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          InnoSwitch3-AQ已通過Q100認證;可在30 V至550 V直流輸入下高效工作

          • 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations 近日宣布?InnoSwitch?3-AQ?已經(jīng)開始量產(chǎn),這是一款已通過AEC-Q100認證的反激式開關(guān)IC,并且集成了750 V MOSFET和次級側(cè)檢測功能。新獲得認證的器件系列適用于電動汽車應(yīng)用,如牽引逆變器、OBC(車載充電機)、EMS(能源管理DC/DC母線變換器)和BMS(電池管理系統(tǒng))。?InnoSwitch3-AQ?采用Power Integrations的高速Flux
          • 關(guān)鍵字: OBC  BMS  EMS  MOSFET  IC  

          低漂移、高精度、直插式隔離磁性電機電流測量

          • 隨著提升系統(tǒng)效率的需求不斷增長,我們面臨著改善電 機工作效率和控制功能的直接壓力。幾乎所有類型的電 機均面臨著這種需求壓力,包括以下領(lǐng)域中使用的電機:?●? ?白色家電●? ?工業(yè)驅(qū)動器●? ?自動化●? ?汽車應(yīng)用在工作電壓較高且具有較高功率的系統(tǒng)中尤其如此。對于確保電機以峰值效率和性能運行而言,反饋到控制算法中的電機運行特性至關(guān)重要。相電流是系統(tǒng)控制器使用的這些重要診斷反饋要素(用于實現(xiàn)最佳的電機性能)之一。
          • 關(guān)鍵字: PWM  IC    

          三星采用新思科技的IC Compiler II 機器學習技術(shù)設(shè)計新一代5納米移動SoC芯片

          • 重點:IC Compiler II和Fusion Compiler的機器學習技術(shù)助力三星將頻率提高高達5%,功耗降低5%機器學習預(yù)測性技術(shù)可加快周轉(zhuǎn)時間(TAT),使三星能夠跟上具挑戰(zhàn)性的設(shè)計時間表三星在即將推出的新一代移動芯片流片中部署了機器學習技術(shù)新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)今天宣布,三星(Samsung)為其新一代5納米移動芯片生產(chǎn)設(shè)計,采用了IC Compiler? II布局布線解決方案(新思科技Fusion Design Platform?的一
          • 關(guān)鍵字: 三星  新思科技  IC Compiler II   機器學習  5納米  SoC  

          打破國外壟斷,全國產(chǎn)3D芯片為機器人“點睛”

          打破國外壟斷,全國產(chǎn)3D芯片為機器人“點睛”打破國外壟斷,全國產(chǎn)3D芯片為機器人“點睛”

          從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界,3D視覺“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國放量增長的工業(yè)級、消" />

          • 傳統(tǒng)機器人只有“手”,只能在固定好的點位上完成既定操作,而新一輪人工智能技術(shù)大大推動了機器和人的協(xié)作,這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體,機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知,而3D視覺芯片可以引導(dǎo)機器人完成上述復(fù)雜的自主動作,它相當于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日,中科融合感知智能研究院(蘇州工業(yè)園區(qū))有限公司(以下簡稱中科融合)的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片,已經(jīng)在國內(nèi)一家芯片代工廠進入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進入批
          • 關(guān)鍵字: 3D-AI  雙引擎  SOC  MEMS  

          通用快速充電:電池供電應(yīng)用的未來趨勢

          • 如今,那些“永遠在線”的消費者希望隨時隨地為他們的便攜式電子產(chǎn)品充電。例如,我們經(jīng)??吹铰每驮诘却菣C或乘坐火車時給手機、筆記本電腦和耳機充電。但是,由于每個設(shè)備的充電方式不同,這些消費者必須攜帶不同的適配器,并且記住哪個適配器適用哪個設(shè)備是件相當麻煩的事情(請參見圖1)。對于為了解決這一麻煩的工程師來說,他們的電池充電系統(tǒng)設(shè)計必須支持從各種輸入源充電。圖1:使用不同的輸入源和適配器充電為什么考慮使用USB Type-C PD充電?設(shè)計一個單芯片充電器集成電路(IC)來為不同配置和不同輸入電壓范圍的多個電
          • 關(guān)鍵字: IC  USB  

