晶圓 文章 進入晶圓技術(shù)社區(qū)
Maxim 300mm晶圓生產(chǎn)線已開始出貨
- Maxim近期已經(jīng)通過300mm晶圓生產(chǎn)線的模擬產(chǎn)品驗證并開始供貨。這一重大舉措進一步確立了Maxim在模擬/混和信號領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先地位。 Maxim按照與Powerchip Technology CorporaTIon晶圓廠的代工協(xié)議，在300mm晶圓生產(chǎn)線上采用其先進的180nm BCD模擬工藝技術(shù)(S18)。從而奠定了Maxim在模擬市場上的戰(zhàn)略優(yōu)勢，以極高的資本效率的生產(chǎn)模式快速應(yīng)對不斷變化的市場需求。自主生產(chǎn)與外部代工相結(jié)合擴展了Maxim的多渠道晶圓生產(chǎn)模式。
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基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)阻礙GlobalFoundries新廠建設(shè)
- 2009年七月底正式破土動工以來，GlobalFoundries位于美國紐約州的新晶圓廠Fab 2建設(shè)工作一直進展順利，不過現(xiàn)在卻遭遇到了基礎(chǔ)設(shè)施上的阻攔，后續(xù)進度極有可能被延期，如此一來必然對AMD等合作伙伴的未來新品發(fā)布計劃造成一定的影響。
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晶圓測試廠旺季不旺效應(yīng)擴大
- 半導(dǎo)體業(yè)第4季旺季不旺效應(yīng)出現(xiàn)擴大跡象，由于內(nèi)存需求依舊疲軟，臺系IC設(shè)計公司下單力道不強，LCD驅(qū)動IC市況走弱雖已趨緩，但亦沒有增加訂單態(tài)勢，皆減少對晶圓測試需求。龍頭廠京元電和硅格皆感受到臺系IC設(shè)計公司下單力道轉(zhuǎn)弱，京元電第4季營運回調(diào)幅度可能較預(yù)期為大，季跌幅恐由5%擴大到10%，至于欣銓和硅格等則將下滑個位數(shù)幅度。 時序進入第4季后，臺灣和新興市場需求腳步放緩，臺系IC設(shè)計公司持續(xù)進行庫存調(diào)節(jié)，減少下單，影響晶圓代工和晶圓測試需求。京元電表示，從客戶端或應(yīng)用端來看，感受到臺系IC設(shè)計
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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