目前，電源工程師面臨的一個主要難題是，隨著功能的日益增多，商用電子產(chǎn)品的尺寸不斷縮小，留給電源電路的空間越來越少。解決這個難題的辦法之一是充分利用在MOSFET技術和封裝上的進步。通過在更小尺寸的封裝內(nèi)采用
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電源 設計 簡化 封裝 芯片 功率 MOSFET
浙江東晶電子股份有限公司發(fā)布公告稱，公司董事會通過決議，將與外方股東韓國CTLab有限責任公司在浙江金華共同合資設立中外合資的“浙江東晶博藍特光電有限公司”。
據(jù)悉，該合資公司投資總額為800萬美元，注冊資本為800萬美元。其中：東晶電子以人民幣現(xiàn)金出資720萬美元，占注冊資本的90%;外方股東韓國CTLab有限責任公司以其擁有的LED圖形化藍寶石襯底國外專有技術出資，為80萬美元，占注冊資本的10%。
該合資公司經(jīng)營范圍包括LED相關材料，設備的生產(chǎn)和銷售;LED
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東晶電子 封裝
Invensas Corporation 近日推出了焊孔陣列 (BVA) 技術。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提供手機原始設備制造商所需的技能，又保留了傳統(tǒng)元件堆疊封裝 (PoP) 成熟的技術設施
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智能手機 平板電腦 堆疊 封裝
基于FPGA的IPV6數(shù)字包的分離與封裝的實現(xiàn),筆者在參加國家“863”重大專題項目“高速密碼芯片及驗證平臺系統(tǒng)”的過程中，遇到了將IPV6數(shù)據(jù)包的包頭和數(shù)據(jù)部分拆開，然后在數(shù)據(jù)部分送密碼芯片進行加/解密處理，最后再將處理后的數(shù)據(jù)部分與
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封裝 實現(xiàn) 分離 數(shù)字 FPGA IPV6 基于
液晶顯示器IC的封裝有多種形式，主要有DIP、SOP、SOJ、QFP（PQFP、TQFP）、PLCC和BGA封裝等，如圖1所示。圖1液晶顯示器常用集成電路的封裝形式1．DIP封裝DIP（DualIn-linePackage），即雙列直插式封裝，絕大多數(shù)中小
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識別 封裝 集成電路 液晶顯示
1 VIPer22A器件功能簡介VIPer22A型單片式開關電源功率變換器的封裝形式為DIP-8：D—正端，即功率MOSFET的漏極，5p6p7p8腳(并聯(lián))；S—負端，1p2腳（并聯(lián)），即是功率MOSFET的源極；UDD—自給電源端
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開關電源 模塊 功率 高壓 封裝 單片 DIP-8
一、生產(chǎn)工藝1.工藝：a)清洗：采用超聲波清洗pcb或LED支架，并烘干。b)裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB
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技術 封裝 工藝 生產(chǎn) LED
摘要：為了在大批量封裝生產(chǎn)線上對LED的封裝質(zhì)量進行實時檢測，利用LED具有與PD類似的光伏效應的特點，導出了LED芯片/器件封裝質(zhì)量與光生電流之間的關系，并根據(jù)LED封裝工藝過程的特點，研制了LED封裝質(zhì)量非接觸檢測
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非接觸 檢測技術 缺陷 封裝 芯片 器件 LED
大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互獨立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關鍵，電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段，而性能是封裝水平的具體體現(xiàn)。從工藝兼容性及降低
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技術 關鍵 封裝 LED 大功率
凌力爾特公司 推出 5uA 靜態(tài)電流 DC/DC 降壓型微型模塊 (micro;Modulereg;) 穩(wěn)壓器 LTM8029，該器件具非常低的壓差電壓和寬輸入及輸出工作電壓范圍。LTM8029 能提供高達 600mA 的電流，可延長電池運行時間，兩個
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封裝 BGA 11.25mm 6.25mm 采用
太陽能逆變器、不間斷電源(UPS)以及馬達驅(qū)動等大功率工業(yè)應用需要能夠處理690VAC以上電網(wǎng)電壓和高于1000 VDC恒定直流電壓的柵極驅(qū)動光耦合器。為了達到這個目標，爬電距離和間隙距離至少要達到10mm。同樣地，惡劣環(huán)境逆變器(Harsh Environment Inverter, HEI)等應用在690VAC電網(wǎng)條件下甚至要求更大的爬電距離和間隙距離。為了幫助設計人員應對這一挑戰(zhàn)，飛兆半導體開發(fā)了一款先進的2.5A輸出電流柵極驅(qū)動光耦合器產(chǎn)品FOD8320。
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飛兆 封裝 FOD8320
由OK國際集團傾情贊助的IPC 2012年手工焊接競賽暨2013年IPC國際手工焊接冠軍選拔賽“OK國際杯”華北賽區(qū)的賽事將于2012年5月9日至10日在北京展覽館，與第八屆中國國際電子展覽會同期舉辦。
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OK國際 封裝 焊接
陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導熱性和氣密性，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。 1、 塑料和陶瓷材料的比較 塑料尤其是環(huán)氧樹脂由于比
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LED 封裝 發(fā)展 分析
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ：NXPI)今天發(fā)布了全新SOT1226“鉆石”封裝，它是世界上最小的通用邏輯封裝，具有獨特的焊盤間距設計。尺寸僅為0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用無引腳塑料封裝，體積比此前世界上最小的邏輯封裝恩智浦SOT1115還小25%。
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恩智浦 封裝 SOT1226
自從四年前賽靈思開始 Vivado 設計套件的開發(fā)工作以來，就一直與數(shù)百家賽靈思聯(lián)盟計劃成員和客戶保持密切聯(lián)系，力求讓新發(fā)布的工具達到成熟狀態(tài)。每個成員都發(fā)揮了積極作用，確保賽靈思能夠推出一款真正提高生產(chǎn)力的工具套件，幫助客戶突破在新一代“All Programmable” 器件設計過程中所面臨的集成和實現(xiàn)瓶頸。以下是客戶對 Vivado 設計套件的評價。
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賽靈思 封裝 Vivado
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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