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          IC供應(yīng)鏈重整 技術(shù)生態(tài)兩極化趨勢確立

          • 這一場中美貿(mào)易爭端,將中美IC產(chǎn)業(yè)直接暴露到了戰(zhàn)場上,作為夾在中美之間的中國臺灣地區(qū)的IC產(chǎn)業(yè)該如何尋找屬于自己的機(jī)遇?我們聽聽當(dāng)?shù)氐耐性趺凑f。
          • 關(guān)鍵字: IC  供應(yīng)鏈  

          艾邁斯半導(dǎo)體推出性能更優(yōu)的新型數(shù)字X射線讀取電路IC,低輻射劑量即可生成更清晰的圖像

          • 全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商、移動市場3D臉部識別領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者艾邁斯半導(dǎo)體(ams AG)近日推出適用于數(shù)字X射線平板式探測儀(FPD)的新型讀取集成電路(IC) —— AS5850A,能夠為臨床醫(yī)生提供更清晰的圖像,同時減少對患者的輻射影響。●? ?新型AS5850A是一款256通道數(shù)字讀取電路IC,適用于醫(yī)療平板式探測儀●? ?作為醫(yī)療應(yīng)用圖像傳感器的領(lǐng)先提供商,艾邁斯半導(dǎo)體持續(xù)進(jìn)行芯片設(shè)計和生產(chǎn)工藝創(chuàng)新,不斷推出卓越的高速、低功耗、低噪聲產(chǎn)品●?
          • 關(guān)鍵字: IC  FPD  

          如何突破本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)瓶頸期?“硬核中國芯科技園”給出了若干范本

          • 近年來的中興華為事件讓小小的芯片走進(jìn)了所有國人的視線中,更是將芯片產(chǎn)業(yè)推上了前所未有的風(fēng)口浪尖。其背后承載的不僅是一場有關(guān)時間的較量,更是數(shù)十年的技術(shù)積淀,也是中國高科技產(chǎn)業(yè)的基石。為了不再受制于人,從政府到企業(yè),全國上下都掀起了一場“自研芯片”的攻堅戰(zhàn)。實名制認(rèn)證+線上預(yù)約,安全觀展響應(yīng)國家防控號召,本屆慕尼黑上海電子展實名預(yù)登記系統(tǒng)新升級上線!掃描二維碼或前往官網(wǎng)進(jìn)行預(yù)登記① 請您憑真實、有效個人身份證信息參與預(yù)登記,提前預(yù)約展會參觀名額② 所有進(jìn)入展館范圍的人員須統(tǒng)一采用“隨申碼+測溫+刷驗身份證原
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)  IC  中國芯科技園  

          開源LIDAR原型制作平臺

          • 摘要本文探討ADI公司新推出且擁有廣泛市場的LIDAR原型制作平臺,以及它如何通過提供完整的硬件和軟件解決方案,使得用戶能夠建立其算法和自定義硬件解決方案的原型,從而幫助客戶縮短產(chǎn)品開發(fā)時間;詳細(xì)介紹模塊化硬件設(shè)計,包括光接收和發(fā)送信號鏈、FPGA接口,以及用于長距離感測的光學(xué)器件;介紹系統(tǒng)分區(qū)決策,以凸顯良好的系統(tǒng)設(shè)計、接口定義和合適的模塊化分級的重要性;描述開源LIDAR軟件堆棧的組件和平臺定制的API,顯示客戶在產(chǎn)品開發(fā)期間如何受益,以及如何將這些產(chǎn)品集成到其最終的解決方案中。簡介隨著自動駕駛汽車和
          • 關(guān)鍵字: API  LIDAR  IC  

          “1+1+N”服務(wù)平臺 激發(fā)成都高新區(qū)集成電路企業(yè)創(chuàng)新活力

          • 作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)核心,集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展已成為各地關(guān)注重點。6月16日,記者獲悉,成都高新區(qū)作為西部集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展聚集地,正致力于推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新提能,通過構(gòu)建集成電路“1+1+N”公共技術(shù)服務(wù)平臺,健全集成電路公共技術(shù)服務(wù)體系,激發(fā)集成電路企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)造活力。“當(dāng)前,成都高新區(qū)正聚力科技創(chuàng)新,加快建設(shè)國家高質(zhì)量發(fā)展示范區(qū)和世界一流高科技園區(qū)。在成都高新區(qū)提出的六條發(fā)展原則中,其中之一就是‘堅持科技創(chuàng)新,匯聚轉(zhuǎn)型發(fā)展高質(zhì)量發(fā)展的新動能’?!背啥几咝聟^(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,集成電路設(shè)計工具
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  IC  

