- 臺積電大陸持續(xù)擴產，近期把7.62億元機器設備移轉到上海松江，其中包括日前才向美國海力士收購的5億多元8寸機臺，公司預計年底將完成月產能5萬片目標，明年則往11萬片月產能邁進。
臺積電董事長張忠謀日前才表示，12寸月產能今年年增37%，明年將繼續(xù)增加30%;事實上，除了12寸產能將大幅擴產外，臺積電在大陸的8寸松江廠，也相當積極。
臺積電上海松江廠今年4月轉虧為盈后，為了達到經濟規(guī)模持續(xù)擴產，松江廠目前月產能4.6萬片，預計年底預產能可達5萬片，與去年底產能相比，擴產幅度達25%，
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臺積電 晶圓
- 根據全球技術研究和咨詢公司Gartner的初步調查，在經歷了全球經濟衰退之后，2010年全球半導體市場出現反彈，總收入達到了3,003億美元，比2009年增長了31.5%。英特爾全球市場份額從2009年的14.2%下降到今年的13.8%，而三星在蓬勃發(fā)展的DRAM和NAND閃存市場上表現活躍，份額上升至9.4%。
Gartner半導體研究總監(jiān)StephanOhr先生表示：“2010年半導體市場受系統(tǒng)制造商因庫存耗盡而爭先恐后購買零件這種被抑制了的需求所推動。集成設備制造商(IDM)與
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三星 晶圓
- 讓整個產業(yè)猜測了一次又一次之后，Intel今天終于官方確認，他們的新工廠已經在為下一代450mm晶圓做著準備。
450mm(18英寸)指的都是硅晶圓的直徑，就像現在最普遍使用的300mm(12英寸)，以及早被淘汰的200mm(8英寸)、150mm(6英寸)。晶圓尺寸越大，生產芯片的效率也就更高，直接結果就是單位成本更低、利潤空間更大，但是晶圓尺寸所需要的研發(fā)和制造成本也是天文數字級別的，往往需要整個半導體產業(yè)的攜手合作，而晶圓尺寸每一次擴大也都需要長達11年左右的周期。
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英特爾 晶圓 22nm
- 工研院(IEK)昨日起一連三天舉行“2011科技發(fā)展趨勢研討會”，資深產業(yè)分析師彭國柱以“金融風暴后臺灣IC制造業(yè)競合與版圖變遷大趨勢”為題進行演講。彭國柱表示，IDM公司轉型，在產品線的聚焦、價值鏈的分工下將釋出更多制造訂單，加上Fabless持續(xù)成長，12寸晶圓代工廠產能將供不應求，預料2015年之前，還會有2家晶圓代工廠加入戰(zhàn)局。
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IDM 晶圓
- Cadence 設計系統(tǒng)公司12月6日宣布，中國最大的半導體晶圓廠中芯國際集成電路制造有限公司已經將CadenceR Silicon Realization 產品作為其65納米參考流程4.1版本(Reference Flow 4.1)可制造性設計(DFM)以及低功耗技術的核心。以 Cadence Encounter Digital Implementation System 為基礎，兩家公司合作為65納米系統(tǒng)級芯片(SoC)設計提供了一個完整的端到端的 Silicon Realization 流程。
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Cadence 晶圓 可制造性設計
- 晶圓代工龍頭廠臺積電董事長張忠謀針對2011年科技業(yè)展望審慎樂觀，張忠謀指出，目前景氣看起來不錯，預估2011年晶圓代工產業(yè)年成長率將達14%，至于臺積電2011年首季營收有機會持平或下滑5%以內。由于臺積電表現向來優(yōu)于產業(yè)，業(yè)界推估臺積電2011年營收可望成長15~18%，優(yōu)于先前預期。
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臺積電 晶圓
- ASML近日宣布，兩位使用TWINSCAN 光刻機的芯片制造商實現了生產新紀錄，即在24小時內實現了超過4000片晶圓的處理。這個里程碑記錄是在XT:870和XT:400上實現的，兩家使用者為亞洲的不同客戶。設備幫助他們提高了300mm光刻生產能力。
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光刻機 晶圓
- 半導體產業(yè)景氣顯著復蘇，國內兩大晶圓代工廠臺積電及聯電今年營運可望繳出亮麗成績單，兩公司平均每位員工分紅也將大增。
