)中心和規(guī)?；酒a(chǎn)基地。同時也為浪潮自身在云計算核心裝備 -- 服務器、存儲、云端產(chǎn)品實現(xiàn)芯片級的研發(fā)、制造能力提供了強有力的支撐。　　該園區(qū)總占地295畝，規(guī)劃總投資50億元，項目建成后年產(chǎn)6億顆
關鍵字：晶圓封裝

視頻格式你了解多少，淺析視頻封裝格式

標簽：H.264 MKV 視頻封裝對整天浸泡在高清世界的“大神級”人物來說，視頻封裝格式早已爛熟于胸。但對一個尚在高清之門前徘徊的后來者來說，品種繁雜的視頻格式仍舊是橫亙在其面前的一道壁壘。其實越神
關鍵字：視頻格式封裝淺析了解多少

固態(tài)照明對大功率LED封裝的四點要求

與傳統(tǒng)照明燈具相比，LED燈具不需要使用濾光鏡或濾光片來產(chǎn)生有色光，不僅效率高、光色純，而且可以實現(xiàn)動態(tài)或漸變的色彩變化。在改變色溫的同時保持具有高的顯色指數(shù)，滿足不同的應用需要。但對其封裝也提出了新的要
關鍵字：封裝四點要求 LED 大功照明對大固態(tài)

大功率LED封裝散熱設計的方法介紹

隨LED 高輝度化與高效率化技術發(fā)展,再加上藍光LED發(fā)光效率大幅改善,與LED制造成本持續(xù)下滑,讓LED應用范圍、及有意愿采用LED的產(chǎn)業(yè)范圍不斷擴增,包括液晶、家電、汽車等業(yè)者,也開始積極考慮應用LED的可能性,例如消費
關鍵字： LED 大功率封裝方法

照明級LED的封裝方案

從實際應用的角度來看，安裝使用簡單、體積相對較小的大功率LED器件在大部分的照明應用中必將取代傳統(tǒng)的小功率LED器件。由小功率LED組成的照明燈具為了滿足照明的需要，必須集中許多個LED的光能才能達到設計要求，但
關鍵字： LED 照明封裝方案

LED分選方式：芯片與封裝

在早期，由于LED主要被用作指示或顯示燈用，而且一般以單顆器件出現(xiàn)，所以對于其波長的分選和亮度的控制要求...
關鍵字： LED 分選方式芯片封裝

熱傳導封裝技術簡介

為了避免過于理論化，我們從一個實驗入手看看功耗與溫度之間是如何相互關聯(lián)的。在14引腳的雙列直插式封裝外殼里裝入一個1歐電阻，電阻的兩端連接到引腳7和14，另外還要將一個溫度傳感器連接到引腳1和2，以便我們能了
關鍵字：熱傳導封裝技術簡介

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]