          Melexis 推出汽車級 3D 霍爾效應(yīng)傳感器 IC

          • 微電子半導(dǎo)體解決方案全球供應(yīng)商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis? 磁力計節(jié)點,這是一款汽車級 (AEC-Q100) 單片傳感器 IC,可利用霍爾效應(yīng)提供三維無接觸式傳感功能。MLX90395 雙裸片版本可實現(xiàn)冗余,適用于要求苛刻的場景,例如汽車應(yīng)用中的變速換檔桿位置傳感。MLX90395 的功能通過系統(tǒng)處理器定義,而不是硬連線到器件本身。就位置傳感的適用性而言,該產(chǎn)品幾乎不受任何范圍限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 兩種接口,可輕松在汽車或工業(yè)控制環(huán)境中集成。
          • 關(guān)鍵字: IC  3D  

          Mentor系列IC設(shè)計工具獲得臺積電最新N5和N6制程技術(shù)認(rèn)證

          • Mentor, a Siemens business 近日宣布,旗下系列IC設(shè)計工具獲得了臺積電(TSMC)業(yè)界領(lǐng)先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認(rèn)證。此外,Mentor 與 TSMC 的合作現(xiàn)已擴(kuò)展到先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域, Mentor Calibre? 平臺的 3DSTACK 封裝技術(shù)將進(jìn)一步支持 TSMC 的先進(jìn)封裝平臺。TSMC 的 N5 和 N6 制程技術(shù)能夠幫助眾多全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗,從而更好地應(yīng)對汽車、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計算、5G 移動/基礎(chǔ)設(shè)施、
          • 關(guān)鍵字: Mentor  新思科  IC  

          英飛凌推出BCR431U LED驅(qū)動IC 為低電流LED燈條設(shè)計帶來更多自由度

          • 半導(dǎo)體應(yīng)用網(wǎng)消息,6月9日,英飛凌科技股份公司推出一款恒定電流的線性 LED 驅(qū)動IC BCR431U,能在調(diào)節(jié) LED 電流時提供較低的電壓降。該產(chǎn)品為新一代 BCR 系列的第二款產(chǎn)品,具有低壓降特性,針對最高 37 mA 的低電流所設(shè)計。新款 BCR431U 的典型應(yīng)用包括 LED 燈條、廣告招牌、建筑 LED 照明、LED 顯示器,以及應(yīng)急、零售和家電照明。此集成驅(qū)動 IC 在 15 mA 電流下的壓降僅 105 mV,效能領(lǐng)先業(yè)界,為照明應(yīng)用提供了更多的設(shè)計彈性。如此可提升整體效率,并提供所需的電
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  BCR431U LED  IC  

          可擴(kuò)展性的優(yōu)點:從彼得·帕克(Peter Parker)到引腳復(fù)用

          • 通常情況下,蜘蛛俠在尋找可攀附的建筑物時,可擴(kuò)展性是考量的重要因素。雖然供電設(shè)計并非典型的超級英雄配備,但設(shè)計的可擴(kuò)展性往往與滿足設(shè)計的需求同樣重要。而要達(dá)到設(shè)計靈活,最有效途徑莫過于選擇可擴(kuò)展性的系列裝置。所謂可擴(kuò)展性的系列裝置,意指各裝置的引腳對引腳兼容,且系列中每項裝置接腳相同,如圖一所示,換言之,若您需要將額定電流10A的器件更換為額定電流為20A 的器件,只需移除?10A 裝置,再裝上?20A 裝置,不需重組或大幅更動電路板配置;亦可繼續(xù)運用同系列裝置的各項特性,如外部零組件
          • 關(guān)鍵字: PG  IC  轉(zhuǎn)化器  

          恩智浦推出MIFARE DESFire EV3 IC,引領(lǐng)非接觸式智慧城市服務(wù)的安全和連接新時代

          • 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布推出新產(chǎn)品MIFARE DESFire EV3 IC,提供新一代高性能、高級安全功能和無縫集成移動服務(wù),引領(lǐng)面向智慧城市服務(wù)的安全和連接新時代。恩智浦業(yè)已成熟的非接觸式MIFARE DESFire產(chǎn)品組合迎來第三次演變,最新IC向后兼容,提供增強(qiáng)的性能、更長的工作距離和更快的傳輸速度。新IC結(jié)合出色的安全性能,更快速、更安全地傳輸數(shù)據(jù),真正實現(xiàn)了非接觸式操作,例如,停車支付、辦公室或校園門禁以及其他基礎(chǔ)城市服務(wù),都不需要接觸。過去25年
          • 關(guān)鍵字: IC  SUN  