臺積電及聯電今年接單暢旺，產能多處滿載水位，業(yè)績急遽攀高;其中，臺積電前3季合并營收達新臺幣3093.95億元，年增達51.9%，稅后凈利1208.84億元，較去年同期大增1.14倍。
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臺積電 晶圓
- 據國外媒體報道，全球第二大半導體晶圓代工廠聯華電子(UMC)今天發(fā)布第三季度財報。財報顯示，由于芯片銷量的增加，聯華電子第三季度取得近三年來的最高季度利潤，但隨著PC以及平板電視需求的減弱，該公司預計未來幾個月的前景不容樂觀。
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聯華電子 晶圓
- 近期大陸晶圓代工市場屢傳營運捷報，中芯國際自從第2季扭轉連續(xù)12季的虧損局面后，第3季也持續(xù)獲利;臺積電旗下上海松江廠也在第2季扭轉連7年的虧損，第2、3季連2季賺錢，從中芯到臺積電上海松江廠的獲利近況來看，是否意味著大陸晶圓代工市場的好光景已真的來到?
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中芯國際 晶圓
- 時序即將進入2011年，據業(yè)界消息指出，宏碁和惠普2大筆記本電腦(NB)品牌廠對于2011年NB出貨及相關零件供應訂單大致底定。在網絡芯片部分，內建在NB里的情況益趨顯著，將跟隨NB產業(yè)帶來的有機成長(OrganicGrowth)腳步。整體而言，在無線通信芯片推升下，晶圓廠和封測廠亦看好2011年無線通信產業(yè)亦將持續(xù)走揚。
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晶圓 封測
- 對太陽能模塊產業(yè)來說，目前面臨的1個最大問題就是能否降低模塊生產價格。眼見歐洲幾個太陽能大國紛紛減少政策支持及補助規(guī)模，太陽能模塊業(yè)者不得不以降低生產成本方式因應，以便維持需求不減，將生產重心移往亞洲便成了許多業(yè)者的最好解答。
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太陽能模塊 晶圓
- 根據IC Insights發(fā)布的報告，臺灣半導體產能可望在明(2011)年中期超越日本與世界其他國家;屆時，臺灣將擁有相當于每個月300萬個八寸晶圓的產能，而日本將有280萬個;該公司的資料也顯示，2006年度日本的產能還比臺灣高出大約25%。IC Insights預測到了2015年度，臺灣的產能可望持續(xù)提升至近410萬個八寸晶圓，大約占有全球產能的25%。
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半導體 晶圓
- TSMC昨(9)日召開董事會，會中決議如下：
一、 核準資本預算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產線(Mini-lines)，并擴充先進工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產能，與特殊工藝產能。
二、 核準本公司2011年研發(fā)及經常性資本預算8億376萬美元。
三、 核準對TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元。
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- Maxim近期已經通過300mm晶圓生產線的模擬產品驗證并開始供貨。這一重大舉措進一步確立了Maxim在模擬/混和信號領域技術領先地位。
Maxim按照與Powerchip Technology Corporation晶圓廠的代工協議，在300mm晶圓生產線上采用其先進的180nm BCD模擬工藝技術(S18)。從而奠定了Maxim在模擬市場上的戰(zhàn)略優(yōu)勢，以極高的資本效率的生產模式快速應對不斷變化的市場需求。自主生產與外部代工相結合擴展了Maxim的多渠道晶圓生產模式。Maxim早在2007年與
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Maxim 晶圓 300mm
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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