          高可靠性、節(jié)省空間的降壓/反激式開關(guān)IC適合400 VDC電動汽車應(yīng)用

          • 深耕于高壓集成電路高能效功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司 Power Integrations 近日發(fā)布已通過AEC-Q100認證的新款?LinkSwitch?-TN2?開關(guān)IC,新器件適合降壓或非隔離反激式應(yīng)用。新款汽車級LinkSwitch-TN2 IC采用750 V集成MOSFET,可為連接到高壓母線的電動汽車子系統(tǒng)提供簡單可靠的電源,這些子系統(tǒng)包括HVAC、恒溫控制、電池管理、電池加熱器、DC-DC變換器和車載充電機系統(tǒng)。這種表面貼裝器件不需要散熱片,只需要很少的外圍元件,而且占用的PC
          • 關(guān)鍵字: IC  MOSFET  

          華邦電子HyperRAMTM 推出WLCSP封裝 引領(lǐng)穿戴式裝置時代

          • 全球半導(dǎo)體內(nèi)存解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子于6月10日發(fā)布HyperRAM? 產(chǎn)品,這是繼2019年發(fā)布后,進一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM? 產(chǎn)品,在嵌入式應(yīng)用中達到前所未有的薄型尺寸規(guī)格。HyperBus?技術(shù)最早是由Cypress在2014年發(fā)表,相較于其他內(nèi)存IC的傳輸控制接口, HyperBus? 接口的特點之一是接腳數(shù)低,這使得電路板的布局更簡潔, 布線面積也更小。多家IC設(shè)計服務(wù)公司已推出HyperBus?的相關(guān)IP,這讓主芯片廠商在設(shè)計內(nèi)存控制器時 更加容易,目前愈來愈多主芯片
          • 關(guān)鍵字: KGB  IC  

          IC供應(yīng)鏈重整 技術(shù)生態(tài)兩極化趨勢確立

          • 這一場中美貿(mào)易爭端,將中美IC產(chǎn)業(yè)直接暴露到了戰(zhàn)場上,作為夾在中美之間的中國臺灣地區(qū)的IC產(chǎn)業(yè)該如何尋找屬于自己的機遇?我們聽聽當?shù)氐耐性趺凑f。
          • 關(guān)鍵字: IC  供應(yīng)鏈  

          艾邁斯半導(dǎo)體推出性能更優(yōu)的新型數(shù)字X射線讀取電路IC,低輻射劑量即可生成更清晰的圖像

          • 全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商、移動市場3D臉部識別領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者艾邁斯半導(dǎo)體(ams AG)近日推出適用于數(shù)字X射線平板式探測儀(FPD)的新型讀取集成電路(IC) —— AS5850A,能夠為臨床醫(yī)生提供更清晰的圖像,同時減少對患者的輻射影響?!? ?新型AS5850A是一款256通道數(shù)字讀取電路IC,適用于醫(yī)療平板式探測儀●? ?作為醫(yī)療應(yīng)用圖像傳感器的領(lǐng)先提供商,艾邁斯半導(dǎo)體持續(xù)進行芯片設(shè)計和生產(chǎn)工藝創(chuàng)新,不斷推出卓越的高速、低功耗、低噪聲產(chǎn)品●?
          • 關(guān)鍵字: IC  FPD  

          如何突破本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)瓶頸期?“硬核中國芯科技園”給出了若干范本

          • 近年來的中興華為事件讓小小的芯片走進了所有國人的視線中,更是將芯片產(chǎn)業(yè)推上了前所未有的風口浪尖。其背后承載的不僅是一場有關(guān)時間的較量,更是數(shù)十年的技術(shù)積淀,也是中國高科技產(chǎn)業(yè)的基石。為了不再受制于人,從政府到企業(yè),全國上下都掀起了一場“自研芯片”的攻堅戰(zhàn)。實名制認證+線上預(yù)約,安全觀展響應(yīng)國家防控號召,本屆慕尼黑上海電子展實名預(yù)登記系統(tǒng)新升級上線!掃描二維碼或前往官網(wǎng)進行預(yù)登記① 請您憑真實、有效個人身份證信息參與預(yù)登記,提前預(yù)約展會參觀名額② 所有進入展館范圍的人員須統(tǒng)一采用“隨申碼+測溫+刷驗身份證原
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)  IC  中國芯科技園  