          ROHM的汽車照明解決方案

          • 1. 前言汽車技術(shù)正在經(jīng)歷重大變革。比如,電子元器件成就了自動駕駛技術(shù)所需的安全功能和感應(yīng)功能,這是眾所周知的事實。以前照燈和尾燈為代表的汽車外燈,也由傳統(tǒng)的燈泡型外燈發(fā)展為LED(Light Emitting Diode,發(fā)光二極管)燈,光源技術(shù)正在取得長足進(jìn)展。近年來,不僅讓LED發(fā)揮照明的功用,通過控制LED燈光來提高安全性的產(chǎn)品也在日益普及。此外,兩輪機(jī)動車的技術(shù)和產(chǎn)品更新也是日新月異,并且與汽車一樣對品質(zhì)的要求非常高。在這種背景下,ROHM正在開發(fā)車載領(lǐng)域用的小型高可靠性LED以及控制LED燈亮
          • 關(guān)鍵字: LED  IC  

          東芝面向車載信息娛樂系統(tǒng)推出全新車載顯示器橋接IC

          • 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)近日宣布,面向車載信息娛樂(IVI)系統(tǒng)推出兩款新型橋接IC-“TC9594XBG”和“TC9595XBG”,它們將進(jìn)一步壯大東芝顯示器橋接IC的產(chǎn)品陣容,并將于本月開始出貨。由于車載IVI系統(tǒng)的日益復(fù)雜化,所集成的顯示器數(shù)量不斷增多,顯示器面板的選擇也越來越多,已經(jīng)超出了被廣泛使用的LVDS顯示器的選擇范圍。然而,這種狀況也給當(dāng)前系統(tǒng)帶來了挑戰(zhàn),因為它們無法為新型顯示器面板接口(包括DSISM和eDP)提供支持。使用橋接IC便是上述問題的應(yīng)對之策。通過為消費類應(yīng)
          • 關(guān)鍵字: IVI  IC  

          富士通電子推出能在苛刻環(huán)境正常工作的SPI 2Mbit FRAM

          • 富士通電子元器件(上海)有限公司近日宣布,推出型號為MB85RS2MTY的SPI 2Mbit FRAM?注1?。此款容量最高的FRAM產(chǎn)品能在高達(dá)攝氏125度的高溫下正常運作,其評測樣品(evaluation sample)現(xiàn)已開始供應(yīng)。?此款FRAM非易失性內(nèi)存在運作溫度范圍內(nèi)能保證10兆次讀 / 寫次數(shù),并支持實時記錄像駕駛數(shù)據(jù)或定位數(shù)據(jù)等,這類需要持續(xù)且頻繁的數(shù)據(jù)記錄。由于該內(nèi)存屬于非易失性,并且具有高速寫入特點,即使遇到突然斷電的狀況,寫入的數(shù)據(jù)也能完整保留不會遺失。
          • 關(guān)鍵字: IC  FRAM  EEPROM  SPI  

          如何優(yōu)化樓宇和家居自動化設(shè)計以提高能效

          • 開發(fā)樓宇自動化產(chǎn)品時,能效是其中非常重要的設(shè)計考量因素之一。使用單節(jié)紐扣電池供電時,有些新型無線智能傳感器可以工作五年以上,有些傳感器甚至能夠持續(xù) 10 年或更長時間。在本白皮書中,我將討論樓宇自動化在能效方面的各種進(jìn)展。簡介我們首先了解一下納瓦級集成電路 (IC) 如何增強(qiáng)功能和降低功耗,以及近期的各種進(jìn)展如何實現(xiàn)低功耗和長工作壽命。納瓦級器件的平均電流消耗可以納安 (nA)(1 安培的十億分之一)為單位來測量。遠(yuǎn)程無線智能樓宇傳感器中使用的標(biāo)準(zhǔn) CR2032 紐扣電池在10 年內(nèi)可提供大約 2,100
          • 關(guān)鍵字: IC  HVAC  BOE  MCU  

          Cirrus Logic推出先進(jìn)觸覺和傳感技術(shù)解決方案,提供更豐富的沉浸式用戶體驗

          • Cirrus Logic 近日宣布推出先進(jìn)的觸覺和傳感集成電路產(chǎn)品系列,旨在利用其在低功耗、低延遲混合信號處理方面的技術(shù)優(yōu)勢,全面提升消費類設(shè)備的用戶體驗。Cirrus Logic的觸覺產(chǎn)品和先進(jìn)的觸覺反饋技術(shù)可減少設(shè)備的機(jī)械控制,設(shè)計更時尚、產(chǎn)品更耐用,從而帶來全新的響應(yīng)式和沉浸式用戶體驗。 作為智能手機(jī)觸覺技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者,Cirrus Logic現(xiàn)進(jìn)一步擴(kuò)展其在觸覺和傳感領(lǐng)域的專長,為車載、增強(qiáng)和虛擬現(xiàn)實、游戲、個人計算機(jī)和可穿戴設(shè)備應(yīng)用提供沉浸式的觸覺體驗。全新Cirrus Logic CS
          • 關(guān)鍵字: LRA  VCM  IC  
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          3d-ic介紹

          3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]

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