          開源LIDAR原型制作平臺

          • 摘要本文探討ADI公司新推出且擁有廣泛市場的LIDAR原型制作平臺,以及它如何通過提供完整的硬件和軟件解決方案,使得用戶能夠建立其算法和自定義硬件解決方案的原型,從而幫助客戶縮短產(chǎn)品開發(fā)時間;詳細介紹模塊化硬件設(shè)計,包括光接收和發(fā)送信號鏈、FPGA接口,以及用于長距離感測的光學器件;介紹系統(tǒng)分區(qū)決策,以凸顯良好的系統(tǒng)設(shè)計、接口定義和合適的模塊化分級的重要性;描述開源LIDAR軟件堆棧的組件和平臺定制的API,顯示客戶在產(chǎn)品開發(fā)期間如何受益,以及如何將這些產(chǎn)品集成到其最終的解決方案中。簡介隨著自動駕駛汽車和
          • 關(guān)鍵字: API  LIDAR  IC  

          “1+1+N”服務(wù)平臺 激發(fā)成都高新區(qū)集成電路企業(yè)創(chuàng)新活力

          • 作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)核心,集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展已成為各地關(guān)注重點。6月16日,記者獲悉,成都高新區(qū)作為西部集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展聚集地,正致力于推進集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新提能,通過構(gòu)建集成電路“1+1+N”公共技術(shù)服務(wù)平臺,健全集成電路公共技術(shù)服務(wù)體系,激發(fā)集成電路企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)造活力?!爱斍?,成都高新區(qū)正聚力科技創(chuàng)新,加快建設(shè)國家高質(zhì)量發(fā)展示范區(qū)和世界一流高科技園區(qū)。在成都高新區(qū)提出的六條發(fā)展原則中,其中之一就是‘堅持科技創(chuàng)新,匯聚轉(zhuǎn)型發(fā)展高質(zhì)量發(fā)展的新動能’?!背啥几咝聟^(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局相關(guān)負責人表示,集成電路設(shè)計工具
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  IC  

          Melexis 推出汽車級 3D 霍爾效應(yīng)傳感器 IC

          • 微電子半導(dǎo)體解決方案全球供應(yīng)商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis? 磁力計節(jié)點,這是一款汽車級 (AEC-Q100) 單片傳感器 IC,可利用霍爾效應(yīng)提供三維無接觸式傳感功能。MLX90395 雙裸片版本可實現(xiàn)冗余,適用于要求苛刻的場景,例如汽車應(yīng)用中的變速換檔桿位置傳感。MLX90395 的功能通過系統(tǒng)處理器定義,而不是硬連線到器件本身。就位置傳感的適用性而言,該產(chǎn)品幾乎不受任何范圍限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 兩種接口,可輕松在汽車或工業(yè)控制環(huán)境中集成。
          • 關(guān)鍵字: IC  3D  

          Mentor系列IC設(shè)計工具獲得臺積電最新N5和N6制程技術(shù)認證

          • Mentor, a Siemens business 近日宣布,旗下系列IC設(shè)計工具獲得了臺積電(TSMC)業(yè)界領(lǐng)先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認證。此外,Mentor 與 TSMC 的合作現(xiàn)已擴展到先進封裝技術(shù)領(lǐng)域, Mentor Calibre? 平臺的 3DSTACK 封裝技術(shù)將進一步支持 TSMC 的先進封裝平臺。TSMC 的 N5 和 N6 制程技術(shù)能夠幫助眾多全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗,從而更好地應(yīng)對汽車、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計算、5G 移動/基礎(chǔ)設(shè)施、
          • 關(guān)鍵字: Mentor  新思科  IC  

          英飛凌推出BCR431U LED驅(qū)動IC 為低電流LED燈條設(shè)計帶來更多自由度

          • 半導(dǎo)體應(yīng)用網(wǎng)消息,6月9日,英飛凌科技股份公司推出一款恒定電流的線性 LED 驅(qū)動IC BCR431U,能在調(diào)節(jié) LED 電流時提供較低的電壓降。該產(chǎn)品為新一代 BCR 系列的第二款產(chǎn)品,具有低壓降特性,針對最高 37 mA 的低電流所設(shè)計。新款 BCR431U 的典型應(yīng)用包括 LED 燈條、廣告招牌、建筑 LED 照明、LED 顯示器,以及應(yīng)急、零售和家電照明。此集成驅(qū)動 IC 在 15 mA 電流下的壓降僅 105 mV,效能領(lǐng)先業(yè)界,為照明應(yīng)用提供了更多的設(shè)計彈性。如此可提升整體效率,并提供所需的電
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          3d-ic介紹

          3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]

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